JPH0574862A - フレキシブル基板の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体実装に於ける半導体素子との実装工程に
おけるリード切れや、半導体実装後のリード切れ不良を
減らし、信頼性を向上させ半導体素子の多ピン化を可能
とする。 【構成】フレキシブル基板の絶縁樹脂と密着している部
分をハーフエッチングによりオーバーハング部と導電パ
ターンの厚みが異なる。 【効果】ポリイミド系樹脂フィルムの如き絶縁樹脂１上
に接着剤２を介して貼りつけられた金属箔を５ａの様に
絶縁フィルムと密着した金属箔をハーフエッチにより金
属箔の面を凸状にしたことにより半導体素子との実装工
程に於いてリード強度を保ちながら細密化ができ、両面
からのエッチングによりリード５ａの断面は六角形の形
状となりエッジショートの問題もなくなり、信頼性も向
上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁フィルムに金属箔
を接着してなるフレキシブルテープ又は、金属箔からな
るフレキシブルテープの構造に関するものである

【０００２】

【従来の技術】最近の半導体実装の分野では、高密度化
に伴いさまざまな方法が確立されている中でＴＡＢ（Ｔ
ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が主流
になりつつある。

【０００３】そこで図３（ａ）で示す絶縁フィルム１に
金属箔３を張り合わせた接着剤２からなるフレキシブル
基板の導電パターンを形成する従来の構造は、図３
（ａ）で示す導電パターン形成前の状態は金属箔粗面の
裏となる面は平滑であり各工程を通して図３（ｂ）のよ
うに導電パターンが形成され、細密化に伴い金属箔から
形成された導電パターン３ａは薄くなっている。図４
（ａ）、図４（ｂ）は図３（ｂ）のリードの断面図であ
り図で示した様に金属箔の厚さは同じである。半導体素
子との接合部はリードの粗面となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記で述べた様に半導
体実装の分野では電子機器の小型化、軽量化になるに従
って細密化が要求される中で、従来のフレキシブル基板
の構造だと、デバイス穴側に露出するオーバーハング部
のリード強度を確保しようとすると絶縁樹脂に密着した
パターン間のショートが生じてしまう。

【０００５】そこで本発明は、オーバーハング部と絶縁
樹脂に密着したリード厚を異なったものにし、前記オー
バーハングしたリード強度を確保し絶縁樹脂と密着して
いる部分の金属箔の厚みを薄くすることを特徴としたフ
レキシブル基板の構造。

【０００６】

【課題を解決するための手段】従来の課題を解決する手
段として絶縁樹脂と密着した導電パターンの厚みとオー
バーハング部となるリードの厚みを異なるものとし、オ
ーバーハング部となる金属箔（リード）の厚みを厚くす
ることにより、リード強度を高め信頼性を向上させる。

【０００７】

【実施例】図１は、本発明の一実施例を示すフレキシブ
ルテープ基板の構造を示す模式図である。この方法は図
１（ａ）の金属箔を絶縁樹脂１を接着剤２で張り合わせ
た図でありオーバーハング部の金属箔の厚みを両サイド
の金属箔をハーフエッチングにより凸状にする。さらに
デバイス穴４側の金属箔の粗面及び平滑な面にフォトレ
ジストを両面から塗布し、紫外線露光し現像を行い両面
からエッチングを行い導電パターンを形成する。

【０００８】よって通常の片面からのみのエッチングだ
とＧをエッチングする前にＨの導電パターンが細ってし
まう。両面からのエッチングによりＨの厚みとＧの厚み
の金属箔が同じ時間でパターンニングが可能となる。そ
こで図２（ａ）は、図１で示したリード５ａ断面図であ
る、両面エッチングした為に 断面の形状は、六角形に
なる。図２（ｂ）は絶縁フィルムと密着した導電パター
ンＨ1である。厚みは図２（ａ）と比較した場合約２分
の１となる。ここで従来法と比較した場合従来図の図４
ではオーバーハングしたリード図４（ａ）と絶縁フィル
ムと密着した断面形状及び厚みはほとんど変わらない。
半導体素子との接合面は、図２、及び図４で示す粗面と
なる。

【０００９】また図１では接着剤２の層をもつ３レイヤ
ーＴＡＢ基板に関して述べたが上述の実施例は、１レイ
ヤーＴＡＢ基板に於いても同様な効果が得られる。

【００１０】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、半導
体素子に接合する導電パターンの形状に於いて、オーバ
ーハング部のリード厚と絶縁フィルムに密着しているパ
ターンの厚みを異なるものとし、オーバーハング部のリ
ードを厚くすることからパターンニングの際のエッチン
グによるリード細りを減少させることにより、リード強
度を高め半導体実装工程に於けるリード切れや、半導体
実装後のリード切れ不良を減らし、信頼性を向上させる
ことが出きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示すフレキシブル
基板のパターンニング前の構造をしめす側面図。（ｂ）
は本発明の一実施例を示すフレキシブル基板のパターン
ニング後の構造をしめす側面図。

【図２】実施例に於ける部分的に異なる厚みの導電パタ
ーンの断面図。

【図３】（ａ）は従来例を示すフレキシブル基板のパタ
ーンニング前の構造をしめす側面図。（ｂ）は従来例を
示すフレキシブル基板のパターンニング後の構造をしめ
す側面図。

【図４】従来例に於ける部分的に異なる厚みの導電パタ
ーンの断面図。

【図５】本発明のフレキシブル基板のパターンニング後
の構造を示す側面図。

【符号の説明】

１・・・ポリイミド系樹脂フィルムの如き絶縁樹脂 ２・・・接着剤 ３・・・金属箔 ３ａ・・・パターンニング後の金属箔 ４・・・デバイス穴 ５・・・ハーフエッチングにより凸状となった金属箔 ５ａ・・・５のパターンニング後の金属箔 Ｇ・・・オーバーハング部の金属箔の厚み Ｈ・・・ハーフエッチされた金属箔の厚み Ｈ1・・・ハーフエッチ部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁フィルムに金属箔を接着してなるフレ
   キシブルテープ又は金属箔からなるフレキシブルテープ
   から形成する導電パターンに於いて、 前記フレキシブルテープの金属箔表面のオーバーハング
   部を厚くし、凸状にすることを特徴とするフレキシブル
   基板の構造