JP2780375B2 - Ｔａｂテープと半導体チップを接続する方法およびそれに用いるバンプシート - Google Patents
Ｔａｂテープと半導体チップを接続する方法およびそれに用いるバンプシートInfo
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- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICやLSI等の半導体チップと基板またはリ
ードフレームとを接続するための配線用テープいわゆる
TAB（Tape Automated Bonding）用のテープとの接続方
法、ならびにその方法に用いるバンプシートに関する。
ードフレームとを接続するための配線用テープいわゆる
TAB（Tape Automated Bonding）用のテープとの接続方
法、ならびにその方法に用いるバンプシートに関する。
従来、ICやLSI等の半導体チップはリードフレームに
支持され、チップ回路はAuボンディングワイヤ等でリー
ドフレームと連結されるのが普通であった。
支持され、チップ回路はAuボンディングワイヤ等でリー
ドフレームと連結されるのが普通であった。
ところが近年、半導体の高性能化にともない、著しく
高密度の実装技術が要求されるようになってきた。すな
わち、集積回路は益々高密度化し、これにともなうアッ
センブリ技術も高度化が要求された結果として、チップ
回路の配線も従来のボンディングワイヤ方式ではこのよ
うな要求に対応できない場合が多くなってきた。
高密度の実装技術が要求されるようになってきた。すな
わち、集積回路は益々高密度化し、これにともなうアッ
センブリ技術も高度化が要求された結果として、チップ
回路の配線も従来のボンディングワイヤ方式ではこのよ
うな要求に対応できない場合が多くなってきた。
TAB方式は、このような最近の技術変化に対応しうる
半導体チップの電極接合法として広く実用されるように
なった接合方法である。このTAB方式による接合では、
ワイヤボンディング法におけるリードフレームの代わり
に、テープ上にリードパターンが連続的に形成されてい
るTABテープが使用され、ボンディングワイヤの代わり
は、TABテープ上のリード部もしくはチップ側の接合部
分のいずれかに予め形成しておいたバンプが果たすこと
になる。実際の接合は、チップとTABテープを重ね併せ
て熱圧着等の方法によって行われるのが普通である。
半導体チップの電極接合法として広く実用されるように
なった接合方法である。このTAB方式による接合では、
ワイヤボンディング法におけるリードフレームの代わり
に、テープ上にリードパターンが連続的に形成されてい
るTABテープが使用され、ボンディングワイヤの代わり
は、TABテープ上のリード部もしくはチップ側の接合部
分のいずれかに予め形成しておいたバンプが果たすこと
になる。実際の接合は、チップとTABテープを重ね併せ
て熱圧着等の方法によって行われるのが普通である。
第２図はTAB方式のボンディングの一例を示す模式図
である。図において、１は半導体チップであり、このチ
ップ上にはバンプ６が複数個、予め作られている。２
は、テープ状の樹脂フィルム３と共にTABテープを形成
している金属製のリードである。チップ１はバンプ６が
上を向くような姿勢でTABボンダーのボンディングステ
ージ４の上に置かれ、その上部にTABテープが配置され
る。この状態で上側から、適度の熱を有する圧着ツール
５を矢印の方向に押しつけることによって、ボンディン
グが行われている。
である。図において、１は半導体チップであり、このチ
ップ上にはバンプ６が複数個、予め作られている。２
は、テープ状の樹脂フィルム３と共にTABテープを形成
している金属製のリードである。チップ１はバンプ６が
上を向くような姿勢でTABボンダーのボンディングステ
ージ４の上に置かれ、その上部にTABテープが配置され
る。この状態で上側から、適度の熱を有する圧着ツール
５を矢印の方向に押しつけることによって、ボンディン
グが行われている。
なお、これらの方法で使用されるTABテープは、ポリ
イミド、ポリエステル等の合成樹脂フィルムにスプロケ
ット孔及びデバイス孔が開けられた上、このフィルム上
に金属箔が積層されたあと、ホトレジスト法によりリー
ド配線パターンを形成することによって製造されるのが
普通である。一方、このTABテープとICやLSI等の半導体
チップの電極とを接続するためのバンプについては、電
子材料、1989年７月号71ページに記載されているよう
に、半導体チップのAl電極上に、メッキによって形成さ
れることが多かった。しかし、ICやLSIのA1電極上に、
バンプをメッキ法によって形成することはコストが高い
上、作業上及び半導体チップの回路を損傷する危険のあ
ることからも、必ずしも好ましいプロセスとは言い難
い。
イミド、ポリエステル等の合成樹脂フィルムにスプロケ
ット孔及びデバイス孔が開けられた上、このフィルム上
に金属箔が積層されたあと、ホトレジスト法によりリー
ド配線パターンを形成することによって製造されるのが
普通である。一方、このTABテープとICやLSI等の半導体
チップの電極とを接続するためのバンプについては、電
子材料、1989年７月号71ページに記載されているよう
に、半導体チップのAl電極上に、メッキによって形成さ
れることが多かった。しかし、ICやLSIのA1電極上に、
バンプをメッキ法によって形成することはコストが高い
上、作業上及び半導体チップの回路を損傷する危険のあ
ることからも、必ずしも好ましいプロセスとは言い難
い。
またバンプをTABテープ側のリード上に形成する方法
としては、National Technical Report,Vol.31（1985）
No.3,P.116−124に記載されている「転写バンプ法」が
ある。この方法は、予めガラス基板上に、バンプを決ま
った配列になるように並べて置き、それをリードパター
ンの形成されているTABテープのリードに移し取る方式
である。しかしこの方法も作業が煩雑でコスト的にも問
題があるとされている。
としては、National Technical Report,Vol.31（1985）
No.3,P.116−124に記載されている「転写バンプ法」が
ある。この方法は、予めガラス基板上に、バンプを決ま
った配列になるように並べて置き、それをリードパター
ンの形成されているTABテープのリードに移し取る方式
である。しかしこの方法も作業が煩雑でコスト的にも問
題があるとされている。
上記したように、現状のTAB方式には、特にバンプ形
成方法にコストがかかりすぎるのと、バンプ形成の作業
が煩雑なこと並びにバンプ形成作業がチップに損傷を与
える恐れのあること等の問題がある。本発明はこれらの
課題を解決するものであって、半導体チップに損傷を与
える危険がなく、簡単で信頼性の高いチップとリード間
の接合を低コストで実現するための方法、およびそのた
めの材料を提供することを意図するものである。
成方法にコストがかかりすぎるのと、バンプ形成の作業
が煩雑なこと並びにバンプ形成作業がチップに損傷を与
える恐れのあること等の問題がある。本発明はこれらの
課題を解決するものであって、半導体チップに損傷を与
える危険がなく、簡単で信頼性の高いチップとリード間
の接合を低コストで実現するための方法、およびそのた
めの材料を提供することを意図するものである。
本発明は、上述の目的を達成するために、以下の方法
と、その方法を実現させるために必要なバンプシートと
を提供するものである。
と、その方法を実現させるために必要なバンプシートと
を提供するものである。
すなわち本発明は、TABテープと半導体チップの接合
位置に合わせて接続用バンプを配置した第２のテープ
（バンプシート）を作製しておき、半導体チップとTAB
テープとの接続を、該バンプシートを用いて行うことを
特徴とする接続方法と、および合成樹脂フィルム基材を
素材として、TABテープと半導体チップ間の接合すべき
位置に相当する部分に接続用バンプを配置したバンプシ
ート、である。
位置に合わせて接続用バンプを配置した第２のテープ
（バンプシート）を作製しておき、半導体チップとTAB
テープとの接続を、該バンプシートを用いて行うことを
特徴とする接続方法と、および合成樹脂フィルム基材を
素材として、TABテープと半導体チップ間の接合すべき
位置に相当する部分に接続用バンプを配置したバンプシ
ート、である。
以下本発明を詳細に説明する。
本発明におけるバンプとしては、粒径のそろった球状
の、金、アルミ、銅等の導電材料を使用する。このバン
プは、予めTABのリード先端の対応する位置に位置合わ
せして配列したあと、その配列を乱さないようにしてテ
ープ状の樹脂フィルムにうめこまれる。このバンプが適
正位置に配列された樹脂製のテープを、バンプシートと
呼ぶことにする。
の、金、アルミ、銅等の導電材料を使用する。このバン
プは、予めTABのリード先端の対応する位置に位置合わ
せして配列したあと、その配列を乱さないようにしてテ
ープ状の樹脂フィルムにうめこまれる。このバンプが適
正位置に配列された樹脂製のテープを、バンプシートと
呼ぶことにする。
バンプシートは次のような方法によって作製する。バ
ンプを埋め込むための樹脂フィルムとしては、ポリエス
テル、ポリイミド等が適当である。これらの樹脂で予め
作られたテープ状フィルムの上に、所定の配列をなすよ
うにバンプを埋め込むが、別な方法として、バンプを型
の上に配列して仮に固定した所に、上記樹脂の溶融した
ものを流して所定の厚みになるように固め、型から剥が
しとってバンプシートとすることも可能である。このう
ち後者の方法の場合は、溶融した樹脂液が本来むきだし
であるべきバンプの接合部までも覆ってしまう危険性が
ある。このような場合には、アルカリ液等の樹脂を溶か
す溶剤を用いて、バンプ表面部の樹脂を溶融して金属面
を露出させる必要がある。
ンプを埋め込むための樹脂フィルムとしては、ポリエス
テル、ポリイミド等が適当である。これらの樹脂で予め
作られたテープ状フィルムの上に、所定の配列をなすよ
うにバンプを埋め込むが、別な方法として、バンプを型
の上に配列して仮に固定した所に、上記樹脂の溶融した
ものを流して所定の厚みになるように固め、型から剥が
しとってバンプシートとすることも可能である。このう
ち後者の方法の場合は、溶融した樹脂液が本来むきだし
であるべきバンプの接合部までも覆ってしまう危険性が
ある。このような場合には、アルカリ液等の樹脂を溶か
す溶剤を用いて、バンプ表面部の樹脂を溶融して金属面
を露出させる必要がある。
次に、このバンプシートを用いて、半導体チップとTA
Bテープ上のリードとを接合する具体的な方法の一例
を、第１図を参照しながら説明する。上記の方法で作製
されたバンプシート11は、ボンディングステージ４の上
に置かれた半導体チップ１と、TABテープのリード部２
との中間に、正確に位置を合わせて差し込まれる。その
状態で圧着ツール５によって熱圧着を行うことによっ
て、半導体チップ１の電極部とリードの間が、バンプシ
ートに固定されているバンプ12を介して接合される。こ
れらの接合には、従来普通に使用されているTABボンダ
ーがそのまま利用できる。
Bテープ上のリードとを接合する具体的な方法の一例
を、第１図を参照しながら説明する。上記の方法で作製
されたバンプシート11は、ボンディングステージ４の上
に置かれた半導体チップ１と、TABテープのリード部２
との中間に、正確に位置を合わせて差し込まれる。その
状態で圧着ツール５によって熱圧着を行うことによっ
て、半導体チップ１の電極部とリードの間が、バンプシ
ートに固定されているバンプ12を介して接合される。こ
れらの接合には、従来普通に使用されているTABボンダ
ーがそのまま利用できる。
第１図の例では、リードとバンプ間、およびバンプと
半導体チップ間の２つの部分の接合が一括して行われて
いる。しかし位置合わせ等の関係でこのようなセッティ
ングに困難が伴う場合には、両者を２段階に分割して別
々に接続することは一向に差し支えない。すなわち、最
初はTABテープとバンプシートだけを位置合わせして重
ね合わせ、まずバンプとリードとの接合を行った後、次
にこのバンプ部と半導体チップの電極部とを重ね合わせ
て接合する、もしくはこれと逆の順番に２つの部分の接
合を別々に行うことも可能である。
半導体チップ間の２つの部分の接合が一括して行われて
いる。しかし位置合わせ等の関係でこのようなセッティ
ングに困難が伴う場合には、両者を２段階に分割して別
々に接続することは一向に差し支えない。すなわち、最
初はTABテープとバンプシートだけを位置合わせして重
ね合わせ、まずバンプとリードとの接合を行った後、次
にこのバンプ部と半導体チップの電極部とを重ね合わせ
て接合する、もしくはこれと逆の順番に２つの部分の接
合を別々に行うことも可能である。
実施例１ 99.99％以上の金を用いて、平均直径が80μｍの大き
さの球を作製してバンプとした。実際の球の直径は75〜
85μｍの範囲に入っていた。
さの球を作製してバンプとした。実際の球の直径は75〜
85μｍの範囲に入っていた。
この金のバンプを、200ピンのTABテープのインナーリ
ードの位置に合わせて配置した。配置の仕方は次のよう
にして行った。金の球の直径より少し小さい直径70μｍ
の貫通穴を、TABテープのインナーリード位置と対応す
るように合わせてあけたステンレス薄板製の型を用意
し、この型の貫通穴の部分を下から真空ポンプで吸引す
ることによって、貫通穴の位置にバンプが配置・仮固定
されるようにした。次にバンプが所定の場所に配列され
たステンレス薄板製の型の上に、ポリイミドを溶媒にと
かした液を流して固化させた。ポリイミドフィルムの厚
さは40μｍになるようにした。
ードの位置に合わせて配置した。配置の仕方は次のよう
にして行った。金の球の直径より少し小さい直径70μｍ
の貫通穴を、TABテープのインナーリード位置と対応す
るように合わせてあけたステンレス薄板製の型を用意
し、この型の貫通穴の部分を下から真空ポンプで吸引す
ることによって、貫通穴の位置にバンプが配置・仮固定
されるようにした。次にバンプが所定の場所に配列され
たステンレス薄板製の型の上に、ポリイミドを溶媒にと
かした液を流して固化させた。ポリイミドフィルムの厚
さは40μｍになるようにした。
ポリイミドが完全に固まったところで型から剥がし取
ると、所定の位置にバンプの形成されたバンプシートが
得られた。
ると、所定の位置にバンプの形成されたバンプシートが
得られた。
実施例２ 実施例１で作成したバンプシートを同じ配置の200ピ
ンのインナーリードを有するTABテープの下に位置合わ
せして配置し、さらにその下に200ピンのSiチップを置
いて、全体をTABボンダーにより一括熱圧着をおこなっ
た。圧着の条件は、350℃で２秒であった。
ンのインナーリードを有するTABテープの下に位置合わ
せして配置し、さらにその下に200ピンのSiチップを置
いて、全体をTABボンダーにより一括熱圧着をおこなっ
た。圧着の条件は、350℃で２秒であった。
この圧着後にプル強度を調べたところ、どのピンもTA
Bのインナーリード部で切断され、接合部は十分な強度
を有していることが確認された。
Bのインナーリード部で切断され、接合部は十分な強度
を有していることが確認された。
実施例３ 99.99％の純度をもつ金を素材として、平均直径が90
μｍ（実測87〜93μｍ）の球を作製した。40μｍの厚み
のポリエチレンシートの所定の位置に、予めレーザで80
μｍの穴をあけ、その穴に、前記の金球を少し加熱して
押し込んだ。金球はシートの中央で固定されバンプシー
トを形成することができた。
μｍ（実測87〜93μｍ）の球を作製した。40μｍの厚み
のポリエチレンシートの所定の位置に、予めレーザで80
μｍの穴をあけ、その穴に、前記の金球を少し加熱して
押し込んだ。金球はシートの中央で固定されバンプシー
トを形成することができた。
実施例４ 実施例３のバンプシートをまずTABのインナーリード
部に熱圧着し、次に半導体チップのA1電極に熱圧着し
た。接合性は両者とも良好であった。
部に熱圧着し、次に半導体チップのA1電極に熱圧着し
た。接合性は両者とも良好であった。
TABテープと半導体チップを接続する際に、あらかじ
め接続用バンプを所定位置に配置したテープ（バンプシ
ート）を作製・使用することとしたため、チップの電極
部にバンプを形成する方法のようにチップに損傷を与え
る心配がなく、しかも作業性が良好で低コストのTAB実
装技術が確立された。
め接続用バンプを所定位置に配置したテープ（バンプシ
ート）を作製・使用することとしたため、チップの電極
部にバンプを形成する方法のようにチップに損傷を与え
る心配がなく、しかも作業性が良好で低コストのTAB実
装技術が確立された。
第１図は本発明の実施例の一つを示す図、第２図は従来
の最も代表的なTAB接合法を模式的に示す図である。 １……半導体チップ、 ２……TABテープ上のリード、 ３……TABテープの樹脂性フィルムベース、 ４……ボンディングステージ、 ５……圧着ツール、11……バンプシート、 6,12……バンプ。
の最も代表的なTAB接合法を模式的に示す図である。 １……半導体チップ、 ２……TABテープ上のリード、 ３……TABテープの樹脂性フィルムベース、 ４……ボンディングステージ、 ５……圧着ツール、11……バンプシート、 6,12……バンプ。
フロントページの続き (72)発明者 棚橋 浩之 神奈川県川崎市中原区井田1618番地 新 日本製鐵株式會社第一技術研究所内 (56)参考文献 特表 平３−502511（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】予め作製しておいた微細な球状の導電性ボ
ールを、テープ状シートの半導体チップ電極に対応する
位置に配置して接続用バンプを形成したバンプシートを
作製し、半導体チップの電極とTABテープのリードの接
続を、前記バンプシートを用いて行うことを特徴とする
半導体チップとTABテープの接続方法。 - 【請求項２】合成樹脂フィルム基材を素材として、半導
体チップの電極に対応する位置に導電性材料よりなる接
続用の球状のバンプを配置したことを特徴とするバンプ
シート。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1234915A JP2780375B2 (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | Ｔａｂテープと半導体チップを接続する方法およびそれに用いるバンプシート |
| KR1019900014073A KR940004246B1 (ko) | 1989-09-11 | 1990-09-06 | Tab 테이프와 반도체칩을 접속하는 방법 및 그것에 사용하는 범프시이트와 범프 부착 tab 테이프 |
| US07/578,491 US5164336A (en) | 1989-09-11 | 1990-09-06 | Method of connecting tab tape to semiconductor chip, and bump sheet and bumped tape used in the method |
| SG1996005005A SG73389A1 (en) | 1989-09-11 | 1990-09-07 | Method of connecting tab tape to semiconductor chip and bump sheet and bumped tape used in the method |
| DE69027448T DE69027448T2 (de) | 1989-09-11 | 1990-09-07 | Verfahrungen und Vorrichtung zur Befestigung von Kontakthöckern auf TAB-Trägerleiter |
| DE69033078T DE69033078T2 (de) | 1989-09-11 | 1990-09-07 | Verfahren zum Verbinden eines TAB-Bandes an einem Halbleiterchip |
| EP92112860A EP0527387B1 (en) | 1989-09-11 | 1990-09-07 | Methods and apparatus for bonding bumps to leads of a TAB tape |
| EP98118162A EP0911873A3 (en) | 1989-09-11 | 1990-09-07 | A bumped tape and bump sheet used in connecting tab tape to semiconductor chip |
| EP90309807A EP0427384B1 (en) | 1989-09-11 | 1990-09-07 | Method of connecting TAB tape to semiconductor chip |
| MYPI90001556A MY106847A (en) | 1989-09-11 | 1990-09-10 | Method of connecting tab tape to semiconductor chip, and bump sheet and bumped tape used in the method. |
| US07/669,189 US5114878A (en) | 1989-09-11 | 1991-03-13 | Method of bonding bumps to leads of tab tape and an apparatus for arranging bumps used for the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1234915A JP2780375B2 (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | Ｔａｂテープと半導体チップを接続する方法およびそれに用いるバンプシート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397237A JPH0397237A (ja) | 1991-04-23 |
| JP2780375B2 true JP2780375B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=16978280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1234915A Expired - Lifetime JP2780375B2 (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | Ｔａｂテープと半導体チップを接続する方法およびそれに用いるバンプシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2780375B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2779853B2 (ja) * | 1989-12-06 | 1998-07-23 | イビデン株式会社 | インナーリードと電子部品との接続中間体の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0329314A1 (en) * | 1988-02-05 | 1989-08-23 | Raychem Limited | Uses of uniaxially electrically conductive articles |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP1234915A patent/JP2780375B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0397237A (ja) | 1991-04-23 |
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