JP2565823Y2 - 薄型ドライバユニット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、薄型ドライバユニット
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の薄型ドライバユニットは、図４に
示すように、バッフル３４０、振動板３５０、ポールピ
ース３７０、ボイスコイル３６０、マグネット３８０、
及びヨーク３９０からなるユニット本体３００と、この
ユニット本体３００の裏面側に取り付けられる端子板７
００及び補償布２００とを有している。

【０００３】端子板７００は略半円弧状に形成されてお
り、ボイスコイル３６０からのリード線３３０が接続さ
れる導電パターン (図示省略) が形成されている。かか
る端子板７００は、接着剤でヨーク３９０、すなわちユ
ニット本体３００で取り付けられる。また、補償布２０
０も同様に略半円弧状に形成されており、接着剤でヨー
ク３９０に取り付けられる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】上述したように、端子
板７００と補償布２００を接着剤でユニット本体３００
に取り付ける従来の薄型ドライバユニットには以下のよ
うな問題点がある。すなわち、接着剤を補償布２００に
塗布しすぎると、接着剤が補償布２００に染み込み音響
抵抗にばらつきが生じ、音響特性にばらつきが生じる。

【０００５】また、補償布２００と端子板７００とを別
々の工程でユニット本体３００に取り付けなければなら
ない。さらに、図５に示すように、端子板７００の厚さ
寸法は通常０．５ミリ程度であるので、端子板７００の
導電パターンに半田盛り８００を形成すると、半田盛り
８００がユニット本体３００の全高をオーバーしてしま
い、薄型ドライバユニットとしてのメリットを生かせな
くなる。

【０００６】本考案は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、音響特性にばらつきが生ぜず、製造工程の削減が可
能で、さらに半田がユニット本体の全高をオーバーする
ことがない薄型ドライバユニットを提供することを目的
としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本考案に係る薄型ドライ
バユニットは、導電パターンが形成されたフレキシブル
基板と、このフレキシブル基板が両面テープで取り付け
られるユニット本体と、前記フレキシブル基板に両面テ
ープで取り付けられる補償布とを有している。

【０００８】

【実施例】図１は本考案の一実施例に係る薄型ドライバ
ユニットの概略的分解斜視図、図２は本考案の他の実施
例に係る薄型ドライバユニットの概略的分解斜視図、図
３はこの薄型ドライバユニットの利点を説明するための
薄型ドライバユニットの側面図である。なお、従来のも
のと略同一の部品等には同一の符号を付して説明を行
う。

【０００９】本実施例に係る薄型ドライバユニットは、
導電パターン１２０が形成されたフレキシブル基板１０
０と、このフレキシブル基板１００が両面テープ４００
で取り付けられるユニット本体３００と、前記フレキシ
ブル基板１００に両面テープ５００で取り付けられる補
償布とを有している。

【００１０】フレキシブル基板１００は、リング状に形
成されており、ユニット本体３００に対応したサイズに
設定されている。このフレキシブル基板１００の厚さ寸
法は、従来の端子板より薄い０．１ミリ程度である。こ
のフレキシブル基板１００には、ユニット本体３００に
開設された開口３１０に対応した複数個の開口１１０が
開設されている。かかるフレキシブル基板１００には、
一対の導電パターン１２０が形成されている。

【００１１】前記導電パターン１２０は、両端が半田付
け部として形成されており、一端側にはボイスコイル
(図示省略) のリード線３３０が、他端には図外の引出
線がそれぞれ半田付けされるようになっている。

【００１２】一方、補償布２００は、フレキシブル基板
１００に取り付けた場合に一対の導電パターン１２０を
覆わないような略Ｃ字形状に形成されている。

【００１３】フレキシブル基板１００をユニット本体３
００に取り付けるための両面テープ４００は、フレキシ
ブル基板１００に対応してリング状に形成されている。
また、この両面テープ４００にはユニット本体３００の
開口に対応した複数個の開口４１０が開設されている。

【００１４】一方、補償布２００をフレキシブル基板１
００に取り付けるための両面テープ５００は、補償布２
００と同様にフレキシブル基板１００の一対の導電パタ
ーン１２０を覆わないような略Ｃ字形状に形成されてい
る。なお、この両面テープ５００にも、フレキシブル基
板１００の開口１１０に対応した複数個の開口５１０が
開設されている。

【００１５】上述したような部品から構成される薄型ド
ライバユニットの製造工程について説明する。まず、両
面テープ４００をユニット本体３００の裏面側に貼着す
る。この場合、ユニット本体３００の開口３１０と、両
面テープ４００の開口４１０とが合致するようにする。

【００１６】次に、両面テープ４００の残ったピール紙
を剥離し、フレキシブル基板１００をユニット本体３０
０に取り付ける。この場合、フレキシブル基板１００の
開口１１０を両面テープ４００の開口４１０に合致させ
るとともに、導電パターン１４０がユニット本体３００
からの図示しないリード線に近くなるようにする。

【００１７】両面テープ５００の一方のピール紙を剥離
し、フレキシブル基板１００に貼着する。その場合、両
面テープ５００の開口５１０がフレキシブル基板１００
の開口１１０に合致するとともに、導電パターン１２０
が両面テープ５００で覆われないようにする。

【００１８】両面テープ５００の残ったピール紙を剥離
し、補償布２００をフレキシブル基板１００に取り付け
る。この場合、補償布２００がフレキシブル基板１００
の導電パターン１２０を覆わないようにする。

【００１９】このように、フレキシブル基板１００と補
償布２００とのユニット本体３００への取り付けが完了
したならば、ユニット本体３００の外周部のリード線引
出部３２０から引き出された前記リード線３３０を導電
パターン１２０の一端の半田付け部に半田付けするとと
もに、図外の引出線を導電パターン１２０の他端の半田
付け部に半田付けする。

【００２０】このようにして構成された薄型ドライバユ
ニットは、図３に示すように、フレキシブル基板１００
の導電パターン１２０の半田盛り８００がユニット本体
３００の全高をオーバーすることなく、薄型ドライバユ
ニットのメリットを発揮することができる。

【００２１】次に、本考案の他の実施例に係る薄型ドラ
イバユニットについて図２を参照しつつ説明する。この
薄型ドライバユニットは、一対の導電パターン１２０が
形成されたフレキシブル基板１５０と、このフレキシブ
ル基板１５０が両面テープ６００で取り付けられるユニ
ット本体３００と、このユニット本体３００に前記両面
テープ６００で取り付けられる補償布２００とを有して
おり、前記補償布２００は略Ｃ字形状に形成され、前記
フレキシブル基板１５０は補償布２００に重ならないよ
うにユニット本体３００に取り付けられている。

【００２２】この実施例に係る薄型ドライバユニット
が、上述した薄型ドライバユニットと異なる点は、フレ
キシブル基板１５０と補償布２００とを１枚の両面テー
プ６００でユニット本体３００に取り付ける点である。

【００２３】まず、両面テープ６００は、リング状に形
成され、ユニット本体３００に開設された開口３１０に
対応した複数個の開口６１０が開設されている。かかる
両面テープ６００は、厚さ寸法が約０．１ミリ程度のＰ
ＥＴ基材の両面に粘着層を設けたものが使用される。

【００２４】このようなＰＥＴ基材入りの両面テープ６
００を使用すると、補償布２００をフラットな面に保っ
たままの状態でユニット本体３００に取り付けられる。
ＰＥＴ基材のない両面テープを使用したとすると、補償
布２００をフラットな面に保つことが困難となるため、
音響抵抗のばらつきの原因となる。また、上述した実施
例では、２枚の両面テープ４００、５０００を使用する
が、これでは１枚の両面テープ６００で済むのでより薄
型化を図ることができる。

【００２５】一方、補償布２００はリングの一部を切り
取ったような形状、すなわちＣ字形状に形成されてい
る。この点は、上述した実施例と同一である。

【００２６】また、フレキシブル基板１５０は、上述し
た実施例のようにリング状ではなく、前記補償布２００
の切り口の部分に嵌まり込むような形状に形成されてい
る。従って、補償布２００とフレキシブル基板１５０と
は、互いに重ならないように配置することが可能であ
る。また、フレキシブル基板１５０は高価であるので、
上述した実施例のようにリング状に形成しないので、コ
スト低減にも寄与することができる。

【００２７】このような部品から構成される薄型ドライ
バユニットの製造工程について説明する。まず、両面テ
ープ６００の一方のピール紙を剥離し、ユニット本体３
００に貼着する。この場合、両面テープ６００の開口６
１０とユニット本体３００の開口３１０とが合致するよ
うにする。

【００２８】次に、両面テープ６００の残ったピール紙
を剥離し、補償布２００を取り付ける。先にフレキシブ
ル基板１５０を取り付けてもよいのだが、不要なほこり
等が両面テープ６００に付着するのを防ぐため、面積の
広い補償布２００を両面テープ６００に取り付ける。な
お、ユニット本体３００のリード線引出部３２０の近傍
には補償布２００がこないようにする。

【００２９】フレキシブル基板１５０を両面テープ６０
０に取り付ける。すると、フレキシブル基板１５０の間
近にリード線３３０が位置する。当該リード線３３０を
導電パターン１２０の一端の半田付け部に半田付けし、
他端の半田付け部に図外の引出線を半田付けする。

【００３０】

【考案の効果】本考案に係る薄型ドライバユニットは、
導電パターンが形成されたフレキシブル基板と、このフ
レキシブル基板が両面テープで取り付けられるユニット
本体と、前記フレキシブル基板に両面テープで取り付け
られる補償布とを有している。補償布の取り付けに接着
剤を使用しないので、音響特性にばらつきが生じない。
また、接着剤の塗布工程がそれより短時間で行える両面
テープの貼着工程となるので、全体の製造時間を短縮す
ることができる。さらに、端子板の代わりにより薄いフ
レキシブル基板を使用しているので、導電パターンでの
半田盛りがユニット本体の全高をオーバーすることがな
く、薄型ドライバユニットのメリットを十分発揮するこ
とができる。

【００３１】また、導電パターンが形成されたフレキシ
ブル基板と、このフレキシブル基板が両面テープで取り
付けられるユニット本体と、このユニット本体に前記両
面テープで取り付けられる補償布とを有しており、前記
補償布は略Ｃ字形状に形成され、前記フレキシブル基板
は補償布に重ならないようにユニット本体に取り付けら
れている薄型ドライバユニットでは、より薄型化を図る
ことができ、高価なフレキシブル基板の使用量が少なく
なるので、コストの低減が可能になる。また、製造工程
の削減による製造時間の短縮が可能になる。なお、音響
特性のばらつきがない点や、薄型ドライバユニットのメ
リットを十分発揮することができることは同様である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る薄型ドライバユニット
の概略的分解斜視図である。

【図２】本考案の他の実施例に係る薄型ドライバユニッ
トの概略的分解斜視図である。

【図３】この薄型ドライバユニットの利点を説明するた
めの薄型ドライバユニットの側面図である。

【図４】従来の薄型ドライバユニットの概略的分解斜視
図である。

【図５】従来の薄型ドライバユニットの問題点を示す薄
型ドライバユニットの側面図である。

【符号の説明】

１００ フレキシブル基板 １２０ 導電パターン ２００ 補償布 ３００ ユニット本体 ４００ 両面テープ ５００ 両面テープ

フロントページの続き (72)考案者 加納 正教 大阪府八尾市北久宝寺１丁目４番33号 ホシデン株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−288598（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−253799（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−6397（ＪＰ，Ｕ)

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電パターンが形成されたフレキシブル
   基板と、このフレキシブル基板が両面テープで取り付け
   られるユニット本体と、前記フレキシブル基板に両面テ
   ープで取り付けられる補償布とを具備したことを特徴と
   する薄型ドライバユニット。
2. 【請求項２】 前記フレキシブル基板はリング状であ
   り、補償布は略Ｃ字形状であり、フレキシブル基板に補
   償布を取り付ける両面テープは略Ｃ字形状であることを
   特徴とする請求項１記載の薄型ドライバユニット。
3. 【請求項３】 導電パターンが形成されたフレキシブル
   基板と、このフレキシブル基板が両面テープで取り付け
   られるユニット本体と、このユニット本体に前記両面テ
   ープで取り付けられる補償布とを具備しており、前記補
   償布は略Ｃ字形状に形成され、前記フレキシブル基板は
   補償布に重ならないようにユニット本体に取り付けられ
   ていることを特徴とする薄型ドライバユニット。