JPH11297895A - 電子デバイス用支持板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体チップ等の電予部品を樹脂フィル
ム等よりなる基材上に実装する際、もしくは実装した後
の基材の反り等の発生を防止することを可能とし、かつ
上記の実装工程や各種電子機器への組立工程等において
搬送もしくは組付ける際のハンドリング操作を容易に行
うことのでき、極めて軽量で平坦度の良好な電子デバイ
ス用支持板を提供することを課題とする。 【解決手段】 樹脂フィルム等を基材として使用する半
導体装置等の電子デバイスにおいて、上記基材を補強
し、もしくは半導体チップ等の電子部品を保護する支持
板であって、炭素繊維材料あるいは炭素繊維強化エポキ
シ樹脂等よりなる支持板本体の略中央部に半導体チップ
等の電子部品の収容部を形成し、その支持板本体の少な
くとも片面に上記の樹脂フィルム等よりなる基材に接合
が可能な耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置等に用い
る電子デバイス用支持板、特に半導体チップやその他の
電子部品を搭載する基材として導電層を有する樹脂フィ
ルムを使用した電子デバイスに用いる支持板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の半導体装置等の小型化、薄型化あ
るいは軽量化が強く求められている。このため、例えば
フレキシブル基板やＴＡＢ実装式薄型パッケージのよう
にテープ状その他適宜形状のポリイミド等よりなる樹脂
フィルムに導電層を設けたものが基材として使用されて
いる。これらの基材を構成する樹脂フイルムは一般に軟
質のものが用いられるため、該基材上に半導体チツプや
その他の電子部品を搭戟した場合には、これらを支持す
るのに充分な強度を得ることが困難であった。

【０００３】また上記のような基材を用いた電子デバイ
スを、各種電子機器等に組付けるに際しては、それらの
個々の電子デバイスをホルダ等で保持して搬送したり、
組付ける等のハンドリング操作が困難であった。そのた
め、従来は、例えぱ長尺のテープ状の配線付きの樹脂フ
ィルム上に多数の電子デバイスを連続的に実装してリー
ル状に巻き取った状態でハンドリングしたり、あるいは
上記のように連統的に実装したものを、１つずつ切り離
してプラスチック製のキャリア等で保持してハンドリン
グするようにしている。

【０００４】このような欠点を解消するため、銅、ステ
ンレス等の金属板からなる補強材を支持板として使用す
る技術が開発されている。すなわち、上記長尺のテープ
状の配線付きの樹脂フィルム上に補強材を連続的に貼り
付け、これに電子デバイスを連続的に実装したり、補強
材を貼り付けた配線付きの樹脂フィルムを１つずつ切り
離してハンドリングするようにしたものである。しか
し、これら金属板は軽量化が求められる電子デバイスに
は不向きであり、金属材料特有の加工歪みの影響でそり
が発生し、十分な平坦度が得られないという問題があ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
に鑑みて提案されたもので、半導体チップ等の電予部品
を樹脂フィルム等よりなる基材上に実装する際、もしく
は実装した後の基材の反り等の発生を防止することを可
能とし、かつ上記の実装工程や各種電子機器への組立工
程等において搬送もしくは組付ける際のハンドリング操
作を容易に行うことのでき、極めて軽量で平坦度の良好
な電子デバイス用支持板を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の支持板は以下のように構成したものである。すなわ
ち、樹脂フィルム等を基材として使用する半導体装置等
の電子デバイスにおいて、上記基材を補強し、もしくは
半導体チップ等の電子部品を保護する支持板であって、
炭素繊維材料あるいは炭素繊維強化エポキシ樹脂等より
なる支持板本体の略中央部に半導体チップ等の電子部品
の収容部を形成し、その支持板本体の少なくとも片面に
上記の樹脂フィルム等よりなる基材に接合が可能な耐熱
性接着剤層を設けたことを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】上記のように構成された電子デバ
イス用支持板を、樹脂フィルム等の基材上に半導体チッ
プ等の電子部品を実装してなる半導体装置等の電子デバ
イスに使用するに当たっては、上記電子部品が支持板本
体の収容部内に位置するようにして上記接着剤層により
支持板本体を基材上に貼着すれぱよく、その支持板本体
で軟質の樹脂フィルム等よりなる基材が補強されて反り
やカール等が発生するのを防止できると共に、その支持
板本体を貼着した電子デバイスを各種電子機器等に組付
ける際には上記の支持板本体を利用してハンドリング操
作を行うことが可能となる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を図に示す実施例に基づいて具
体的に説明する。図１は本発明による電子デバイス用支
持板の一実施例を示すもので、同図（ａ）は平面図、同
図（ｂ）は縦断正面図である。

【０００９】図において、１は炭素繊維材料あるいは炭
素繊維強化エポキシ樹脂等よりなる支持板本体で、その
支持板本体１は本実施例においては平面略方形に形成さ
れ、中央部には図に省略した半導体チップ等の電子部品
を収容する収容部として方形の開口部１０が設けられて
いる。又その支持板本体１の一方の面、図の場合は上記
開口部１０を除く下面全面に接着剤層２が形成されてい
る。

【００１０】また支持板本体１の大きさ・形状等は適用
する半導体装置の大きさ・形状に応じて適宜設計すれぱ
よく、本実施例においては厚さがＯ．５ｍｍの炭素繊維
材料あるいは炭素繊維強化エポキシ樹脂が用いられ、外
形が２５ｍｍ角に形成されている。

【００１１】接着剤層２としては、前記のような半導体
装置におけるポリイミド等の樹脂フィルムよりなる基材
（不図示）に室温で接着可能な耐熱性の感圧接着剤等を
用いるとよい。その接着剤層２の形成手段としては、例
えぱ支持板本体１の表面に接着剤を塗布し、必要に応じ
てその表面に剥離紙３を設ける。あるいは接着テープ等
を用いてもよく、例えぱ両面に剥離紙を有する両面テー
プの一方の剥離紙を剥がして支持板本体１に貼着しても
よい。

【００１２】上記のような電子デバイス用支持板を製造
するに当たっては、例えぱプレス打抜き加工等により支
持板本体１とその開口部１０とを同時に打抜き、その支
持板本体１の一方の面に接着剤層２と剥離紙３とを設け
る、または剥離紙付の接着テープを貼着する。あるいは
支持板本体１の片面に予め接着剤層２と剥離紙３とを設
けるか、あるいは剥離紙付の接着テープを貼着したのち
所定の形状に打抜けぱよい。

【００１３】上記のようにして製造した電子デバイス用
支持板を、図に省略した樹脂フィルム等の基材上に半導
体チップ等の電子部品を実装する半導体装置等の電子デ
バイスに使用する場合には、上記の電子部品を実装する
前もしくは実装した後に前記の剥離紙をリムーバー等で
剥がして接着剤層２により支持板本体１を基材上に貼着
するもので、その際、上記の電子部品は支持板本体１の
開口部１０内に位置させて基材上に実装する、また予め
基材上に電子部品を実装した場合には支持板本体１の開
口部１０内に電子部品が位置するようにして支持板本体
１を基材上に貼着する。

【００１４】なお、上記の基材として長尺なテープ状の
樹脂フィルムを用い、その上に半導体チップ等の電子部
品を順次搭載して半導体装置等の電子デバイスを連続的
に多数形成したものにあっては、その連統したままの状
態で、あるいは個々の電子デバイスを１つずつに分割し
た後に支持板本体を貼着することもできる。

【００１５】上記のように樹脂フィルム等よりなる基材
上に支持板本体を貼着することによって、その支持板本
体で上記基材が補強されて、反りやカール等が生じるの
を防止できると共に、上記基材上に搭載した半導体チッ
プ等の電子部品を良好に保護することができる。また上
記のように支持板本体を貼着してなる電子デバイスを各
種の電子機器等に組付ける際には、上記の支持板本体を
摘んだり、磁石等で保持させて搬送・組付け等のハンド
リング操作を行うことができ、作業性や操作性を向上さ
せることができる。図１において、１ａは上記の支持板
本体１を電子デバイスに貼着する際もしくは貼着した後
に支持板本体１または電子デバイスの位置や向きを揃え
る際の位置決め用の面取り部である。

【００１６】なお図２に示すように支持板本体１の表
面、即ち接着剤層２と反対側の面、より好ましくは接着
剤層２を有する部分を除く支持板本体１の表面全面に
は、必要に応じて絶縁性の被膜４を形成するとよい。そ
の被膜４の材質や形成方法等は適宜であるが、例えぱ絶
縁性の塗料をスクリーン印刷法等で支持板本体１の表面
にコーティングすれぱよい。

【００１７】上記のように支持板本体１の表面に被膜４
を形成すると、半導体装置を実装空間のせまい薄型高密
度実装機器に搭載した場合にも、半導体装置が実装基板
やケース等との接触してショートする等のトラブルを防
止することができる。支持板本体１の表面がＣｕ系合金
等変色しやすい金属である場合は、上記の被膜４が変色
防止の機能も果たし、特にブラックカラーの被膜は半導
体装置の色調としても最適である。

【００１８】上記実施例は半導体チップ等の電子部品の
収容部として支持板本体１に開口部１０を形成したが、
図３または図４に示すような凹部１１としてもよい。そ
の凹部１１の形成方法等は適宜であり、図３は厚手の支
持板本体１に凹部１１を切削加工等により形成した例、
図４は薄手の支持板本体１をしぽり加工もしくはプレス
加工等して凹部１１を形成した例を示す。ただし鋳造そ
の他の手段で形成することもできる。

【００１９】上記図３および図４の実施例においても前
記実施例と同様に支持板本体１の凹部１１を除く下面全
面に耐熱性接着剤層２を設けると共に、その下面に必要
に応じて剥離紙３を設けるようにしたもので、前記実施
例と同様の効果が得られる。特に、上記のように半導体
チップ等の電子部品の収容部を凹部１１とすると、その
凹部１１内に収容される電子部品を更に良好に保護する
ことが可能となる。又その場合にも支持板本体１の表面
に必要に応じて前記実施例と同様に絶縁性の被膜４を形
成すれぱよい。

【００２０】以上をまとめると、本発明は（１）樹脂フ
ィルム等を基材として使用する半導体装置等の電子デバ
イスにおける上記基材の補強もしくは反り等を防止する
電子デバイス用支持板であって、炭素繊維材料あるいは
炭素繊維強化エポキシ樹脂等よりなる支持板本体の略中
央部に半導体チップ等の電子部品の収容部を形成し、そ
の支持板本体の少なくとも片面に上記の樹脂フィルム等
よりなる基材に接合が可能な耐熱性接着剤層を設けたこ
とを特徴とする電子デバィス用支持板であり、（２）前
記の収容部として支持板本体に開口部または凹部を形成
してなる（１）記載の電子デバイス用支持板であり、
（３）前記接着剤層が常温加圧接合タイプであることを
特徴とする（１）記載の電子デバイス用支持板であり、
（４）前記接着剤層の支持板本体と反対側の面に剥離紙
を設けてなる（１）〜（３）記戟の電子デバイス用支持
板であり、（５）前記支持板本体の接着剤層と反対側の
面に絶縁性の被膜を形成してなる（１）〜（４）記載の
電子デバイス用支持板である。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明による電子デ
バイス用支持板は、炭素繊維材料あるいは炭素繊維強化
エポキシ樹脂等よりなる支持板本体１の略中央部に半導
体チップ等の電子部品を収容する開口部１０または凹部
１１等の収容部を形成し、その支持板本体１の少なくと
も片面に上記の樹脂フィルム等よりなる基材に接合が可
能な耐熱性接着剤層２を設けた構成であるから、樹脂フ
ィルム等の基材上に半導体チップ等の電子部品を実装す
る、もしくは実装してなる半導体装置等の電子デバイス
に使用するに当たっては、上記電子部品が支持板本体１
の開口部１０または凹部１１内に位置するようにして上
記接着剤層２により支持板本体１を基材上に貼着するだ
けで、軟質の樹脂フィルム等よりなる基材が補強されて
反りやカール等が発生するのを防止できると共に、上記
電子部品を基板上に実装する際もしくはその電子部品を
実装した電子デバイスを各種電子機器等に組付ける際に
は上記の支持板本体を利用してハンドリング操作を行う
ことが可能となり、作業性や操作性を大幅に向上させる
ことができる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明による電子デバイス用支持板の
一実施例を示す平面図。（ｂ）はその縦断正面図。

【図２】上記実施例による電子デバイス用支持板の一部
の拡大縦断正面図。

【図３】（ａ）は本発明による電子デバイス用支持板の
他の実施例を示す平面図。（ｂ）はその縦断正面図。

【図４】（ａ）は本発明による電子デバイス用支持板の
他の実施例を示す平面図。（ｂ）はその縦断正面図。

【符号の説明】

１−−−支持板本体 ２−−−接着剤層 ３−−−剥離紙 ４−−−絶縁性被膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂フィルム等を基材として使用する
   半導体装置等の電子デバイスにおける上記基材の補強も
   しくは反り等を防止する電子デバイス用支持板であっ
   て、炭素繊維材料あるいは炭素繊維強化エポキシ樹脂等
   よりなる支持板本体の略中央部に半導体チップ等の電子
   部品の収容部を形成し、その支持板本体の少なくとも片
   面に上記の樹脂フィルム等よりなる基材に接合が可能な
   耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする電子デバィス
   用支持板。