JP3180623B2 - 電子デバイス用支持板 - Google Patents
電子デバイス用支持板Info
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- JP3180623B2 JP3180623B2 JP14823495A JP14823495A JP3180623B2 JP 3180623 B2 JP3180623 B2 JP 3180623B2 JP 14823495 A JP14823495 A JP 14823495A JP 14823495 A JP14823495 A JP 14823495A JP 3180623 B2 JP3180623 B2 JP 3180623B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置等の電子デバ
イス用支持板、特に半導体チップやその他の電子部品を
搭載する基材として樹脂フィルム等を使用した電子デバ
イス用支持板に関する。
イス用支持板、特に半導体チップやその他の電子部品を
搭載する基材として樹脂フィルム等を使用した電子デバ
イス用支持板に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のような半導体装置等の電子デバイ
スにおいては、それらの電子デバイス自体もしくはそれ
らを組付ける各種電子機器の小型・薄型化あるいは軽量
化を図るために、フレキシブル基板やＴＡＢ実装式薄型
パッケージの基材としてテープ状その他適宜形状のポリ
イミド等よりなる樹脂フィルムが使用されている。これ
らの樹脂フィルムは一般に軟質のものが用いられ、該フ
ィルム上に半導体チップやその他の電子部品を搭載した
場合には、それらを支持するのに充分な強度を得ること
が困難であった。
スにおいては、それらの電子デバイス自体もしくはそれ
らを組付ける各種電子機器の小型・薄型化あるいは軽量
化を図るために、フレキシブル基板やＴＡＢ実装式薄型
パッケージの基材としてテープ状その他適宜形状のポリ
イミド等よりなる樹脂フィルムが使用されている。これ
らの樹脂フィルムは一般に軟質のものが用いられ、該フ
ィルム上に半導体チップやその他の電子部品を搭載した
場合には、それらを支持するのに充分な強度を得ること
が困難であった。
【０００３】また上記のような樹脂フィルムを用いた電
子デバイスを、各種電子機器等に組付けるに当たって
は、それらの個々の電子デバイスをホルダ等で保持して
搬送したり、組付ける等のハンドリング操作が困難であ
り、従来は例えば長尺なテープ状の樹脂フィルム上に多
数の電子デバイスを連続的に実装してリール状に巻き取
った状態でハンドリングしたり、あるいは上記のように
連続的に実装したものを、１つずつ切り離してプラスチ
ック製のキャリア等に保持してハンドリングするように
している。
子デバイスを、各種電子機器等に組付けるに当たって
は、それらの個々の電子デバイスをホルダ等で保持して
搬送したり、組付ける等のハンドリング操作が困難であ
り、従来は例えば長尺なテープ状の樹脂フィルム上に多
数の電子デバイスを連続的に実装してリール状に巻き取
った状態でハンドリングしたり、あるいは上記のように
連続的に実装したものを、１つずつ切り離してプラスチ
ック製のキャリア等に保持してハンドリングするように
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記前者の
ようにリール状に巻き取ったものは、巻き癖がついて反
りやカールが発生し、それを無理に戻すと、変形や亀裂
が生じる等のおそれがある。また後者のようにプラスチ
ック製のキャリア等で保持する場合には、その着脱操作
が面倒で非能率的である等の問題がある。
ようにリール状に巻き取ったものは、巻き癖がついて反
りやカールが発生し、それを無理に戻すと、変形や亀裂
が生じる等のおそれがある。また後者のようにプラスチ
ック製のキャリア等で保持する場合には、その着脱操作
が面倒で非能率的である等の問題がある。
【０００５】本発明は上記の問題点に鑑みて提案された
もので、半導体チップ等の電子部品を樹脂フィルム等よ
りなる基材上に実装する際、もしくは実装した後の基材
の反り等の発生を防止することを可能とし、かつ上記の
実装工程や各種電子機器への組立工程等において搬送も
しくは組付ける際のハンドリング操作を容易に行うこと
のできる電子デバイス用支持板を提供することを目的と
する。
もので、半導体チップ等の電子部品を樹脂フィルム等よ
りなる基材上に実装する際、もしくは実装した後の基材
の反り等の発生を防止することを可能とし、かつ上記の
実装工程や各種電子機器への組立工程等において搬送も
しくは組付ける際のハンドリング操作を容易に行うこと
のできる電子デバイス用支持板を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明による電子デバイス用支持板は以下のように
したものである。
めに本発明による電子デバイス用支持板は以下のように
したものである。
【０００７】即ち、樹脂フィルム等を基材として使用す
る半導体装置等の電子デバイスにおいて、上記基材を補
強し、もしくは半導体チップ等の電子部品を保護する支
持板であって、金属板等よりなる支持板本体の略中央部
に半導体チップ等の電子部品の収容部を形成し、その支
持板本体の少なくとも片面に上記の樹脂フィルム等より
なる基材に接合が可能な耐熱性接着剤層を設けたことを
特徴とする。
る半導体装置等の電子デバイスにおいて、上記基材を補
強し、もしくは半導体チップ等の電子部品を保護する支
持板であって、金属板等よりなる支持板本体の略中央部
に半導体チップ等の電子部品の収容部を形成し、その支
持板本体の少なくとも片面に上記の樹脂フィルム等より
なる基材に接合が可能な耐熱性接着剤層を設けたことを
特徴とする。
【０００８】
【作用】上記のように構成された電子デバイス用支持板
を、樹脂フィルム等の基材上に半導体チップ等の電子部
品を実装してなる半導体装置等の電子デバイスに使用す
るに当たっては、上記電子部品が支持板本体の収容部内
に位置するようにして上記接着剤層により支持板本体を
基材上に貼着すればよく、その支持板本体で軟質の樹脂
フィルム等よりなる基材が補強されて反りやカール等が
発生するのを防止できると共に、その支持板本体を貼着
した電子デバイスを各種電子機器等に組付ける際には上
記の支持板本体を利用してハンドリング操作を行うこと
が可能となる。
を、樹脂フィルム等の基材上に半導体チップ等の電子部
品を実装してなる半導体装置等の電子デバイスに使用す
るに当たっては、上記電子部品が支持板本体の収容部内
に位置するようにして上記接着剤層により支持板本体を
基材上に貼着すればよく、その支持板本体で軟質の樹脂
フィルム等よりなる基材が補強されて反りやカール等が
発生するのを防止できると共に、その支持板本体を貼着
した電子デバイスを各種電子機器等に組付ける際には上
記の支持板本体を利用してハンドリング操作を行うこと
が可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図に示す実施例に基づいて具
体的に説明する。図１は本発明による電子デバイス用支
持板の一実施例を示すもので、同図（ａ）は平面図、同
図（ｂ）は縦断正面図である。
体的に説明する。図１は本発明による電子デバイス用支
持板の一実施例を示すもので、同図（ａ）は平面図、同
図（ｂ）は縦断正面図である。
【００１０】図において、１は金属板等よりなる支持板
本体で、その支持板本体１は本実施例においては平面略
方形に形成され、中央部には図に省略した半導体チップ
等の電子部品を収容する収容部として方形の開口部１０
が設けられている。又その支持板本体１の一方の面、図
の場合は上記開口部１０を除く下面全面に接着剤層２が
形成されている。
本体で、その支持板本体１は本実施例においては平面略
方形に形成され、中央部には図に省略した半導体チップ
等の電子部品を収容する収容部として方形の開口部１０
が設けられている。又その支持板本体１の一方の面、図
の場合は上記開口部１０を除く下面全面に接着剤層２が
形成されている。
【００１１】上記の支持板本体１の材質は適宜である
が、好ましくは金属板を用いるとよく、例えば銅や鉄等
の金属単体または合金もしくは表面処理鋼板等を用いる
ことができる。また支持板本体１の大きさ・形状等は適
用する半導体装置の大きさ・形状に応じて適宜設計すれ
ばよく、本実施例においては厚さが０．５ｍｍの金属板
が用いられ、外形が２５ｍｍ角に形成されている。
が、好ましくは金属板を用いるとよく、例えば銅や鉄等
の金属単体または合金もしくは表面処理鋼板等を用いる
ことができる。また支持板本体１の大きさ・形状等は適
用する半導体装置の大きさ・形状に応じて適宜設計すれ
ばよく、本実施例においては厚さが０．５ｍｍの金属板
が用いられ、外形が２５ｍｍ角に形成されている。
【００１２】接着剤層２としては、前記のような半導体
装置におけるポリイミド等の樹脂フィルムよりなる基材
（不図示）に室温で接着可能な耐熱性の感圧接着剤等を
用いるとよい。その接着剤層２の形成手段としては、例
えば支持板本体１の表面に接着剤を塗布し、必要に応じ
てその表面に剥離紙３を設ける。あるいは接着テープ等
を用いてもよく、例えば両面に剥離紙を有する両面テー
プの一方の剥離紙を剥がして支持板本体１に貼着しても
よい。
装置におけるポリイミド等の樹脂フィルムよりなる基材
（不図示）に室温で接着可能な耐熱性の感圧接着剤等を
用いるとよい。その接着剤層２の形成手段としては、例
えば支持板本体１の表面に接着剤を塗布し、必要に応じ
てその表面に剥離紙３を設ける。あるいは接着テープ等
を用いてもよく、例えば両面に剥離紙を有する両面テー
プの一方の剥離紙を剥がして支持板本体１に貼着しても
よい。
【００１３】上記のような電子デバイス用支持板を製造
するに当たっては、例えばプレス打抜き加工等により支
持板本体１とその開口部１０とを同時に打抜き、その支
持板本体１の一方の面に接着剤層２と剥離紙３とを設け
る、または剥離紙付の接着テープを貼着する。あるいは
支持板本体１の片面に予め接着剤層２と剥離紙３とを設
けるか、あるいは剥離紙付の接着テープを貼着したのち
所定の形状に打抜けばよい。
するに当たっては、例えばプレス打抜き加工等により支
持板本体１とその開口部１０とを同時に打抜き、その支
持板本体１の一方の面に接着剤層２と剥離紙３とを設け
る、または剥離紙付の接着テープを貼着する。あるいは
支持板本体１の片面に予め接着剤層２と剥離紙３とを設
けるか、あるいは剥離紙付の接着テープを貼着したのち
所定の形状に打抜けばよい。
【００１４】上記のようにして製造した電子デバイス用
支持板を、図に省略した樹脂フィルム等の基材上に半導
体チップ等の電子部品を実装する半導体装置等の電子デ
バイスに使用する場合には、上記の電子部品を実装する
前もしくは実装した後に前記の剥離紙をリムーバー等で
剥がして接着剤層２により支持板本体１を基材上に貼着
するもので、その際、上記の電子部品は支持板本体１の
開口部１０内に位置させて基材上に実装する、また予め
基材上に電子部品を実装した場合には支持板本体１の開
口部１０内に電子部品が位置するようにして支持板本体
１を基材上に貼着する。なお、上記の基材として長尺な
テープ状の樹脂フィルムを用い、その上に半導体チップ
等の電子部品を順次搭載して半導体装置等の電子デバイ
スを連続的に多数形成したものにあっては、その連続し
たままの状態で、あるいは個々の電子デバイスを１つず
つに分割した後に支持板本体を貼着することもできる。
支持板を、図に省略した樹脂フィルム等の基材上に半導
体チップ等の電子部品を実装する半導体装置等の電子デ
バイスに使用する場合には、上記の電子部品を実装する
前もしくは実装した後に前記の剥離紙をリムーバー等で
剥がして接着剤層２により支持板本体１を基材上に貼着
するもので、その際、上記の電子部品は支持板本体１の
開口部１０内に位置させて基材上に実装する、また予め
基材上に電子部品を実装した場合には支持板本体１の開
口部１０内に電子部品が位置するようにして支持板本体
１を基材上に貼着する。なお、上記の基材として長尺な
テープ状の樹脂フィルムを用い、その上に半導体チップ
等の電子部品を順次搭載して半導体装置等の電子デバイ
スを連続的に多数形成したものにあっては、その連続し
たままの状態で、あるいは個々の電子デバイスを１つず
つに分割した後に支持板本体を貼着することもできる。
【００１５】上記のように樹脂フィルム等よりなる基材
上に支持板本体を貼着することによって、その支持板本
体で上記基材が補強されて、反りやカール等が生じるの
を防止できると共に、上記基材上に搭載した半導体チッ
プ等の電子部品を良好に保護することができる。また上
記のように支持板本体を貼着してなる電子デバイスを各
種の電子機器等に組付ける際には、上記の支持板本体を
摘んだり、磁石等で保持させて搬送・組付け等のハンド
リング操作を行うことができ、作業性や操作性を向上さ
せることができる。図１において、１ａは上記の支持板
本体１を電子デバイスに貼着する際もしくは貼着した後
に支持板本体１または電子デバイスの位置や向きを揃え
る際の位置決め用の面取り部である。
上に支持板本体を貼着することによって、その支持板本
体で上記基材が補強されて、反りやカール等が生じるの
を防止できると共に、上記基材上に搭載した半導体チッ
プ等の電子部品を良好に保護することができる。また上
記のように支持板本体を貼着してなる電子デバイスを各
種の電子機器等に組付ける際には、上記の支持板本体を
摘んだり、磁石等で保持させて搬送・組付け等のハンド
リング操作を行うことができ、作業性や操作性を向上さ
せることができる。図１において、１ａは上記の支持板
本体１を電子デバイスに貼着する際もしくは貼着した後
に支持板本体１または電子デバイスの位置や向きを揃え
る際の位置決め用の面取り部である。
【００１６】なお図２に示すように支持板本体１の表
面、即ち接着剤層２と反対側の面、より好ましくは接着
剤層２を有する部分を除く支持板本体１の表面全面に
は、必要に応じて絶縁性の被膜４を形成するとよい。そ
の被膜４の材質や形成方法等は適宜であるが、例えば絶
縁性の塗料をスクリーン印刷法等で支持板本体１の表面
にコーティングすればよい。上記のように支持板本体１
の表面に被膜４を形成すると、半導体装置を実装空間の
せまい薄型高密度実装機器に搭載した場合にも、半導体
装置が実装基板やケース等との接触してショートする等
のトラブルを防止することができる。支持板本体１がＣ
ｕ系合金等変色しやすい金属である場合は、上記の被膜
４が変色防止の機能も果たし、特にブラックカラーの被
膜は半導体装置の色調としても最適である。
面、即ち接着剤層２と反対側の面、より好ましくは接着
剤層２を有する部分を除く支持板本体１の表面全面に
は、必要に応じて絶縁性の被膜４を形成するとよい。そ
の被膜４の材質や形成方法等は適宜であるが、例えば絶
縁性の塗料をスクリーン印刷法等で支持板本体１の表面
にコーティングすればよい。上記のように支持板本体１
の表面に被膜４を形成すると、半導体装置を実装空間の
せまい薄型高密度実装機器に搭載した場合にも、半導体
装置が実装基板やケース等との接触してショートする等
のトラブルを防止することができる。支持板本体１がＣ
ｕ系合金等変色しやすい金属である場合は、上記の被膜
４が変色防止の機能も果たし、特にブラックカラーの被
膜は半導体装置の色調としても最適である。
【００１７】上記実施例は半導体チップ等の電子部品の
収容部として支持板本体１に開口部１０を形成したが、
図３または図４に示すような凹部１１としてもよい。そ
の凹部１１の形成方法等は適宜であり、図３は厚手の支
持板本体１に凹部１１を切削加工等により形成した例、
図４は薄手の支持板本体１をしぼり加工もしくはプレス
加工等して凹部１１を形成した例を示す。ただし鋳造そ
の他の手段で形成することもできる。
収容部として支持板本体１に開口部１０を形成したが、
図３または図４に示すような凹部１１としてもよい。そ
の凹部１１の形成方法等は適宜であり、図３は厚手の支
持板本体１に凹部１１を切削加工等により形成した例、
図４は薄手の支持板本体１をしぼり加工もしくはプレス
加工等して凹部１１を形成した例を示す。ただし鋳造そ
の他の手段で形成することもできる。
【００１８】上記図３および図４の実施例においても前
記実施例と同様に支持板本体１の凹部１１を除く下面全
面に耐熱性接着剤層２を設けると共に、その下面に必要
に応じて剥離紙３を設けるようにしたもので、前記実施
例と同様の効果が得られる。特に、上記のように半導体
チップ等の電子部品の収容部を凹部１１とすると、その
凹部１１内に収容される電子部品を更に良好に保護する
ことが可能となる。又その場合にも支持板本体１の表面
に必要に応じて前記実施例と同様に絶縁性の被膜４を形
成すればよい。
記実施例と同様に支持板本体１の凹部１１を除く下面全
面に耐熱性接着剤層２を設けると共に、その下面に必要
に応じて剥離紙３を設けるようにしたもので、前記実施
例と同様の効果が得られる。特に、上記のように半導体
チップ等の電子部品の収容部を凹部１１とすると、その
凹部１１内に収容される電子部品を更に良好に保護する
ことが可能となる。又その場合にも支持板本体１の表面
に必要に応じて前記実施例と同様に絶縁性の被膜４を形
成すればよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明による電子デ
バイス用支持板は、金属板等よりなる支持板本体１の略
中央部に半導体チップ等の電子部品を収容する開口部１
０または凹部１１等の収容部を形成し、その支持板本体
１の少なくとも片面に上記の樹脂フィルム等よりなる基
材に接合が可能な耐熱性接着剤層２を設けた構成である
から、樹脂フィルム等の基材上に半導体チップ等の電子
部品を実装する、もしくは実装してなる半導体装置等の
電子デバイスに使用するに当たっては、上記電子部品が
支持板本体１の開口部１０または凹部１１内に位置する
ようにして上記接着剤層２により支持板本体１を基材上
に貼着するだけで、軟質の樹脂フィルム等よりなる基材
が補強されて反りやカール等が発生するのを防止できる
と共に、上記電子部品を基板上に実装する際もしくはそ
の電子部品を実装した電子デバイスを各種電子機器等に
組付ける際には上記の支持板本体を利用してハンドリン
グ操作を行うことが可能となり、作業性や操作性を大幅
に向上させることができる等の効果がある。
バイス用支持板は、金属板等よりなる支持板本体１の略
中央部に半導体チップ等の電子部品を収容する開口部１
０または凹部１１等の収容部を形成し、その支持板本体
１の少なくとも片面に上記の樹脂フィルム等よりなる基
材に接合が可能な耐熱性接着剤層２を設けた構成である
から、樹脂フィルム等の基材上に半導体チップ等の電子
部品を実装する、もしくは実装してなる半導体装置等の
電子デバイスに使用するに当たっては、上記電子部品が
支持板本体１の開口部１０または凹部１１内に位置する
ようにして上記接着剤層２により支持板本体１を基材上
に貼着するだけで、軟質の樹脂フィルム等よりなる基材
が補強されて反りやカール等が発生するのを防止できる
と共に、上記電子部品を基板上に実装する際もしくはそ
の電子部品を実装した電子デバイスを各種電子機器等に
組付ける際には上記の支持板本体を利用してハンドリン
グ操作を行うことが可能となり、作業性や操作性を大幅
に向上させることができる等の効果がある。
【図１】（ａ）は本発明による電子デバイス用支持板の
一実施例を示す平面図。（ｂ）はその縦断正面図。
一実施例を示す平面図。（ｂ）はその縦断正面図。
【図２】上記実施例による電子デバイス用支持板の一部
の拡大縦断正面図。
の拡大縦断正面図。
【図３】（ａ）は本発明による電子デバイス用支持板の
他の実施例を示す平面図。（ｂ）はその縦断正面図。
他の実施例を示す平面図。（ｂ）はその縦断正面図。
【図４】（ａ）は本発明による電子デバイス用支持板の
他の実施例を示す平面図。（ｂ）はその縦断正面図。
他の実施例を示す平面図。（ｂ）はその縦断正面図。
１ 支持板本体 ２ 接着剤層 ３ 剥離紙 ４ 絶縁性被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/02 H01L 21/68 H01L 23/12 B65D 73/00
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂フィルム等を基材として使用する半
導体装置等の電子デバイスにおける上記基材の補強もし
くは反り等を防止する電子デバイス用支持板であって、
金属板等よりなる支持板本体の略中央部に半導体チップ
等の電子部品の収容部を形成し、その支持板本体の少な
くとも片面に上記の樹脂フィルム等よりなる基材に接合
が可能な耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする電子
デバイス用支持板。 - 【請求項２】 前記の収容部として支持板本体に開口部
または凹部を形成してなる請求項１記載の電子デバイス
用支持板。 - 【請求項３】 前記接着剤層が常温加圧接合タイプであ
ることを特徴とする請求項１または２記載の電子デバイ
ス用支持板。 - 【請求項４】 前記接着剤層の支持板本体と反対側の面
に剥離紙を設けてなる請求項１、２または３記載の電子
デバイス用支持板。 - 【請求項５】 前記支持板本体の接着剤層と反対側の面
に絶縁性の被膜を形成してなる請求項１、２、３または
４記載の電子デバイス用支持板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14823495A JP3180623B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 電子デバイス用支持板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14823495A JP3180623B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 電子デバイス用支持板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316300A JPH08316300A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3180623B2 true JP3180623B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=15448263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14823495A Expired - Lifetime JP3180623B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 電子デバイス用支持板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3180623B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6441495B1 (en) * | 1997-10-06 | 2002-08-27 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device of stacked chips |
| JP4737942B2 (ja) | 2004-03-24 | 2011-08-03 | Ｔｄｋ株式会社 | 太陽電池の製造方法 |
| WO2020022372A1 (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 日本碍子株式会社 | 仮固定基板、仮固定方法および電子部品の製造方法 |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP14823495A patent/JP3180623B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08316300A (ja) | 1996-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010321 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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