JP3024608B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法に関し、特に、ベース基板上に搭載されたチップ部
品を、ダム枠を用いて樹脂封止する半導体装置の製造方
法に関する。
方法に関し、特に、ベース基板上に搭載されたチップ部
品を、ダム枠を用いて樹脂封止する半導体装置の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の高集積化に伴い、絶
縁基板の両面にチップ部品を搭載した半導体装置が開発
されている。この種の半導体装置の製造方法（以下、従
来例１という）は、例えば、次のような工程で行われて
いる。
縁基板の両面にチップ部品を搭載した半導体装置が開発
されている。この種の半導体装置の製造方法（以下、従
来例１という）は、例えば、次のような工程で行われて
いる。
【０００３】まず、複数のベース基板が２次元的に配列
された編集基板を用意し、その編集基板の各ベース基板
の裏面にチップ部品を搭載する。
された編集基板を用意し、その編集基板の各ベース基板
の裏面にチップ部品を搭載する。
【０００４】次いで、チップ部品の電極とベース基板の
裏面に形成されたパッド部とをワイヤボンディングして
電気的に接続する。
裏面に形成されたパッド部とをワイヤボンディングして
電気的に接続する。
【０００５】次いで、ボンディングされたチップ部品を
樹脂で封止する。
樹脂で封止する。
【０００６】次いで、各ベース基板に対応した位置に開
口部が形成されたダム枠位置決め治具を用意し、そのダ
ム枠位置決め治具の開口部に、熱硬化性接着剤を付着し
た個片のダム枠を嵌め込み、ダム枠位置決め治具と編集
基板を重ね合わせる。
口部が形成されたダム枠位置決め治具を用意し、そのダ
ム枠位置決め治具の開口部に、熱硬化性接着剤を付着し
た個片のダム枠を嵌め込み、ダム枠位置決め治具と編集
基板を重ね合わせる。
【０００７】次いで、重ね合わせたダム枠位置決め治具
と編集基板とを、押え板等を用いて所定の温度で圧着
し、ベース基板とダム枠とを接着する。
と編集基板とを、押え板等を用いて所定の温度で圧着
し、ベース基板とダム枠とを接着する。
【０００８】次いで、ベース基板の表面にチップ部品を
搭載し、チップ部品の電極とベース基板の表面に形成さ
れたパッド部とをワイヤボンディングして電気的に接続
する。
搭載し、チップ部品の電極とベース基板の表面に形成さ
れたパッド部とをワイヤボンディングして電気的に接続
する。
【０００９】次いで、ダム枠内に樹脂を注入し、ベース
基板の表面に搭載されたチップ部品を封止する。
基板の表面に搭載されたチップ部品を封止する。
【００１０】最後に、編集基板のつりピンを切断し、ベ
ース基板間を分離する。以上の工程により、ベース基板
の両面にチップ部品を搭載した半導体装置が製造され
る。
ース基板間を分離する。以上の工程により、ベース基板
の両面にチップ部品を搭載した半導体装置が製造され
る。
【００１１】また、特開平４ー３０５９６２号公報に
は、集合シート状に形成されたフレーム基板と集合シー
ト状に形成されたダム用基板とを用意し、ダム用基板を
フレーム基板に重ね合わせた後、熱圧着する電子部品搭
載用基板の製造方法（以下、従来例２という）が開示さ
れている。
は、集合シート状に形成されたフレーム基板と集合シー
ト状に形成されたダム用基板とを用意し、ダム用基板を
フレーム基板に重ね合わせた後、熱圧着する電子部品搭
載用基板の製造方法（以下、従来例２という）が開示さ
れている。
【００１２】従来例２によれば、個片を連結した集合シ
ートを用いて電子部品搭載用基板を製造するので、個片
毎に製造する場合に比べて良好な作業性が発揮される、
としている 。
ートを用いて電子部品搭載用基板を製造するので、個片
毎に製造する場合に比べて良好な作業性が発揮される、
としている 。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】従来例１には、次のよ
うな問題点がある。 （１）ボンディング工程前にダム枠を貼り付けるため、
ダム枠位置決め治具と基板表面が接触して、編集基板の
表面のボンディング用のパッド部が汚れてしまい、良好
な接続状態を得ることができない。 （２）ダム枠をダム枠位置決め用治具の開口部にはめ込
むので、その開口部の孔径はダム枠の外形寸法よりも大
きくなるように設計しなければならない。また、ダム枠
位置決め治具と編集基板の位置決めの際のばらつき、治
具内の個々の開口部の位置精度のばらつきもある。これ
らのばらつきが重なり、最終的なベース基板とダム枠の
貼り付け位置のばらつきは大きなものとなる。その結
果、ダム枠内の有効面積は小さくなり、チップ部品を高
密度に実装する際の妨げになる。 （３）個片のダム枠を専用のダム枠位置決め治具の開口
部に嵌め込み、編集基板に貼り付ける必要があるので、
ダム枠の貼り付け工程数が多くなる。その結果、製造時
間が長くなり、良好な作業性を得ることができない。 （４）専用のダム枠位置決め治具にはダム枠の大きさに
対応した開口部を形成する必要があり、異なったサイズ
のダム枠毎に専用のダム枠位置決め治具が必要である。
そのため、ダム枠位置決め治具を共用化することは困難
であり、個々の半導体製品の初期費用が高くなる。
うな問題点がある。 （１）ボンディング工程前にダム枠を貼り付けるため、
ダム枠位置決め治具と基板表面が接触して、編集基板の
表面のボンディング用のパッド部が汚れてしまい、良好
な接続状態を得ることができない。 （２）ダム枠をダム枠位置決め用治具の開口部にはめ込
むので、その開口部の孔径はダム枠の外形寸法よりも大
きくなるように設計しなければならない。また、ダム枠
位置決め治具と編集基板の位置決めの際のばらつき、治
具内の個々の開口部の位置精度のばらつきもある。これ
らのばらつきが重なり、最終的なベース基板とダム枠の
貼り付け位置のばらつきは大きなものとなる。その結
果、ダム枠内の有効面積は小さくなり、チップ部品を高
密度に実装する際の妨げになる。 （３）個片のダム枠を専用のダム枠位置決め治具の開口
部に嵌め込み、編集基板に貼り付ける必要があるので、
ダム枠の貼り付け工程数が多くなる。その結果、製造時
間が長くなり、良好な作業性を得ることができない。 （４）専用のダム枠位置決め治具にはダム枠の大きさに
対応した開口部を形成する必要があり、異なったサイズ
のダム枠毎に専用のダム枠位置決め治具が必要である。
そのため、ダム枠位置決め治具を共用化することは困難
であり、個々の半導体製品の初期費用が高くなる。
【００１４】従来例２の製造方法には、次のような問題
点がある。 （１）この方法では、ダム用基板をフレーム基板に位置
合わせした状態で貼り合わせ、所定温度に加熱して、ダ
ム用基板の裏面に接着された接着シートを硬化させて、
フレーム基板とダム用基板とを接着する。従って、多数
の半導体装置を製造する場合、ダム用基板とフレーム基
板との貼り合わせ工程、圧着工程及び加熱工程を、何度
も繰り返さなければならないので、良好な作業性を得る
ことができない。 （２）ボンディング工程前にダム枠を貼り付けるため、
ボンディング用のパッド部が汚れてしまい、良好な接続
状態を得ることができないおそれがある。
点がある。 （１）この方法では、ダム用基板をフレーム基板に位置
合わせした状態で貼り合わせ、所定温度に加熱して、ダ
ム用基板の裏面に接着された接着シートを硬化させて、
フレーム基板とダム用基板とを接着する。従って、多数
の半導体装置を製造する場合、ダム用基板とフレーム基
板との貼り合わせ工程、圧着工程及び加熱工程を、何度
も繰り返さなければならないので、良好な作業性を得る
ことができない。 （２）ボンディング工程前にダム枠を貼り付けるため、
ボンディング用のパッド部が汚れてしまい、良好な接続
状態を得ることができないおそれがある。
【００１５】なお、従来例２の製造方法では、位置決め
ピンを用いてダム用基板とフレーム基板とを位置合わせ
するが、上記公報には位置決めピンの構成が具体的に開
示されていない。また、上記公報には、フレーム基板の
片面に電子部品を搭載する場合の製造方法について開示
されているが、ベース基板の両面にチップ部品を搭載し
た半導体装置の製造方法については開示されておらず、
それを示唆する記載もない。
ピンを用いてダム用基板とフレーム基板とを位置合わせ
するが、上記公報には位置決めピンの構成が具体的に開
示されていない。また、上記公報には、フレーム基板の
片面に電子部品を搭載する場合の製造方法について開示
されているが、ベース基板の両面にチップ部品を搭載し
た半導体装置の製造方法については開示されておらず、
それを示唆する記載もない。
【００１６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、高精度かつ信頼性の高い半導体装置を
製造でき、かつ、良好な作業性が得られる半導体装置の
製造方法を提供することを目的とする。
れたものであり、高精度かつ信頼性の高い半導体装置を
製造でき、かつ、良好な作業性が得られる半導体装置の
製造方法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造方法は、（１）複数のベース基板が２次元的に配列さ
れ位置決め孔が形成された編集基板と、その編集基板に
配列されたベース基板に対応する位置にダム枠が形成さ
れ、かつ編集基板に形成された位置決め孔に対応する位
置に位置決め孔が形成されたダム枠基板と、位置決め板
とその位置決め板の所定位置に略垂直方向に設けられた
ガイドピンとを有する位置決め治具と、を用意する工程
と、（２）編集基板の各ベース基板にチップ部品を搭載
する工程と、（３）チップ部品の電極とベース基板に形
成されたパッド部とをボンディングして電気的に接続す
る工程と、（４）ボンディング処理された編集基板とダ
ム枠基板とを、両者の間に接着部を介在させながら、各
位置決め孔に位置決め治具のガイドピンを通すことによ
り交互に積み重ねていく工程と、（５）位置決め治具に
積み重なった編集基板とダム枠基板とを圧着する工程
と、（６）ダム枠基板のダム枠内に樹脂を注入し、ベー
ス基板に搭載されたチップ部品を封止する工程と、
（７）ベース基板間を分離する工程と、を有し、（１）
から（７）の順序で行われることを特徴とするものであ
る。
造方法は、（１）複数のベース基板が２次元的に配列さ
れ位置決め孔が形成された編集基板と、その編集基板に
配列されたベース基板に対応する位置にダム枠が形成さ
れ、かつ編集基板に形成された位置決め孔に対応する位
置に位置決め孔が形成されたダム枠基板と、位置決め板
とその位置決め板の所定位置に略垂直方向に設けられた
ガイドピンとを有する位置決め治具と、を用意する工程
と、（２）編集基板の各ベース基板にチップ部品を搭載
する工程と、（３）チップ部品の電極とベース基板に形
成されたパッド部とをボンディングして電気的に接続す
る工程と、（４）ボンディング処理された編集基板とダ
ム枠基板とを、両者の間に接着部を介在させながら、各
位置決め孔に位置決め治具のガイドピンを通すことによ
り交互に積み重ねていく工程と、（５）位置決め治具に
積み重なった編集基板とダム枠基板とを圧着する工程
と、（６）ダム枠基板のダム枠内に樹脂を注入し、ベー
ス基板に搭載されたチップ部品を封止する工程と、
（７）ベース基板間を分離する工程と、を有し、（１）
から（７）の順序で行われることを特徴とするものであ
る。
【００１８】上記（４）の工程では、ボンディング処理
された編集基板と、その編集基板に接触する側に接着部
を備えたダム枠基板とを、各位置決め孔に位置決め治具
のガイドピンを通すことにより交互に積み重ねてもよ
い。
された編集基板と、その編集基板に接触する側に接着部
を備えたダム枠基板とを、各位置決め孔に位置決め治具
のガイドピンを通すことにより交互に積み重ねてもよ
い。
【００１９】上記接着部として、熱硬化性接着剤を用い
てもよい。この場合上記（５）の工程は、位置決め治具
に積み重なった編集基板とダム枠基板とを圧着した状態
で加熱することになる。
てもよい。この場合上記（５）の工程は、位置決め治具
に積み重なった編集基板とダム枠基板とを圧着した状態
で加熱することになる。
【００２０】本発明の半導体装置の製造方法は、ベース
基板の両面にチップ部品を搭載した半導体装置を製造す
る場合にも適用され、その場合には、（１）一方の面が
断面凹状に形成され、他方の面が略平坦状に形成された
複数のベース基板が２次元的に配列され複数の位置決め
孔が形成された編集基板と、その編集基板に配列された
ベース基板に対応する位置にダム枠が形成され、かつ編
集基板に形成された位置決め孔に対応する位置に複数の
位置決め孔が形成されたダム枠基板と、位置決め板とそ
の位置決め板の所定位置に略垂直方向に設けられた複数
のガイドピンとを有する位置決め治具と、を用意する工
程と、（２）編集基板の各ベース基板の一方の面にチッ
プ部品を搭載する工程と、（３）チップ部品の電極とベ
ース基板の一方の面に形成されたパッド部とをボンディ
ングして電気的に接続する工程と、（４）ボンディング
されたチップ部品を樹脂で封止する工程と、（５）編集
基板の各ベース基板の他方の面にチップ部品を搭載する
工程と、（６）チップ部品の電極とベース基板の他方の
面に形成されたパッド部とをボンディングして電気的に
接続する工程と、（７）ボンディング処理された編集基
板の位置決め孔に位置決め治具のガイドピンを通して、
編集基板を位置決め治具の位置決め板の表面に載せる工
程と、（８）編集基板の一方の面に接触する側のダム枠
基板の所定位置に熱硬化性接着剤を付着し、そのダム枠
基板の位置決め孔に位置決め治具のガイドピンを通し
て、ダム枠基板を編集基板の他方の面に載せる工程と、
（９）編集基板と、熱硬化性接着剤を付着させたダム枠
基板とを、各位置決め孔にガイドピンを通すことにより
交互に積み重ねていく工程と、（１０）位置決め治具に
積み重なった編集基板とダム枠基板とを圧着した状態で
加熱する工程と、（１１）ダム枠基板のダム枠内に樹脂
を注入し、ベース基板の他方の面に搭載されたチップ部
品を封止する工程と、（１２）ベース基板間を分離する
工程と、を有し、（１）から（１２）の順序で行われ
る。
基板の両面にチップ部品を搭載した半導体装置を製造す
る場合にも適用され、その場合には、（１）一方の面が
断面凹状に形成され、他方の面が略平坦状に形成された
複数のベース基板が２次元的に配列され複数の位置決め
孔が形成された編集基板と、その編集基板に配列された
ベース基板に対応する位置にダム枠が形成され、かつ編
集基板に形成された位置決め孔に対応する位置に複数の
位置決め孔が形成されたダム枠基板と、位置決め板とそ
の位置決め板の所定位置に略垂直方向に設けられた複数
のガイドピンとを有する位置決め治具と、を用意する工
程と、（２）編集基板の各ベース基板の一方の面にチッ
プ部品を搭載する工程と、（３）チップ部品の電極とベ
ース基板の一方の面に形成されたパッド部とをボンディ
ングして電気的に接続する工程と、（４）ボンディング
されたチップ部品を樹脂で封止する工程と、（５）編集
基板の各ベース基板の他方の面にチップ部品を搭載する
工程と、（６）チップ部品の電極とベース基板の他方の
面に形成されたパッド部とをボンディングして電気的に
接続する工程と、（７）ボンディング処理された編集基
板の位置決め孔に位置決め治具のガイドピンを通して、
編集基板を位置決め治具の位置決め板の表面に載せる工
程と、（８）編集基板の一方の面に接触する側のダム枠
基板の所定位置に熱硬化性接着剤を付着し、そのダム枠
基板の位置決め孔に位置決め治具のガイドピンを通し
て、ダム枠基板を編集基板の他方の面に載せる工程と、
（９）編集基板と、熱硬化性接着剤を付着させたダム枠
基板とを、各位置決め孔にガイドピンを通すことにより
交互に積み重ねていく工程と、（１０）位置決め治具に
積み重なった編集基板とダム枠基板とを圧着した状態で
加熱する工程と、（１１）ダム枠基板のダム枠内に樹脂
を注入し、ベース基板の他方の面に搭載されたチップ部
品を封止する工程と、（１２）ベース基板間を分離する
工程と、を有し、（１）から（１２）の順序で行われ
る。
【００２１】上記編集基板のベース基板及びダム枠基板
のダム枠は方形状に形成されてもよい。
のダム枠は方形状に形成されてもよい。
【００２２】上記編集基板及びダム枠基板の位置決め孔
は、それぞれ編集基板及びダム枠基板の周辺部に形成さ
れてもよい。
は、それぞれ編集基板及びダム枠基板の周辺部に形成さ
れてもよい。
【００２３】本発明によれば、位置決め治具に交互に積
み重ねた編集基板とダム枠基板とを、一括して圧着し、
加熱する（熱硬化性接着剤を用いた場合）ので、接着
（貼り付け）工程数が低減する。
み重ねた編集基板とダム枠基板とを、一括して圧着し、
加熱する（熱硬化性接着剤を用いた場合）ので、接着
（貼り付け）工程数が低減する。
【００２４】また、ボンディング工程終了後にダム枠の
貼り付けが行われるので、編集基板の各ベース基板のパ
ッド部が汚れていない状態でボンディングすることがで
きる。
貼り付けが行われるので、編集基板の各ベース基板のパ
ッド部が汚れていない状態でボンディングすることがで
きる。
【００２５】さらに、交互に積み重ねた編集基板とダム
枠基板は、位置決め治具のガイドピンによって支持され
るので、ダム枠をベース基板に高精度に接着することが
できる。
枠基板は、位置決め治具のガイドピンによって支持され
るので、ダム枠をベース基板に高精度に接着することが
できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、複数のベース基板
を２次元的に配列した編集基板を示す平面図、図２は、
複数のダム枠を２次元的に配列したダム枠基板を示す平
面図である。
て図面を参照して説明する。図１は、複数のベース基板
を２次元的に配列した編集基板を示す平面図、図２は、
複数のダム枠を２次元的に配列したダム枠基板を示す平
面図である。
【００２７】図１に示すように、編集基板１は、全体が
略長方形状に形成され、複数のベース基板２が２次元的
に配列される（例えば図１では、２１個のベース基板２
が３列×７行に配列される）。また、編集基板１の左右
の周辺部にはそれぞれ複数（例えば図１では７つ）の位
置決め孔３が形成される。
略長方形状に形成され、複数のベース基板２が２次元的
に配列される（例えば図１では、２１個のベース基板２
が３列×７行に配列される）。また、編集基板１の左右
の周辺部にはそれぞれ複数（例えば図１では７つ）の位
置決め孔３が形成される。
【００２８】図２に示すように、ダム枠基板４は、全体
が略長方形状に形成され、複数のダム枠５が２次元的に
配列される（例えば、図２では、２１個のダム枠５が３
列×７行に配列される）。また、ダム枠基板４の左右の
周辺部にはそれぞれ複数（例えば図２では７つ）の位置
決め孔６が形成される。
が略長方形状に形成され、複数のダム枠５が２次元的に
配列される（例えば、図２では、２１個のダム枠５が３
列×７行に配列される）。また、ダム枠基板４の左右の
周辺部にはそれぞれ複数（例えば図２では７つ）の位置
決め孔６が形成される。
【００２９】編集基板１とダム枠基板４とは同一の外形
になるように設計される。また、編集基板１の位置決め
孔３とダム枠基板４の位置決め孔６は同一の位置に形成
される。
になるように設計される。また、編集基板１の位置決め
孔３とダム枠基板４の位置決め孔６は同一の位置に形成
される。
【００３０】図３乃至図５は、本発明の半導体装置の製
造方法を説明するための説明図である。
造方法を説明するための説明図である。
【００３１】本発明の半導体装置の製造方法では、ま
ず、複数のベース基板２が２次元的に配列された編集基
板１と、複数のダム枠５が２次元的に配列されたダム枠
基板４と、図４に示すように、位置決め板１０とその位
置決め板１０の所定位置に略垂直方向に延びて設けられ
た複数（例えば４本）のガイドピン１１とを有する位置
決め治具１２と、を用意する。
ず、複数のベース基板２が２次元的に配列された編集基
板１と、複数のダム枠５が２次元的に配列されたダム枠
基板４と、図４に示すように、位置決め板１０とその位
置決め板１０の所定位置に略垂直方向に延びて設けられ
た複数（例えば４本）のガイドピン１１とを有する位置
決め治具１２と、を用意する。
【００３２】次いで、編集基板１の各ベース基板２の裏
面にチップ部品７を搭載する。
面にチップ部品７を搭載する。
【００３３】次いで、チップ部品７の電極とベース基板
２の裏面に形成されたパッド部とをワイヤボンディング
して電気的に接続する。
２の裏面に形成されたパッド部とをワイヤボンディング
して電気的に接続する。
【００３４】次いで、ワイヤボンディングされたチップ
部品７を樹脂８で封止する。
部品７を樹脂８で封止する。
【００３５】次いで、編集基板１の各ベース基板２の表
面にチップ部品７を搭載する。
面にチップ部品７を搭載する。
【００３６】次いで、チップ部品７の電極とベース基板
２の表面に形成されたパッド部とをワイヤボンディング
して電気的に接続する（図３参照）。
２の表面に形成されたパッド部とをワイヤボンディング
して電気的に接続する（図３参照）。
【００３７】次いで、ワイヤボンディング処理された編
集基板１の位置決め孔３に位置決め治具１２のガイドピ
ン１１を通して、編集基板１を位置決め板１０の表面に
載せる。
集基板１の位置決め孔３に位置決め治具１２のガイドピ
ン１１を通して、編集基板１を位置決め板１０の表面に
載せる。
【００３８】次いで、熱硬化性接着剤を付着させたダム
枠基板４の位置決め孔６に位置決め治具１２のガイドピ
ン１１を通して、ダム枠基板４を編集基板１の表面に載
せる（図４参照）。
枠基板４の位置決め孔６に位置決め治具１２のガイドピ
ン１１を通して、ダム枠基板４を編集基板１の表面に載
せる（図４参照）。
【００３９】次いで、編集基板１と、熱硬化性接着剤を
付着させたダム枠基板４とを、各位置決め孔３、６にガ
イドピン１１を通すことにより交互に積み重ねていく
（図５参照）。
付着させたダム枠基板４とを、各位置決め孔３、６にガ
イドピン１１を通すことにより交互に積み重ねていく
（図５参照）。
【００４０】次いで、位置決め治具１２をねじ締めする
ことにより積み重なった編集基板１とダム枠基板４とを
圧着し、その状態で恒温槽に入れ所定温度に加熱する。
それによって、熱硬化性接着剤が硬化するので、編集基
板１とダム枠基板４とが接着する。
ことにより積み重なった編集基板１とダム枠基板４とを
圧着し、その状態で恒温槽に入れ所定温度に加熱する。
それによって、熱硬化性接着剤が硬化するので、編集基
板１とダム枠基板４とが接着する。
【００４１】次いで、ダム枠５内に樹脂８を注入し、ベ
ース基板２の表面に搭載されたチップ部品７を封止す
る。
ース基板２の表面に搭載されたチップ部品７を封止す
る。
【００４２】最後に、編集基板１のつりピンを切断し、
ベース基板２間を分離する。以上の工程により、ベース
基板２の両面にチップ部品７を搭載した半導体装置が製
造される。
ベース基板２間を分離する。以上の工程により、ベース
基板２の両面にチップ部品７を搭載した半導体装置が製
造される。
【００４３】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、ダム
枠基板４に付着する接着剤については、接着剤をダム枠
基板４に塗布する他、接着シートをダム枠基板４に貼り
付けてもよい。
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、ダム
枠基板４に付着する接着剤については、接着剤をダム枠
基板４に塗布する他、接着シートをダム枠基板４に貼り
付けてもよい。
【００４４】また、編集基板１、ベース基板２、ダム枠
基板４、ダム枠５、位置決め孔３、６、位置決め治具１
２の形状、配置及び配列数は、図示されたものに限定さ
れず、適宜変更することができる。
基板４、ダム枠５、位置決め孔３、６、位置決め治具１
２の形状、配置及び配列数は、図示されたものに限定さ
れず、適宜変更することができる。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、次のような優れた効果
を奏する。 （１）位置決め治具に交互に積み重ねた編集基板とダム
枠基板とを、一括して圧着し、加熱する（熱硬化性接着
剤を用いた場合）ので、接着（貼り付け）工程数が低減
する。その結果、良好な作業性を得ることができる。 （２）ボンディング工程終了後にダム枠の貼り付けが行
われるので、編集基板の各ベース基板のパッド部が汚れ
ていない状態でボンディングすることができる。その結
果、良好なボンデョング性を実現でき、信頼性の高い半
導体装置を製造できる。 （３）交互に積み重ねた編集基板とダム枠基板は、位置
決め治具のガイドピンによって支持されるので、ダム枠
をベース基板に高精度に接着することができる。その結
果、従来の製造方法ではダム枠がずれること等を考慮し
て使えなかった部分を使用できるので、ダム枠内の有効
面積が拡大し、チップ部品を高密度に実装することがで
きる。
を奏する。 （１）位置決め治具に交互に積み重ねた編集基板とダム
枠基板とを、一括して圧着し、加熱する（熱硬化性接着
剤を用いた場合）ので、接着（貼り付け）工程数が低減
する。その結果、良好な作業性を得ることができる。 （２）ボンディング工程終了後にダム枠の貼り付けが行
われるので、編集基板の各ベース基板のパッド部が汚れ
ていない状態でボンディングすることができる。その結
果、良好なボンデョング性を実現でき、信頼性の高い半
導体装置を製造できる。 （３）交互に積み重ねた編集基板とダム枠基板は、位置
決め治具のガイドピンによって支持されるので、ダム枠
をベース基板に高精度に接着することができる。その結
果、従来の製造方法ではダム枠がずれること等を考慮し
て使えなかった部分を使用できるので、ダム枠内の有効
面積が拡大し、チップ部品を高密度に実装することがで
きる。
【図１】複数のベース基板を２次元的に配列した編集基
板を示す平面図である。
板を示す平面図である。
【図２】複数のダム枠を２次元的に配列したダム枠基板
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図３】本発明の半導体装置の製造方法を説明するため
の説明図である。
の説明図である。
【図４】本発明の半導体装置の製造方法を説明するため
の説明図である。
の説明図である。
【図５】本発明の半導体装置の製造方法を説明するため
の説明図である。
の説明図である。
１：編集基板 ２：ベース基板 ３：位置決め孔 ４：ダム枠基板 ５：ダム枠 ６：位置決め孔 ７：チップ部品 ８：樹脂 １０：位置決め板 １１：ガイドピン １２：位置決め治具
Claims (6)
- 【請求項１】（１）複数のベース基板が２次元的に配列
され位置決め孔が形成された編集基板と、その編集基板
に配列されたベース基板に対応する位置にダム枠が形成
され、かつ前記編集基板に形成された位置決め孔に対応
する位置に位置決め孔が形成されたダム枠基板と、位置
決め板とその位置決め板の所定位置に略垂直方向に設け
られたガイドピンとを有する位置決め治具と、を用意す
る工程と、（２）前記編集基板の各ベース基板にチップ
部品を搭載する工程と、（３）前記チップ部品の電極と
ベース基板に形成されたパッド部とをボンディングして
電気的に接続する工程と、（４）ボンディング処理され
た編集基板と前記ダム枠基板とを、両者の間に接着部を
介在させながら、各位置決め孔に前記位置決め治具のガ
イドピンを通すことにより交互に積み重ねていく工程
と、（５）前記位置決め治具に積み重なった編集基板と
ダム枠基板とを圧着する工程と、（６）前記ダム枠基板
のダム枠内に樹脂を注入し、ベース基板に搭載されたチ
ップ部品を封止する工程と、（７）前記ベース基板間を
分離する工程と、を有し、（１）から（７）の順序で行
われることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】（１）複数のベース基板が２次元的に配列
され位置決め孔が形成された編集基板と、その編集基板
に配列されたベース基板に対応する位置にダム枠が形成
され、かつ前記編集基板に形成された位置決め孔に対応
する位置に位置決め孔が形成されたダム枠基板と、位置
決め板とその位置決め板の所定位置に略垂直方向に設け
られたガイドピンとを有する位置決め治具と、を用意す
る工程と、（２）前記編集基板の各ベース基板にチップ
部品を搭載する工程と、（３）前記チップ部品の電極と
ベース基板に形成されたパッド部とをボンディングして
電気的に接続する工程と、（４）ボンディング処理され
た編集基板と、その編集基板に接触する側に接着部を備
えたダム枠基板とを、各位置決め孔に前記位置決め治具
のガイドピンを通すことにより交互に積み重ねていく工
程と、（５）前記位置決め治具に積み重なった編集基板
とダム枠基板とを圧着する工程と、（６）前記ダム枠基
板のダム枠内に樹脂を注入し、ベース基板に搭載された
チップ部品を封止する工程と、（７）前記ベース基板間
を分離する工程と、を有し、（１）から（７）の順序で
行われることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】（１）複数のベース基板が２次元的に配列
され位置決め孔が形成された編集基板と、その編集基板
に配列されたベース基板に対応する位置にダム枠が形成
され、かつ前記編集基板に形成された位置決め孔に対応
する位置に位置決め孔が形成されたダム枠基板と、位置
決め板とその位置決め板の所定位置に略垂直方向に設け
られたガイドピンとを有する位置決め治具と、を用意す
る工程と、（２）前記編集基板の各ベース基板にチップ
部品を搭載する工程と、（３）前記チップ部品の電極と
ベース基板に形成されたパッド部とをボンディングして
電気的に接続する工程と、（４）ボンディング処理され
た編集基板と、その編集基板に接触する側に熱硬化性接
着剤を付着させたダム枠基板とを、各位置決め孔に前記
位置決め治具のガイドピンを通すことにより交互に積み
重ねていく工程と、（５）前記位置決め治具に積み重な
った編集基板とダム枠基板とを圧着した状態で加熱する
工程と、（６）前記ダム枠基板のダム枠内に樹脂を注入
し、ベース基板に搭載されたチップ部品を封止する工程
と、（７）前記ベース基板間を分離する工程と、を有
し、（１）から（７）の順序で行われることを特徴とす
る半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】（１）一方の面が断面凹状に形成され、他
方の面が略平坦状に形成された複数のベース基板が２次
元的に配列され複数の位置決め孔が形成された編集基板
と、その編集基板に配列されたベース基板に対応する位
置にダム枠が形成され、かつ前記編集基板に形成された
位置決め孔に対応する位置に複数の位置決め孔が形成さ
れたダム枠基板と、位置決め板とその位置決め板の所定
位置に略垂直方向に設けられた複数のガイドピンとを有
する位置決め治具と、を用意する工程と、（２）前記編
集基板の各ベース基板の一方の面にチップ部品を搭載す
る工程と、（３）前記チップ部品の電極とベース基板の
一方の面に形成されたパッド部とをボンディングして電
気的に接続する工程と、（４）ボンディングされたチッ
プ部品を樹脂で封止する工程と、（５）前記編集基板の
各ベース基板の他方の面にチップ部品を搭載する工程
と、（６）チップ部品の電極とベース基板の他方の面に
形成されたパッド部とをボンディングして電気的に接続
する工程と、（７）ボンディング処理された編集基板の
位置決め孔に前記位置決め治具のガイドピンを通して、
前記編集基板を前記位置決め治具の位置決め板の表面に
載せる工程と、（８）前記編集基板の一方の面に接触す
る側の前記ダム枠基板の所定位置に熱硬化性接着剤を付
着し、そのダム枠基板の位置決め孔に前記位置決め治具
のガイドピンを通して、前記ダム枠基板を前記編集基板
の他方の面に載せる工程と、（９）編集基板と、熱硬化
性接着剤を付着させたダム枠基板とを、各位置決め孔に
ガイドピンを通すことにより交互に積み重ねていく工程
と、（１０）前記位置決め治具に積み重なった編集基板
とダム枠基板とを圧着した状態で加熱する工程と、（１
１）前記ダム枠基板のダム枠内に樹脂を注入し、ベース
基板の他方の面に搭載されたチップ部品を封止する工程
と、（１２）前記ベース基板間を分離する工程と、を有
し、（１）から（１２）の順序で行われることを特徴と
する半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】前記編集基板のベース基板及びダム枠基板
のダム枠は方形状に形成されることを特徴とする請求項
１乃至４のいずれか１つの項に記載の半導体装置の製造
方法。 - 【請求項６】前記編集基板及びダム枠基板の位置決め孔
は、それぞれ前記編集基板及びダム枠基板の周辺部に形
成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１
つの項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9256683A JP3024608B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9256683A JP3024608B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197465A JPH1197465A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3024608B2 true JP3024608B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17296026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9256683A Expired - Lifetime JP3024608B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3024608B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005015646A1 (ja) * | 2003-08-07 | 2005-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ｌｅｄ照明光源 |
-
1997
- 1997-09-22 JP JP9256683A patent/JP3024608B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1197465A (ja) | 1999-04-09 |
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