JPH02209760A - 多重リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多重リードフレームに関する。

（従来の技術） 半導体素子の益々の高集積化により、これを収納するパ
ッケージに用いられるリードフレームも益々高密度化、
多ピン化が要望されている。

リードフレームはプレス加工、もしくはエツチング加工
によって形成されるが、その際の抜き幅は材厚程度と限
界があり、現在ではリード幅が０．１ｍｍ、リード間隔
も０．１ｍｍ程度が限界となっている。

そこで高密度化、多ピン化を達成すべく、出願人は多重
リードフレームを発案し、既に特許出願している （特開昭６３−６６９５９号）。。

この多重リードフレームは、内部リード側と外部リード
側とが上下方向に重なるように複数枚のリードフレーム
を絶縁スペーサを介して接合している。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来の多重リードフレームにあっては
次のような問題点を有している。

すなわち、半導体装置を基板等に実装するには、外部リ
ードを折り曲げて基板等のソケットに挿入するか、ある
いははんだ付けを行う必要があるが、外部リードが上下
に重なっているため、折り曲げた際、外側と内側の外部
リードが生じてしまい、したがってソケットの構造が複
雑となり、またはんだ付けも極めて困難となるなど、実
装上大きな問題点を有していた。

また上下に重なっている外部リードを折り曲げる作業も
極めて厄介である。例えば、上下のリードフレームが絶
縁スペーサを介在させて接合されているために、折り曲
げた際、外側のリードフレームと内側のリードフレーム
とでは曲折部のアールが異なり、したがって絶縁スペー
サがずれて剥離したり、リードフレームにテンションが
かかって変形するなどの問題点があった。

そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもので
あり、その目的とするところは、高密度化、多ビン化を
達成できると同時に、外部リードの折り曲げも通常と同
様に行え、また半導体装置として組立てた際の半導体装
置の実装も通常と変らず行うことのできる多重リードフ
レームを提供するにある。

（課題を解決するための手段） 上記目的による本発明では、複数枚のリードフレームが
絶縁スペーサを介して重ねて接合されて成る多重リード
フレームにおいて、前記リードフレームは、内部リード
が上下方向に重なるように配置され、外部リードは上下
方向に重ならないように配置されていることを特徴とし
ている。

（作用） リードフレームの外部リードが上下方向に重ならないよ
うに配置されているので、外部リードを必要個所で折り
曲げる際、その外側面が面一となるよう容易に折り曲げ
ることができる。

このように外部リードがその外側面が面一となるよう折
り曲げられることによって、半導体装置の基板等への実
装が従来と同じ方法で容易に行えるようになる。

（実施例） 以下では本発明の好適な一実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。

第１図は多重リードフレームの断面図である。

ＩＯは上側リードフレーム、１２は下側リードフレーム
である。１４は上側リードフレーム１０の内部リード、
１６はその外部リード、１８はダムバー（第２図）であ
る。２０は下側リードフレーム１２のダイパッド、２２
はその内部リード、２４は外部リード、２６はダムバー
（第２図）である。

本発明では、上側リードフレーム１０の内部リード１４
を下側リードフレーム１２の内部リード２２の上方にく
るように重ね合せて配置し、上側リードフレーム１０の
外部リード１６は下側リードフレーム１２の外部リード
２４間に位置するよう配置する（第２図）。上下リード
フレームの内部リード１４．２２は互いの絶縁を図るた
め、また両者を接合するため、接着剤付の絶縁スペーサ
２８．３０によって固定される。

なお上側リードフレーム１０の内部リード１４先端は、
半導体素子３２との間のワイヤボンディングを可能にす
るため、下側リードフレーム１２の内部リード２２先端
よりも後退させる。また両内部リード１４．２２先端に
は必要に応じてコイニングを施す。

両リードフレーム１０．１２のダムバー１８．２６は、
リードフレームを樹脂モールドする際のリード間への樹
脂洩れを防止するためのものである。

上側リードフレーム１０が下側リードフレーム１２に対
して絶縁スペーサ２８．３０の厚み分だけ浮き上がって
、両者の隙間から樹脂洩れが生じないように、第３図に
示すように、両ダムバー１８．２６が密接するように下
型３４と上型３６とでダムバ一部分を押圧して樹脂を注
入するとよい。上下両リードフレーム１０．１２はこの
ダムバ一部分で接触するが、このダムバー１８．２６は
成形後切断除去されるので問題はない。

なお第４図に示すように、両ダムバー１８．２６間も絶
縁スペーサ３８により固定してもよい。この場合には絶
縁スペーサ３８も樹脂洩れ防止の作用をする。

本発明では、外部リードＩ６．２４が上下に重なってい
ないので、図面に示すように、外部り一ド１６．２４を
その外側面が面一となるように折り曲げることができる
。

外部リード１６．２４のパターンは内部リード１４．２
２のパターンに比して密にならないので、本発明では上
下リードフレームの内部リード１４．２２側のみを上下
に重ねて多ビン化を達成し、外部リード１６．２４側は
上下に重ならないようにして、折り曲げ加工を容易にし
た。また外部り一ド１６．２４をその外側面が面一とな
るように折り曲げることによって、半導体装置を従来の
方法と同一の方法で基板等に実装することが可能となっ
た。

本発明の多重リードフレームは樹脂封止型半導体装置用
に限られるものではなく、低融点ガラス封止型半導体装
置用などにも用いることができる。

なお上記実施例では内部リードを二重にしたものについ
て説明したが、三重以上の多重とすることもできる。こ
の場合にあっても外部リードは上下に重ならないように
配置することはもちろんである。

また上記実施例では、内部リード１４．２２間を絶縁ス
ペーサ２個所により固定したが、この固定個所も特に限
定されない。外部リード１６．２４をその外側面が面一
となるように折り曲げてのち、その外部リード１６．２
４の外側面あるいは内側面に絶縁性テープを貼着して、
外部リード１Ｇ、２４を固定するのも有効である。

また場合によっては、上下のリードフレームのフレーム
部間を絶縁スペーサで接合することも（図示せず）、両
リードフレームのずれ、変形を防止する上で有効である
。

以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。

（発明の効果） 以上のように本発明では、内部リードを多重にすること
によって高密度化、多ピン化が達成され、また一方、外
部リード側は上下方向に重なっていないので、所定個所
での折り曲げを容易に行うことができる。

また外部リードが、その外側面が面一となるよう折り曲
げられることによって、半導体装置に組立てた際、半導
体装置の基板等への実装を従来と同一の方法で行えると
いう著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る多重リードフレームの一例を示す
断面図、第２図はその部分平面図、第３図は樹脂封止の
一例を示す部分断面図、第４図はダムバー間を絶縁スペ
ーサで固定した実施例を示す説明図である。 １０・・・上側リードフレーム、 １２・・・下側リードフレーム、 １４．２２　・　・　・内部リード、 １６．２４・・・外部リード、　　１８・・・ダムバー
　　２０・　・　・グイパッド、 ２８．３０・・・絶縁スペーサ、　３２・・・半導体素
子。 第 図 第 図 第 図 第 図 手続補正書 平成 １年 ６月 ８日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数枚のリードフレームが絶縁スペーサを介して重
   ねて接合されて成る多重リードフレームにおいて、 前記リードフレームは、内部リードが上下 方向に重なるように配置され、外部リードは上下方向に
   重ならないように配置されていることを特徴とする多重
   リードフレーム。 ２、前記外部リードが、その外側面が面一となるよう折
   り曲げられていることを特徴とする請求項１記載の多重
   リードフレーム。