JPH04329650A - Ｔａｂテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子たとえばＩ
Ｃチップの実装に用いるＴＡＢテープに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
　Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術はＩＣチップの実装技術の一つ
であり、リードピッチを小さくして大型のＩＣチップを
用いたときでも多ピン化に対応でき、またＴＡＢテープ
の段階で接続状態のテストをすることができる等の特徴
があり、近年、特に注目されている。ＴＡＢテープは、
たとえばポリイミド膜等で作られたフィルムの一コマ毎
にインナーリードと実装用のアウターリードとを備え、
インナーリードとＩＣチップに形成された複数の電極と
を一括して接合することにより、ＩＣチップをフィルム
上に搭載したものである。一般的に、ＴＡＢテープでは
ＩＣチップの裏面（電極が形成されていない面）から接
地を取っている。この場合、従来はＩＣチップの裏面に
接地用の導電性の金属板を貼り付け、その金属板の脚部
を封止樹脂の外部に引き出し、ＩＣチップを実装する際
には、その脚部を基板に直接接続することにより、接地
を取っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに金属板を用いて接地を取る方法では、金属板を所定
形状に成形する必要があり、このための工程が必要とな
る。また、ＩＣチップを樹脂封止したときに、金属板の
厚み分だけ封止樹脂が厚くなるので、ＩＣチップの薄型
化を図ることができなかった。

【０００４】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、半導体素子の接地を取る工程を簡略化すること
ができるＴＡＢテープを提供することを目的とするもの
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を解決するた
めの本発明は、リードが形成されたフィルムに半導体素
子が搭載されたＴＡＢテープにおいて、前記半導体素子
の裏面に可撓性を有する導電部材を接着し、該導電部材
を介して前記半導体素子の接地をとるように構成したこ
とを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】本発明は前記の構成によって、フィルムに搭載
された半導体素子の接地を、可撓性を有する導電性部材
を介して取ることにより、接地用部材の成形工程が必要
なくなる。

【０００７】

【実施例】以下に本発明の一実施例を図１及び図２を参
照して説明する。図１は本発明の一実施例であるＴＡＢ
テープの概略正面図、図２はそのＴＡＢテープのＩＣチ
ップを樹脂封止したときのＸ−Ｘ矢視概略断面図である
。

【０００８】図１に示すＴＡＢテープは、四角形状のＩ
Ｃチップ２と、フィルム４上にリード６が形成されたフ
ィルムキャリアと、接地用の接着テープ２０とを備える
ものである。フィルム４には、デバイスホール（図１に
おけるＩＣチップ２の下側に形成されている。）と、２
種類の打抜部１２，１４とが形成されている。リード６
は、ＩＣチップ２の表面に形成した電極と接続されるイ
ンナーリード６ａと、基板の電極と接続されるアウター
リード６ｂの部分からなり、一コマ毎に４つのリード群
に分けられ、４つの方向（図１の上下左右方向）に引き
出されている。また、フィルム４上には、ＩＣチップの
電極に接合されたリード群の他に接地用リード１６が形
成されている。尚、フィルム４には、耐熱性及び耐伸縮
性が良好なポリイミドを用いる。

【０００９】ＩＣチップ２とリード６との接続には、い
わゆる転写バンプ方式を用いており、ＩＣチップ２の表
面に形成した電極とインナーリード６ａとをバンプ（不
図示）を介して接合している。また、ＩＣチップ２やリ
ード６はＴＡＢテープの片面にだけ設けてある。打抜部
１２は一点鎖線Ｌで囲まれた樹脂封止領域内に形成され
たものであり、一方、打抜部１４は樹脂封止領域外に形
成されたものである。樹脂封止を行ったＩＣチップ２を
打ち抜く場合には、打抜部１４の略中間部においてアウ
ターリード６ｂが切断される。

【００１０】接着テープ２０は所定の幅を有する導電性
のものを用いる。接着テープ２０は図１に示すようにＩ
Ｃチップ２の裏面（電極が形成された面と反対側の面）
の対角線上に貼り付けられている。接着テープ２０の長
手方向における両端部は、樹脂封止領域内のコーナーの
端部で接地用リード１６に接合されている。

【００１１】本実施例のＴＡＢテープを用いて基板に半
導体装置を実装するには、まずＩＣチップを保護樹脂で
封止するために、上金型と下金型との間にＴＡＢテープ
を入れ、金型でフィルム４を挟持する。そして、溶融し
た熱硬化性樹脂３４を下金型に設けた樹脂供給口から流
し込み、樹脂注入室に圧入する。樹脂の硬化を進行させ
るために数分間保持した後、樹脂成形したＴＡＢテープ
を金型から取り出す。図２は金型から取り出したＴＡＢ
テープの状態を示す図である。その後、各コマ毎にパン
チング工程において所定寸法にフィルム及びアウターリ
ード６ｂを切断してＩＣチップ２を個々に打ち抜く。こ
のとき、同時にアウターリード６ｂのフォーミングも行
う。そして、アウターリード６ｂと基板の電極とをＯＬ
Ｂ（Ｏｕｔｅｒ　Ｌｅａｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程にお
いて半田等で接合する。また、本実施例では、接地を取
るために専用の接地用リード１６を形成しているので、
フェースアップ方式、フェースダウン方式のどちらでも
容易にＩＣチップ２を基板に実装することができる。

【００１２】本実施例のＴＡＢテープでは、導電性の接
着テープを用いてＩＣチップの接地を取っているので、
従来の金属板を用いた接地を取る方法に比べて接地用部
材（従来例では金属板）の成形工程を省くことができる
。このため、接地を取る工程の簡略化を図り、また作業
時間を短縮することができる。また、本実施例の接着テ
ープは金属板より厚さが薄いものを使用することができ
るので、ＩＣチップを樹脂封止したときに樹脂の厚さを
従来のものより薄くすることができる。

【００１３】また、従来のＴＡＢテープでは封止樹脂の
外部に直接接地用の金属板が露出していたので、樹脂成
形金型が複雑な形状にならざるを得なかったが、本実施
例によれば、ＩＣチップの裏面に接着テープを貼り付け
、樹脂封止領域内で接地用リードと接合しているので、
接着テープを封止樹脂で完全に覆うことができる。 よって、樹脂成形金型の形状が簡単なものとなり、更に
は、接地用の金属板が設けられていないＩＣチップを樹
脂封止するのに使用していた従来の金型を用いることも
可能である。

【００１４】また、従来のＴＡＢテープでは、接地用の
金属板の脚部が、封止樹脂の外部に露出していたので、
封止樹脂と脚部との境界から水分が入り込んで、リード
等が腐食することがあったが、本実施例によれば、接地
用の接着テープが直接的には封止樹脂の外部に引き出さ
れていないので、封止樹脂によりＩＣチップを確実に封
止することができ、封止樹脂の耐久性を高め、ＴＡＢテ
ープの信頼性を向上させることができる。さらに、従来
のＴＡＢテープでは、アウターリードを切断する際に接
地用の金属板の脚部が邪魔になったが、本実施例のＴＡ
Ｂテープによれば、接地用の接着テープが直接的には外
部に露出していないので、パンチング工程が容易になる
。

【００１５】尚、上記の実施例では、接着テープを樹脂
封止領域内で接地用リードと接合した場合について説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、接着
テープを樹脂封止領域外に引き出してもよい。また、上
記の実施例では、導電性の接着テープを用いてＩＣチッ
プの接地を取る場合について説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、導電部材は導電性の接着シ
ート等を切り抜いたものを使用してもよい。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、可
撓性を有する導電性材料を用いて半導体素子の接地を取
ることにより、成形工程を省くことができる。よって接
地を取る工程を簡易にし、作業時間の短縮を図ることが
できるＴＡＢテープを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるＴＡＢテープの概略正
面図。

【図２】そのＴＡＢテープにおいてＩＣチップを樹脂封
止したときのＸ−Ｘ矢視概略断面図。

【符号の説明】

２　　　　ＩＣチップ ４　　　　フィルム ６　　　　リード ６ａ　　　　インナーリード ６ｂ　　　　アウターリード １２，１４　　　　打抜部 １６　　　　接地用リード ２０　　　　接着テープ ３４　　　　樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　リードが形成されたフィルムに半導体
   素子が搭載されたＴＡＢテープにおいて、前記半導体素
   子の裏面に可撓性を有する導電部材を接着し、該導電部
   材を介して前記半導体素子の接地をとるように構成した
   ことを特徴とするＴＡＢテープ。