JP2000223795A - フレキシブル配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＴＣＰ(Tape Carrier Package)等で用いられ
ているキャリアテープ(フレキシブル配線基板)の製造に
際し、ベースフィルムの厚さが比較的薄くても、ピンロ
ーラによる搬送をスムーズに行うことができ、またスプ
ロケットホールが変形しないようにする。 【解決手段】 ベースフィルム１の上面の幅方向中央部
の配線形成領域に銅箔からなる所定の配線３ａを形成す
ると共に、ベースフィルム１の上面の幅方向両側に銅箔
からなる帯状のダミー配線３ｂを形成する。この結果、
ベースフィルム１の厚さが２５μｍ程度と比較的薄くて
も、スプロケットホール６の部分の実質的な強度を所期
の通りとすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はフレキシブル配線
基板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＣＰ(Tape Carrier Package)等で用い
られているキャリアテープ（フレキシブル配線基板）を
製造する場合、一例として、ポリイミドからなるベース
フィルムの幅方向両側にスプロケットホールを形成し、
次いでベースフィルムの一の面の幅方向中央部の配線形
成領域に銅箔を接着剤を介して貼り付け、次いで銅箔の
表面にフォトレジストを塗布し、次いで露光、現像を行
うことにより、フォトレジストパターンを形成し、次い
でフォトレジストパターンをマスクとして銅箔をエッチ
ングすることにより、配線を形成し、次いでフォトレジ
ストパターンを剥離している。この場合、ベースフィル
ムの長さは数十〜百ｍ程度と長尺であり、スプロケット
ホール形成後の製造工程はピンローラ搬送によるロール
ツウロールで行われる。

【０００３】ところで、ポリイミドからなるベースフィ
ルムとしては、一般的に、厚さが７５〜１２５μｍ程度
と比較的厚いものが用いられている。このようなベース
フィルムでは、比較的厚いので、スプロケットホールの
部分の強度を十分とすることができ、ひいてはピンロー
ラのピンがスプロケットホールに良好にひっかかり、ピ
ンローラによる搬送をスムーズに行うことができ、また
スプロケットホールが変形しないようにすることができ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では、
ポリイミドからなるベースフィルムとして、厚さが２５
μｍ程度と比較的薄いものを用いることが考えられてい
る。しかしながら、このようなベースフィルムでは、比
較的薄いので、スプロケットホールの部分の強度を十分
とすることができず、ひいてはピンローラのピンがスプ
ロケットホールにひっかからず、ピンローラによる搬送
を行うことができなかったり、ピンローラのピンがスプ
ロケットホールにひっかかっても、スプロケットホール
が変形し、後工程でのアライメント精度に悪影響を及ぼ
すという問題がある。この発明の課題は、ベースフィル
ムの厚さが比較的薄くても、ピンローラによる搬送をス
ムーズに行うことができ、またスプロケットホールが変
形しないようにすることである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
るフレキシブル配線基板は、厚さがそれ自体ではスプロ
ケットホールの部分の強度を所期の通りとすることがで
きない程度に薄いベースフィルムの一の面の幅方向中央
部に配線が形成され、前記スプロケットホールの周囲に
おける前記ベースフィルムの一の面にダミー配線が形成
されているものである。請求項３記載の発明に係るフレ
キシブル配線基板の製造方法は、厚さがそれ自体ではス
プロケットホールの部分の強度を所期の通りとすること
ができない程度に薄いベースフィルムの一の面に導電層
を設けると共に、前記ベースフィルムの他の面に補強フ
ィルムを設け、前記ベースフィルム、前記導電層及び前
記補強フィルムの幅方向両側にスプロケットホールを形
成し、前記ベースフィルムの一の面の幅方向中央部に前
記導電層によって配線を形成すると共に、前記スプロケ
ットホールの周囲における前記ベースフィルムの一の面
に前記導電層によってダミー配線を形成し、この後前記
補強フィルムを剥離するようにしたものである。この発
明によれば、スプロケットホールの周囲におけるベース
フィルムの一の面にダミー配線を形成しているので、ベ
ースフィルムの厚さが比較的薄くても、スプロケットホ
ールの部分の実質的な強度を所期の通りとすることがで
き、したがってピンローラによる搬送をスムーズに行う
ことができ、またスプロケットホールが変形しないよう
にすることができる。

【０００６】

【発明の実施の形態】図１〜図８はそれぞれこの発明の
一実施形態におけるキャリアテープ(フレキシブル配線
基板)の各製造工程を示したものである。そこで、これ
らの図を順に参照して、この実施形態におけるキャリア
テープ(フレキシブル配線基板)の構造についてその製造
方法と併せ説明する。

【０００７】まず、図１に示すように、ボリイミドから
なる厚さ２５μｍ程度のベースフィルム１の上面に接着
剤２を介して厚さ８μｍ程度の銅箔（導電層）３を貼り
付ける。この場合、ベースフィルム１及び銅箔３は、幅
が３５ｍｍの長尺なものからなっている。なお、この実
施形態では、ベースフィルム１、接着剤２及び銅箔３の
３層構造としているが、ベースフィルム１と銅箔３等の
導電層との２層構造であってもよい。

【０００８】次に、図２に示すように、ベースフィルム
１の下面に接着剤４を介してＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）からなる厚さ５０μｍ程度の補強フィルム
５を貼り付ける。補強フィルム５も幅が３５ｍｍの長尺
なものからなっている。補強フィルム５は、製造工程中
の搬送を確実とするためのものであり、厚さは５０μｍ
以上であってもよい。例えば、補強フィルム５の厚さを
１００μｍ程度あるいは１２５μｍ程度としてもよく、
厚いほど製造工程中の搬送をより一層確実とすることが
できる。

【０００９】次に、図３に示すように、通常の金型を用
いたパンチングにより、ベースフィルム１、接着剤２、
銅箔３、接着剤４及び補強フィルム５の幅方向両側にス
プロケットホール６を形成する。

【００１０】次に、図４に示すように、ピンローラ７の
ピン８がスプロケットホール６に係合され、この状態で
ピンローラ７が所定の方向に所定の速度で回転すること
により、ベースフィルム１等が所定の方向に所定の速度
で搬送される。この場合、補強フィルム５がピンローラ
７側となっている。そして、この搬送において、銅箔３
の上面にドライフィルムレジスト９を貼り付ける。この
状態では、スプロケットホール６の上面側はドライフィ
ルムレジスト９によって覆われる。なお、ドライフィル
ムレジスト９も幅が３５ｍｍの長尺なものからなってい
る。

【００１１】ここで、ベースフィルム１の厚さが２５μ
ｍ程度と比較的薄くても、ベースフィルム１の下面に厚
さが５０μｍ程度以上の補強フィルム５を貼り付けてい
るので、フィルム全体としての実質的な厚さが比較的厚
くなる。この結果、ピンローラ７のピン８がドライフィ
ルムレジスト９と接触しないようにして、ピンローラ７
による搬送をスムーズに行うことができ、またスプロケ
ットホール６が変形しないようにすることができる。

【００１２】次に、図５に示すように、所定の露光及び
現像を行うことにより、銅箔３の上面の幅方向中央部の
配線形成領域に所定のレジストパターン９ａを形成する
と共に、銅箔３の上面の幅方向両側に帯状のレジストパ
ターン９ｂを形成する。したがって、この状態では、ス
プロケットホール６の上面側は帯状のレジストパターン
９ｂによって覆われている。

【００１３】次に、図６に示すように、レジストパター
ン９ａ、９ｂをマスクとして銅箔３をエッチングするこ
とにより、ベースフィルム１の上面の幅方向中央部の配
線形成領域に所定の配線３ａを形成すると共に、ベース
フィルム１の上面の幅方向両側に帯状のダミー配線３ｂ
を形成する。この場合、ダミー配線３ｂにはスプロケッ
トホール６の一部がそのまま形成されている。

【００１４】次に、レジストパターン９ａ、９ｂを剥離
すると、図７に示すようになる。次に、補強フィルム５
を剥離すると、図８に示すキャリアテープが得られる。
なお、この状態におけるキャリアテープの一例の平面図
を図９に示す。このようにして得られたキャリアテープ
では、ベースフィルム１の厚さが２５μｍ程度と比較的
薄くても、ベースフィルム１上の幅方向両側に帯状のダ
ミー配線３ｂが形成されているので、すなわち、スプロ
ケットホール６の周囲におけるベースフィルム１上にダ
ミー配線３ｂが形成されているので、スプロケットホー
ル６の部分の実質的な強度を所期の通りとすることがで
きる。したがって、図８及び図９に示す工程後において
も、ピンローラ７による搬送をスムーズに行うことがで
き、またスプロケットホール６が変形しないようにする
ことができ、ひいては後工程でのアライメント精度に悪
影響を及ぼさないようにすることができる。

【００１５】なお、ベースフィルム１の下面側の接着剤
４を除去するようにしてもよい。このようにした場合に
は、ベースフィルム１の下面がべたつかず、ゴミ等も付
着しないので、作業性を向上することができる。

【００１６】また、上記実施形態では、ベースフィルム
１として幅３５ｍｍのものを用いた場合について説明し
たが、これに限らず、幅７０ｍｍ以上のものを用いても
よい。一例として、幅７０ｍｍのベースフィルムを用い
た場合において、図７に示す場合に対応する製造工程を
図１０に示す。この場合、幅７０ｍｍのベースフィルム
１、接着剤２、銅箔３、接着剤４及び補強フィルム５の
幅方向両側にスプロケットホール６が形成されていると
共に、同幅方向中央部に２つのスプロケットホール６が
形成されている。また、幅方向中央部の２つのスプロケ
ットホール６の上面側を覆う帯状のダミー配線３ａはそ
の幅方向中央部において２つに分割されている。

【００１７】そして、幅方向中央部の２つのスプロケッ
トホール６の各上面側を覆うダミー配線３ａ間におい
て、ベースフィルム１、接着剤２、銅箔３、接着剤４及
び補強フィルム５を切断すると、図１１に示すように、
２つのキャリアテープが得られる。次に、各キャリアテ
ープから補強フィルム５を剥離すると、図１２に示すよ
うに、幅３５ｍｍの２つのキャリアテープが得られる。
なお、この場合も、ベースフィルム１の下面側の接着剤
４を除去するようにしてもよい。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、スプロケットホールの周囲におけるベースフィルム
の一の面にダミー配線を形成しているので、ベースフィ
ルムの厚さが比較的薄くても、スプロケットホールの部
分の実質的な強度を所期の通りとすることができ、した
がってピンローラによる搬送をスムーズに行うことがで
き、またスプロケットホールが変形しないようにするこ
とができ、ひいては後工程でのアライメント精度に悪影
響を及ぼさないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態におけるキャリアテープ
(フレキシブル配線基板)の当初の製造工程を示す断面
図。

【図２】図１に続く製造工程を示す断面図。

【図３】図２に続く製造工程を示す断面図。

【図４】図３に続く製造工程を示す断面図。

【図５】図４に続く製造工程を示す断面図。

【図６】図５に続く製造工程を示す断面図。

【図７】図６に続く製造工程を示す断面図。

【図８】図７に続く製造工程を示す断面図。

【図９】図８に示す状態の平面図。

【図１０】この発明の他の実施形態におけるキャリアテ
ープ(フレキシブル配線基板)の図７に示す場合に対応す
る製造工程を示す断面図。

【図１１】図１０に続く製造工程を示す断面図。

【図１２】図１１に続く製造工程を示す断面図。

【符号の説明】

１ ベースフィルム ２ 接着剤 ３ 銅箔 ３ａ 配線 ３ｂ ダミー配線 ４ 接着剤 ５ 補強フィルム ６ スプロケットホール

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚さがそれ自体ではスプロケットホール
   の部分の強度を所期の通りとすることができない程度に
   薄いベースフィルムの一の面の幅方向中央部に配線が形
   成され、前記スプロケットホールの周囲における前記ベ
   ースフィルムの一の面にダミー配線が形成されているこ
   とを特徴とするフレキシブル配線基板。
2. 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記ベー
   スフィルムの厚さは２５μｍ程度であることを特徴とす
   るフレキシブル配線基板。
3. 【請求項３】 厚さがそれ自体ではスプロケットホール
   の部分の強度を所期の通りとすることができない程度に
   薄いベースフィルムの一の面に導電層を設けると共に、
   前記ベースフィルムの他の面に補強フィルムを設け、前
   記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムの
   幅方向両側にスプロケットホールを形成し、前記ベース
   フィルムの一の面の幅方向中央部に前記導電層によって
   配線を形成すると共に、前記スプロケットホールの周囲
   における前記ベースフィルムの一の面に前記導電層によ
   ってダミー配線を形成し、この後前記補強フィルムを剥
   離することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の発明において、前記ベー
   スフィルムの厚さは２５μｍ程度であることを特徴とす
   るフレキシブル配線基板の製造方法。