JP3345604B1 - スティフナ用接着剤層付き保護フィルムおよびこれを用いたスティフナ - Google Patents
スティフナ用接着剤層付き保護フィルムおよびこれを用いたスティフナInfo
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Abstract
【要約】
【課題】 スティフナ同士がくっつきにくい構造にし、
実装作業性の向上を図る。また接着剤付き保護フィルム
同士がくっつきにくい構造にし、実装作業性の向上を図
る。 【解決手段】 樹脂フィルム本体３と、スティフナに接
着されるべく、樹脂フィルム本体３の前記スティフナ側
に位置する第１の面に形成された接着剤層２と、前記第
１の面と相対向する第２の面側に凹凸４を形成してなる
スティフナ用接着層付き保護フィルムを特徴とする。
実装作業性の向上を図る。また接着剤付き保護フィルム
同士がくっつきにくい構造にし、実装作業性の向上を図
る。 【解決手段】 樹脂フィルム本体３と、スティフナに接
着されるべく、樹脂フィルム本体３の前記スティフナ側
に位置する第１の面に形成された接着剤層２と、前記第
１の面と相対向する第２の面側に凹凸４を形成してなる
スティフナ用接着層付き保護フィルムを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スティフナ用接着
剤層付き保護フィルムおよびこれを用いたスティフナに
かかり、特に、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テ
ープを使用するＴＢＧＡ、フレキシブルなプリント基板
を使用するＰＢＧＡやＣＳＰに用いられる保護フィルム
の表面形状に関するものである。
剤層付き保護フィルムおよびこれを用いたスティフナに
かかり、特に、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テ
ープを使用するＴＢＧＡ、フレキシブルなプリント基板
を使用するＰＢＧＡやＣＳＰに用いられる保護フィルム
の表面形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に装着される半導体装置
は、携帯電話、ＰＤＡなどの携帯用端末等に採用される
ため、小型化、薄型化、軽量化が求められている。そし
てその小型化、薄型化および軽量化、さらには高集積化
を実現すべく、半導体装置の実装においては種々の提案
がなされており、ＴＡＢ（テープオートメイティドボン
ディング）、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、最近で
はＣＳＰ（チップサイズパッケージ）と呼ばれる、チッ
プのサイズと同等のウェハスケールＣＳＰ、またはチッ
プサイズよりも若干大きいサイズのＣＳＰなどが開発さ
れている。ところで、このような実装方法に用いられる
ＴＡＢ基板は、ポリイミドテープなどのフレキシブルテ
ープに配線パターンを形成してなるもので、通常スティ
フナと呼ばれる金属製の支持基板上に貼着して用いられ
ることが多い。このスティフナは放熱板を兼ねるもの
で、例えばＮｉめっきのなされた銅条を用いて連続的に
形成される。このようなスティフナは通常、図７に示す
ようにＴＡＢ基板の貼着のための、接着剤層２付き保護
フィルム３がＴＡＢ基板貼着面側に貼着された状態で半
導体メーカーに供給される。通常はスティフナを400枚
程度づつ収納マガジンにいれて搬送し、実装に際して
は、このような収納マガジンから1枚づつピックアップ
して供給される。
は、携帯電話、ＰＤＡなどの携帯用端末等に採用される
ため、小型化、薄型化、軽量化が求められている。そし
てその小型化、薄型化および軽量化、さらには高集積化
を実現すべく、半導体装置の実装においては種々の提案
がなされており、ＴＡＢ（テープオートメイティドボン
ディング）、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、最近で
はＣＳＰ（チップサイズパッケージ）と呼ばれる、チッ
プのサイズと同等のウェハスケールＣＳＰ、またはチッ
プサイズよりも若干大きいサイズのＣＳＰなどが開発さ
れている。ところで、このような実装方法に用いられる
ＴＡＢ基板は、ポリイミドテープなどのフレキシブルテ
ープに配線パターンを形成してなるもので、通常スティ
フナと呼ばれる金属製の支持基板上に貼着して用いられ
ることが多い。このスティフナは放熱板を兼ねるもの
で、例えばＮｉめっきのなされた銅条を用いて連続的に
形成される。このようなスティフナは通常、図７に示す
ようにＴＡＢ基板の貼着のための、接着剤層２付き保護
フィルム３がＴＡＢ基板貼着面側に貼着された状態で半
導体メーカーに供給される。通常はスティフナを400枚
程度づつ収納マガジンにいれて搬送し、実装に際して
は、このような収納マガジンから1枚づつピックアップ
して供給される。
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなスティフナは保護フィルムが貼着されていることも
あり、静電気の影響もあるため、スティフナ同士がくっ
つき易く、２〜３枚同時にピックアップされたり、また
これを1枚づづ分離するのが困難であるという問題があ
った。また、スティフナに接着剤付き保護フィルムを貼
着するに先立ち、保護フィルム同士がくっつきを生じた
りすることも多く、実装作業性が悪いという問題があっ
た。本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、スティ
フナ同士がくっつきにくい構造にし、実装作業性の向上
を図ることを目的とする。また本発明の他の目的は接着
剤付き保護フィルム同士がくっつきにくい構造にし、実
装作業性の向上を図ることを目的とする。
うなスティフナは保護フィルムが貼着されていることも
あり、静電気の影響もあるため、スティフナ同士がくっ
つき易く、２〜３枚同時にピックアップされたり、また
これを1枚づづ分離するのが困難であるという問題があ
った。また、スティフナに接着剤付き保護フィルムを貼
着するに先立ち、保護フィルム同士がくっつきを生じた
りすることも多く、実装作業性が悪いという問題があっ
た。本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、スティ
フナ同士がくっつきにくい構造にし、実装作業性の向上
を図ることを目的とする。また本発明の他の目的は接着
剤付き保護フィルム同士がくっつきにくい構造にし、実
装作業性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】そこで本発明のスティフ
ナ用接着剤層付き保護フィルムは、樹脂フィルム本体
と、スティフナに接着されるべく、前記樹脂フィルム本
体の前記スティフナ側に位置する第１の面に形成された
接着剤層と、前記第１の面と相対向する第２の面側に凹
凸を形成してなることを特徴とする。かかる構成によれ
ば、保護フィルム表面に凹凸が形成されているため、フ
ィルム同士間、フィルムとスティフナとの間、あるいは
スティフナ同士間に空気が入り、くっつきが生じるのを
防ぐことができ、１枚づつ作業性よくピックアップする
ことができる。したがってくっつきによる作業性低下を
大幅に低減することが可能となる。望ましくは、前記第
２の面側に突出するように形成されたディンプルである
ことを特徴とする。かかる構成によれば、保護フィルム
の打ち抜きに際して金型を変形するのみで工程を付加す
ることなく、１工程でディンプル加工と成型加工とを行
うことができ、製造作業性も良好である。また、ＴＡＢ
テープ等の回路パターンをスティフナに貼着するに際
し、保護フィルムを剥がす必要があるが、その際、凹凸
があるために、剥離し易いという利点もある。望ましく
は、前記接着剤層は、前記スティフナの周縁部に沿って
形成されており、前記凹凸は、前記接着剤層が形成され
ている領域を除く領域に形成されていることを特徴とす
る。かかる構成によれば、接着剤層の存在する領域で
は、保護フィルム表面は平滑であるため、良好に接着剤
層が形成される一方、保護フィルムを剥離するに際して
は、平滑な表面に剥離用フィルムを貼着し、引っ張り力
をかけることにより、スティフナとの密着性の低い凹凸
面から剥離することにより、容易に作業性よく保護フィ
ルムを除去することが可能となる。また本発明のスティ
フナは、スティフナと、前記スティフナ表面に接着剤層
を介して貼着され、前記接着剤層と相対向する第２の面
に凹凸を有するスティフナ用接着剤層付き保護フィルム
とを具備したことを特徴とする。かかる構成によれば、
保護フィルム表面に凹凸が形成されているため、フィル
ムとスティフナとの間あるいはスティフナ同士間に空気
が入るため、スティフナ同士にくっつきが生じるのを防
ぐことができ、スティフナと保護フィルムとの貼着に際
しても、保護フィルムを容易に１枚づつ作業性よくピッ
クアップすることができる。したがってスティフナ同
士、保護フィルム同士のくっつきによる作業性低下を大
幅に低減することが可能となる。望ましくは、前記第２
の面側に突出するように形成されたディンプルであるこ
とを特徴とする。かかる構成によれば、保護フィルムの
打ち抜きに際して、ディンプル加工と成型加工とを同時
に行うことができ、製造作業性も良好である。また、Ｔ
ＡＢテープ等の回路パターンをスティフナに貼着するに
際し、保護フィルムを剥がす必要があるが、その際、凹
凸があるために、剥離し易いという利点もある。望まし
くは、前記接着剤層は、前記スティフナの周縁部に沿っ
て形成されており、前記凹凸は、前記接着剤層が形成さ
れている領域を除く領域に形成されていることを特徴と
する。かかる構成によれば、接着剤層の存在する領域で
は、保護フィルム表面は平滑であるため、良好に接着剤
層が形成される一方、保護フィルムを剥離するに際して
は、平滑な表面に剥離用フィルムを貼着し、引っ張り力
をかけることにより、スティフナとの密着性の低い凹凸
面から剥離することにより、容易に作業性よく保護フィ
ルムを除去することが可能となる。
ナ用接着剤層付き保護フィルムは、樹脂フィルム本体
と、スティフナに接着されるべく、前記樹脂フィルム本
体の前記スティフナ側に位置する第１の面に形成された
接着剤層と、前記第１の面と相対向する第２の面側に凹
凸を形成してなることを特徴とする。かかる構成によれ
ば、保護フィルム表面に凹凸が形成されているため、フ
ィルム同士間、フィルムとスティフナとの間、あるいは
スティフナ同士間に空気が入り、くっつきが生じるのを
防ぐことができ、１枚づつ作業性よくピックアップする
ことができる。したがってくっつきによる作業性低下を
大幅に低減することが可能となる。望ましくは、前記第
２の面側に突出するように形成されたディンプルである
ことを特徴とする。かかる構成によれば、保護フィルム
の打ち抜きに際して金型を変形するのみで工程を付加す
ることなく、１工程でディンプル加工と成型加工とを行
うことができ、製造作業性も良好である。また、ＴＡＢ
テープ等の回路パターンをスティフナに貼着するに際
し、保護フィルムを剥がす必要があるが、その際、凹凸
があるために、剥離し易いという利点もある。望ましく
は、前記接着剤層は、前記スティフナの周縁部に沿って
形成されており、前記凹凸は、前記接着剤層が形成され
ている領域を除く領域に形成されていることを特徴とす
る。かかる構成によれば、接着剤層の存在する領域で
は、保護フィルム表面は平滑であるため、良好に接着剤
層が形成される一方、保護フィルムを剥離するに際して
は、平滑な表面に剥離用フィルムを貼着し、引っ張り力
をかけることにより、スティフナとの密着性の低い凹凸
面から剥離することにより、容易に作業性よく保護フィ
ルムを除去することが可能となる。また本発明のスティ
フナは、スティフナと、前記スティフナ表面に接着剤層
を介して貼着され、前記接着剤層と相対向する第２の面
に凹凸を有するスティフナ用接着剤層付き保護フィルム
とを具備したことを特徴とする。かかる構成によれば、
保護フィルム表面に凹凸が形成されているため、フィル
ムとスティフナとの間あるいはスティフナ同士間に空気
が入るため、スティフナ同士にくっつきが生じるのを防
ぐことができ、スティフナと保護フィルムとの貼着に際
しても、保護フィルムを容易に１枚づつ作業性よくピッ
クアップすることができる。したがってスティフナ同
士、保護フィルム同士のくっつきによる作業性低下を大
幅に低減することが可能となる。望ましくは、前記第２
の面側に突出するように形成されたディンプルであるこ
とを特徴とする。かかる構成によれば、保護フィルムの
打ち抜きに際して、ディンプル加工と成型加工とを同時
に行うことができ、製造作業性も良好である。また、Ｔ
ＡＢテープ等の回路パターンをスティフナに貼着するに
際し、保護フィルムを剥がす必要があるが、その際、凹
凸があるために、剥離し易いという利点もある。望まし
くは、前記接着剤層は、前記スティフナの周縁部に沿っ
て形成されており、前記凹凸は、前記接着剤層が形成さ
れている領域を除く領域に形成されていることを特徴と
する。かかる構成によれば、接着剤層の存在する領域で
は、保護フィルム表面は平滑であるため、良好に接着剤
層が形成される一方、保護フィルムを剥離するに際して
は、平滑な表面に剥離用フィルムを貼着し、引っ張り力
をかけることにより、スティフナとの密着性の低い凹凸
面から剥離することにより、容易に作業性よく保護フィ
ルムを除去することが可能となる。
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明の第１の実施
形態のスティフナ用接着剤層付き保護フィルムは、図１
に示すように、図７に示した従来例のスティフナ用接着
剤層付き保護フィルムに、ディンプル加工を施したもの
である。このスティフナ用接着剤層付き保護フィルムは
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、厚さ０．０
７５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなる樹脂フィル
ム（本体）３と、スティフナに接着されるべく、前記樹
脂フィルムの前記スティフナ側に位置する第１の面の周
縁部に形成された接着剤層２とからなり、前記第１の面
と相対向する第２の面側にこのディンプル４を形成して
なることを特徴とする。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−
Ａ断面図である。また、本発明の実施形態のスティフナ
１０は図２（ａ）および（ｂ）に示すように、図１
（ａ）および（ｂ）に示したスティフナ用接着剤層付き
保護フィルムがスティフナ本体１の表面に貼着されてな
るものである。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図
である。このようにして形成されたスティフナ１０の保
護フィルム３を剥離し、接着剤層２を露呈させて、別に
用意したＴＡＢテープＴをスティフナ本体１に固着し、
図３に示すように、半導体チップ７を搭載するととも
に、半田ボール１１からなる端子を形成しＢＧＡを形成
する。ここで半導体チップ７は導電性接着剤（図示せ
ず）を介してスティフナ本体１に固着され、接着剤層２
には表面に導体パターン６を有するＴＡＢテープが貼着
されている。そして半導体チップ７と導体パターン６と
の間はボンディングワイヤ８を介して電気的接続が達成
されており、これら接続領域を含む半導体チップ７の表
面はポッティング樹脂９で被覆されている。一方ＴＡＢ
テープ表面はポリイミド樹脂１２で被覆されこのポリイ
ミド樹脂１２に形成されたスルーホール（図示せず）を
介して導体パターン６と半田ボール１１との接続がなさ
れている。次に、このスティフナの製造工程について説
明する。まず、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すよう
に、Ｎｉめっき銅条からなるスティフナ用条材１ｍ上
に、接着剤層２のパターンを印刷し、ディンプル４を形
成したフィルム条材３ｍを貼着する。そして図４（ｃ）
に示すように、打ち抜きを行い接着剤層付き保護フィル
ムを具備したスティフナ１０が形成される。このように
して形成されたスティフナは、保護フィルム３表面にデ
ィンプル４が形成されているため、フィルムとスティフ
ナとの間に空気が入るため、スティフナ同士にくっつき
が生じるのを防ぐことができ、スティフナを１枚づつ作
業性よくピックアップすることができる。したがってく
っつきによる作業性低下を大幅に低減することが可能と
なる。また接着剤層２の存在する領域では保護フィルム
表面は平滑であるため、良好に接着剤層２が形成され
る。一方、保護フィルムを剥離するに際しては、平滑な
表面に剥離用フィルム（図示せず）を貼着し、引っ張り
力をかけることにより、スティフナ１０との密着性の低
いディンプル（凹凸）面から剥離することにより、容易
に作業性よく保護フィルム３を除去することが可能とな
る。スティフナ１への保護フィルムの貼着に際しても、
保護フィルム３表面にディンプル４が形成されているた
め、保護フィルム同士間に空気が入るため、くっつきが
生じるのを防ぐことができ、保護フィルムを１枚づつ作
業性よくピックアップすることができる。したがってく
っつきによる作業性低下を大幅に低減することが可能と
なる。次に本発明の第２の実施形態として、チップ搭載
用の凹部を有するスティフナを用いた半導体装置につい
て説明する。この半導体装置は図５に示すように、凹部
を有するスティフナ１を用いて、この凹部に半導体チッ
プ７を搭載し、フェイスダウンでＴＡＢテープＴ上の導
体パターン６から伸長するインナーリード６ａにダイレ
クトボンディングしたものである。他部については、前
記第１の実施形態で説明した半導体装置と同様に形成さ
れている。さらに本発明の第３の実施形態として、ステ
ィフナの他の製造方法について説明する。前記第１の実
施形態では、条材状のスティフナ材１ｍにディンプル加
工の施された条材状の保護フィルムを貼着し、カッティ
ングしたが、この例では条材状のスティフナ材１ｍに、
ディンプル加工が施されかつ１枚づつカッティングのな
されたスティフナ用接着剤層付き保護フィルムを貼着す
る方法について説明する。まず、図６（ａ）に示すよう
に、ニッケルめっき層を具えた銅条材を用いて打ち抜き
加工を行い、スティフナ本体１が吊リード１Ｓで接続さ
れたものを形成する。次いで、ディンプル形成用の金型
を用いて、保護フィルム３を打ち抜く。ここではディン
プル加工と成型加工とを同時に行うことができる。そし
て図６（ｂ）に示すように、吊リード１Ｓを介して連結
されたスティフナ本体１上に接着剤層２を形成し、この
上に上記ディンプル加工の施された保護フィルム３を貼
着する。この方法では、保護フィルムを剥離し、ＴＡＢ
テープを貼着し、半導体チップを実装し、封止するまで
条材の状態で行うことができる。このようにして容易に
作業性よく信頼性の高い半導体装置を形成することが可
能となる。かかる構成によっても、搬送あるいは実装に
際し、保護フィルム表面に凹凸が形成されているため、
保護フィルムとスティフナとの間に空気が入るため、ス
ティフナ同士にくっつきが生じるのを防ぐことができ、
スティフナと保護フィルムとの貼着に際しても容易に１
枚づつ作業性よく保護フィルムをピックアップすること
ができる。したがってくっつきによる作業性低下を大幅
に低減することが可能となる。
図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明の第１の実施
形態のスティフナ用接着剤層付き保護フィルムは、図１
に示すように、図７に示した従来例のスティフナ用接着
剤層付き保護フィルムに、ディンプル加工を施したもの
である。このスティフナ用接着剤層付き保護フィルムは
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、厚さ０．０
７５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなる樹脂フィル
ム（本体）３と、スティフナに接着されるべく、前記樹
脂フィルムの前記スティフナ側に位置する第１の面の周
縁部に形成された接着剤層２とからなり、前記第１の面
と相対向する第２の面側にこのディンプル４を形成して
なることを特徴とする。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−
Ａ断面図である。また、本発明の実施形態のスティフナ
１０は図２（ａ）および（ｂ）に示すように、図１
（ａ）および（ｂ）に示したスティフナ用接着剤層付き
保護フィルムがスティフナ本体１の表面に貼着されてな
るものである。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図
である。このようにして形成されたスティフナ１０の保
護フィルム３を剥離し、接着剤層２を露呈させて、別に
用意したＴＡＢテープＴをスティフナ本体１に固着し、
図３に示すように、半導体チップ７を搭載するととも
に、半田ボール１１からなる端子を形成しＢＧＡを形成
する。ここで半導体チップ７は導電性接着剤（図示せ
ず）を介してスティフナ本体１に固着され、接着剤層２
には表面に導体パターン６を有するＴＡＢテープが貼着
されている。そして半導体チップ７と導体パターン６と
の間はボンディングワイヤ８を介して電気的接続が達成
されており、これら接続領域を含む半導体チップ７の表
面はポッティング樹脂９で被覆されている。一方ＴＡＢ
テープ表面はポリイミド樹脂１２で被覆されこのポリイ
ミド樹脂１２に形成されたスルーホール（図示せず）を
介して導体パターン６と半田ボール１１との接続がなさ
れている。次に、このスティフナの製造工程について説
明する。まず、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すよう
に、Ｎｉめっき銅条からなるスティフナ用条材１ｍ上
に、接着剤層２のパターンを印刷し、ディンプル４を形
成したフィルム条材３ｍを貼着する。そして図４（ｃ）
に示すように、打ち抜きを行い接着剤層付き保護フィル
ムを具備したスティフナ１０が形成される。このように
して形成されたスティフナは、保護フィルム３表面にデ
ィンプル４が形成されているため、フィルムとスティフ
ナとの間に空気が入るため、スティフナ同士にくっつき
が生じるのを防ぐことができ、スティフナを１枚づつ作
業性よくピックアップすることができる。したがってく
っつきによる作業性低下を大幅に低減することが可能と
なる。また接着剤層２の存在する領域では保護フィルム
表面は平滑であるため、良好に接着剤層２が形成され
る。一方、保護フィルムを剥離するに際しては、平滑な
表面に剥離用フィルム（図示せず）を貼着し、引っ張り
力をかけることにより、スティフナ１０との密着性の低
いディンプル（凹凸）面から剥離することにより、容易
に作業性よく保護フィルム３を除去することが可能とな
る。スティフナ１への保護フィルムの貼着に際しても、
保護フィルム３表面にディンプル４が形成されているた
め、保護フィルム同士間に空気が入るため、くっつきが
生じるのを防ぐことができ、保護フィルムを１枚づつ作
業性よくピックアップすることができる。したがってく
っつきによる作業性低下を大幅に低減することが可能と
なる。次に本発明の第２の実施形態として、チップ搭載
用の凹部を有するスティフナを用いた半導体装置につい
て説明する。この半導体装置は図５に示すように、凹部
を有するスティフナ１を用いて、この凹部に半導体チッ
プ７を搭載し、フェイスダウンでＴＡＢテープＴ上の導
体パターン６から伸長するインナーリード６ａにダイレ
クトボンディングしたものである。他部については、前
記第１の実施形態で説明した半導体装置と同様に形成さ
れている。さらに本発明の第３の実施形態として、ステ
ィフナの他の製造方法について説明する。前記第１の実
施形態では、条材状のスティフナ材１ｍにディンプル加
工の施された条材状の保護フィルムを貼着し、カッティ
ングしたが、この例では条材状のスティフナ材１ｍに、
ディンプル加工が施されかつ１枚づつカッティングのな
されたスティフナ用接着剤層付き保護フィルムを貼着す
る方法について説明する。まず、図６（ａ）に示すよう
に、ニッケルめっき層を具えた銅条材を用いて打ち抜き
加工を行い、スティフナ本体１が吊リード１Ｓで接続さ
れたものを形成する。次いで、ディンプル形成用の金型
を用いて、保護フィルム３を打ち抜く。ここではディン
プル加工と成型加工とを同時に行うことができる。そし
て図６（ｂ）に示すように、吊リード１Ｓを介して連結
されたスティフナ本体１上に接着剤層２を形成し、この
上に上記ディンプル加工の施された保護フィルム３を貼
着する。この方法では、保護フィルムを剥離し、ＴＡＢ
テープを貼着し、半導体チップを実装し、封止するまで
条材の状態で行うことができる。このようにして容易に
作業性よく信頼性の高い半導体装置を形成することが可
能となる。かかる構成によっても、搬送あるいは実装に
際し、保護フィルム表面に凹凸が形成されているため、
保護フィルムとスティフナとの間に空気が入るため、ス
ティフナ同士にくっつきが生じるのを防ぐことができ、
スティフナと保護フィルムとの貼着に際しても容易に１
枚づつ作業性よく保護フィルムをピックアップすること
ができる。したがってくっつきによる作業性低下を大幅
に低減することが可能となる。
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、スティフナ用接着剤層付き保護フィルムにディンプ
ル加工を施すなどの方法により凹凸を形成しているた
め、ピックアップに際してもくっつきが生じたりするの
を防止し、生産性の大幅な向上を図ることが可能とな
る。
ば、スティフナ用接着剤層付き保護フィルムにディンプ
ル加工を施すなどの方法により凹凸を形成しているた
め、ピックアップに際してもくっつきが生じたりするの
を防止し、生産性の大幅な向上を図ることが可能とな
る。
【図１】本発明の第１の実施形態のスティフナ用接着剤
層付き保護フィルムを示す図。
層付き保護フィルムを示す図。
【図２】本発明の第１の実施形態の接着剤層付き保護フ
ィルムつきスティフナを示す図。
ィルムつきスティフナを示す図。
【図３】同スティフナを用いて形成した半導体装置を示
す図。
す図。
【図４】同スティフナの製造工程を示す図。
【図５】本発明の第２の実施形態のスティフナを用いて
形成した半導体装置を示す図
形成した半導体装置を示す図
【図６】本発明の第３の実施形態のスティフナの製造工
程図。
程図。
【図７】従来例のスティフナを示す図。
１ スティフナ本体 ２ 接着剤層 ３ 樹脂フィルム ４ ディンプル ５ ＴＡＢテープ本体 ６ 導体パターン ６ａ インナーリード ７ チップ ８ ボンディングワイヤ ９ 樹脂 １０ スティフナ １１ 半田ボール １２ ポリイミド樹脂
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂フィルム本体と、 スティフナに接着されるべく、前記樹脂フィルム本体の
前記スティフナ側に位置する第１の面に形成された接着
剤層とを有し、 前記樹脂フィルム本体は、前記第１の面と相対向する第
２の面側に凹凸を有することを特徴とするスティフナ用
接着剤層付き保護フィルム。 - 【請求項２】 前記凹凸は、前記第１の面と相対向する
第２の面側に突出するように形成されたディンプルであ
ることを特徴とする請求項１記載のスティフナ用接着剤
層付き保護フィルム。 - 【請求項３】 前記接着剤層は、前記スティフナの周縁
部に沿って形成されており、前記凹凸は、前記接着剤層
が形成されている領域を除く領域に形成されていること
を特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のステ
ィフナ用接着剤層付き保護フィルム。 - 【請求項４】 スティフナと、 前記スティフナ表面に接着剤層を介して貼着され、前記
接着剤層と相対向する第２の面側に凹凸を有するスティ
フナ用接着剤層付き保護フィルムとを具備したことを特
徴とするスティフナ。 - 【請求項５】 前記凹凸は、前記第１の面と相対向する
第２の面側に突出するように形成されたディンプルであ
ることを特徴とする請求項４記載のスティフナ。 - 【請求項６】 前記接着剤層は、前記スティフナの周縁
部に沿って形成されており、前記凹凸は、前記接着剤層
が形成されている領域を除く領域に形成されていること
を特徴とする請求項４または５のいずれかに記載のステ
ィフナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001172921A JP3345604B1 (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | スティフナ用接着剤層付き保護フィルムおよびこれを用いたスティフナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001172921A JP3345604B1 (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | スティフナ用接着剤層付き保護フィルムおよびこれを用いたスティフナ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3345604B1 true JP3345604B1 (ja) | 2002-11-18 |
| JP2002368161A JP2002368161A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19014470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001172921A Expired - Fee Related JP3345604B1 (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | スティフナ用接着剤層付き保護フィルムおよびこれを用いたスティフナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3345604B1 (ja) |
-
2001
- 2001-06-07 JP JP2001172921A patent/JP3345604B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002368161A (ja) | 2002-12-20 |
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