JPH04314341A - Ｔａｂテープ - Google Patents
ＴａｂテープInfo
- Publication number
- JPH04314341A JPH04314341A JP3108485A JP10848591A JPH04314341A JP H04314341 A JPH04314341 A JP H04314341A JP 3108485 A JP3108485 A JP 3108485A JP 10848591 A JP10848591 A JP 10848591A JP H04314341 A JPH04314341 A JP H04314341A
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Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 28
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子たとえばＩ
Ｃチップの実装に用いるＴＡＢテープに関するものであ
る。
Ｃチップの実装に用いるＴＡＢテープに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術はＩＣチップの実装技術の一つ
であり、他の実装技術に比べて多ピン狭ピッチのリード
形成が可能である。また、フェースアップで高速自動ボ
ンディングを行うことができる。このため、ＴＡＢ技術
は近年、特に注目されている。ＴＡＢテープは、たとえ
ばポリイミド膜等で作られたフィルムにインナーリード
と実装用のアウターリードとを備え、インナーリードと
ＩＣチップに形成された複数の電極とを一括して接合す
ることにより、ＩＣチップをフィルム上に搭載したもの
である。一般的に、ＴＡＢテープではＩＣチップの裏面
（電極が形成されていない面）からグラウンドを取って
いる。この場合、従来はＩＣチップの裏面にグラウンド
用の導電性の金属板を貼り付け、その金属板の脚部を封
止樹脂の外部に引き出し、ＩＣチップを実装する際には
、その脚部を基板に直接接続することにより、グラウン
ドを取っている。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術はＩＣチップの実装技術の一つ
であり、他の実装技術に比べて多ピン狭ピッチのリード
形成が可能である。また、フェースアップで高速自動ボ
ンディングを行うことができる。このため、ＴＡＢ技術
は近年、特に注目されている。ＴＡＢテープは、たとえ
ばポリイミド膜等で作られたフィルムにインナーリード
と実装用のアウターリードとを備え、インナーリードと
ＩＣチップに形成された複数の電極とを一括して接合す
ることにより、ＩＣチップをフィルム上に搭載したもの
である。一般的に、ＴＡＢテープではＩＣチップの裏面
（電極が形成されていない面）からグラウンドを取って
いる。この場合、従来はＩＣチップの裏面にグラウンド
用の導電性の金属板を貼り付け、その金属板の脚部を封
止樹脂の外部に引き出し、ＩＣチップを実装する際には
、その脚部を基板に直接接続することにより、グラウン
ドを取っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
接地方法では、グラウンド用の金属板の脚部が直接、封
止樹脂の外部に引き出されているため、ＩＣチップを樹
脂封止する際に使用する樹脂成形金型の形状が複雑にな
り、型加工が難しくなるだけでなく、製造コストも嵩む
。また、封止樹脂から引き出されている脚部が大きいの
で、封止樹脂と脚部との境界から水分が入り込んでリー
ド等に腐食が生じたり、また応力が発生したりする。 このため、従来のＴＡＢテープでは、たとえばＰＣＴ試
験を行うと、封止樹脂の耐久性についての試験結果が悪
く、したがってＴＡＢテープの信頼性が低いという問題
がある。
接地方法では、グラウンド用の金属板の脚部が直接、封
止樹脂の外部に引き出されているため、ＩＣチップを樹
脂封止する際に使用する樹脂成形金型の形状が複雑にな
り、型加工が難しくなるだけでなく、製造コストも嵩む
。また、封止樹脂から引き出されている脚部が大きいの
で、封止樹脂と脚部との境界から水分が入り込んでリー
ド等に腐食が生じたり、また応力が発生したりする。 このため、従来のＴＡＢテープでは、たとえばＰＣＴ試
験を行うと、封止樹脂の耐久性についての試験結果が悪
く、したがってＴＡＢテープの信頼性が低いという問題
がある。
【０００４】また、ＴＡＢテープは、最終的にＩＣチッ
プ毎にパンチングされ、アウターリードが切断される。 このアウターリードを切断する際に、従来の接地方法の
ＴＡＢテープでは、グラウンド用の金属板が邪魔になる
という問題がある。
プ毎にパンチングされ、アウターリードが切断される。 このアウターリードを切断する際に、従来の接地方法の
ＴＡＢテープでは、グラウンド用の金属板が邪魔になる
という問題がある。
【０００５】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、半導体素子のグラウンドを取って樹脂封止する
場合に、製造が容易であり、しかも信頼性を向上させる
ことができるＴＡＢテープを提供することを目的とする
ものである。
であり、半導体素子のグラウンドを取って樹脂封止する
場合に、製造が容易であり、しかも信頼性を向上させる
ことができるＴＡＢテープを提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を解決するた
めの本発明は、リードが形成されたフィルムに樹脂封止
された半導体素子が搭載されたＴＡＢテープにおいて、
前記半導体素子の一方の面にグラウンド用の導電部材を
接着し、該導電部材を樹脂封止領域内で前記リードと接
続し、該リードを介して電気的に外部に取り出したこと
を特徴とするものである。また、前記導電部材は、前記
半導体素子の裏面に接着することが望ましい。
めの本発明は、リードが形成されたフィルムに樹脂封止
された半導体素子が搭載されたＴＡＢテープにおいて、
前記半導体素子の一方の面にグラウンド用の導電部材を
接着し、該導電部材を樹脂封止領域内で前記リードと接
続し、該リードを介して電気的に外部に取り出したこと
を特徴とするものである。また、前記導電部材は、前記
半導体素子の裏面に接着することが望ましい。
【０００７】
【作用】本発明は前記の構成によって、半導体素子の裏
面にグラウンド用の導電部材を貼着し、導電部材を樹脂
封止領域内で、たとえばアウターリードと接続して外部
に引き出すことにより、半導体素子を樹脂封止する際に
グラウンド用の導電部材を封止樹脂で完全に覆うことが
でき、封止樹脂の外部に引き出されるのは、アウターリ
ードだけになる。
面にグラウンド用の導電部材を貼着し、導電部材を樹脂
封止領域内で、たとえばアウターリードと接続して外部
に引き出すことにより、半導体素子を樹脂封止する際に
グラウンド用の導電部材を封止樹脂で完全に覆うことが
でき、封止樹脂の外部に引き出されるのは、アウターリ
ードだけになる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図１及び図２を参
照して説明する。図１は本発明の一実施例であるＴＡＢ
テープの概略正面図、図２はそのＴＡＢテープにおいて
ＩＣチップを樹脂封止したときのＸ−Ｘ矢視概略断面図
である。
照して説明する。図１は本発明の一実施例であるＴＡＢ
テープの概略正面図、図２はそのＴＡＢテープにおいて
ＩＣチップを樹脂封止したときのＸ−Ｘ矢視概略断面図
である。
【０００９】図１に示すＴＡＢテープは、ＩＣチップ（
半導体素子）２と、フィルム４上にリード６が形成され
たフィルムキャリアと、接地用のグラウンドプレート２
０とを備えるものである。フィルム４には、デバイスホ
ール（図１におけるＩＣチップ２の下側に形成されてい
る。）と、２種類の打抜部１２，１４とが形成されてい
る。リード６は、ＩＣチップ２の表面に形成した電極と
接合されるインナーリード６ａと、基板の電極と接合さ
れるアウターリード６ｂの部分とからなり、ＩＣチップ
２毎に４つのリード群に分けられ、４つの方向（図１の
上下左右）に引き出されている。また、フィルム４上に
は、ＩＣチップの電極に接合されたリード群の他にグラ
ウンド用リード１６が形成されている。尚、フィルム４
には、耐熱性及び耐伸縮性が良好なポリイミドを用いる
。
半導体素子）２と、フィルム４上にリード６が形成され
たフィルムキャリアと、接地用のグラウンドプレート２
０とを備えるものである。フィルム４には、デバイスホ
ール（図１におけるＩＣチップ２の下側に形成されてい
る。）と、２種類の打抜部１２，１４とが形成されてい
る。リード６は、ＩＣチップ２の表面に形成した電極と
接合されるインナーリード６ａと、基板の電極と接合さ
れるアウターリード６ｂの部分とからなり、ＩＣチップ
２毎に４つのリード群に分けられ、４つの方向（図１の
上下左右）に引き出されている。また、フィルム４上に
は、ＩＣチップの電極に接合されたリード群の他にグラ
ウンド用リード１６が形成されている。尚、フィルム４
には、耐熱性及び耐伸縮性が良好なポリイミドを用いる
。
【００１０】ＩＣチップ２とリード６との接続には、い
わゆる転写バンプ方式を用いており、インナーリード６
ａとＩＣチップ２の表面に形成した電極とをバンプ（不
図示）を介して接合している。また、ＩＣチップ２やリ
ード６はＴＡＢテープの片面にだけ設けてある。打抜部
１２は一点鎖線Ｌで囲まれた樹脂封止領域内に形成され
たものであり、一方、打抜部１４は樹脂封止領域外に形
成されたものである。樹脂封止を行ったＩＣチップ２を
打ち抜く場合には、打抜部１４の略中間部においてアウ
ターリード６ｂが切断される。
わゆる転写バンプ方式を用いており、インナーリード６
ａとＩＣチップ２の表面に形成した電極とをバンプ（不
図示）を介して接合している。また、ＩＣチップ２やリ
ード６はＴＡＢテープの片面にだけ設けてある。打抜部
１２は一点鎖線Ｌで囲まれた樹脂封止領域内に形成され
たものであり、一方、打抜部１４は樹脂封止領域外に形
成されたものである。樹脂封止を行ったＩＣチップ２を
打ち抜く場合には、打抜部１４の略中間部においてアウ
ターリード６ｂが切断される。
【００１１】グラウンドプレート２０は四角形状の導電
性金属であり、ＩＣチップ２の裏面（電極が形成された
面と反対側の面）に導電性の接着剤で貼り付けられてい
る。グラウンドプレート２０の３つのコーナーに形成し
た脚部２２は樹脂封止領域内のコーナーの端部に引き出
され、グラウンド用リード１６と半田付けされる。使用
する半田３２としては、市販されているものよりも融点
の高い９１半田（鉛：すず＝９：１）を用いている。ま
た、脚部２２の接続方法として、熱圧着法を用いてもよ
い。尚、脚部２２を３本設けているのは、グラウンドプ
レート２０を安定して支持するためである。
性金属であり、ＩＣチップ２の裏面（電極が形成された
面と反対側の面）に導電性の接着剤で貼り付けられてい
る。グラウンドプレート２０の３つのコーナーに形成し
た脚部２２は樹脂封止領域内のコーナーの端部に引き出
され、グラウンド用リード１６と半田付けされる。使用
する半田３２としては、市販されているものよりも融点
の高い９１半田（鉛：すず＝９：１）を用いている。ま
た、脚部２２の接続方法として、熱圧着法を用いてもよ
い。尚、脚部２２を３本設けているのは、グラウンドプ
レート２０を安定して支持するためである。
【００１２】本実施例のＴＡＢテープを用いて基板に半
導体装置を実装するには、まずＩＣチップを保護樹脂で
封止するために、上金型と下金型との間にＴＡＢテープ
を入れ、金型でフィルム４を挟持する。そして、溶融し
た熱硬化性樹脂３４を上金型に設けた樹脂供給口から流
し込み、樹脂注入室に圧入する。樹脂の硬化を進行させ
るために数分間加圧したまま保持した後樹脂成形したＴ
ＡＢテープを金型から取り出す。図２は金型から取り出
したＴＡＢテープの状態を示す図である。その後、ＩＣ
チップ２毎にパンチング工程において所定寸法にフィル
ム及びアウターリード６ｂを切断してＩＣチップ２を個
々に打ち抜く。このとき、同時にアウターリード６ｂの
フォーミングも行う。そして、アウターリード６ｂと基
板の電極とをＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）工程において半田等で接合する。
導体装置を実装するには、まずＩＣチップを保護樹脂で
封止するために、上金型と下金型との間にＴＡＢテープ
を入れ、金型でフィルム４を挟持する。そして、溶融し
た熱硬化性樹脂３４を上金型に設けた樹脂供給口から流
し込み、樹脂注入室に圧入する。樹脂の硬化を進行させ
るために数分間加圧したまま保持した後樹脂成形したＴ
ＡＢテープを金型から取り出す。図２は金型から取り出
したＴＡＢテープの状態を示す図である。その後、ＩＣ
チップ２毎にパンチング工程において所定寸法にフィル
ム及びアウターリード６ｂを切断してＩＣチップ２を個
々に打ち抜く。このとき、同時にアウターリード６ｂの
フォーミングも行う。そして、アウターリード６ｂと基
板の電極とをＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）工程において半田等で接合する。
【００１３】本実施例においては、ＩＣチップ２の裏面
にグラウンドプレート２０を貼り付け、グラウンドプレ
ート２０の脚部２２を樹脂封止領域内において、フィル
ム４上に形成されたグラウンド用リードと接続すること
により、グラウンドプレート２０を電気的に外部に引き
出している。このため、グラウンドプレート２０を封止
樹脂で完全に覆うことができる。したがって、従来のＴ
ＡＢテープでは樹脂成形金型が複雑な形状にならざるを
得なかったが、本実施例によれば、樹脂成形金型の形状
が簡単なものとなる。すなわち、本実施例によれば、グ
ラウンド用の金属板が設けられていないＩＣチップを樹
脂封止するのに使用していた従来の金型を用いることも
可能である。この結果、従来のＴＡＢテープに比べて、
製造が容易になる。
にグラウンドプレート２０を貼り付け、グラウンドプレ
ート２０の脚部２２を樹脂封止領域内において、フィル
ム４上に形成されたグラウンド用リードと接続すること
により、グラウンドプレート２０を電気的に外部に引き
出している。このため、グラウンドプレート２０を封止
樹脂で完全に覆うことができる。したがって、従来のＴ
ＡＢテープでは樹脂成形金型が複雑な形状にならざるを
得なかったが、本実施例によれば、樹脂成形金型の形状
が簡単なものとなる。すなわち、本実施例によれば、グ
ラウンド用の金属板が設けられていないＩＣチップを樹
脂封止するのに使用していた従来の金型を用いることも
可能である。この結果、従来のＴＡＢテープに比べて、
製造が容易になる。
【００１４】また、従来のＴＡＢテープでは、前述のよ
うに封止樹脂と脚部２２との境界から水分が入り込んで
、リード等が腐食することがあったが、本実施例によれ
ば、グラウンドプレート２０が直接的には封止樹脂の外
部に引き出されていないので、封止樹脂によりＩＣチッ
プ２を確実に封止することができ、封止樹脂の耐久性を
高め、ＴＡＢテープの信頼性を向上させることができる
。さらに、従来のＴＡＢテープでは、アウターリードを
切断する際にグラウンド用の金属板の脚部２２が邪魔に
なったが、本実施例のＴＡＢテープによれば、グラウン
ドプレートは直接的には外部に露出していないので、パ
ンチング工程が容易になる。
うに封止樹脂と脚部２２との境界から水分が入り込んで
、リード等が腐食することがあったが、本実施例によれ
ば、グラウンドプレート２０が直接的には封止樹脂の外
部に引き出されていないので、封止樹脂によりＩＣチッ
プ２を確実に封止することができ、封止樹脂の耐久性を
高め、ＴＡＢテープの信頼性を向上させることができる
。さらに、従来のＴＡＢテープでは、アウターリードを
切断する際にグラウンド用の金属板の脚部２２が邪魔に
なったが、本実施例のＴＡＢテープによれば、グラウン
ドプレートは直接的には外部に露出していないので、パ
ンチング工程が容易になる。
【００１５】尚、上記の実施例では、グラウンドプレー
トの脚部を３本設けた場合について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、脚部は１本、２本又
は４本設けてもよい。
トの脚部を３本設けた場合について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、脚部は１本、２本又
は４本設けてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体素子の一方の面にグラウンド用の導電部材を貼着し
、導電部材を樹脂封止領域内でリードと接続し、該リー
ドを介して外部に引き出したことにより、導電部材を封
止樹脂で完全に覆うことができるので、製造が容易にな
るとともに、封止樹脂の耐久性を高めることができ、し
たがって信頼性を向上させることができるＴＡＢテープ
を提供することができる。
導体素子の一方の面にグラウンド用の導電部材を貼着し
、導電部材を樹脂封止領域内でリードと接続し、該リー
ドを介して外部に引き出したことにより、導電部材を封
止樹脂で完全に覆うことができるので、製造が容易にな
るとともに、封止樹脂の耐久性を高めることができ、し
たがって信頼性を向上させることができるＴＡＢテープ
を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例であるＴＡＢテープの概略正
面図である。
面図である。
【図２】そのＴＡＢテープにおいてＩＣチップを樹脂封
止したときのＸ−Ｘ矢視概略断面図である。
止したときのＸ−Ｘ矢視概略断面図である。
２ ＩＣチップ
４ フィルム
６ リード
６ａ インナーリード
６ｂ アウターリード
１２，１４ 打抜部
１６ グラウンド用リード
２０ グラウンドプレート
２２ 脚部
３２ 半田
３４ 樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 リードが形成されたフィルムに樹脂封
止された半導体素子が搭載されたＴＡＢテープにおいて
、前記半導体素子の一方の面にグラウンド用の導電部材
を接着し、該導電部材を樹脂封止領域内で前記リードと
接続し、該リードを介して電気的に外部に取り出したこ
とを特徴とするＴＡＢテープ。 - 【請求項２】 前記導電部材は前記半導体素子の裏面
に接着していることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ
テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3108485A JPH04314341A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Ｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3108485A JPH04314341A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Ｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314341A true JPH04314341A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=14485958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3108485A Withdrawn JPH04314341A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Ｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314341A (ja) |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP3108485A patent/JPH04314341A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |