JPH02148744A - 樹脂封止半導体用モールド金型 - Google Patents
樹脂封止半導体用モールド金型Info
- Publication number
- JPH02148744A JPH02148744A JP30285588A JP30285588A JPH02148744A JP H02148744 A JPH02148744 A JP H02148744A JP 30285588 A JP30285588 A JP 30285588A JP 30285588 A JP30285588 A JP 30285588A JP H02148744 A JPH02148744 A JP H02148744A
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- JP
- Japan
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- upper die
- resin
- mold
- cavity
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 14
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は樹脂封止半導体の製造に用いられるモード金型
に関する。さらに詳しくは、キャビティー内の空気をト
ランスファー成型時〈モールド時）に逃がすために設け
られるエア・ペントの位置に関する。
に関する。さらに詳しくは、キャビティー内の空気をト
ランスファー成型時〈モールド時）に逃がすために設け
られるエア・ペントの位置に関する。
［従来の技術］
現在、エポキシモールド樹脂などを用い、低圧トランフ
ァー成型法を用いて、半導体やＩＣを樹脂封止する方式
が、その汎用性、成型性がすぐれているため主流となっ
ている。第２図および第３図はそれぞれその金型の構造
の平面図および断面図であるが、第３図よりわかるよう
に、その構造は上金型および下金型の２分割構造となっ
ている。
ァー成型法を用いて、半導体やＩＣを樹脂封止する方式
が、その汎用性、成型性がすぐれているため主流となっ
ている。第２図および第３図はそれぞれその金型の構造
の平面図および断面図であるが、第３図よりわかるよう
に、その構造は上金型および下金型の２分割構造となっ
ている。
第３図においては、所定の温度に加熱されたモールド金
型（上金型（７）および下金型（８））のあいだに、同
じく所定の温度に加熱された樹脂タブレット（２）がプ
ランジャー（１）で圧力（Ｐ）を加えられ、ランナ、ゲ
ート部（３）を通ってモールド金型中に形成されたキャ
ビティー（４）内（この中にはリードフレーム（６）お
よびそれに搭載された半導体が予めセットされているが
第２図および第３図では半導体は省略されている）に圧
入される。このとき、キャビティー（４）内の空気は樹
脂のキャビティー（４）内への侵入に伴い、エア・ペン
ト（Ｓを通って外部へ排出される。もし、空気が排出さ
れなければ、キャビティー（４）内にボイドとして残り
、そのような樹脂封止形半導体装置は信頼性上問題とな
る。
型（上金型（７）および下金型（８））のあいだに、同
じく所定の温度に加熱された樹脂タブレット（２）がプ
ランジャー（１）で圧力（Ｐ）を加えられ、ランナ、ゲ
ート部（３）を通ってモールド金型中に形成されたキャ
ビティー（４）内（この中にはリードフレーム（６）お
よびそれに搭載された半導体が予めセットされているが
第２図および第３図では半導体は省略されている）に圧
入される。このとき、キャビティー（４）内の空気は樹
脂のキャビティー（４）内への侵入に伴い、エア・ペン
ト（Ｓを通って外部へ排出される。もし、空気が排出さ
れなければ、キャビティー（４）内にボイドとして残り
、そのような樹脂封止形半導体装置は信頼性上問題とな
る。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、前）本のごときエア・ペントがあるばあ
いはボイドの形成のような問題はないがわりに、モール
ド樹脂がエア・ペント部に入り込み、第３図の（５ａ）
に示すように、リードフレーム（６）の枠上に薄いパリ
状として残る。この樹脂パリはがなり強固に接着してお
り、容易には取れにくく、モード工程以降のめっき工程
においてはめっき不着を生じ、さらにモードフレームの
搬送中または加工中に機械的な力が加わるために脱離し
、これによってマーキング工程においては切れ字などを
生じ、リード加工工程ではリード上への樹脂パリの打込
みなどを生じて、不良品を作る大きな原因となっている
。したがって、現状はめっき前に、電解パリ取り方式や
水圧パリ取り方式を用いて除去しているが、その負担が
大きなものとなっているとともに、完全には除去しえな
いのが実情である。
いはボイドの形成のような問題はないがわりに、モール
ド樹脂がエア・ペント部に入り込み、第３図の（５ａ）
に示すように、リードフレーム（６）の枠上に薄いパリ
状として残る。この樹脂パリはがなり強固に接着してお
り、容易には取れにくく、モード工程以降のめっき工程
においてはめっき不着を生じ、さらにモードフレームの
搬送中または加工中に機械的な力が加わるために脱離し
、これによってマーキング工程においては切れ字などを
生じ、リード加工工程ではリード上への樹脂パリの打込
みなどを生じて、不良品を作る大きな原因となっている
。したがって、現状はめっき前に、電解パリ取り方式や
水圧パリ取り方式を用いて除去しているが、その負担が
大きなものとなっているとともに、完全には除去しえな
いのが実情である。
本発明はこのような現状に対し種々検討した結果なされ
たものであり、リードフレーム上にパリが発生しない樹
脂封止半導体用モールド金型を提供することを目的とす
る。
たものであり、リードフレーム上にパリが発生しない樹
脂封止半導体用モールド金型を提供することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］
本発明は上金型と下金型とからなる樹脂封止半導体用モ
ールド金型であって、上金型を２分割構造とし、それら
のあいだにエア・ペントを設けたことを特徴とするモー
ルド金型に関する。
ールド金型であって、上金型を２分割構造とし、それら
のあいだにエア・ペントを設けたことを特徴とするモー
ルド金型に関する。
［作 用］
本発明の樹脂封止半導体用モールド金型においては、上
金型と下金型とのあいだのリードフレームがセットされ
る部分にエア・ペントが設けられておらず、２分割構造
とした上金型にエア・ペントが設けられているので、リ
ードフレームの枠上にパリが発生しない。
金型と下金型とのあいだのリードフレームがセットされ
る部分にエア・ペントが設けられておらず、２分割構造
とした上金型にエア・ペントが設けられているので、リ
ードフレームの枠上にパリが発生しない。
［実施例］
つぎに本発明の樹脂封止半導体用モールド金型を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
第１図は本発明の金型を示す断面図である。
第１図においては、上金型は第１上金型（９）と第２上
金型色とからなり、上金型と下金型（８）とで形成され
るキャビティー（４）には半導体（図示せず）を搭載し
たリードフレーム（６）が予めセットされている。
金型色とからなり、上金型と下金型（８）とで形成され
るキャビティー（４）には半導体（図示せず）を搭載し
たリードフレーム（６）が予めセットされている。
樹脂タブレット（ａは所定の温度に加熱されたうえで、
プランジャー（１）によって圧力（Ｐ）が加えられ、ラ
ンナー、ゲート部（３）を通って所定の温度に加熱され
た上金型および下金型（８）によって形成されたキャビ
ティー（４）に圧入される。このとき、すでにキャビテ
ィー（４）内に存在していた空気は、第１金型（９）と
第２金型（ト））との隙間に形成されたエアベント（５
）から外部に排出される。
プランジャー（１）によって圧力（Ｐ）が加えられ、ラ
ンナー、ゲート部（３）を通って所定の温度に加熱され
た上金型および下金型（８）によって形成されたキャビ
ティー（４）に圧入される。このとき、すでにキャビテ
ィー（４）内に存在していた空気は、第１金型（９）と
第２金型（ト））との隙間に形成されたエアベント（５
）から外部に排出される。
すなわち、本発明の金型は、第１図に示すように、モー
ルド金型を構成する上金型を２分割し、それらのあいだ
にエア・ペント（５）部を設けたものである。このよう
にすると、エア・ペント（５）部に樹脂パリ（５ａ）は
発生するが、リードフレーム（６）上ではないのでまっ
たく問題とはならず、また発生したパリは金型よりモー
ルド完了後のリードフレームを取り出すときにははがれ
るので製品としても何ら問題とならない。なお、前記パ
リは金型上には残りうるが、本発明のモールド金型にお
いては上金型が２分割構造となっており、さらに、もと
もと金型表面には離型処理がなされているので容易に除
去されうる。
ルド金型を構成する上金型を２分割し、それらのあいだ
にエア・ペント（５）部を設けたものである。このよう
にすると、エア・ペント（５）部に樹脂パリ（５ａ）は
発生するが、リードフレーム（６）上ではないのでまっ
たく問題とはならず、また発生したパリは金型よりモー
ルド完了後のリードフレームを取り出すときにははがれ
るので製品としても何ら問題とならない。なお、前記パ
リは金型上には残りうるが、本発明のモールド金型にお
いては上金型が２分割構造となっており、さらに、もと
もと金型表面には離型処理がなされているので容易に除
去されうる。
前記樹脂封止半導体用モールド金型内に形成されている
キャビティー（４）の大きさは通常長さ１０〜１００ｎ
＋ａ＋、幅５〜５０ＩｌｌＩａ１高さ１〜５１１１ｍが
一般的であり、たとえば、このようなキャビティー（４
）に対して２分割構造の上金型に形成される前記エア・
ペント（Ｓの断面の大きさとしては、幅５〜５ｏＩｌｌ
Ｉ１１、厚さ０．００２〜０．０５ ｉｎ程度のものが
採用されるが、本発明のモールド金型は上記寸法のもの
に限定されるものではない。
キャビティー（４）の大きさは通常長さ１０〜１００ｎ
＋ａ＋、幅５〜５０ＩｌｌＩａ１高さ１〜５１１１ｍが
一般的であり、たとえば、このようなキャビティー（４
）に対して２分割構造の上金型に形成される前記エア・
ペント（Ｓの断面の大きさとしては、幅５〜５ｏＩｌｌ
Ｉ１１、厚さ０．００２〜０．０５ ｉｎ程度のものが
採用されるが、本発明のモールド金型は上記寸法のもの
に限定されるものではない。
［発明の効果］
以上のごとく、本発明の金型においては前述したエア・
ペント部の樹脂パリの除去が不要になるとともに、モー
ルド以降の各工程においても何らこの樹脂パリに起因す
る不良が発生しないので、製造効率の向上や品質の向上
をもたらすその効果は絶大である。
ペント部の樹脂パリの除去が不要になるとともに、モー
ルド以降の各工程においても何らこの樹脂パリに起因す
る不良が発生しないので、製造効率の向上や品質の向上
をもたらすその効果は絶大である。
第１図は本発明のモールド金型の一例を示す断面図、第
２図は従来のモールド金型の一例を示す平面図、第３図
は従来のモールド金型の一例を示す断面図である。 （図面の主要符号） （５）：エア・ペント （８）：下金型 （９）：第１上金型 （イ））：第２上金型 代 理 人 大 岩 増 雄 ８下（寸。
２図は従来のモールド金型の一例を示す平面図、第３図
は従来のモールド金型の一例を示す断面図である。 （図面の主要符号） （５）：エア・ペント （８）：下金型 （９）：第１上金型 （イ））：第２上金型 代 理 人 大 岩 増 雄 ８下（寸。
Claims (1)
- （１）上金型と下金型とからなる樹脂封止半導体用モー
ルド金型であって、上金型を２分割構造とし、それらの
あいだにエア・ペントを設けたことを特徴とするモール
ド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30285588A JPH02148744A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 樹脂封止半導体用モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30285588A JPH02148744A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 樹脂封止半導体用モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148744A true JPH02148744A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17913910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30285588A Pending JPH02148744A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 樹脂封止半導体用モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105216169A (zh) * | 2015-11-04 | 2016-01-06 | 厦门市金汤橡塑有限公司 | 一种橡胶块制品的成型模具 |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP30285588A patent/JPH02148744A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105216169A (zh) * | 2015-11-04 | 2016-01-06 | 厦门市金汤橡塑有限公司 | 一种橡胶块制品的成型模具 |
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