JPH02172241A - 樹脂封止半導体用モールド金型 - Google Patents
樹脂封止半導体用モールド金型Info
- Publication number
- JPH02172241A JPH02172241A JP32712188A JP32712188A JPH02172241A JP H02172241 A JPH02172241 A JP H02172241A JP 32712188 A JP32712188 A JP 32712188A JP 32712188 A JP32712188 A JP 32712188A JP H02172241 A JPH02172241 A JP H02172241A
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- JP
- Japan
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- resin
- mold
- molding die
- air venting
- air
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂封止形半導体の製造に用いられるモー
ルド金型に係り、特にキャビティー内の空気をトランス
ファー成型時（モールド時）に逃がすために設けられる
エア・ペントの位置に関するものである。
ルド金型に係り、特にキャビティー内の空気をトランス
ファー成型時（モールド時）に逃がすために設けられる
エア・ペントの位置に関するものである。
現在、エポキシモールド樹脂等を用いて半導体やＩＣを
低圧トランスファー成型法を用いて樹脂封止する方式が
その汎用性並びに成型性にすぐれていることで主流とな
っている。
低圧トランスファー成型法を用いて樹脂封止する方式が
その汎用性並びに成型性にすぐれていることで主流とな
っている。
第２図と第３図はその金型の平面図及び断面図であるが
、第３図に明らかなようにその構造は上金型と下金型の
２分割構造となっている。即ち第２図、第３図において
、１は上金型、２は下金型であり、３はキャビティー部
、４はランナーゲート部、５は樹脂タブレット、６はプ
ランジャー７はリードフレーム枠、８はエア・ペント部
である。
、第３図に明らかなようにその構造は上金型と下金型の
２分割構造となっている。即ち第２図、第３図において
、１は上金型、２は下金型であり、３はキャビティー部
、４はランナーゲート部、５は樹脂タブレット、６はプ
ランジャー７はリードフレーム枠、８はエア・ペント部
である。
次に動作について説明する。所定の温度に加熱されたモ
ールド金型内において、同じく所定の温度に加熱された
樹脂タブレット５に１ランジヤー６で圧力Ｐを加えるこ
とにより、樹脂はモールド金型中に形成されたキャビテ
ィー３の中（この中にはリードフレーム及びそれに搭載
された半導体が予めセットされているが図示は省略して
いる）へ圧入される。この時、キャビティー３内の空気
は樹脂のキャビティー内への侵入に伴い、エア・ペント
８を通って外部へ排出される。もし、空気が排出されな
ければ、キャビティー内にボイドとして残り、その様な
樹脂封止形半導体装置は信頼性上閏題となるので、エア
・ペントが設けられている。
ールド金型内において、同じく所定の温度に加熱された
樹脂タブレット５に１ランジヤー６で圧力Ｐを加えるこ
とにより、樹脂はモールド金型中に形成されたキャビテ
ィー３の中（この中にはリードフレーム及びそれに搭載
された半導体が予めセットされているが図示は省略して
いる）へ圧入される。この時、キャビティー３内の空気
は樹脂のキャビティー内への侵入に伴い、エア・ペント
８を通って外部へ排出される。もし、空気が排出されな
ければ、キャビティー内にボイドとして残り、その様な
樹脂封止形半導体装置は信頼性上閏題となるので、エア
・ペントが設けられている。
ところが以上のような金型の場合、モールド樹脂が図の
９で示すようにエア・ペント部８へ入り込み、これがリ
ードフレーム７の枠上に薄いパリ状として残り、しかも
この樹脂パリは、かなり強固に接着していて容易に取れ
ない、このため、モールドエ°程以降のめっき工程にお
いては、めっき不着として、またマーキング工程やリー
ド加工工程において、モールドフレームを搬送中あるい
は加工中に機械的な力が加わって脱離し、これがマーキ
ング工程においては切れ字等として、またリード加工工
程ではリード上への樹脂パリの打込み等として、不良品
を作る大きな原因となっている。
９で示すようにエア・ペント部８へ入り込み、これがリ
ードフレーム７の枠上に薄いパリ状として残り、しかも
この樹脂パリは、かなり強固に接着していて容易に取れ
ない、このため、モールドエ°程以降のめっき工程にお
いては、めっき不着として、またマーキング工程やリー
ド加工工程において、モールドフレームを搬送中あるい
は加工中に機械的な力が加わって脱離し、これがマーキ
ング工程においては切れ字等として、またリード加工工
程ではリード上への樹脂パリの打込み等として、不良品
を作る大きな原因となっている。
したがって、現状ではめっき前に、電解パリ取りや水圧
パリ取り方式を用いて除去しているが、その負担は大変
なものとなっていると共に、完全除去出来ないのが実状
である。
パリ取り方式を用いて除去しているが、その負担は大変
なものとなっていると共に、完全除去出来ないのが実状
である。
この発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、
作業性が良くしかも不良品の発生のおそれがないモール
ド金型を提供せんとするものである。
作業性が良くしかも不良品の発生のおそれがないモール
ド金型を提供せんとするものである。
この発明に係るモールド金型は、下金型を２分割してそ
の間にエア・ペント部を設けたものである。
の間にエア・ペント部を設けたものである。
この発明においては、エア・ペント部の樹脂パリがリー
ドフレーム上に付着することがなく、しかもマーク、リ
ード加工時に容易にはがれるので従来の不良品の原因が
取り除かれる。
ドフレーム上に付着することがなく、しかもマーク、リ
ード加工時に容易にはがれるので従来の不良品の原因が
取り除かれる。
以下この発明の一実施例を第１図について説明する。即
ち本発明においては、モールド金型を構成する下金型を
２ａ、 ２ｂの２分割構造とし、かつその間にエア・ペ
ント部８を設けるようにしたものである。なおその他の
構成は上記従来例に示したものと同様につき説明を省略
する。
ち本発明においては、モールド金型を構成する下金型を
２ａ、 ２ｂの２分割構造とし、かつその間にエア・ペ
ント部８を設けるようにしたものである。なおその他の
構成は上記従来例に示したものと同様につき説明を省略
する。
下金型を以上のように構成すると、エア・ペント部８に
樹脂パリ９が発生しても、リードフレーム７上ではない
ので、全熱問題とならず、また金型よりモールドが完了
したフレームを取り出す時はがれるので、製品としても
何ら問題とならない。
樹脂パリ９が発生しても、リードフレーム７上ではない
ので、全熱問題とならず、また金型よりモールドが完了
したフレームを取り出す時はがれるので、製品としても
何ら問題とならない。
なお、この樹脂パリは金型上へは残るが、元々金型表面
は離型処理がなされているので、容易に除去出来るもの
となる。
は離型処理がなされているので、容易に除去出来るもの
となる。
以上のように本発明によれば、エア・ペント部の樹脂パ
リの除去作業が必要ないと共に、モールド以降の各工程
においても、何らこの樹脂パリに起因する不良が発生し
ないので、製品の信頼性の向上に大いに寄与するなどの
すぐれた効果がある。
リの除去作業が必要ないと共に、モールド以降の各工程
においても、何らこの樹脂パリに起因する不良が発生し
ないので、製品の信頼性の向上に大いに寄与するなどの
すぐれた効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるモールド金型を示す
断面図、第２図、第３図は従来のモールド金型を示す平
面図と断面図である。 図中、１は上金型、２ａ、 ２ｂは下金型、３はキャビ
ティー部、８はエア・ペント部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
断面図、第２図、第３図は従来のモールド金型を示す平
面図と断面図である。 図中、１は上金型、２ａ、 ２ｂは下金型、３はキャビ
ティー部、８はエア・ペント部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 上金型と下金型の間にキャビティー部を形成し、その
一方にエア・ペント部を設けてなる樹脂封止半導体用モ
ールド金型において、上記下金型を２分割構造として、
その間にエア・ペント部を設けたことを特徴とする樹脂
封止半導体用モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32712188A JPH02172241A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 樹脂封止半導体用モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32712188A JPH02172241A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 樹脂封止半導体用モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02172241A true JPH02172241A (ja) | 1990-07-03 |
Family
ID=18195540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32712188A Pending JPH02172241A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 樹脂封止半導体用モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02172241A (ja) |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP32712188A patent/JPH02172241A/ja active Pending
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