JP2002009107A - 半導体キャリヤテープに生じた変形を矯正するための治具 - Google Patents
半導体キャリヤテープに生じた変形を矯正するための治具Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体キャリヤテープに生じた変形を、その
後、実装工程において自動化操作によって適切に取扱う
ことができるように矯正するための治具および方法を提
供すること。 【解決手段】 ＩＣチップや回路がパッケージされ、所
定の長さにカットされた半導体キャリヤテープに生じた
変形を矯正するための治具であって、長手方向は平坦で
幅方向は湾曲した長方形凹面を有する第１部材と、該長
方形凹面と嵌合する長方形凸面を有する第２部材とから
構成され、該長方形凹面および長方形凸面の寸法および
面積は半導体キャリヤテープの一主要表面と同一又は略
同一であり、該長方形凹面および長方形凸面の湾曲の反
り量が半導体キャリヤテープの許容反り量の範囲内であ
る治具。
後、実装工程において自動化操作によって適切に取扱う
ことができるように矯正するための治具および方法を提
供すること。 【解決手段】 ＩＣチップや回路がパッケージされ、所
定の長さにカットされた半導体キャリヤテープに生じた
変形を矯正するための治具であって、長手方向は平坦で
幅方向は湾曲した長方形凹面を有する第１部材と、該長
方形凹面と嵌合する長方形凸面を有する第２部材とから
構成され、該長方形凹面および長方形凸面の寸法および
面積は半導体キャリヤテープの一主要表面と同一又は略
同一であり、該長方形凹面および長方形凸面の湾曲の反
り量が半導体キャリヤテープの許容反り量の範囲内であ
る治具。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体キャリヤテー
プに生じた変形を矯正するための治具および方法に関す
る。
プに生じた変形を矯正するための治具および方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】今日、ＴＡＢ（Tape Automated Bodin
g）方式によりＩＣチップと共にリード線や回路がテー
プ状のフィルム材料にパッケージされた半導体キャリヤ
テープが広く使用されている。半導体キャリヤテープ
は、取引された後、パッケージされたＩＣチップ等を回
路基板に実装する工程に供される。一般に、リード線へ
の配線、電気特性の測定、所定寸法に裁断、そして、回
路基板への搭載等の作業が行われる。これらの作業は通
常全て自動化された工程によって連続的に行われる。
g）方式によりＩＣチップと共にリード線や回路がテー
プ状のフィルム材料にパッケージされた半導体キャリヤ
テープが広く使用されている。半導体キャリヤテープ
は、取引された後、パッケージされたＩＣチップ等を回
路基板に実装する工程に供される。一般に、リード線へ
の配線、電気特性の測定、所定寸法に裁断、そして、回
路基板への搭載等の作業が行われる。これらの作業は通
常全て自動化された工程によって連続的に行われる。
【０００３】半導体キャリヤテープは、一般に、ベース
フィルムの上に、接着剤、ＩＣチップ、配線パターン、
ソルダーレジスト等が形成された多層材料である。樹脂
層と金属層とでは一般に熱膨張率が異なり、また、ソル
ダーレジスト等は硬化収縮を起こすことから、半導体キ
ャリヤテープには歪みやウネリのような不規則な変形、
および幅方向において回路面が凹になる反りのような変
形が生じ易い。
フィルムの上に、接着剤、ＩＣチップ、配線パターン、
ソルダーレジスト等が形成された多層材料である。樹脂
層と金属層とでは一般に熱膨張率が異なり、また、ソル
ダーレジスト等は硬化収縮を起こすことから、半導体キ
ャリヤテープには歪みやウネリのような不規則な変形、
および幅方向において回路面が凹になる反りのような変
形が生じ易い。
【０００４】特に、半導体キャリヤテープを所定の長さ
にカットして、カットシートとした場合、例えば、テー
プ幅７０ｍｍの半導体キャリヤテープのもので、反り量
が４〜５ｍｍにも達する場合がある。
にカットして、カットシートとした場合、例えば、テー
プ幅７０ｍｍの半導体キャリヤテープのもので、反り量
が４〜５ｍｍにも達する場合がある。
【０００５】尚、反り量とは平坦な基準面に凸面を上に
して半導体キャリヤテープを置き、基準面とテープとの
間に生じた最大の隔たりの値（ｍｍ）をいう。反り量の
測定方法はＪＩＳ Ｃ ５０１２第１０６３頁、６．
３．９平たん度、（１）反り、として規定されている。
して半導体キャリヤテープを置き、基準面とテープとの
間に生じた最大の隔たりの値（ｍｍ）をいう。反り量の
測定方法はＪＩＳ Ｃ ５０１２第１０６３頁、６．
３．９平たん度、（１）反り、として規定されている。
【０００６】このような変形を矯正しないで半導体キャ
リヤテープを実装工程に用いると、自動化工程によって
取扱う際に種々の不都合が生じる。例えば、重ねられた
複数枚から一枚ずつ取り出す場合、変形部が隣接するシ
ートに引っ掛かるため、一枚ずつ適切に取り出せない。
また、吸盤によって搬送する場合、吸着面から空気が漏
れるため途中で脱落してしまう。
リヤテープを実装工程に用いると、自動化工程によって
取扱う際に種々の不都合が生じる。例えば、重ねられた
複数枚から一枚ずつ取り出す場合、変形部が隣接するシ
ートに引っ掛かるため、一枚ずつ適切に取り出せない。
また、吸盤によって搬送する場合、吸着面から空気が漏
れるため途中で脱落してしまう。
【０００７】そこで、半導体キャリヤテープを反りと逆
方向に巻く方法などによって生じた変形を矯正すること
が試みられているが、微細な回路が設けられているの
で、過激な温度や力を加える処理はできず、半導体キャ
リヤテープ内に残留した応力を完全に取り去ることは困
難である。
方向に巻く方法などによって生じた変形を矯正すること
が試みられているが、微細な回路が設けられているの
で、過激な温度や力を加える処理はできず、半導体キャ
リヤテープ内に残留した応力を完全に取り去ることは困
難である。
【０００８】例えば、出荷する際にはカットシート状の
キャリヤテープを重ねて、薄いプラスチック製のサンプ
ルケースに入れたものを、メタライズバッグに封入す
る。その際に、たとえ変形を矯正したものを使用して
も、出荷後、時間の経過とともにキャリヤテープの変形
が復活してしまうという問題がある。
キャリヤテープを重ねて、薄いプラスチック製のサンプ
ルケースに入れたものを、メタライズバッグに封入す
る。その際に、たとえ変形を矯正したものを使用して
も、出荷後、時間の経過とともにキャリヤテープの変形
が復活してしまうという問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題を解決するものであり、その目的とするところは、半
導体キャリヤテープに生じた変形を、その後、実装作業
において自動化された工程によって適切に取扱うことが
できるように矯正するための治具および方法を提供する
ことにある。
題を解決するものであり、その目的とするところは、半
導体キャリヤテープに生じた変形を、その後、実装作業
において自動化された工程によって適切に取扱うことが
できるように矯正するための治具および方法を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップや
回路がパッケージされ、所定の長さにカットされた半導
体キャリヤテープに生じた変形を矯正するための治具で
あって、長手方向は平坦で幅方向は湾曲した長方形凹面
を有する第１部材と、該長方形凹面と嵌合する長方形凸
面を有する第２部材とから構成され、該長方形凹面およ
び長方形凸面の寸法および面積は半導体キャリヤテープ
の一主要表面と同一又は略同一であり、該長方形凹面お
よび長方形凸面の湾曲の反り量が半導体キャリヤテープ
の許容反り量の範囲内である治具を提供するものであ
り、そのことにより上記目的が達成される。
回路がパッケージされ、所定の長さにカットされた半導
体キャリヤテープに生じた変形を矯正するための治具で
あって、長手方向は平坦で幅方向は湾曲した長方形凹面
を有する第１部材と、該長方形凹面と嵌合する長方形凸
面を有する第２部材とから構成され、該長方形凹面およ
び長方形凸面の寸法および面積は半導体キャリヤテープ
の一主要表面と同一又は略同一であり、該長方形凹面お
よび長方形凸面の湾曲の反り量が半導体キャリヤテープ
の許容反り量の範囲内である治具を提供するものであ
り、そのことにより上記目的が達成される。
【００１１】また、本発明は、上記治具の第１部材の長
方形凹面と第２部材の長方形凸面との間に所定の長さに
カットされた半導体キャリヤテープを、回路面が第１部
材の長方形凹面に対向し、フィルム面が第２部材の長方
形凸面と対向するように挟む工程；治具を固定する工
程；および所定期間放置する工程；を包含する半導体キ
ャリヤテープに生じた変形を矯正する方法を提供するも
のであり、そのことにより上記目的が達成される。
方形凹面と第２部材の長方形凸面との間に所定の長さに
カットされた半導体キャリヤテープを、回路面が第１部
材の長方形凹面に対向し、フィルム面が第２部材の長方
形凸面と対向するように挟む工程；治具を固定する工
程；および所定期間放置する工程；を包含する半導体キ
ャリヤテープに生じた変形を矯正する方法を提供するも
のであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の半導体キャリヤ
テープに生じた変形を矯正するための治具、および本発
明の半導体キャリヤテープに生じた変形を矯正する方法
の一実施態様を示す斜視図である。本発明の半導体キャ
リヤテープに生じた変形を矯正するための治具１００
は、長手方向は平坦で幅方向に湾曲した板状の第１部材
１０１と、これと同一形状の第２部材１０２とで構成さ
れている。
テープに生じた変形を矯正するための治具、および本発
明の半導体キャリヤテープに生じた変形を矯正する方法
の一実施態様を示す斜視図である。本発明の半導体キャ
リヤテープに生じた変形を矯正するための治具１００
は、長手方向は平坦で幅方向に湾曲した板状の第１部材
１０１と、これと同一形状の第２部材１０２とで構成さ
れている。
【００１３】第１部材１０１の下側には長方形凹面１０
３が形成されており、第２部材１０２の上側には長方形
凸面１０４が形成されている。長方形凹面１０３及び長
方形凸面１０４の寸法および面積は半導体キャリヤテー
プの一主要表面と同一又は略同一とすることが好まし
い。
３が形成されており、第２部材１０２の上側には長方形
凸面１０４が形成されている。長方形凹面１０３及び長
方形凸面１０４の寸法および面積は半導体キャリヤテー
プの一主要表面と同一又は略同一とすることが好まし
い。
【００１４】第１部材１０１の長方形凹面１０３と第２
部材１０２の長方形凸面１０４との間には、所定の長さ
にカットされた半導体キャリヤテープ１０５を複数枚積
層した積層体が挟まれている。
部材１０２の長方形凸面１０４との間には、所定の長さ
にカットされた半導体キャリヤテープ１０５を複数枚積
層した積層体が挟まれている。
【００１５】尚、長方形凹面１０３と長方形凸面１０４
とは同一反り量同一形状であり、半導体キャリヤテープ
１０５の積層体が無い場合は隙間無く嵌合する。
とは同一反り量同一形状であり、半導体キャリヤテープ
１０５の積層体が無い場合は隙間無く嵌合する。
【００１６】上述のように、半導体キャリヤテープ１０
５は放置すると自然に反り等の変形が生じる。これを矯
正するためには、長方形凹面１０３および長方形凸面１
０４の湾曲方向と半導体キャリヤテープ１０５に生じた
反り等の湾曲方向とが逆になるように、半導体キャリヤ
テープ１０５を挟む上下の向きを決める必要がある。
５は放置すると自然に反り等の変形が生じる。これを矯
正するためには、長方形凹面１０３および長方形凸面１
０４の湾曲方向と半導体キャリヤテープ１０５に生じた
反り等の湾曲方向とが逆になるように、半導体キャリヤ
テープ１０５を挟む上下の向きを決める必要がある。
【００１７】通常、半導体キャリヤテープ１０５は幅方
向において回路面が凹になるように反り易いので、回路
面が第１部材１０１の長方形凹面１０３に対向し、フィ
ルム面が第２部材１０２の長方形凸面１０４と対向する
ように挟むことが好ましい。
向において回路面が凹になるように反り易いので、回路
面が第１部材１０１の長方形凹面１０３に対向し、フィ
ルム面が第２部材１０２の長方形凸面１０４と対向する
ように挟むことが好ましい。
【００１８】積層する半導体キャリヤテープ１０５の数
は特に限定されないが、多すぎると取扱いに不便とな
る。一般には１００枚までが好ましい。例えば、２０〜
１００枚、好ましくは４０〜７０枚である。
は特に限定されないが、多すぎると取扱いに不便とな
る。一般には１００枚までが好ましい。例えば、２０〜
１００枚、好ましくは４０〜７０枚である。
【００１９】積層された全ての半導体キャリヤテープ１
０５が長方形凹面１０３および長方形凸面１０４の湾曲
に添う程度の圧力を第１部材１０１と第２部材１０２と
を介して半導体キャリヤテープ１０５の積層体に印加
し、その状態で治具を固定する。
０５が長方形凹面１０３および長方形凸面１０４の湾曲
に添う程度の圧力を第１部材１０１と第２部材１０２と
を介して半導体キャリヤテープ１０５の積層体に印加
し、その状態で治具を固定する。
【００２０】固定方法には、粘着テープ（非表示）を用
いて第１部材１０１と第２部材１０２とを接合する方
法、および周囲に紐やベルト（非表示）を巻いて固定す
る方法等がある。半導体キャリヤテープ１０５の積層体
に印加する圧力が高すぎるとＩＣチップや微細な回路が
破損するため好ましくない。
いて第１部材１０１と第２部材１０２とを接合する方
法、および周囲に紐やベルト（非表示）を巻いて固定す
る方法等がある。半導体キャリヤテープ１０５の積層体
に印加する圧力が高すぎるとＩＣチップや微細な回路が
破損するため好ましくない。
【００２１】治具を固定した状態で常温で一週間〜１０
日程度放置する。そのことにより、半導体キャリヤテー
プ内の不均一な残留応力が除去又は最小化されて、半導
体キャリヤテープの反りや変形が矯正される。すなわ
ち、変形した半導体キャリヤテープに逆反りを加え、応
力緩和せしめるものである。
日程度放置する。そのことにより、半導体キャリヤテー
プ内の不均一な残留応力が除去又は最小化されて、半導
体キャリヤテープの反りや変形が矯正される。すなわ
ち、変形した半導体キャリヤテープに逆反りを加え、応
力緩和せしめるものである。
【００２２】尚、応力緩和とは、材料に外力を加え、歪
ませた状態で放置すると、外力に対する応力が時間と共
に減少する現象をいう。
ませた状態で放置すると、外力に対する応力が時間と共
に減少する現象をいう。
【００２３】本発明の方法により変形が完全に矯正され
ると、半導体キャリヤテープ１０５の形状は長方形凹面
１０３および長方形凸面１０４と同一の湾曲した形状と
なる。そして、長方形凹面１０３および長方形凸面１０
４の湾曲は半導体キャリヤテープの許容反り量の範囲内
であるから、半導体キャリヤテープ１０５は半導体キャ
リヤテープの許容反り量の範囲内の湾曲に矯正される。
ると、半導体キャリヤテープ１０５の形状は長方形凹面
１０３および長方形凸面１０４と同一の湾曲した形状と
なる。そして、長方形凹面１０３および長方形凸面１０
４の湾曲は半導体キャリヤテープの許容反り量の範囲内
であるから、半導体キャリヤテープ１０５は半導体キャ
リヤテープの許容反り量の範囲内の湾曲に矯正される。
【００２４】図２は、上記治具の第１部材の形状を示す
三面図である。図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は側面
図、図２（ｃ）は平面図である。本実施態様では第１部
材と第２部材とは形状が同一であるため、図２は第２部
材の形状も同時に示している。
三面図である。図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は側面
図、図２（ｃ）は平面図である。本実施態様では第１部
材と第２部材とは形状が同一であるため、図２は第２部
材の形状も同時に示している。
【００２５】第１部材２０１の幅ｗは、半導体キャリヤ
テープの規格を考慮して決定できる。例えば、１２０ｍ
ｍ、１５０ｍｍ、１７５ｍｍ、又は２００ｍｍ等とする
ことができる。第１部材２０１の長さｌは、半導体キャ
リヤテープのカット長さを考慮して決定できる。
テープの規格を考慮して決定できる。例えば、１２０ｍ
ｍ、１５０ｍｍ、１７５ｍｍ、又は２００ｍｍ等とする
ことができる。第１部材２０１の長さｌは、半導体キャ
リヤテープのカット長さを考慮して決定できる。
【００２６】長方形凹面２０３の反り量ｈは半導体キャ
リヤテープの許容反り量の範囲内とする。許容反り量と
は、実装工程において自動化操作で取扱っても支障がで
ない範囲の反りとして、当業者に認められている反り量
をいう。一般には１．５ｍｍ以下である。従って、長方
形凹面２０３の反り量ｈは１．５ｍｍ以下、好ましくは
１．５ｍｍとする。
リヤテープの許容反り量の範囲内とする。許容反り量と
は、実装工程において自動化操作で取扱っても支障がで
ない範囲の反りとして、当業者に認められている反り量
をいう。一般には１．５ｍｍ以下である。従って、長方
形凹面２０３の反り量ｈは１．５ｍｍ以下、好ましくは
１．５ｍｍとする。
【００２７】第１部材２０１の厚さｄは用いる材料によ
っても変化し、特に限定されないが、ＡＢＳ樹脂等の樹
脂材料を用いて形成する場合は、一般に２〜７ｍｍ、好
ましくは３〜５ｍｍとされる。
っても変化し、特に限定されないが、ＡＢＳ樹脂等の樹
脂材料を用いて形成する場合は、一般に２〜７ｍｍ、好
ましくは３〜５ｍｍとされる。
【００２８】図３は、本発明の半導体キャリヤテープに
生じた変形を矯正するための治具の他の態様を示す三面
図である。図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は側面図、
図３（ｃ）は平面図である。
生じた変形を矯正するための治具の他の態様を示す三面
図である。図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は側面図、
図３（ｃ）は平面図である。
【００２９】本発明の半導体キャリヤテープに生じた変
形を矯正するための治具３００は、長手方向は平坦で幅
方向に湾曲した板状の天井部３０５、およびその天井部
の周囲が下方向に伸びて成る側壁部３０６を有する箱状
の第１部材３０１と、長手方向は平坦で幅方向に湾曲し
た板状の第２部材３０２とで構成されている。第１部材
３０１の下側には長方形凹面３０３が形成されており、
第２部材３０２の上側には長方形凸面３０４が形成され
ている。この第２部材は第１の実施態様で説明した第２
部材と同一のものでもよい。
形を矯正するための治具３００は、長手方向は平坦で幅
方向に湾曲した板状の天井部３０５、およびその天井部
の周囲が下方向に伸びて成る側壁部３０６を有する箱状
の第１部材３０１と、長手方向は平坦で幅方向に湾曲し
た板状の第２部材３０２とで構成されている。第１部材
３０１の下側には長方形凹面３０３が形成されており、
第２部材３０２の上側には長方形凸面３０４が形成され
ている。この第２部材は第１の実施態様で説明した第２
部材と同一のものでもよい。
【００３０】長方形凹面３０３および長方形凸面３０４
の寸法、面積、湾曲の曲率は第１の実施態様と同様であ
る。
の寸法、面積、湾曲の曲率は第１の実施態様と同様であ
る。
【００３１】第１部材３０１の長方形凹面３０３と第２
部材３０２の長方形凸面３０４との間には、所定の長さ
にカットされた半導体キャリヤテープを複数枚積層した
積層体を挟むことができる。半導体キャリヤテープの上
下の向きおよび枚数等は第１の実施態様と同様である。
部材３０２の長方形凸面３０４との間には、所定の長さ
にカットされた半導体キャリヤテープを複数枚積層した
積層体を挟むことができる。半導体キャリヤテープの上
下の向きおよび枚数等は第１の実施態様と同様である。
【００３２】第１部材３０１にはリッジ状の側壁部３０
６が設けられているため、キャリヤテープの梱包性が改
良されている。側壁部に４箇所設けられた切欠部は、テ
ープまたはバンドなどを通すことによって梱包治具を固
定するためのものである。
６が設けられているため、キャリヤテープの梱包性が改
良されている。側壁部に４箇所設けられた切欠部は、テ
ープまたはバンドなどを通すことによって梱包治具を固
定するためのものである。
【００３３】第１部材３０１の幅ｗは、内寸として半導
体キャリヤテープの規格を考慮して決定できる。例え
ば、２７ｍｍ、３８ｍｍ、５１ｍｍ、又は７３ｍｍ等と
することができる。第１部材３０１の長さｌは、半導体
キャリヤテープのカット長さを考慮して決定できる。例
えば、１１８ｍｍ、１４７ｍｍ、１７５ｍｍ又は２０４
ｍｍとすることができる。
体キャリヤテープの規格を考慮して決定できる。例え
ば、２７ｍｍ、３８ｍｍ、５１ｍｍ、又は７３ｍｍ等と
することができる。第１部材３０１の長さｌは、半導体
キャリヤテープのカット長さを考慮して決定できる。例
えば、１１８ｍｍ、１４７ｍｍ、１７５ｍｍ又は２０４
ｍｍとすることができる。
【００３４】第１部材３０１の高さｔ及び切欠き深さＣ
は半導体キャリヤテープの積層枚数及び第２部材３０２
の厚さｄを考慮して決定できる。例えば、第２部材３０
２の厚さｄが５ｍｍの場合、高さｔは２０ｍｍ、切欠深
さＣは１０ｍｍとすることができる。
は半導体キャリヤテープの積層枚数及び第２部材３０２
の厚さｄを考慮して決定できる。例えば、第２部材３０
２の厚さｄが５ｍｍの場合、高さｔは２０ｍｍ、切欠深
さＣは１０ｍｍとすることができる。
【００３５】長方形凹面３０３の反り量、部材の材質や
厚さ、固定や放置の条件等は、第一の実施態様と同様で
ある。
厚さ、固定や放置の条件等は、第一の実施態様と同様で
ある。
【００３６】本発明の治具１００、３００は半導体キャ
リヤテープを製品として出荷する際の梱包材料として用
いることが好ましい。輸送に要する期間や在庫として保
管される期間を放置期間として有利に活用できるからで
ある。これにより、従来反りを矯正した後に生じていた
反り戻りを、顧客が開梱するまで抑制することができ
る。
リヤテープを製品として出荷する際の梱包材料として用
いることが好ましい。輸送に要する期間や在庫として保
管される期間を放置期間として有利に活用できるからで
ある。これにより、従来反りを矯正した後に生じていた
反り戻りを、顧客が開梱するまで抑制することができ
る。
【００３７】
【実施例】以下の実施例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれらに限定されない。
するが、本発明はこれらに限定されない。
【００３８】ＡＢＳ樹脂（ダイセル化学工業(株)製セビ
アンRＶ−３００ＪＦ)を用いて、図１に示した２枚の板
状の部材でなる治具を作製した。幅ｗは７２ｍｍ、長さ
ｌは１７３ｍｍ、そして反り量ｈは１．５ｍｍとした。
アンRＶ−３００ＪＦ)を用いて、図１に示した２枚の板
状の部材でなる治具を作製した。幅ｗは７２ｍｍ、長さ
ｌは１７３ｍｍ、そして反り量ｈは１．５ｍｍとした。
【００３９】以下の材質の半導体キャリヤテープ、およ
びインターリーフを準備した。
びインターリーフを準備した。
【００４０】半導体キャリヤテープ ポリイミドフイルム：５０μｍ厚（デュポン社製カプト
ンR２００Ｅ） 導体：２５μｍ厚（高延性電解銅、下地Ｎｉ／Ａｕめっ
き） 幅×長さ：７０ｍｍ×１７１ｍｍ
ンR２００Ｅ） 導体：２５μｍ厚（高延性電解銅、下地Ｎｉ／Ａｕめっ
き） 幅×長さ：７０ｍｍ×１７１ｍｍ
【００４１】インターリーフ ＰＥＴフィルム：７５μｍ厚 幅×長さ：７０ｍｍ×１７１ｍｍ
【００４２】半導体キャリヤテープをシート状にカット
し、反りと逆方向に巻いて矯正したものを１０枚用意し
た。そのうち５枚とインターリーフ６枚とを交互に積み
重ね、２枚の板状の部材の間に挟み、粘着テープにて四
辺を固定した（矯正保管）。
し、反りと逆方向に巻いて矯正したものを１０枚用意し
た。そのうち５枚とインターリーフ６枚とを交互に積み
重ね、２枚の板状の部材の間に挟み、粘着テープにて四
辺を固定した（矯正保管）。
【００４３】残り５枚の半導体キャリヤテープは梱包用
に通常用いるプラスチックケース内に保管した（通常保
管）。
に通常用いるプラスチックケース内に保管した（通常保
管）。
【００４４】時間の経過に伴う半導体キャリヤテープの
反り量を測定した。測定方法は上述のＪＩＳ Ｃ ５０
１２の記載に従った。尚、本発明の治具に挟んで保管し
た半導体キャリヤテープは、反り量測定時は開梱して取
り出し、測定後は速やかに再梱包した。結果を図４のグ
ラフに示す。
反り量を測定した。測定方法は上述のＪＩＳ Ｃ ５０
１２の記載に従った。尚、本発明の治具に挟んで保管し
た半導体キャリヤテープは、反り量測定時は開梱して取
り出し、測定後は速やかに再梱包した。結果を図４のグ
ラフに示す。
【００４５】本発明の治具に挟んで保管した半導体キャ
リヤテープは長期間経過後でも反り量が許容反り量の範
囲内に保たれている。これに対し、梱包用に通常用いる
プラスチックケース内に保管した半導体キャリヤテープ
は時間の経過と共に反り戻りが生じ、反り量が許容反り
量を越えている。
リヤテープは長期間経過後でも反り量が許容反り量の範
囲内に保たれている。これに対し、梱包用に通常用いる
プラスチックケース内に保管した半導体キャリヤテープ
は時間の経過と共に反り戻りが生じ、反り量が許容反り
量を越えている。
【００４６】
【発明の効果】半導体キャリヤテープに生じた変形を、
その後、実装工程において自動化操作によって適切に取
扱うことができるように矯正するための治具および方法
が提供された。
その後、実装工程において自動化操作によって適切に取
扱うことができるように矯正するための治具および方法
が提供された。
【図１】 本発明の半導体キャリヤテープに生じた変形
を矯正するための治具、および本発明の半導体キャリヤ
テープに生じた変形を矯正する方法の一実施態様を示す
斜視図である。
を矯正するための治具、および本発明の半導体キャリヤ
テープに生じた変形を矯正する方法の一実施態様を示す
斜視図である。
【図２】 本発明の治具を構成する部材の形状を示す三
面図、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面
図である。
面図、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面
図である。
【図３】 本発明の半導体キャリヤテープに生じた変形
を矯正するための治具の他の態様を示す三面図、（ａ）
は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図である。
を矯正するための治具の他の態様を示す三面図、（ａ）
は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図である。
【図４】 半導体キャリヤテープの反り量を、時間を横
軸としてプロットしたグラフである。
軸としてプロットしたグラフである。
１００、３００…半導体キャリヤテープに生じた変形を
矯正するための治具、 １０１、３０１…第１部材、 １０２、３０２…第２部材、 １０３、３０３…長方形凹面、 １０４、３０４…長方形凸面、 １０５…半導体キャリヤテープ。
矯正するための治具、 １０１、３０１…第１部材、 １０２、３０２…第２部材、 １０３、３０３…長方形凹面、 １０４、３０４…長方形凸面、 １０５…半導体キャリヤテープ。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣチップや回路がパッケージされ、所
定の長さにカットされた半導体キャリヤテープに生じた
変形を矯正するための治具であって、 長手方向は平坦で幅方向は湾曲した長方形凹面を有する
第１部材と、該長方形凹面と嵌合する長方形凸面を有す
る第２部材とから構成され、 該長方形凹面および長方形凸面の寸法および面積は半導
体キャリヤテープの一主要表面と同一又は略同一であ
り、 該長方形凹面および長方形凸面の湾曲の反り量が半導体
キャリヤテープの許容反り量の範囲内である治具。 - 【請求項２】 前記第１部材および該第２部材の形状が
共に長方形凹面および長方形凸面に沿って湾曲した板状
である請求項１記載の治具。 - 【請求項３】 前記第１部材の形状が、長方形凹面に沿
って湾曲した板状の天井部、および該天井部の周囲が下
方向に伸びて成る側壁部を有する箱状であり、前記第２
部材の形状が長方形凸面に沿って湾曲した板状である請
求項１記載の治具。 - 【請求項４】 請求項１記載の治具の第１部材の長方形
凹面と第２部材の長方形凸面との間に所定の長さにカッ
トされた半導体キャリヤテープを、回路面が第１部材の
長方形凹面に対向し、フィルム面が第２部材の長方形凸
面と対向するように挟む工程；治具を固定する工程；お
よび所定期間放置する工程；を包含する半導体キャリヤ
テープに生じた変形を矯正する方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000171889A JP2002009107A (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | 半導体キャリヤテープに生じた変形を矯正するための治具 |
| PCT/US2001/014761 WO2001095387A2 (en) | 2000-06-08 | 2001-05-08 | Packaging tools and method for semiconductor carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000171889A JP2002009107A (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | 半導体キャリヤテープに生じた変形を矯正するための治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009107A true JP2002009107A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18674380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000171889A Pending JP2002009107A (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | 半導体キャリヤテープに生じた変形を矯正するための治具 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002009107A (ja) |
| WO (1) | WO2001095387A2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002145372A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-22 | Dainippon Printing Co Ltd | シート状レンズ製品の梱包構造 |
| WO2018209924A1 (zh) * | 2017-05-18 | 2018-11-22 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种菲涅尔屏幕包装装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03274141A (ja) * | 1990-03-26 | 1991-12-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 銅張板の製造方法 |
| JPH06132358A (ja) * | 1992-06-12 | 1994-05-13 | Hitachi Cable Ltd | フィルムキャリア用スペーサテープ及びフィルムキャリアの巻回構造 |
| JPH06260535A (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-16 | Hitachi Cable Ltd | テープキャリアの製造方法 |
| JPH09306948A (ja) * | 1996-05-10 | 1997-11-28 | Hitachi Ltd | インナリード・ボンディング方法および装置 |
-
2000
- 2000-06-08 JP JP2000171889A patent/JP2002009107A/ja active Pending
-
2001
- 2001-05-08 WO PCT/US2001/014761 patent/WO2001095387A2/en unknown
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002145372A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-22 | Dainippon Printing Co Ltd | シート状レンズ製品の梱包構造 |
| JP4608075B2 (ja) * | 2000-11-14 | 2011-01-05 | 大日本印刷株式会社 | シート状レンズ製品の梱包構造 |
| WO2018209924A1 (zh) * | 2017-05-18 | 2018-11-22 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种菲涅尔屏幕包装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2001095387A2 (en) | 2001-12-13 |
| WO2001095387A3 (en) | 2002-08-29 |
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