JP3267166B2 - 半導体パッケージ支持用金属補強板、金属補強板用部材及びこれらの製造方法 - Google Patents
半導体パッケージ支持用金属補強板、金属補強板用部材及びこれらの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置等の電子
デバイス用支持板、特に半導体チップやその他の電子部
品を搭載する基材として樹脂フィルムを使用した半導体
パッケージ支持用金属補強板に関する。
デバイス用支持板、特に半導体チップやその他の電子部
品を搭載する基材として樹脂フィルムを使用した半導体
パッケージ支持用金属補強板に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の電子デバイスにおいて
は、それらの電子デバイス自体、もしくはそれらを組み
つける各種電子機器の小型化、薄型化あるいは軽量化を
計るために、フレキシブル基板やＴＡＢ実装式薄型パッ
ケージの基材としてテープ状その他適宜形状のポリイミ
ド等よりなる樹脂フィルムが使用されている。これらの
樹脂フィルムは一般に軟質のものが用いられ、該フィル
ム上に半導体チップやその他の電子部品を搭載した場合
には、それらを支持するのに十分な強度が得られなかっ
た。
は、それらの電子デバイス自体、もしくはそれらを組み
つける各種電子機器の小型化、薄型化あるいは軽量化を
計るために、フレキシブル基板やＴＡＢ実装式薄型パッ
ケージの基材としてテープ状その他適宜形状のポリイミ
ド等よりなる樹脂フィルムが使用されている。これらの
樹脂フィルムは一般に軟質のものが用いられ、該フィル
ム上に半導体チップやその他の電子部品を搭載した場合
には、それらを支持するのに十分な強度が得られなかっ
た。
【０００３】また、上記のような樹脂フィルムを用いた
電子デバイスを、各種電子機器等に組みつけるに当たっ
ては、それらのここの電子デバイスをホルダ等で保持し
て搬送したり、組み付ける等のハンドリング操作が困難
であり、従来は例えば長尺なテープ状の樹脂フィルム上
に多数の電子デバイスを連続的に実装してリール状に巻
き取った状態でハンドリングしたり、あるいは上記のよ
うに連続的に実装したものを１枚づつ切り離してプラス
チック製のキャリア等に保持してハンドリングするよう
にしている。
電子デバイスを、各種電子機器等に組みつけるに当たっ
ては、それらのここの電子デバイスをホルダ等で保持し
て搬送したり、組み付ける等のハンドリング操作が困難
であり、従来は例えば長尺なテープ状の樹脂フィルム上
に多数の電子デバイスを連続的に実装してリール状に巻
き取った状態でハンドリングしたり、あるいは上記のよ
うに連続的に実装したものを１枚づつ切り離してプラス
チック製のキャリア等に保持してハンドリングするよう
にしている。
【０００４】ところが、上記のようにリール状に巻き取
ったものは、巻き癖がついて反りやカールが発生し、そ
れを無理に戻すと、変形や亀裂が生じる等のおそれがあ
る。また、後者のようにプラスチック性のキャリア等で
保持する場合には、その着脱操作が面倒で非能率的であ
る等の問題がある。
ったものは、巻き癖がついて反りやカールが発生し、そ
れを無理に戻すと、変形や亀裂が生じる等のおそれがあ
る。また、後者のようにプラスチック性のキャリア等で
保持する場合には、その着脱操作が面倒で非能率的であ
る等の問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような問題点を解
決すべく金属板よりなる支持用補強板の略中央部に半導
体チップ等の電子部品の収容部を形成し、その支持板本
体の少なくとも片面に上記の樹脂フィルムよりなる基材
に接合が可能な耐熱性接着剤層を設けたものである。
決すべく金属板よりなる支持用補強板の略中央部に半導
体チップ等の電子部品の収容部を形成し、その支持板本
体の少なくとも片面に上記の樹脂フィルムよりなる基材
に接合が可能な耐熱性接着剤層を設けたものである。
【０００６】たしかに、この半導体パッケージ支持用金
属補強板（以下「金属補強板」と示す。）を用いれば、
軟質の樹脂フィルムよりなる基材を補強でき、基材の反
りやカールの発生の防止が可能となる。
属補強板（以下「金属補強板」と示す。）を用いれば、
軟質の樹脂フィルムよりなる基材を補強でき、基材の反
りやカールの発生の防止が可能となる。
【０００７】しかし、この金属補強板を用いた場合、半
導体パッケージ実装時に切り落とすべきリード部のタイ
バー部にも接着剤層が形成されているため、カッテング
時に金型等に切りくずが付着しトラブルが発生し易かっ
た。
導体パッケージ実装時に切り落とすべきリード部のタイ
バー部にも接着剤層が形成されているため、カッテング
時に金型等に切りくずが付着しトラブルが発生し易かっ
た。
【０００８】本発明は上記状況よりなされたものであ
り、上記欠点のない金属補強板の提供を課題とする。
り、上記欠点のない金属補強板の提供を課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本第
１の発明の金属補強板は、樹脂フィルムを基材として使
用する半導体パッケージの支持用金属補強板において、
その略中央部に半導体チップ等の電子部品を収容する収
容部が形成され、組み立てに必要な部分のみに接着剤層
が形成されたものである。さらに具体的には、接着剤層
の外縁が金属補強板の外縁より若干内側となり、接着剤
層の内縁が金属補強板の収容部外縁より若干外側とな
り、外縁の金属部と内側の接着剤層が設けられていない
金属部が半導体パッケージ組み立て時の接着剤の逃げ部
となるように構成されているものである。
１の発明の金属補強板は、樹脂フィルムを基材として使
用する半導体パッケージの支持用金属補強板において、
その略中央部に半導体チップ等の電子部品を収容する収
容部が形成され、組み立てに必要な部分のみに接着剤層
が形成されたものである。さらに具体的には、接着剤層
の外縁が金属補強板の外縁より若干内側となり、接着剤
層の内縁が金属補強板の収容部外縁より若干外側とな
り、外縁の金属部と内側の接着剤層が設けられていない
金属部が半導体パッケージ組み立て時の接着剤の逃げ部
となるように構成されているものである。
【００１０】また第２の発明は、その両側端部近傍にパ
イロット孔が設けられた金属条材の中央部に、第１の発
明の金属補強板が少なくとも２つ設けられた金属補強板
用部材である。
イロット孔が設けられた金属条材の中央部に、第１の発
明の金属補強板が少なくとも２つ設けられた金属補強板
用部材である。
【００１１】また、本第３の発明の金属補強板用部材の
製造方法は、金属補強板用条材に打ち抜き加工、エッチ
ング等によりパイロット孔と所望形状の金属補強板部と
を形成し、その外縁が金属補強板部の外縁より若干小さ
く、内縁が、金属補強板を用いて半導体パッケージを組
み立てたときの接着部内縁となる位置より若干外側にな
ような大きさにカットされた接着テープを金属補強板の
面に接着し、要すればこれを所望の長さに切断して金属
補強板用部材を得るものである。そしてこの金属補強板
用部材より金属補強板を得るには、この部材より金属補
強板を切り離す。
製造方法は、金属補強板用条材に打ち抜き加工、エッチ
ング等によりパイロット孔と所望形状の金属補強板部と
を形成し、その外縁が金属補強板部の外縁より若干小さ
く、内縁が、金属補強板を用いて半導体パッケージを組
み立てたときの接着部内縁となる位置より若干外側にな
ような大きさにカットされた接着テープを金属補強板の
面に接着し、要すればこれを所望の長さに切断して金属
補強板用部材を得るものである。そしてこの金属補強板
用部材より金属補強板を得るには、この部材より金属補
強板を切り離す。
【００１２】本発明に用いることの出来る接着剤はアク
リル樹脂を主成分とする常温接合タイプの接着剤、ポリ
イミド樹脂を主成分とする熱可塑性接着剤、エポキシ樹
脂を主成分とする熱硬化性接着剤、ポリオレフィン樹脂
を主成分とする接着剤等である。
リル樹脂を主成分とする常温接合タイプの接着剤、ポリ
イミド樹脂を主成分とする熱可塑性接着剤、エポキシ樹
脂を主成分とする熱硬化性接着剤、ポリオレフィン樹脂
を主成分とする接着剤等である。
【００１３】また、接着剤層の厚さはパッケージとの関
係より５０ないし１００ミクロンが一般的である。
係より５０ないし１００ミクロンが一般的である。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の用に構成された本第１の
発明の金属補強板を使用するに際しては、樹脂フィルム
の基材上に実装された半導体チップ等の電子部品が金属
補強板の収納部に位置するようにし、金属補強板の接着
剤層を介して樹脂フィルムと金属補強板とを接合する。
その結果、金属補強板自体で軟質の樹脂フィルムの基材
が補強され、そりやカールの発生が防止できる。加え
て、本発明の金属補強板では必要部のみにしか接着剤層
がもうけられていないため、カッテイング時に金型等に
切りくずが付着することもない。
発明の金属補強板を使用するに際しては、樹脂フィルム
の基材上に実装された半導体チップ等の電子部品が金属
補強板の収納部に位置するようにし、金属補強板の接着
剤層を介して樹脂フィルムと金属補強板とを接合する。
その結果、金属補強板自体で軟質の樹脂フィルムの基材
が補強され、そりやカールの発生が防止できる。加え
て、本発明の金属補強板では必要部のみにしか接着剤層
がもうけられていないため、カッテイング時に金型等に
切りくずが付着することもない。
【００１５】さらに、金属補強板を張り付けた半導体パ
ッケージを各電子機器等に組み付ける際には上記の金属
補強板本体を利用してハンドリング操作をすることが可
能である。
ッケージを各電子機器等に組み付ける際には上記の金属
補強板本体を利用してハンドリング操作をすることが可
能である。
【００１６】本第２の発明は第１の発明の金属補強板を
略中央部に連続的に複数個設けた条条の部材であり、本
部材を用いることにより実装時に作業の連続化が可能と
なる。
略中央部に連続的に複数個設けた条条の部材であり、本
部材を用いることにより実装時に作業の連続化が可能と
なる。
【００１７】以下、実施例を用いて本発明をさらに説明
する。
する。
【００１８】図１は本発明の金属補強板の１例示の上面
図であり、図２は図１のＡ−Ａ’断面図である。
図であり、図２は図１のＡ−Ａ’断面図である。
【００１９】図において、１は金属補強板本体であり、
２は電子部品を収納する収納部である。３は接着剤層で
あり、４は剥離フィルムである。接着剤層の内外縁５，
６はそれぞれ金属補強板本体の内外縁７，８より本体側
に位置されている。また、９は金属補強板を張り付けた
りする際の位置決め用の面取りである。
２は電子部品を収納する収納部である。３は接着剤層で
あり、４は剥離フィルムである。接着剤層の内外縁５，
６はそれぞれ金属補強板本体の内外縁７，８より本体側
に位置されている。また、９は金属補強板を張り付けた
りする際の位置決め用の面取りである。
【００２０】本例の金属補強板２は収納部を開口状にし
たものであり、収納部は２０ｍｍ角となっている。補強
板本体は３５ｍｍ角となっており、接着剤層は外縁が３
４ｍｍ角であり、中央部に２１ｍｍ角の開口が設けられ
ている。この接着剤層と金属補強板本体との大きさの差
は、金属補強板を使用したときに流れ出る接着材量に応
じて変更される。こうすることにより金属補強板を使用
したとき、接着剤が金属補強板の範囲よりはみ出さず、
接着剤による種々のトラブルを回避できる。
たものであり、収納部は２０ｍｍ角となっている。補強
板本体は３５ｍｍ角となっており、接着剤層は外縁が３
４ｍｍ角であり、中央部に２１ｍｍ角の開口が設けられ
ている。この接着剤層と金属補強板本体との大きさの差
は、金属補強板を使用したときに流れ出る接着材量に応
じて変更される。こうすることにより金属補強板を使用
したとき、接着剤が金属補強板の範囲よりはみ出さず、
接着剤による種々のトラブルを回避できる。
【００２１】本実施例の金属補強板に用いうる材質とし
ては、銅、鉄、ニッケル等の金属単体と各種合金等であ
り、用いる板材の厚さは収納する電子部品に応じて選定
する。ちなみに本実施例では０．３ｍｍのステンレス鋼
を用いている。
ては、銅、鉄、ニッケル等の金属単体と各種合金等であ
り、用いる板材の厚さは収納する電子部品に応じて選定
する。ちなみに本実施例では０．３ｍｍのステンレス鋼
を用いている。
【００２２】また、本実施例の金属補強板を得るには例
えば、次のようにする。
えば、次のようにする。
【００２３】厚さ０．３ｍｍ、幅６０ｍｍのＳＵＳ３０
４製のフープ材を順送り金型を用いて打ち抜き加工し、
パイロット孔と金属補強板本体とを得、洗浄し、次いで
片面、または両面に剥離フィルムが設けられた接着剤フ
ィルムを所望形状に切断して接着剤層を得、接着剤層の
一方の剥離紙を保持させたまま接着剤層を所定部所に１
００〜１５０℃、１．２〜２秒、圧着して図３の金属補
強板用部材を得る。そして、この部材より金属補強板を
切り取り図１の金属補強板を得る。なお、洗浄は打ち抜
き加工時に用いられる潤滑油等の除去が主となるため、
脱脂洗浄が主となる。例えば、アルカリ脱脂し、酸洗浄
し、アルカリｄｉｐし、乾燥する方法がある。また、例
えば電解脱脂をし、酸洗浄し、ＣＮｄｉｐし、アルカリ
ｄｉｐし、乾燥する方法がある。しかし、目的は表面を
清浄にすることであり、この目的さえ達成されればよ
く、特に洗浄方式や用いる薬剤等は限定されるものでは
ない。
４製のフープ材を順送り金型を用いて打ち抜き加工し、
パイロット孔と金属補強板本体とを得、洗浄し、次いで
片面、または両面に剥離フィルムが設けられた接着剤フ
ィルムを所望形状に切断して接着剤層を得、接着剤層の
一方の剥離紙を保持させたまま接着剤層を所定部所に１
００〜１５０℃、１．２〜２秒、圧着して図３の金属補
強板用部材を得る。そして、この部材より金属補強板を
切り取り図１の金属補強板を得る。なお、洗浄は打ち抜
き加工時に用いられる潤滑油等の除去が主となるため、
脱脂洗浄が主となる。例えば、アルカリ脱脂し、酸洗浄
し、アルカリｄｉｐし、乾燥する方法がある。また、例
えば電解脱脂をし、酸洗浄し、ＣＮｄｉｐし、アルカリ
ｄｉｐし、乾燥する方法がある。しかし、目的は表面を
清浄にすることであり、この目的さえ達成されればよ
く、特に洗浄方式や用いる薬剤等は限定されるものでは
ない。
【００２４】また、接着剤層を設けるために所定の形状
にカットした接着剤フィルムを金属補強板に張り付ける
条件等は用いる接着剤の材質により適宜選定されるべき
であり、一律に条件を限定できない。
にカットした接着剤フィルムを金属補強板に張り付ける
条件等は用いる接着剤の材質により適宜選定されるべき
であり、一律に条件を限定できない。
【００２５】なお、図３の金属補強板用部材は条材の一
部を切り取ったものであり、本発明のものがこの長さに
制限されるものではない。
部を切り取ったものであり、本発明のものがこの長さに
制限されるものではない。
【００２６】図３の部材は条材の両側端部近傍にパイロ
ット孔が設けられ、中央部に４つの金属補強板本体が打
ち抜き加工で設けられている。図４は部材の一部の詳細
図であり、条材と金属補強板本体の取り合い部を示した
ものである。
ット孔が設けられ、中央部に４つの金属補強板本体が打
ち抜き加工で設けられている。図４は部材の一部の詳細
図であり、条材と金属補強板本体の取り合い部を示した
ものである。
【００２７】図５は本発明の別の態様の一例の断面を示
したものであり、電子部品収納部が凹部状に切削加工さ
れたものの例である。図６は絞り加工、もしくはプレス
加工により凹部を設けたものの断面である。
したものであり、電子部品収納部が凹部状に切削加工さ
れたものの例である。図６は絞り加工、もしくはプレス
加工により凹部を設けたものの断面である。
【００２８】このようにして製造した金属補強板を図に
省略した樹脂フィルムを基材として用い、この基材上に
電子部品を実装した半導体装置に使用する場合には、接
着剤層の剥離紙を剥離し、金属補強板本体を基材上に張
り付けるもので、その際、上記の電子部品を収納部に位
置するようにする。
省略した樹脂フィルムを基材として用い、この基材上に
電子部品を実装した半導体装置に使用する場合には、接
着剤層の剥離紙を剥離し、金属補強板本体を基材上に張
り付けるもので、その際、上記の電子部品を収納部に位
置するようにする。
【００２９】この結果、金属補強板本体で上記基材が補
強され、反りやカール等が生じるのを防止でき、上記基
材上に搭載した電子部品を良好に保護することができ
る。
強され、反りやカール等が生じるのを防止でき、上記基
材上に搭載した電子部品を良好に保護することができ
る。
【００３０】また、このようにして金属補強板を張り付
けたデバイスを各種の電気機器に組み付ける際には、金
属補強板をつかんだり、磁石等で保持して搬送・組付け
が可能であり、作業性や操作性を向上させることができ
る。
けたデバイスを各種の電気機器に組み付ける際には、金
属補強板をつかんだり、磁石等で保持して搬送・組付け
が可能であり、作業性や操作性を向上させることができ
る。
【００３１】
【発明の効果】本発明の方法によれば、簡便に本発明の
金属補強板用部材が製造でき、かつこの部材より簡単に
本発明の金属補強板を得ることが可能である。
金属補強板用部材が製造でき、かつこの部材より簡単に
本発明の金属補強板を得ることが可能である。
【００３２】本発明の金属補強板用部材は実装の連続化
にきわめて有効であり、実装後個々に切断し、爾後の工
程に用いることも可能である。
にきわめて有効であり、実装後個々に切断し、爾後の工
程に用いることも可能である。
【００３３】本発明の金属補強板では実装時の接着剤の
逃げ部が確保されているため、実装時に金属補強板本体
領域外に接着剤層が流出せず、爾後の工程で接着剤層に
よる障害の発生は防止できる。
逃げ部が確保されているため、実装時に金属補強板本体
領域外に接着剤層が流出せず、爾後の工程で接着剤層に
よる障害の発生は防止できる。
【図１】本発明の金属補強板の１例示の上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】本発明の金属補強板用部材の１例であり、本発
明の金属補強板が４枚設けられたものである。
明の金属補強板が４枚設けられたものである。
【図４】図３の部材の一部の詳細図であり、条材と金属
補強板本体の取り合い部を示したものである。
補強板本体の取り合い部を示したものである。
【図５】本発明の別の態様の一例の断面を示したもので
あり、電子部品収納部が凹部状に切削加工されたものの
例である。
あり、電子部品収納部が凹部状に切削加工されたものの
例である。
【図６】本発明の別の態様の一例の断面を示したもので
あり、絞り加工、もしくはプレス加工により凹部を設け
たものである。
あり、絞り加工、もしくはプレス加工により凹部を設け
たものである。
【符号の説明】 １−−−金属補強板本体 ２−−−収納部 ３−−−接着剤層 ４−−−剥離紙 ５−−−接着剤層の内縁 ６−−−接着剤層の外縁 ７−−−金属補強板本体の内縁 ８−−−金属補強板本体の外縁 ９−−−位置決め用の面取り １０−−パイロット孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武藤 昭雄 東京都青梅市末広町１−６−１ 住友金 属鉱山株式会社 電子事業本部内 審査官 加藤 浩一 (56)参考文献 特開 昭63−117436（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−252057（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 23/14
Claims (6)
- 【請求項１】樹脂フィルムを基材として使用する半導体
パッケージの支持用金属補強板において、その略中央部
に半導体チップ等の電子部品を収容する収容部が形成さ
れ、組み立てに必要な部分のみに接着剤層が形成された
半導体パッケージ支持用金属補強板において、接着剤層
の外縁が金属補強板の外縁より若干内側となり、接着剤
層の内縁が金属補強板の収容部外縁より若干外側とな
り、外縁の金属部と内側の接着剤層が設けられていない
金属部が半導体パッケージ組み立て時の接着剤の逃げ部
となるように構成されており、該接着剤層の表面に剥離
紙が保持されていることを特徴とする半導体パッケージ
支持用金属補強板 - 【請求項２】接着剤がアクリル樹脂を主成分とする常温
接合タイプの接着剤、ポリイミド樹脂を主成分とする熱
可塑性接着剤、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性接
着剤、ポリオレフィン樹脂を主成分とする接着剤等のい
ずれかである請求項１記載の金属補強板。 - 【請求項３】その両側端部近傍にパイロット孔が設けら
れた金属条材の中央部に、請求項１〜２記載のいずれか
の金属補強板の少なくとも２つが設けられた金属補強板
用部材。 - 【請求項４】接着剤がアクリル樹脂を主成分とする常温
接合タイプの接着剤、ポリイミド樹脂を主成分とする熱
可塑性接着剤、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性接
着剤、ポリオレフィン樹脂を主成分とする接着剤等のい
ずれかである請求項３記載の金属補強板用部材。 - 【請求項５】金属補強板用条材に打ち抜き加工、エッチ
ング等によりパイロット孔と所望形状の金属補強板部と
を形成し、その外縁が金属補強板部の外縁より若干小さ
く、内縁が、金属補強板を用いて半導体パッケージを組
み立てたときの接着部内縁となる位置より若干大きくな
るような大きさにカットされた接着テープを金属補強板
の面に接着し、要すればこれを所望の長さに切断するこ
とを特徴とする金属補強板用部材の製造方法。 - 【請求項６】請求項４の金属補強板用部材の金属補強板
部を切り取って請求項１〜３記載のいずれかの金属補強
板用部を得ることを特徴とする金属補強板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21888396A JP3267166B2 (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 半導体パッケージ支持用金属補強板、金属補強板用部材及びこれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21888396A JP3267166B2 (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 半導体パッケージ支持用金属補強板、金属補強板用部材及びこれらの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065060A JPH1065060A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3267166B2 true JP3267166B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=16726809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21888396A Expired - Fee Related JP3267166B2 (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 半導体パッケージ支持用金属補強板、金属補強板用部材及びこれらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3267166B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112642929A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-04-13 | 上海华源复合新材料有限公司 | 一种金属复合板圆孔翻边工艺 |
-
1996
- 1996-08-20 JP JP21888396A patent/JP3267166B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1065060A (ja) | 1998-03-06 |
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