JPH0385277A - フィルムキャリヤ用スペーサ - Google Patents
フィルムキャリヤ用スペーサInfo
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- JPH0385277A JPH0385277A JP1208869A JP20886989A JPH0385277A JP H0385277 A JPH0385277 A JP H0385277A JP 1208869 A JP1208869 A JP 1208869A JP 20886989 A JP20886989 A JP 20886989A JP H0385277 A JPH0385277 A JP H0385277A
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- Pending
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Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、フィルムキャリヤ用スペーサに関するもので
ある。
ある。
［従来の技術］
半導体チップの自動ボンディング化および電子機器装置
の軽薄短小化に伴って、半導体の実装方法にフィルムキ
ャリヤ方式が採用されるようになってきた。このフィル
ムキャリヤ方式とは、従来の金属ワイヤを使用して半導
体チップと外部リードまたは配線を接続するのではなく
、フィルム上へリードを設げリードと半導体チップの接
続部をチップ単位に一括してボンディングする方式であ
る。（以下フィルムキャリヤ方式と呼ぶ）このフィルム
キャリヤ方式は、各加工工程、検査工程、及び運搬、出
荷において半導体が実装されたフィルムキャリヤをリー
ルに巻いて扱うことができるという特徴がある。このと
きフィルムキャリヤどうしが接触して半導体チップが傷
ついたり、リードが変形して切断されたり、あ′るいは
短絡にいたったりするのを防ぐためポリエステルなどか
らなるスペーサが用いられている。
の軽薄短小化に伴って、半導体の実装方法にフィルムキ
ャリヤ方式が採用されるようになってきた。このフィル
ムキャリヤ方式とは、従来の金属ワイヤを使用して半導
体チップと外部リードまたは配線を接続するのではなく
、フィルム上へリードを設げリードと半導体チップの接
続部をチップ単位に一括してボンディングする方式であ
る。（以下フィルムキャリヤ方式と呼ぶ）このフィルム
キャリヤ方式は、各加工工程、検査工程、及び運搬、出
荷において半導体が実装されたフィルムキャリヤをリー
ルに巻いて扱うことができるという特徴がある。このと
きフィルムキャリヤどうしが接触して半導体チップが傷
ついたり、リードが変形して切断されたり、あ′るいは
短絡にいたったりするのを防ぐためポリエステルなどか
らなるスペーサが用いられている。
従来のスペーサの形状は、特公昭６３−９６５７に示さ
れているように、両側面に凹凸加工部を有するスペーサ
が用いられていた。このスペーサの凹凸加工部は、主に
スペーサ母材の一部をエンボス加工または絞り加工にど
の方法により変形させ構成されていた。
れているように、両側面に凹凸加工部を有するスペーサ
が用いられていた。このスペーサの凹凸加工部は、主に
スペーサ母材の一部をエンボス加工または絞り加工にど
の方法により変形させ構成されていた。
第５図（ｃＬ）は従来のスペーサを使用したフィルムキ
ャリヤのリール巻状態を示した斜視図であり、同図ｃｂ
＞はそのＡ部拡大図を示している。
ャリヤのリール巻状態を示した斜視図であり、同図ｃｂ
＞はそのＡ部拡大図を示している。
スペーサ１０両側部が加工により凹凸に成型されフィル
ムキャリヤ３上の半導体チップ５に巻取りによる圧力な
どが直接かからない構造になっている。
ムキャリヤ３上の半導体チップ５に巻取りによる圧力な
どが直接かからない構造になっている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしかかる従来のスペーサを用いると、例えばフィル
ムキャリヤ上に実装された半導体チップをボッティング
等の方法により樹脂封止し、この樹脂を加熱して乾燥硬
化させる場合、フィルムキャリヤとスペーサを巻いたリ
ール全体を、例えば１５０′０に加熱すると、スペーサ
上にある凹凸加工部が、応力弛緩による加工戻りを生じ
、凸部のスペーサ本体からの高さが低くなり、ひどい場
合にはスペーサ全体が平担になったりする。この結果、
スペーサとしての機能が低下し、フィルムキャリヤ上の
半導体チップに巻取りにする圧力などがかかってリード
切れや短絡を生ずる危険があった。また、未硬化の樹脂
がスペーサに付着硬化して、不良を発生させる危険があ
った。つまり、従来のスペーサは高温環境下においてス
ペーサ機能が低下するという不具合があった。
ムキャリヤ上に実装された半導体チップをボッティング
等の方法により樹脂封止し、この樹脂を加熱して乾燥硬
化させる場合、フィルムキャリヤとスペーサを巻いたリ
ール全体を、例えば１５０′０に加熱すると、スペーサ
上にある凹凸加工部が、応力弛緩による加工戻りを生じ
、凸部のスペーサ本体からの高さが低くなり、ひどい場
合にはスペーサ全体が平担になったりする。この結果、
スペーサとしての機能が低下し、フィルムキャリヤ上の
半導体チップに巻取りにする圧力などがかかってリード
切れや短絡を生ずる危険があった。また、未硬化の樹脂
がスペーサに付着硬化して、不良を発生させる危険があ
った。つまり、従来のスペーサは高温環境下においてス
ペーサ機能が低下するという不具合があった。
［課題を解決するための手段］
本発明にかかるフィルムキャリヤ用スベーサハ、少なく
とも片面の両側部に凸状の構造物を有することを特徴と
する。
とも片面の両側部に凸状の構造物を有することを特徴と
する。
［実施例Ｊ
第１図に本発明の実施例の一つを示す。スペーサ１の両
側部に、スペーサ本体とは独立した複数の凸状の構造物
が配設されている。また、第２図には第１図の実施例を
用いてフィルムキャリヤとスペーサを重ねてリールに巻
取ったところをリール側面からみた部分図を示す。フィ
ルムキャリヤ３とスペーサ１が構造物２によって空間を
保って巻かれており、フィルムキャリヤ上の半導体チッ
プ５は直接接触するものがないため、巻取りの圧力など
を受けることがない。また、構造物２が絞り加工、エン
ボス加工のようにしてスペーサ本体の一部を変形するこ
とで形成されてはいたいため、加熱されても従来のスペ
ーサのように加工戻りがなく、高温環境下でもスペーサ
としての機能が低下しない。
側部に、スペーサ本体とは独立した複数の凸状の構造物
が配設されている。また、第２図には第１図の実施例を
用いてフィルムキャリヤとスペーサを重ねてリールに巻
取ったところをリール側面からみた部分図を示す。フィ
ルムキャリヤ３とスペーサ１が構造物２によって空間を
保って巻かれており、フィルムキャリヤ上の半導体チッ
プ５は直接接触するものがないため、巻取りの圧力など
を受けることがない。また、構造物２が絞り加工、エン
ボス加工のようにしてスペーサ本体の一部を変形するこ
とで形成されてはいたいため、加熱されても従来のスペ
ーサのように加工戻りがなく、高温環境下でもスペーサ
としての機能が低下しない。
また、この構造物２の材質は金属、セラミック、樹脂等
のいずれでもよく、スペーサと同材質であってもよい。
のいずれでもよく、スペーサと同材質であってもよい。
また、この構造物のスペーサへの配役方法は埋め込み、
接着、溶着またはスペーサ本体と同時成型でもよく、ス
ペーサ本体の一部を絞り加工、エンボス加工の様にして
変形加工しないかぎり、加工戻りのないスペーサが得ら
れる。
接着、溶着またはスペーサ本体と同時成型でもよく、ス
ペーサ本体の一部を絞り加工、エンボス加工の様にして
変形加工しないかぎり、加工戻りのないスペーサが得ら
れる。
第２図及び第５図には本発明の別の実施例を示す。スペ
ーサ１０両側部に凸状の構造物２が連続的に配設された
例である。このとき、構造物２がゴムや樹脂のように柔
軟性を有する材質で構成されていれば、フィルムキャリ
ヤと重ねてにリールへの巻付けを行にっでも支障がなく
、第１図の実施例と同様の効果が得られる。
ーサ１０両側部に凸状の構造物２が連続的に配設された
例である。このとき、構造物２がゴムや樹脂のように柔
軟性を有する材質で構成されていれば、フィルムキャリ
ヤと重ねてにリールへの巻付けを行にっでも支障がなく
、第１図の実施例と同様の効果が得られる。
また、これらの実施例においてスペーサ本体め材質は特
に規定がなく、導電性の材質、非導電性の材質および非
帯電処理を施した材質のどの材料であっても本発明の効
果は得られる。
に規定がなく、導電性の材質、非導電性の材質および非
帯電処理を施した材質のどの材料であっても本発明の効
果は得られる。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明によれば、フィルムキャリ
ヤ用スペーサにおいて、少なくとも片面の両側部に凸状
の構造物を設げたことにより、高温環境下においても加
工戻りのない、つまりスペーサ機能の低下がないスペー
サを実現することが出来た。
ヤ用スペーサにおいて、少なくとも片面の両側部に凸状
の構造物を設げたことにより、高温環境下においても加
工戻りのない、つまりスペーサ機能の低下がないスペー
サを実現することが出来た。
これにより、半導体チップのダメージが減少し、未硬化
樹脂の付着等が防げるためフィルムキャリヤ型半導体装
置の歩留りが向上した。
樹脂の付着等が防げるためフィルムキャリヤ型半導体装
置の歩留りが向上した。
第１図は本発明のスペーサの一実施例を示す斜視図。
第２図は本発明のスペーサを用いてフィルムキャリヤを
リールに巻取ったところを示す側面図。 第３図および第４図は本発明のスペーサの別の実施例を
示す斜視図。 第５図は従来のスペーサを用いてフィルムキャリヤをリ
ールに巻取ったところを示す斜視図およびその拡大図。 １・・・・・・・・・スペーサ ２・・・・・・・・・構造物 ６・・・・・・・・・フィルムキャリヤ４・−・・・・
・・・リール ５・・・・・・・・・半導体チップ 以上
リールに巻取ったところを示す側面図。 第３図および第４図は本発明のスペーサの別の実施例を
示す斜視図。 第５図は従来のスペーサを用いてフィルムキャリヤをリ
ールに巻取ったところを示す斜視図およびその拡大図。 １・・・・・・・・・スペーサ ２・・・・・・・・・構造物 ６・・・・・・・・・フィルムキャリヤ４・−・・・・
・・・リール ５・・・・・・・・・半導体チップ 以上
Claims (1)
- 半導体チップを実装したフィルムキャリヤをリールに
巻取る場合において、前記半導体チップに巻取りの圧力
が直接加わらないようにするためフィルムキャリヤと重
ね合わせて用いるフィルムキャリヤ用スペーサにおいて
、少なくとも片面の両側部に凸状の構造物を有すること
を特徴とするフィルムキャリヤ用スペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1208869A JPH0385277A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | フィルムキャリヤ用スペーサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1208869A JPH0385277A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | フィルムキャリヤ用スペーサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0385277A true JPH0385277A (ja) | 1991-04-10 |
Family
ID=16563470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1208869A Pending JPH0385277A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | フィルムキャリヤ用スペーサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0385277A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005170511A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-30 | Renesas Technology Corp | テープ状部品包装体、半導体装置の梱包方法および半導体装置の梱包体 |
| JP2012180102A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 梱包体 |
| JP2014125216A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Tsuchiya Tsco Co Ltd | 貼合せ製品の一体化物 |
| JP2018052733A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 富士フイルム株式会社 | 巻き取り方法、巻き取り装置 |
| JP2023099419A (ja) * | 2021-12-31 | 2023-07-13 | エーエーシー テクノロジーズ （ナンジン） カンパニーリミテッド | リール機構及びフレキシブル銅張積層板連続巻取装置 |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP1208869A patent/JPH0385277A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005170511A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-30 | Renesas Technology Corp | テープ状部品包装体、半導体装置の梱包方法および半導体装置の梱包体 |
| JP2012180102A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 梱包体 |
| JP2014125216A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Tsuchiya Tsco Co Ltd | 貼合せ製品の一体化物 |
| JP2018052733A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 富士フイルム株式会社 | 巻き取り方法、巻き取り装置 |
| CN107879161A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 富士胶片株式会社 | 卷绕方法、卷绕装置 |
| US10604375B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-03-31 | Fujifilm Corporation | Winding method and winding device |
| JP2023099419A (ja) * | 2021-12-31 | 2023-07-13 | エーエーシー テクノロジーズ （ナンジン） カンパニーリミテッド | リール機構及びフレキシブル銅張積層板連続巻取装置 |
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