JPS60160625A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPS60160625A
JPS60160625A JP59015196A JP1519684A JPS60160625A JP S60160625 A JPS60160625 A JP S60160625A JP 59015196 A JP59015196 A JP 59015196A JP 1519684 A JP1519684 A JP 1519684A JP S60160625 A JPS60160625 A JP S60160625A
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JP
Japan
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tape
carrier tape
carrier
protection
semiconductor device
Prior art date
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Pending
Application number
JP59015196A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Kawanobe
川野辺　徹
Keiji Miyamoto
宮本　圭二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体装置の製造技術、特に、フィルムキャリ
ア型の半導体装置の製造に適用して効果のある技術に関
する。
〔背景技術〕
半導体装置の製造における組立て過程で用いられるボン
ディング方式の１つとしてフィルムキャリア方式が提案
されている（たとえば、雑誌Ｓｅｍ１−ｃｏｎｄｕｃｔ
ｏｒ　Ｗｏｒｌｄ、　１９８２年１１月号Ｐ８０〜８６
参照）。
その場合、フィルムキャリアテープの構造としては、ポ
リイミドまたはポリエステルあるいはガラスエポキシ等
のベースフィルム上に銅箔を接着したものを用いること
が行われている。
ところが、このようなキャリアテープはテープのコスト
が高くなり、半導体装置の全体的なコスト上昇を来たし
てしまうという問題がある。
そこで、このような問題をなくすためには、安価な金属
箔のみでテープを構成することが考えられるが、金属箔
のみではボンディング工程でのテープ送り等が困難で、
テープの変形、損傷等が生じることを本発明者は見い出
した。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、フィルムキャリア型半導体装置の製造
を低コストで行うことのできる技術な提供することにあ
る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、キャリアテープとその保護テープを互いに分
離可能に重ね合せて搬送することにより、保護テープは
何回でも繰返し使用することができ、テープのコストを
低減することができるものである。
〔実施例〕
第１図は本発明の一実施例を示す部分平面図、第２図は
その断面図、第３図はペレット実装状態を示す断面図で
ある。
この実施例において、フィルムキャリア型半導体装置用
のフィルムキャリアテープは、たとえば銅（Ｃｕ　）箔
２の上に錫（Ｓｎ　）等のメッキ層３を形成したキャリ
アテープ１よりなる。
このキャリアテープ１はペレット４の金（Ａｕ）等のバ
ンプ５を固着接続するためのインナーリード６を有して
いる。このインナーリード６のパターンは銅箔２の素材
に対するフォトレジスト工程。
エツチング工程２表面処理工程等を経て形成される。
このキャリアテープ１は非常に薄く、それのみではテー
プ送り時に変形や破損を生じてしまう。
そこで、本実施例では、このキャリアテープ１と適合す
る寸法の保護テープ７を該キャリアテープ１と共に使用
し、該キャリアテープ１を変形、破損等から保護してい
る。
すなわち、本実施例の保護テープ７はその巾や送り孔の
ピッチ等の寸法がキャリアテープ１の巾や送り孔８のピ
ッチ等の寸法と実質的に同一である。この保護テープ７
とキャリアテープ１はそれぞれの送り孔８が互いに一致
するよう重ね合わされているが、相互間は固定されてお
らず、互いに容易に分離可能である。
したがって、本実施例においては、キャリアテープ１が
金属箔のみで作られているので、テープに要するコスト
が極めて低い上に、該キャリアテープ１は保護テープ７
と一緒に搬送されるので、該キャリアテープ１が変形や
破損を生じることはなく、また保護テープ７は何回でも
繰り返し使用することができる。保護テープ７はポリイ
ミド。
ポリエステル等の有機材料で作ることができる。
なお、本実施例においてテープキャリア１のインナーリ
ード６の裏面をペレット４のバンプ５とボンディングす
る場合、第３図に示すように、ホルダ９上の各ペレット
４のバンプ５に対してテープキャリア１のインナーリー
ド６の裏面をボンディングツール１０で押圧し、パルス
電流を該ツール１０に流すことにより短時間で全リード
のボンディングを容易に行うことができる。
また、第１図の一点鎖線１１はインナーリード６の切断
位置を示す。
〔効果〕
（１）キャリアテープな保護テープとは別体とし、両テ
ープを互いに分離可能に重ね合せて搬送しながら実装す
ることにより、テープのコストを低減できる。
（２）キャリアテープの変形や破損を防止でき、確実な
実装が可能である。
（３）保護テープは何回でも繰り返して使用できるので
、コストの低減に寄与することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、第２図に示すように、キャリアテープ１の上
側にも保護テープ７を分離可能に重ね合せ、サンドイン
チ状のキャリアテープ構造として搬送すれば、キャリア
テープ１をより効果的に保護でき、両保護テープ７を繰
り返し使用できる。
また、キャリアテープ１は銅箔２以外にも他の金属箔で
形成でき、メッキ層３も錫以外の材料で形成してもよい
。保護テープ７の材料も前記以外のものにすることもで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す部分平面図、第２図は
その断面図、 第３図はペレット実装状態を示す断面図である。 １・・・キャリアテープ、２・・・銅箔（金属箔）、３
・・・メッキ層、４・・・ペレット、５・・・バンプ、
６・・・インナーリード、７・・・保膿テープ、８・・
・送り孔、９・・・ホルダ、１０・・・ボンディングツ
ール、１１・・・切断位置。 第　１　図 ９　第　２　図 第　３　図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、　フィルムキャリア型の半導体装置の製造方法にお
    いて、キャリアテープな該キャリアテープと適合する保
    護テープと互いに分離可能に重ね合せて搬送しながら実
    装することを特徴とする半導体装置の製造方法。 ２、キャリアテープが金属箔よりなることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の製造方法。 ３、保護テープが有機材料のテープよりなることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の半導体
    装置の製造分法。
JP59015196A 1984-02-01 1984-02-01 半導体装置の製造方法 Pending JPS60160625A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59015196A JPS60160625A (ja) 1984-02-01 1984-02-01 半導体装置の製造方法

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JP59015196A JPS60160625A (ja) 1984-02-01 1984-02-01 半導体装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60160625A true JPS60160625A (ja) 1985-08-22

Family

ID=11882104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59015196A Pending JPS60160625A (ja) 1984-02-01 1984-02-01 半導体装置の製造方法

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JP (1) JPS60160625A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4812421A (en) * 1987-10-26 1989-03-14 Motorola, Inc. Tab-type semiconductor process
US5023202A (en) * 1989-07-14 1991-06-11 Lsi Logic Corporation Rigid strip carrier for integrated circuits

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4812421A (en) * 1987-10-26 1989-03-14 Motorola, Inc. Tab-type semiconductor process
US5023202A (en) * 1989-07-14 1991-06-11 Lsi Logic Corporation Rigid strip carrier for integrated circuits

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