JPH01117349A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH01117349A JPH01117349A JP27608687A JP27608687A JPH01117349A JP H01117349 A JPH01117349 A JP H01117349A JP 27608687 A JP27608687 A JP 27608687A JP 27608687 A JP27608687 A JP 27608687A JP H01117349 A JPH01117349 A JP H01117349A
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- frame
- lead
- semiconductor device
- lead frame
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームを使用して形成された半導体装
置の製造方法に関するものである。
置の製造方法に関するものである。
従来、この種半導体装置は樹脂封止された後、リードフ
レームからリードごと分断され、半田デイツプ工程、マ
ーク工程、テスト工程等の次工程に搬送されていた。こ
れを図によって説明すると、第４図は従来の半導体装置
の製造方法によってリードフレームに樹脂パッケージに
よって封止された半導体装置が複数個形成された状態を
示す平面図で、同図において、１はリードフレームで、
このリードフレーム１は枠部１ａ ＠ １ ｂと、この
枠部１ａと半導体チップ（図示せず）が固着される枠体
（図示せず）とを連結する枠体用リードＩＣと、半導体
チップ（図示せず）と接続されるリード部１ｄおよびこ
のリード部１ｄを支持するタイバー１ｅとが一体に形成
されている。２は半導体装置本体で、前記リードフレー
ム１に、樹脂パッケージ２ａにより封止されることによ
って形成されている。従来、との半導体装置本体２は樹
脂封止された後、タイバーカット工程において第４図中
二点鎖線で示す部分、換言すればリードフレーム１の枠
部１ａから枠体用リード１Ｃを、枠部１ｂからリード部
１ｄを、リード部１ｄからタイバー１８を切断すること
によってリードフレーム１からそれぞれ分断され、第５
図に示すような半導体装置が形成されることになる。
レームからリードごと分断され、半田デイツプ工程、マ
ーク工程、テスト工程等の次工程に搬送されていた。こ
れを図によって説明すると、第４図は従来の半導体装置
の製造方法によってリードフレームに樹脂パッケージに
よって封止された半導体装置が複数個形成された状態を
示す平面図で、同図において、１はリードフレームで、
このリードフレーム１は枠部１ａ ＠ １ ｂと、この
枠部１ａと半導体チップ（図示せず）が固着される枠体
（図示せず）とを連結する枠体用リードＩＣと、半導体
チップ（図示せず）と接続されるリード部１ｄおよびこ
のリード部１ｄを支持するタイバー１ｅとが一体に形成
されている。２は半導体装置本体で、前記リードフレー
ム１に、樹脂パッケージ２ａにより封止されることによ
って形成されている。従来、との半導体装置本体２は樹
脂封止された後、タイバーカット工程において第４図中
二点鎖線で示す部分、換言すればリードフレーム１の枠
部１ａから枠体用リード１Ｃを、枠部１ｂからリード部
１ｄを、リード部１ｄからタイバー１８を切断すること
によってリードフレーム１からそれぞれ分断され、第５
図に示すような半導体装置が形成されることになる。
このように形成された各半導体装置は、次工程、例えば
半田デイツプ工程、マーク工程、テスト工程等に搬送さ
れ、作業が容易に行なえるよう整列機等によシ再び整列
されていた。
半田デイツプ工程、マーク工程、テスト工程等に搬送さ
れ、作業が容易に行なえるよう整列機等によシ再び整列
されていた。
しかるに、このような半導体装置の製造方法においては
、リードフレーム１よシ分断された後、次工程で半導体
装置を再び整列させなければならないため、余分な作業
が増すばかシか、次工程においては各半導体チップに処
理しなければならないため、製品の歩留シが低下すると
いう問題があった。
、リードフレーム１よシ分断された後、次工程で半導体
装置を再び整列させなければならないため、余分な作業
が増すばかシか、次工程においては各半導体チップに処
理しなければならないため、製品の歩留シが低下すると
いう問題があった。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体装置の樹
脂パッケージの一部をリードフレームの枠部に連結され
るよう延在させ、この枠部を残し各半導体装置をリード
フレームから分断させるものである。
脂パッケージの一部をリードフレームの枠部に連結され
るよう延在させ、この枠部を残し各半導体装置をリード
フレームから分断させるものである。
各半導体装置はリードフレームから分断されても枠部に
よって連結され、リードフレーム上に形成された状態で
次工程へ搬送される。
よって連結され、リードフレーム上に形成された状態で
次工程へ搬送される。
以下、その構成等を図に示す実施例にょシ詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る半導体装置の製造方法における樹
脂封止後の状態を示す平面図、第２図は半導体装置がリ
ードフレームの枠部を残しリードフレームから分断され
た状態を示す平面図、第３図は第１図中Ｉ−１線断面図
である。これらの図において前記従来例で説明したもの
と同一もしくは同等部材については同−符条を付し、詳
細な説明は省略する。これらの図において、１１は樹脂
° パッケージ２ａとリードフレーム１０枠部１ａとを
連結する樹脂パッケージ２ａの延在部で、この延在部１
１は、封止樹脂によシ樹脂パッケージ２ａを形成する際
に、第３図に示すように、封止樹脂でリードフレーム１
の枠部１ａに形成された段部１２を覆い、樹脂パッケー
ジ２ａと一体になるよう形成されている。また、との延
在部１１を有する樹脂パッケージ２ａを形成するための
モールド金型（図示せず）は、延在部１１と対応する部
分にゲートが設けられている。すなわち、前記延在部１
１がリードフレーム１の枠部１ａと樹脂パッケージ２ａ
とを連結することになるので、タイバーカット工程にお
いて枠部１ａから枠体用リードＩＣを、枠部１ｂからリ
ード部１ｄを、リード部１ｄからタイバー１ｅをそれぞ
れ切断しても、各半導体装置本体２は、第２図に示すよ
うに枠部１ａによシ等間隔おいて整列した状態を保つこ
とになる。なお、第３図中１３は半導体チップ（図示せ
ず）が固着される枠体である。
脂封止後の状態を示す平面図、第２図は半導体装置がリ
ードフレームの枠部を残しリードフレームから分断され
た状態を示す平面図、第３図は第１図中Ｉ−１線断面図
である。これらの図において前記従来例で説明したもの
と同一もしくは同等部材については同−符条を付し、詳
細な説明は省略する。これらの図において、１１は樹脂
° パッケージ２ａとリードフレーム１０枠部１ａとを
連結する樹脂パッケージ２ａの延在部で、この延在部１
１は、封止樹脂によシ樹脂パッケージ２ａを形成する際
に、第３図に示すように、封止樹脂でリードフレーム１
の枠部１ａに形成された段部１２を覆い、樹脂パッケー
ジ２ａと一体になるよう形成されている。また、との延
在部１１を有する樹脂パッケージ２ａを形成するための
モールド金型（図示せず）は、延在部１１と対応する部
分にゲートが設けられている。すなわち、前記延在部１
１がリードフレーム１の枠部１ａと樹脂パッケージ２ａ
とを連結することになるので、タイバーカット工程にお
いて枠部１ａから枠体用リードＩＣを、枠部１ｂからリ
ード部１ｄを、リード部１ｄからタイバー１ｅをそれぞ
れ切断しても、各半導体装置本体２は、第２図に示すよ
うに枠部１ａによシ等間隔おいて整列した状態を保つこ
とになる。なお、第３図中１３は半導体チップ（図示せ
ず）が固着される枠体である。
したがって、各半導体装置はリードフレーム１上に形成
された状態を保持して次工程へ搬送され、次工程におい
て１フレーム毎にバッチ処理されることになる。
された状態を保持して次工程へ搬送され、次工程におい
て１フレーム毎にバッチ処理されることになる。
以上説明したように本発明によれば、半導体装置の樹脂
パッケージの一部をリードフレームの枠部に連結される
よう延在させ、この枠部を残し各半導体装置をリードフ
レームから分断させるようにしたため、各半導体装置は
リードフレームから分断されても枠部によって連結され
、リードフレーム上に形成された状態で次工程へ搬送さ
れるから、次工程においては１フレーム毎にバッチ処理
でき、製品の歩留シを向上させることができる。
パッケージの一部をリードフレームの枠部に連結される
よう延在させ、この枠部を残し各半導体装置をリードフ
レームから分断させるようにしたため、各半導体装置は
リードフレームから分断されても枠部によって連結され
、リードフレーム上に形成された状態で次工程へ搬送さ
れるから、次工程においては１フレーム毎にバッチ処理
でき、製品の歩留シを向上させることができる。
また、各半導体装置を整列させる整列機等が不要になる
から、製造コストを低く抑えることができ、安価な半導
体装置を得ることができる。
から、製造コストを低く抑えることができ、安価な半導
体装置を得ることができる。
第１図は本発明に係る半導体装置の製造方法における樹
脂封止後の状態を示す平面図、第２図は半導体装置がリ
ードフレームの枠部を残し、リードフレームから分断さ
れた状態を示す平面図、第３図は第１図中Ｉ−Ｉ線断面
図、第４図は従来の半導体装置の製造方法によってリー
ドフレームに樹脂パッケージによって封止された半導体
装置が複数個形成された状態を示す平面図、第５図は従
来の方法によってリードフレームから分断された状態の
半導体装置を示す平面図である。 １・・・・リードフレーム、ｌａ、ｌｂ・・・・枠部、
１ｄ・・・・リード部、２・・・・半導体装置本体、２
ａ・拳・・樹脂パッケージ、１１・・・・延在部。
脂封止後の状態を示す平面図、第２図は半導体装置がリ
ードフレームの枠部を残し、リードフレームから分断さ
れた状態を示す平面図、第３図は第１図中Ｉ−Ｉ線断面
図、第４図は従来の半導体装置の製造方法によってリー
ドフレームに樹脂パッケージによって封止された半導体
装置が複数個形成された状態を示す平面図、第５図は従
来の方法によってリードフレームから分断された状態の
半導体装置を示す平面図である。 １・・・・リードフレーム、ｌａ、ｌｂ・・・・枠部、
１ｄ・・・・リード部、２・・・・半導体装置本体、２
ａ・拳・・樹脂パッケージ、１１・・・・延在部。
Claims (1)
- 枠部とリードを有するリードフレームに樹脂パッケー
ジによつて封止された半導体装置を複数個形成し、しか
る後各半導体装置をリードフレームから分断させる半導
体装置の製造方法において、前記半導体装置の樹脂パッ
ケージの一部を前記枠部に連結されるよう延在させ、こ
の枠部を残し各半導体装置をリードフレームから分断さ
せることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27608687A JPH01117349A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27608687A JPH01117349A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117349A true JPH01117349A (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=17564606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27608687A Pending JPH01117349A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01117349A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8366656B2 (en) | 2006-04-25 | 2013-02-05 | Star Syringe Limited | Syringe having a resilient part in order to facilitate an initial aspiration |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP27608687A patent/JPH01117349A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8366656B2 (en) | 2006-04-25 | 2013-02-05 | Star Syringe Limited | Syringe having a resilient part in order to facilitate an initial aspiration |
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