JP3275567B2 - Ｔａｂの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂの製造方法Info
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- JP3275567B2 JP3275567B2 JP23405694A JP23405694A JP3275567B2 JP 3275567 B2 JP3275567 B2 JP 3275567B2 JP 23405694 A JP23405694 A JP 23405694A JP 23405694 A JP23405694 A JP 23405694A JP 3275567 B2 JP3275567 B2 JP 3275567B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＴＡＢ(Tape Automate
d Bonding)の製造方法に関する。
d Bonding)の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップの実装技
術の１つであるＴＡＢ技術では、フィルムキャリヤの長
さが数十〜百ｍ程度と長尺であって、フィルムキャリヤ
製造工程、インナリードボンディング工程、樹脂封止工
程等の各種工程をロールツウロールによって行ってい
る。
術の１つであるＴＡＢ技術では、フィルムキャリヤの長
さが数十〜百ｍ程度と長尺であって、フィルムキャリヤ
製造工程、インナリードボンディング工程、樹脂封止工
程等の各種工程をロールツウロールによって行ってい
る。
【０００３】次に、一例として、インナリードボンディ
ング工程について図４を参照しながら説明する。まず、
図４の左側に前工程から図５に示すようなもの、すなわ
ち、フィルムキャリヤ１と保護用のスペーサ２を重ね合
わせてリール３に巻き付けてロール状としてなるものが
搬送されてくる。この場合、フィルムキャリヤ１とし
て、幅方向に複数のデバイス領域を備えることにより例
えば１５８ｍｍというように広くなったものを用いるこ
とがある。このような場合には、スペーサ２として、幅
が同じく１５８ｍｍと広くなったものを用いることにな
る。ところで、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ス
ペーサ２の幅方向両端部にはエンボス加工による突起４
がスペーサ２の表裏両面に交互に形成されている。この
突起４は、フィルムキャリヤ１とスペーサ２を重ね合わ
せてリール３に巻き付けてロール状としたとき、突起４
のみがフィルムキャリヤ１と接触し、スペーサ２本体が
フィルムキャリヤ１等と接触しないようにするためのも
のである。
ング工程について図４を参照しながら説明する。まず、
図４の左側に前工程から図５に示すようなもの、すなわ
ち、フィルムキャリヤ１と保護用のスペーサ２を重ね合
わせてリール３に巻き付けてロール状としてなるものが
搬送されてくる。この場合、フィルムキャリヤ１とし
て、幅方向に複数のデバイス領域を備えることにより例
えば１５８ｍｍというように広くなったものを用いるこ
とがある。このような場合には、スペーサ２として、幅
が同じく１５８ｍｍと広くなったものを用いることにな
る。ところで、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ス
ペーサ２の幅方向両端部にはエンボス加工による突起４
がスペーサ２の表裏両面に交互に形成されている。この
突起４は、フィルムキャリヤ１とスペーサ２を重ね合わ
せてリール３に巻き付けてロール状としたとき、突起４
のみがフィルムキャリヤ１と接触し、スペーサ２本体が
フィルムキャリヤ１等と接触しないようにするためのも
のである。
【０００４】さて、図４の左側のリール３からフィルム
キャリヤ１及びスペーサ２が繰り出されると、スペーサ
２はインナリードボンディングの邪魔になるのでスペー
サリール５に巻き取られて回収される。一方、リール３
から繰り出されたフィルムキャリヤ１はインナリードボ
ンディング装置６に送られる。インナリードボンディン
グ装置６では、半導体チップ供給源７から供給された半
導体チップ（図示せず）をフィルムキャリヤ１にインナ
リードボンディングする。この後、フィルムキャリヤ１
は、別のスペーサリール５から繰り出された別のスペー
サ２と重ね合わされて別のリール３に巻き取られる。そ
して、リール３に巻き取られてロール状となったフィル
ムキャリヤ１及びスペーサ２は次工程つまり樹脂封止工
程に搬送される。
キャリヤ１及びスペーサ２が繰り出されると、スペーサ
２はインナリードボンディングの邪魔になるのでスペー
サリール５に巻き取られて回収される。一方、リール３
から繰り出されたフィルムキャリヤ１はインナリードボ
ンディング装置６に送られる。インナリードボンディン
グ装置６では、半導体チップ供給源７から供給された半
導体チップ（図示せず）をフィルムキャリヤ１にインナ
リードボンディングする。この後、フィルムキャリヤ１
は、別のスペーサリール５から繰り出された別のスペー
サ２と重ね合わされて別のリール３に巻き取られる。そ
して、リール３に巻き取られてロール状となったフィル
ムキャリヤ１及びスペーサ２は次工程つまり樹脂封止工
程に搬送される。
【０００５】そして、樹脂封止工程が終了した段階で
は、図７に示すようになる。すなわち、図示しないリー
ルにフィルムキャリヤ１とスペーサ２が重ね合わさせて
巻き付けられ、フィルムキャリヤ１に形成されたデバイ
スホール１１に突出されたインナリード１２の突出端部
に半導体チップ１３がボンディングされ、半導体チップ
１３の周囲、デバイスホール１１及びその近傍に封止樹
脂１４が設けられている。
は、図７に示すようになる。すなわち、図示しないリー
ルにフィルムキャリヤ１とスペーサ２が重ね合わさせて
巻き付けられ、フィルムキャリヤ１に形成されたデバイ
スホール１１に突出されたインナリード１２の突出端部
に半導体チップ１３がボンディングされ、半導体チップ
１３の周囲、デバイスホール１１及びその近傍に封止樹
脂１４が設けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなＴＡＢの製造方法では、フィルムキャリヤ１
及びスペーサ２の幅が１５８ｍｍとかなり広くなってい
るので、フィルムキャリヤ１とスペーサ２を重ね合わせ
てリール３に巻き付けてロール状としたとき、フィルム
キャリヤ１及びスペーサ２が撓んで、フィルムキャリヤ
１等とスペーサ２本体の接触をスペーサ２の幅方向両端
部に形成された突起４によって完全に防止することがで
きなくなり、フィルムキャリヤ等１とスペーサ２本体が
接触し、フィルムキャリヤ１等に対する保護効果が低下
してしまうという問題があった。例えば、図７に示す樹
脂封止工程後においては、封止樹脂１４の部分の厚さが
ある程度厚くなるので、封止樹脂１４の部分が矢印で示
すようにロール状の中心側から外周側に向かう圧力を受
け、半導体チップ１３がインナリード１２から剥離して
しまうことがある。また、樹脂封止工程直後において
は、塗布された液状の封止樹脂１４がスペーサ２本体に
付着して位置ずれが生じることがあり、ひいては封止不
良が発生することがある。この場合、スペーサ２が汚れ
て再使用できなくなることもある。さらに、フィルムキ
ャリヤ製造工程後においては、フィルムキャリヤ１に形
成されたインナリード１２等からなる回路パターンに傷
が付いたり、インナリード１２が曲がったりして、不良
品となってしまうことがある。この発明の目的は、フィ
ルムキャリヤ等とスペーサ本体が接触しないようにする
ことができるＴＡＢの製造方法を提供することにある。
このようなＴＡＢの製造方法では、フィルムキャリヤ１
及びスペーサ２の幅が１５８ｍｍとかなり広くなってい
るので、フィルムキャリヤ１とスペーサ２を重ね合わせ
てリール３に巻き付けてロール状としたとき、フィルム
キャリヤ１及びスペーサ２が撓んで、フィルムキャリヤ
１等とスペーサ２本体の接触をスペーサ２の幅方向両端
部に形成された突起４によって完全に防止することがで
きなくなり、フィルムキャリヤ等１とスペーサ２本体が
接触し、フィルムキャリヤ１等に対する保護効果が低下
してしまうという問題があった。例えば、図７に示す樹
脂封止工程後においては、封止樹脂１４の部分の厚さが
ある程度厚くなるので、封止樹脂１４の部分が矢印で示
すようにロール状の中心側から外周側に向かう圧力を受
け、半導体チップ１３がインナリード１２から剥離して
しまうことがある。また、樹脂封止工程直後において
は、塗布された液状の封止樹脂１４がスペーサ２本体に
付着して位置ずれが生じることがあり、ひいては封止不
良が発生することがある。この場合、スペーサ２が汚れ
て再使用できなくなることもある。さらに、フィルムキ
ャリヤ製造工程後においては、フィルムキャリヤ１に形
成されたインナリード１２等からなる回路パターンに傷
が付いたり、インナリード１２が曲がったりして、不良
品となってしまうことがある。この発明の目的は、フィ
ルムキャリヤ等とスペーサ本体が接触しないようにする
ことができるＴＡＢの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のデバ
イス領域を備えたフィルムキャリヤと該フィルムキャリ
ヤの少なくともデバイス領域間に対応する位置に幅方向
もしくは長尺方向に突起を備えたスペーサを用い、ロー
ルツウロールによる一の工程を経た後に、前記フィルム
キャリヤと前記スペーサを重ね合わせてリールに巻き付
け、ロール状にして次工程に搬送するようにしたもので
ある。
イス領域を備えたフィルムキャリヤと該フィルムキャリ
ヤの少なくともデバイス領域間に対応する位置に幅方向
もしくは長尺方向に突起を備えたスペーサを用い、ロー
ルツウロールによる一の工程を経た後に、前記フィルム
キャリヤと前記スペーサを重ね合わせてリールに巻き付
け、ロール状にして次工程に搬送するようにしたもので
ある。
【０００８】
【作用】この発明によれば、スペーサとしてフィルムキ
ャリヤの少なくともデバイス領域間に対応する位置に幅
方向もしくは長尺方向に突起を備えたものを用いている
ので、リールに重ね合わされて巻き付けられたフィルム
キャリヤ及びスペーサが撓んでも、フィルムキャリヤの
デバイス領域間とスペーサの突起が接触するだけで、フ
ィルムキャリヤ等とスペーサ本体が接触しないようにす
ることができる。
ャリヤの少なくともデバイス領域間に対応する位置に幅
方向もしくは長尺方向に突起を備えたものを用いている
ので、リールに重ね合わされて巻き付けられたフィルム
キャリヤ及びスペーサが撓んでも、フィルムキャリヤの
デバイス領域間とスペーサの突起が接触するだけで、フ
ィルムキャリヤ等とスペーサ本体が接触しないようにす
ることができる。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明の一実施例におけるＴＡＢの
製造方法を説明するために示すもので、フィルムキャリ
ヤ製造工程後において、図示しないリールにフィルムキ
ャリヤ２１とスペーサ３１を重ね合わせて巻き付けた状
態の一部の断面を示したものである。このうちフィルム
キャリヤ２１は、幅が１５８ｍｍのポリイミドフィルム
等からなる樹脂フィルム２２の幅方向両端部にスプロケ
ットホール２３が形成され、樹脂フィルム２２の幅方向
の等間隔ずつ離間する所定の４個所にデバイスホール２
４が形成され、樹脂フィルム２２の図１における上面に
インナリード２５及びアウタリード２６等からなる回路
パターンが形成された構造となっている。この場合、デ
バイスホール２４とインナリード２５及びアウタリード
２６等からなる回路パターンの形成された領域がデバイ
ス領域２７となっている。
製造方法を説明するために示すもので、フィルムキャリ
ヤ製造工程後において、図示しないリールにフィルムキ
ャリヤ２１とスペーサ３１を重ね合わせて巻き付けた状
態の一部の断面を示したものである。このうちフィルム
キャリヤ２１は、幅が１５８ｍｍのポリイミドフィルム
等からなる樹脂フィルム２２の幅方向両端部にスプロケ
ットホール２３が形成され、樹脂フィルム２２の幅方向
の等間隔ずつ離間する所定の４個所にデバイスホール２
４が形成され、樹脂フィルム２２の図１における上面に
インナリード２５及びアウタリード２６等からなる回路
パターンが形成された構造となっている。この場合、デ
バイスホール２４とインナリード２５及びアウタリード
２６等からなる回路パターンの形成された領域がデバイ
ス領域２７となっている。
【００１０】スペーサ３１は、図２（Ａ）及び（Ｂ）に
も示すように、フィルムキャリヤ２１と同じ幅の樹脂フ
ィルム３２の幅方向両端部及びフィルムキャリヤ２１の
デバイス領域２７間に対応する位置にエンボス加工によ
り突起３３が形成された構造となっている。突起３３
は、樹脂フィルム３２の長手方向には該樹脂フィルム３
２の表裏両面に交互に形成されている。突起３３の高さ
は、後で説明するフィルムキャリヤ２１の封止樹脂の部
分の厚さが１ｍｍ程度になるとすると、それよりもある
程度高くて例えば１．８ｍｍ程度となっている。なお、
スペーサ３１は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
ーテルイミド、カーボン入りポリエーテルイミド、塩化
ビニル樹脂等からなり、各工程により使いわけられる。
も示すように、フィルムキャリヤ２１と同じ幅の樹脂フ
ィルム３２の幅方向両端部及びフィルムキャリヤ２１の
デバイス領域２７間に対応する位置にエンボス加工によ
り突起３３が形成された構造となっている。突起３３
は、樹脂フィルム３２の長手方向には該樹脂フィルム３
２の表裏両面に交互に形成されている。突起３３の高さ
は、後で説明するフィルムキャリヤ２１の封止樹脂の部
分の厚さが１ｍｍ程度になるとすると、それよりもある
程度高くて例えば１．８ｍｍ程度となっている。なお、
スペーサ３１は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
ーテルイミド、カーボン入りポリエーテルイミド、塩化
ビニル樹脂等からなり、各工程により使いわけられる。
【００１１】そして、図１に示す状態では、下側に位置
するスペーサ３１の上側の突起３３と上側に位置するス
ペーサ３１の下側の突起３３とによってフィルムキャリ
ヤ２１が挾持されている。すなわち、このような状態
で、フィルムキャリヤ２１とスペーサ３１はリールに巻
き付けられてロール状となっている。この場合、スペー
サ３１として幅方向両端部及びフィルムキャリヤ２１の
デバイス領域２７間に対応する位置に突起３３を備えた
ものを用いているので、リールに重ね合わされて巻き付
けられたフィルムキャリヤ２１及びスペーサ３１が撓ん
でも、フィルムキャリヤ２１のデバイス領域２７間とス
ペーサ３１の突起３３が接触するだけで、フィルムキャ
リヤ２１とスペーサ３１本体とが接触しないようにする
ことができる。したがって、フィルムキャリヤ製造工程
後においては、フィルムキャリヤ２１に形成されたイン
ナリード２５及びアウタリード２６等からなる回路パタ
ーンに傷が付いたり、インナリード２５が曲がったりし
ないようにすることができる。
するスペーサ３１の上側の突起３３と上側に位置するス
ペーサ３１の下側の突起３３とによってフィルムキャリ
ヤ２１が挾持されている。すなわち、このような状態
で、フィルムキャリヤ２１とスペーサ３１はリールに巻
き付けられてロール状となっている。この場合、スペー
サ３１として幅方向両端部及びフィルムキャリヤ２１の
デバイス領域２７間に対応する位置に突起３３を備えた
ものを用いているので、リールに重ね合わされて巻き付
けられたフィルムキャリヤ２１及びスペーサ３１が撓ん
でも、フィルムキャリヤ２１のデバイス領域２７間とス
ペーサ３１の突起３３が接触するだけで、フィルムキャ
リヤ２１とスペーサ３１本体とが接触しないようにする
ことができる。したがって、フィルムキャリヤ製造工程
後においては、フィルムキャリヤ２１に形成されたイン
ナリード２５及びアウタリード２６等からなる回路パタ
ーンに傷が付いたり、インナリード２５が曲がったりし
ないようにすることができる。
【００１２】次に、図３は樹脂封止工程後において図示
しないリールにフィルムキャリヤ２１とスペーサ３１を
重ね合わせて巻き付けた状態の一部の断面を示したもの
である。この状態では、フィルムキャリヤ２１に形成さ
れたデバイスホール２４に突出されたインナリード２５
の突出端部に半導体チップ２８がボンディングされ、半
導体チップ２８の周囲、デバイスホール２４及びその近
傍に封止樹脂２９が設けられている。この場合、すでに
説明したように、突起３３の高さは封止樹脂２９の部分
の厚さよりもある程度高くなっているので、フィルムキ
ャリヤ２１のデバイス領域２７間とスペーサ３１の突起
３３が接触するだけで、フィルムキャリヤ２１の封止樹
脂２９の部分とスペーサ３１本体とが接触しないように
することができる。したがって、樹脂封止工程後におい
ては、封止樹脂２９の部分が矢印で示すようなロール状
の中心側から外周側に向かう圧力を受けることがなく、
半導体チップ１３がインナリード１２から剥離しないよ
うにすることができる。また、樹脂封止工程直後におい
ては、塗布された液状の封止樹脂２９がスペーサ３１本
体に付着することがなく、このような付着に起因する封
止不良が発生しないようにすることができ、またスペー
サ３１が汚れることがなく、再使用することができる。
しないリールにフィルムキャリヤ２１とスペーサ３１を
重ね合わせて巻き付けた状態の一部の断面を示したもの
である。この状態では、フィルムキャリヤ２１に形成さ
れたデバイスホール２４に突出されたインナリード２５
の突出端部に半導体チップ２８がボンディングされ、半
導体チップ２８の周囲、デバイスホール２４及びその近
傍に封止樹脂２９が設けられている。この場合、すでに
説明したように、突起３３の高さは封止樹脂２９の部分
の厚さよりもある程度高くなっているので、フィルムキ
ャリヤ２１のデバイス領域２７間とスペーサ３１の突起
３３が接触するだけで、フィルムキャリヤ２１の封止樹
脂２９の部分とスペーサ３１本体とが接触しないように
することができる。したがって、樹脂封止工程後におい
ては、封止樹脂２９の部分が矢印で示すようなロール状
の中心側から外周側に向かう圧力を受けることがなく、
半導体チップ１３がインナリード１２から剥離しないよ
うにすることができる。また、樹脂封止工程直後におい
ては、塗布された液状の封止樹脂２９がスペーサ３１本
体に付着することがなく、このような付着に起因する封
止不良が発生しないようにすることができ、またスペー
サ３１が汚れることがなく、再使用することができる。
【００１３】ところで、フィルムキャリヤ２１の外観検
査を行う場合には、フィルムキャリヤ２１を上側としス
ペーサ３１を下側として、この両者を一緒に搬送させて
いる。この場合、フィルムキャリヤ２１が撓んでも、フ
ィルムキャリヤ２１の幅方向両端部及びデバイス領域２
７間をスペーサ３１の突起３３で支えることになるの
で、インナリード２５等からなる回路パターンがスペー
サ３１本体と接触しないようにすることができ、したが
ってインナリード２５等からなる回路パターンにスペー
サ３１本体との接触による傷が付かないようにすること
ができる。
査を行う場合には、フィルムキャリヤ２１を上側としス
ペーサ３１を下側として、この両者を一緒に搬送させて
いる。この場合、フィルムキャリヤ２１が撓んでも、フ
ィルムキャリヤ２１の幅方向両端部及びデバイス領域２
７間をスペーサ３１の突起３３で支えることになるの
で、インナリード２５等からなる回路パターンがスペー
サ３１本体と接触しないようにすることができ、したが
ってインナリード２５等からなる回路パターンにスペー
サ３１本体との接触による傷が付かないようにすること
ができる。
【００１４】なお、上記実施例では、図２（Ａ）に示す
ように、スペーサ３１の長手方向のみに突起３３を形成
しているが、これに限定されるものではない。例えば、
スペーサ３１の幅方向においてフィルムキャリヤ２１の
デバイス領域２７間に対応する位置にも突起３３を形成
してもよい。また、スペーサ３１の幅方向両端部とスペ
ーサ３１の幅方向においてフィルムキャリヤ２１のデバ
イス領域２７間に対応する位置のみに突起３３を形成し
てもよい。
ように、スペーサ３１の長手方向のみに突起３３を形成
しているが、これに限定されるものではない。例えば、
スペーサ３１の幅方向においてフィルムキャリヤ２１の
デバイス領域２７間に対応する位置にも突起３３を形成
してもよい。また、スペーサ３１の幅方向両端部とスペ
ーサ３１の幅方向においてフィルムキャリヤ２１のデバ
イス領域２７間に対応する位置のみに突起３３を形成し
てもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、スペーサとしてフィルムキャリヤの少なくともデバ
イス領域間に対応する位置に幅方向もしくは長尺方向に
突起を備えたものを用いているので、リールに重ね合わ
されて巻き付けられたフィルムキャリヤ及びスペーサが
撓んでも、フィルムキャリヤのデバイス領域間とスペー
サの突起が接触するだけで、フィルムキャリヤ等とスペ
ーサ本体が接触しないようにすることができ、したがっ
てフィルムキャリヤ等に対する保護効果が低下しないよ
うにすることができる。
ば、スペーサとしてフィルムキャリヤの少なくともデバ
イス領域間に対応する位置に幅方向もしくは長尺方向に
突起を備えたものを用いているので、リールに重ね合わ
されて巻き付けられたフィルムキャリヤ及びスペーサが
撓んでも、フィルムキャリヤのデバイス領域間とスペー
サの突起が接触するだけで、フィルムキャリヤ等とスペ
ーサ本体が接触しないようにすることができ、したがっ
てフィルムキャリヤ等に対する保護効果が低下しないよ
うにすることができる。
【図１】この発明の一実施例におけるＴＡＢの製造方法
を説明するために示すもので、フィルムキャリヤ製造工
程後においてリールにフィルムキャリヤとスペーサを重
ね合わせて巻き付けた状態の一部の断面図。
を説明するために示すもので、フィルムキャリヤ製造工
程後においてリールにフィルムキャリヤとスペーサを重
ね合わせて巻き付けた状態の一部の断面図。
【図２】（Ａ）はこの実施例におけるスペーサの平面
図、（Ｂ）はその側面図。
図、（Ｂ）はその側面図。
【図３】この実施例の樹脂封止工程後においてリールに
フィルムキャリヤとスペーサを重ね合わせて巻き付けた
状態の一部の断面図。
フィルムキャリヤとスペーサを重ね合わせて巻き付けた
状態の一部の断面図。
【図４】従来のＴＡＢの製造方法においてインナリード
ボンディング工程を説明するために示す概略図。
ボンディング工程を説明するために示す概略図。
【図５】この従来例においてリールにフィルムキャリヤ
とスペーサを重ね合わせて巻き付けた状態の斜視図。
とスペーサを重ね合わせて巻き付けた状態の斜視図。
【図６】（Ａ）はこの従来例におけるスペーサの平面
図、（Ｂ）はその側面図。
図、（Ｂ）はその側面図。
【図７】この従来例の樹脂封止工程後においてリールに
フィルムキャリヤとスペーサを重ね合わせて巻き付けた
状態の一部の断面図。
フィルムキャリヤとスペーサを重ね合わせて巻き付けた
状態の一部の断面図。
２１ フィルムキャリヤ ２７ デバイス領域 ３１ スペーサ ３３ 突起
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のデバイス領域を備えたフィルムキ
ャリヤと該フィルムキャリヤの少なくともデバイス領域
間に対応する位置に幅方向もしくは長尺方向に突起を備
えたスペーサを用い、ロールツウロールによる一の工程
を経た後に、前記フィルムキャリヤと前記スペーサを重
ね合わせてリールに巻き付け、ロール状にして次工程に
搬送することを特徴とするＴＡＢの製造方法。 - 【請求項２】 前記突起は前記スペーサの表裏両面に交
互に形成されていることを特徴とする請求項１記載のＴ
ＡＢの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23405694A JP3275567B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | Ｔａｂの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23405694A JP3275567B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | Ｔａｂの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878481A JPH0878481A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3275567B2 true JP3275567B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=16964895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23405694A Expired - Lifetime JP3275567B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | Ｔａｂの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3275567B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW396474B (en) * | 1997-07-11 | 2000-07-01 | Hitachi Ltd | Method for forming bump bondings |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP23405694A patent/JP3275567B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0878481A (ja) | 1996-03-22 |
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