JPH0624212B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0624212B2 JPH0624212B2 JP1263367A JP26336789A JPH0624212B2 JP H0624212 B2 JPH0624212 B2 JP H0624212B2 JP 1263367 A JP1263367 A JP 1263367A JP 26336789 A JP26336789 A JP 26336789A JP H0624212 B2 JPH0624212 B2 JP H0624212B2
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- Japan
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- film
- lead
- electronic component
- chip
- solder resist
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、いわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）形電子部品に関し、詳しく言えばそのアウターリー
ドの平坦性確保に関する。
g）形電子部品に関し、詳しく言えばそのアウターリー
ドの平坦性確保に関する。
（ロ）従来の技術 従来のＴＡＢ形電子部品の１例を第４図に示す。このＴ
ＡＢ形電子部品１１は、フィルム１２、リード１３、ソ
ルダーレジスト１４、チップ１５、樹脂１７等より構成
される。フィルム１２は、中央に開口部１２ａを有する
と共に、リード１３が形成されている。このリード１３
において、開口部１２ａ内に突出している部分をインナ
ーリード１３ａ、フィルム１２の外周縁より突出してい
る側をアウターリード１３ｂと呼ぶ。フィルム１２上に
は、ソルダーレジスト１４が印刷され、微細なパターン
のリード１３が被覆保護される。インナーリード１３ａ
には、バンプ１６を介してチップ１がボンディングさ
れ、さらにインナーリード１３ａ、チップ１５は、樹脂
１７で封止されて、絶縁保護される。
ＡＢ形電子部品１１は、フィルム１２、リード１３、ソ
ルダーレジスト１４、チップ１５、樹脂１７等より構成
される。フィルム１２は、中央に開口部１２ａを有する
と共に、リード１３が形成されている。このリード１３
において、開口部１２ａ内に突出している部分をインナ
ーリード１３ａ、フィルム１２の外周縁より突出してい
る側をアウターリード１３ｂと呼ぶ。フィルム１２上に
は、ソルダーレジスト１４が印刷され、微細なパターン
のリード１３が被覆保護される。インナーリード１３ａ
には、バンプ１６を介してチップ１がボンディングさ
れ、さらにインナーリード１３ａ、チップ１５は、樹脂
１７で封止されて、絶縁保護される。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のＴＡＢ形電子部品１１は、回路基板１９に実
装され、回路基板１９上の導体パターン１９ａとアウタ
ーリード１３ｂとがはんだ付けされる。
装され、回路基板１９上の導体パターン１９ａとアウタ
ーリード１３ｂとがはんだ付けされる。
ところが、ソルダーレジスト１４が硬化する際に、それ
自体が収縮するため、フィルム１２がうねるように変形
する。さらに、樹脂１７が硬化する際にも、フィルム１
２がうねるように変形する。その結果アウターリード１
３ｂの平坦性が損なわれ、回路基板１９への実装が困難
となる。特に、ＴＡＢ形電子部品が大型になれば、その
分フィルムのうねりも大きくなり、この問題は一層顕著
なものとなる。
自体が収縮するため、フィルム１２がうねるように変形
する。さらに、樹脂１７が硬化する際にも、フィルム１
２がうねるように変形する。その結果アウターリード１
３ｂの平坦性が損なわれ、回路基板１９への実装が困難
となる。特に、ＴＡＢ形電子部品が大型になれば、その
分フィルムのうねりも大きくなり、この問題は一層顕著
なものとなる。
この発明は、上記に鑑みなされたもので、アウターリー
ドの平坦性を確保し、実装が容易となるＴＡＢ形電子部
品の提供を目的としている。
ドの平坦性を確保し、実装が容易となるＴＡＢ形電子部
品の提供を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この発明の電子部品の構成を一実施例に対応する第１図
を用いて説明すると、開口部２ａを有するフィルム２
と、フィルム２上に形成され、インナー側３ａが前記開
口部２ａ内に突出し、アウター側３ｂがフィルム２外周
縁より突出するリード３と、前記フィルム２上に形成さ
れ、このリード３を被覆保護するソルダーレジスト４
と、前記リード３のインナー側３ａにボンディングされ
るチップ５と、このチップ５及び前記リード３のインナ
ー側３ａとを封止する樹脂７とよりなるものにおいて、
前記フィルム２上に、補強部材８を接着したことを特徴
とするものである。この補強部材８を接着することによ
りフィルム２を補強すると共に矯正し、ソルダーレジス
ト４及び樹脂７硬化時にのフィルム２のうねりを防止
し、アウターリード３ｂの平坦性を確保する。
を用いて説明すると、開口部２ａを有するフィルム２
と、フィルム２上に形成され、インナー側３ａが前記開
口部２ａ内に突出し、アウター側３ｂがフィルム２外周
縁より突出するリード３と、前記フィルム２上に形成さ
れ、このリード３を被覆保護するソルダーレジスト４
と、前記リード３のインナー側３ａにボンディングされ
るチップ５と、このチップ５及び前記リード３のインナ
ー側３ａとを封止する樹脂７とよりなるものにおいて、
前記フィルム２上に、補強部材８を接着したことを特徴
とするものである。この補強部材８を接着することによ
りフィルム２を補強すると共に矯正し、ソルダーレジス
ト４及び樹脂７硬化時にのフィルム２のうねりを防止
し、アウターリード３ｂの平坦性を確保する。
（ホ）実施例 この発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて以下
に説明する。
に説明する。
第１図は、実施例ＴＡＢ形電子部品１の中央縦断面図、
第２図は、同ＴＡＢ形電子部品１の１部を破断して示す
平面図である。２は、フィルムであり、製造工程におい
ては、フィルムキャリアを構成し、実装前にこのフィル
ムキャリアより切り離される。フィルム２の材質は、ボ
ンディング時の高温の耐えられるよう、ポリイミド系樹
脂のものが使用されている。このフィルム２の中央部に
は、開口部２ａが形成されている。
第２図は、同ＴＡＢ形電子部品１の１部を破断して示す
平面図である。２は、フィルムであり、製造工程におい
ては、フィルムキャリアを構成し、実装前にこのフィル
ムキャリアより切り離される。フィルム２の材質は、ボ
ンディング時の高温の耐えられるよう、ポリイミド系樹
脂のものが使用されている。このフィルム２の中央部に
は、開口部２ａが形成されている。
フィルム２上には、リード３が銅（Ｃｕ）形成される。
リード３の開口部２ａ内に突出した部分はインナーリー
ド３ａとなり、またはフィルム２外周縁より突出した部
分はアウターリード３ｂとなる。
リード３の開口部２ａ内に突出した部分はインナーリー
ド３ａとなり、またはフィルム２外周縁より突出した部
分はアウターリード３ｂとなる。
フィルム２上には、ソルダーレジスト４が印刷形成さ
れ、リード３の微細なパターン（幅５０μｍ）が保護さ
れる。ソルダーレジスト４硬化後、めっき処理が施さ
れ、インナーリード３ａ及びアウターリード３ｂが錫
（Ｓｎ）又は金（Ａｕ）でめっきされる。
れ、リード３の微細なパターン（幅５０μｍ）が保護さ
れる。ソルダーレジスト４硬化後、めっき処理が施さ
れ、インナーリード３ａ及びアウターリード３ｂが錫
（Ｓｎ）又は金（Ａｕ）でめっきされる。
インナーリード３ａには、チップ５がボンディングされ
る。チップ５の図示しないアルミニウム（Ａｌ）電極上
には金（Ａｕ）よりなるバンプ６が形成され、図示しな
いサーモードツールを用いて、バンプ６をインナーリー
ド３ａに熱圧着して接合する。
る。チップ５の図示しないアルミニウム（Ａｌ）電極上
には金（Ａｕ）よりなるバンプ６が形成され、図示しな
いサーモードツールを用いて、バンプ６をインナーリー
ド３ａに熱圧着して接合する。
ボディング終了後、フィルム２上には補強部材８が接着
され、ソルダーレジスト４硬化時に生じたフィルム２の
うねりが矯正される。この補強部材８には、厚さ０．１
〜０．２mmの平板状のものが使用される。なお、補強部
材８を金属材料（表面を絶縁処理しておく）で形成すれ
ば、チップ５の放熱効果も期待できる。
され、ソルダーレジスト４硬化時に生じたフィルム２の
うねりが矯正される。この補強部材８には、厚さ０．１
〜０．２mmの平板状のものが使用される。なお、補強部
材８を金属材料（表面を絶縁処理しておく）で形成すれ
ば、チップ５の放熱効果も期待できる。
チップ５と補強部材８との間には、エポキシ樹脂７が充
填され、チップ５とインナーリード３ａが封止され保護
される。このエポキシ系の樹脂７が硬化する際のフィル
ム２の変形は、補強部材８により迎えられる。従って、
アウターリード３ｂの平坦性が確保され、基板への実装
が容易となる。
填され、チップ５とインナーリード３ａが封止され保護
される。このエポキシ系の樹脂７が硬化する際のフィル
ム２の変形は、補強部材８により迎えられる。従って、
アウターリード３ｂの平坦性が確保され、基板への実装
が容易となる。
第３図は、変形例に係るＴＡ形電子部品１′を示してお
り、この例ではフィルム２のソルダーレジスト４が形成
された側に、平面形状が枠状の補強部材８′を接着して
なるものであり、同様にアウター３ｂの平坦性を確保す
ることができる。
り、この例ではフィルム２のソルダーレジスト４が形成
された側に、平面形状が枠状の補強部材８′を接着して
なるものであり、同様にアウター３ｂの平坦性を確保す
ることができる。
（ヘ）発明の効果 以上説明したように、この発明の電子部品は、フィルム
上に補強部材を接着したものであるから、アウターリー
ドの平坦性が確保され、基板への実装が容易となる利点
を有している。
上に補強部材を接着したものであるから、アウターリー
ドの平坦性が確保され、基板への実装が容易となる利点
を有している。
第１図は、この発明の一実施例に係るＴＡＢ形電子部品
の中央縦断面図、第２図は、同ＴＡＢ形電子部品の一部
を破断して示す平面図、第３図は、同ＴＡＢ形電子部品
の変形例を説明する中央縦断面図、第４図は、従来のＴ
ＡＢ形電子部品の中央縦断面図である。 ２：フィルム、３：リード、 ３ａ：インナーリード、３ｂ：アウターリード、 ４：ソルダーレジスト、５：チップ、 ７：樹脂、８：補強部材。
の中央縦断面図、第２図は、同ＴＡＢ形電子部品の一部
を破断して示す平面図、第３図は、同ＴＡＢ形電子部品
の変形例を説明する中央縦断面図、第４図は、従来のＴ
ＡＢ形電子部品の中央縦断面図である。 ２：フィルム、３：リード、 ３ａ：インナーリード、３ｂ：アウターリード、 ４：ソルダーレジスト、５：チップ、 ７：樹脂、８：補強部材。
Claims (1)
- 【請求項１】開口部を有するフィルムと、このフィルム
上に形成され、インナー側が前記開口部内に突出しアウ
ター側がフィルム外周縁より突出するリードと、前記フ
ィルム上に形成され、このリードを被覆保護するソルダ
ーレジストと、前記リードのインナー側にボンディング
されるチップと、このチップ及び前記リードのインナー
側とを封止する樹脂とよりなる電子部品において、 前記フィルム上に、補強部材を接着したことを特徴とす
る電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1263367A JPH0624212B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1263367A JPH0624212B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03125440A JPH03125440A (ja) | 1991-05-28 |
| JPH0624212B2 true JPH0624212B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=17388506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1263367A Expired - Fee Related JPH0624212B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624212B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529385A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フイルムキヤリア実装半導体装置 |
| JPH0828396B2 (ja) * | 1992-01-31 | 1996-03-21 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JPH06204285A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US5644161A (en) * | 1993-03-29 | 1997-07-01 | Staktek Corporation | Ultra-high density warp-resistant memory module |
| US5801437A (en) * | 1993-03-29 | 1998-09-01 | Staktek Corporation | Three-dimensional warp-resistant integrated circuit module method and apparatus |
| US5369056A (en) * | 1993-03-29 | 1994-11-29 | Staktek Corporation | Warp-resistent ultra-thin integrated circuit package fabrication method |
| KR100209782B1 (ko) * | 1994-08-30 | 1999-07-15 | 가나이 쓰도무 | 반도체 장치 |
| US5945732A (en) | 1997-03-12 | 1999-08-31 | Staktek Corporation | Apparatus and method of manufacturing a warp resistant thermally conductive integrated circuit package |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS523275B2 (ja) * | 1974-07-31 | 1977-01-27 | ||
| JPS54124473U (ja) * | 1978-02-17 | 1979-08-31 | ||
| JPS568863A (en) * | 1979-07-02 | 1981-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | Substrate for semiconductor device |
| JPS5739562A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-04 | Citizen Watch Co Ltd | Mounting structure for ic |
| JPS63117436A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | Toshiba Corp | フイルムキヤリア |
| JP2537630B2 (ja) * | 1987-07-27 | 1996-09-25 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPH01135050A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP2626081B2 (ja) * | 1989-08-24 | 1997-07-02 | 日本電気株式会社 | フィルムキャリヤ半導体装置 |
-
1989
- 1989-10-09 JP JP1263367A patent/JPH0624212B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03125440A (ja) | 1991-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |