JPH07307572A - フレキシブルプリント配線板およびリジッド・フレックスプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電触等が発生しにくく、長期にわたって正
常な動作が確保されるフレキシブルプリント配線板およ
びリジッド・フレックス配線板を得る。 【構成】 ポリイミド系樹脂により成形されたベースフ
ィルム１１の表面に動静回路１２を設ける。ベースフィ
ルム１１の表面を、ポリイミド系樹脂によりシート状に
成形されたポリイミドフィルム１３により被覆する。ベ
ースフィルム１１とポリイミドフィルム１３を、ポリイ
ミド系樹脂から成る接着層１４により接着する。接着層
１４を構成するポリイミド系樹脂は不純物が少ないの
で、導線回路１２に電触およびマイグレーションが発生
しにくく、プリント配線板としての耐久性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂から成るシー
ト材により構成されたフレキシブルプリント配線板、お
よびこのフレキシブルプリント配線板とリジッドプリン
ト配線板から構成されたリジッド・フレックスプリント
配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば米国特許第 4,800,461号明
細書に開示されているように、フレキシブルプリント配
線板と、ほとんど可撓性を有しないリジッドプリント配
線板とを接続して構成されたリジッド・フレックスプリ
ント配線板が知られている。このリジッド・フレックス
プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板の部分
において折り曲げることにより、コンピュータ等のハウ
ジング内の限られたスペースに収容することができる。
フレキシブルプリント配線板は、例えばポリイミド系樹
脂から成るベースフィルムの表面に導体回路を形成する
とともに、この表面に、エポキシ系樹脂あるいはアクリ
ル系樹脂から成る接着層を設けたカバーレイを被覆して
接着させることにより構成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】エポキシ系樹脂あるい
はアクリル系樹脂を接着剤として利用する場合、カバー
レイの面に接着剤を塗布した状態でベースフィルムの表
面に圧着すればよく、その処理は容易であるが、エポキ
シ系樹脂とアクリル系樹脂には、不純物が多く含まれて
いる。この不純物が導体回路に接触した状態でカバーレ
イが接着されると、その接触部位に電触あるいはマイグ
レーションが発生し、このため導体回路から電流がリー
クして回路が誤動作するおそれが生じる。

【０００４】本発明は、以上の問題点を解決するもので
あり、電触等が発生しにくく、長期にわたって正常な動
作が確保されるフレキシブルプリント配線板およびリジ
ッド・フレックスプリント配線板を得ることを目的とし
ている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ルプリント配線板は、ポリイミド系樹脂によりシート状
に成形され、表面に導体回路が設けられたベースフィル
ムと、可撓性を有し、ベースフィルムの表面を被覆する
ポリイミドフィルムと、ポリイミド系樹脂から成り、ベ
ースフィルムとポリイミドフィルムの間に設けられて、
これらベースフィルムとポリイミドフィルムを接着させ
る接着層とを備えたことを特徴としている。

【０００６】本発明に係るリジッド・フレックスプリン
ト配線板は、上記フレキシブルプリント配線板の一部の
表面上に、表面にプリント配線回路が設けられたリジッ
ド基板がポリイミド系樹脂の接着層を介して接着される
ことを特徴としている。

【０００７】

【作用】ポリイミド系樹脂から成る接着層は、不純物が
少ないため、ベースフィルム上の導体回路に不純物が接
触する可能性は低い。したがって電触等は発生しにく
く、プリント配線板の耐久性が向上する。

【０００８】

【実施例】以下図示実施例により本発明を説明する。図
１は、本発明の第１実施例であるフレキシブルプリント
配線板１０を有するリジッド・フレックスプリント配線
板を拡大して示す断面図である。

【０００９】このリジッド・フレックスプリント配線板
は、フレキシブルプリント配線板１０から成るフレキシ
ブル部Ｆと、フレキシブルプリント配線板１０とリジッ
ド基板３０、４０から成るリジッド部Ｒとを有してい
る。フレキシブルプリント配線板１０の一部はリジッド
基板３０、４０の間に挟まれている。フレキシブルプリ
ント配線板１０は、ポリイミド系樹脂のベースフィルム
１１等から構成され、自由に湾曲させることができる。
これに対しリジッド基板３０、４０は、ガラスクロスに
エポキシ系樹脂を含浸させて成る硬質絶縁層３１、４１
等から構成され、自由に折り曲げることはできない。な
お本実施例において、リジッド・フレックスプリント配
線板はいわゆる３層板であり、すなわち導体回路が３つ
の層に設けられている。

【００１０】ベースフィルム１１はポリイミド系樹脂に
より成形され、その表面には、例えば銅箔等の導電材に
より形成された導体回路１２が設けられる。導体回路１
２は、例えば多数の直線状の金属箔から成り、これらの
金属箔は所定の間隔をもって相互に平行に延びる。ポリ
イミドフィルム１３はポリイミド系樹脂によりシート状
に成形され、ベースフィルム１１の表面を全体的に被覆
し、接着層１４によりベースフィルム１１に接着されて
いる。

【００１１】接着層１４はポリイミド系樹脂から成り、
ベースフィルム１１とポリイミドフィルム１３の間にお
いて全体的に設けられている。すなわち接着層１４は、
ベースフィルム１１上において、導体回路１２の金属箔
を被覆し、また導体回路１２の金属箔が設けられていな
い部分においてはベースフィルム１１を直接被覆してい
る。

【００１２】図２は、ベースフィルム１１とポリイミド
フィルム１３とを接着層１４により接着する工程を模式
的に示す図である。ベースフィルム１１は導体回路１２
が設けられた面を上にして配置され、このベースフィル
ム１１の表面全体を被覆するようにして、ポリイミド系
樹脂から成る接着シート１４ａが配置される。そして、
この上にポリイミドフィルム１３が配置され、例えば、
約１８０°Ｃの温度下で約３０kg/cm²の圧力により熱圧
着される。これにより、ベースフィルム１１とポリイミ
ドフィルム１３の間に接着層１４（図１）が形成され
る。

【００１３】フレキシブルプリント配線板１０の一部の
表面上には、第１のリジッド基板３０が設けられ、その
反対側の面には、第２のリジッド基板４０が設けられ
る。

【００１４】第１のリジッド基板３０は、表面に導体回
路３１ａが設けられた硬質絶縁層３１を有し、導体回路
３１ａはエッチングにより形成される。すなわち硬質絶
縁層３１の表面には、導体回路３１ａの金属箔が設けら
れた部分と設けられない部分とがあり、金属箔の一部を
除いて、硬質絶縁層３１の表面は全体的に絶縁層（ソル
ダーレジスト）３２により被覆されている。一方、硬質
絶縁層３１の裏面は、ポリイミド系樹脂の接着層３３を
介してフレキシブルプリント配線板１０のポリイミドフ
ィルム１３の表面に接着されている。

【００１５】第２のリジッド基板４０は第１のリジッド
基板３０と同様な構成を有する。すなわち、硬質絶縁層
４１の表面には導体回路４１ａが設けられ、硬質絶縁層
４１の表面は、導体回路４１ａの金属箔の一部を除い
て、絶縁層４２により被覆されている。硬質絶縁層４１
の裏面は、ポリイミド系樹脂の接着層４３を介してフレ
キシブルプリント配線板１０のベースフィルム１１に接
着されている。

【００１６】なお、接着層３３、４３とフレキシブルプ
リント配線板１０との接着は、図２に示したのと同様な
工程により行われる。

【００１７】以上のように本実施例のフレキシブルプリ
ント配線板１０は、不純物の極めて少ないポリイミド系
樹脂から成る接着層１４によりベースフィルム１１とポ
リイミドフィルム１３とが接着されているので、導体回
路１２の各金属箔上に不純物が接触する可能性が非常に
低い。したがって、導体回路１２において、電触および
マイグレーションが発生しにくく、長期間の使用におい
て電触等によって導体回路から電流がリークすることは
なく、長期にわたってプリント配線板の正常な動作が確
保される。

【００１８】また、フレキシブルプリント配線板１０
は、リジッド基板３０、４０が設けられている部分も含
めて、リジッド・フレックスプリント配線板の全体にわ
たって設けられているので、このプリント配線板の回路
全体の電気特性が向上する。

【００１９】図３は、第２実施例であるフレキシブルプ
リント配線板１０を有するリジッド・フレックスプリン
ト配線板を示している。このリジッド・フレックスプリ
ント配線板は４層板であり、導体回路が４つの層に設け
られている。第１実施例と同一の構成要素には同一符号
を付し、その詳細な説明は省略する。

【００２０】フレキシブルプリント配線板１０のベース
フィルム１１の表面と裏面には、それぞれ導体回路１
２、１５が設けられている。第１および第２のポリイミ
ドフィルム１３、１６はそれぞれポリイミド系樹脂から
成り、これらのポリイミドフィルム１３、１６とベース
フィルム１１の表面および裏面との間は、それぞれ第１
および第２の接着層１４、１７により接着される。第１
のリジッド基板３０はポリイミドフィルム１３の表面に
接着され、第２のプリント配線板４０はポリイミドフィ
ルム１６の表面に接着される。

【００２１】この実施例のフレキシブルプリント配線板
１０は、第１実施例と同様な方法により製造される。す
なわち、ポリイミド系樹脂から成る第１および第２の接
着シート（図２の符号１４ａに相当する）をベースフィ
ルム１１の表面および裏面全体を被覆するようにして配
置した状態で、第１および第２の接着シートの上に第１
および第２のポリイミドフィルム１３、１６をそれぞれ
配置し、ポリイミドフィルム１３、１６、接着シートお
よびベースフィルム１１を熱圧着することにより、第１
および第２の接着層１４、１７が成形される。

【００２２】第２実施例によっても、第１実施例と同様
な効果が得られ、良好な電気特性が得られる。

【００２３】図４は、第２実施例のフレキシブルプリン
ト配線板１０を６層板のリジッド・フレックスプリント
配線板に適用した例を示している。また、この図では、
フレキシブルプリント配線板１０は、一方において第３
および第４のリジッド基板５０、６０により挟まれてお
り、他方において第５および第６のリジッド基板７０、
８０により挟まれている。

【００２４】第３のリジッド基板５０は、フレキシブル
プリント配線板１０のポリイミドフィルム１３の表面に
ポリイミド系樹脂の接着層５３を介して接着されてい
る。硬質絶縁層５１の表面と裏面には、それぞれ導体回
路５１ａ、５１ｂが形成されている。硬質絶縁層５１に
は、孔５１ｃが穿設されており、導体回路５１ａ、５１
ｂは、孔５１ｃに設けられた環状の導体５１ｄにより電
気的に接続されている。硬質絶縁層５１の表面は、導体
回路５１ａの一部を除いて、絶縁層５２により被覆され
ている。

【００２５】第４のリジッド基板６０も、第３のリジッ
ド基板５０と同様な構成を有する。すなわち、フレキシ
ブルプリント配線板１０のポリイミドフィルム１６の表
面にポリイミド系樹脂の接着層６３を介して接着され、
硬質絶縁層６１の表面と裏面には、それぞれ導体回路６
１ａ、６１ｂが形成されている。導体回路６１ａ、６１
ｂは、硬質絶縁層６１の孔（図示せず）に設けられた環
状の導体（図示せず）により電気的に接続されている。
硬質絶縁層６１の表面は、導体回路６１ａの一部を除い
て、絶縁層６２により被覆されている。

【００２６】第３のリジッド基板５０の導体回路５１ａ
の一部と、第４のリジッド基板６０の導体回路６１ａの
一部は、これらのリジッド基板５０、６０とフレキシブ
ルプリント配線板１０とをその厚さ方向に貫通して延び
る筒状の導体９１により、電気的に接続されている。

【００２７】第５および第６のリジッド基板７０、８０
は、第３および第４のリジッド基板５０、６０と同様な
構成を有するので、その説明は省略する。

【００２８】以上のようにこのリジッド・フレックスプ
リント配線板は、フレキシブルプリント配線板１０から
成るフレキシブル部Ｆと、フレキシブルプリント配線板
１０が第３および第４のリジッド基板５０、６０により
挟まれて構成される第１のリジッド部Ｒ１と、フレキシ
ブルプリント配線板１０が第５および第６のリジッド基
板７０、８０により挟まれて構成される第２のリジッド
部Ｒ２とを有している。したがって、各リジッド部Ｒ
１、Ｒ２はフレキシブル部Ｆを湾曲させることにより相
互に平行に配置され、これによりリジッド・フレックス
プリント配線板はコンパクトにまとめられる。

【００２９】次に、上記各実施例のフレキシブルプリン
ト配線板の電気特性を実験により確認した結果を説明す
る。実験は、８５°Ｃの温度、８５％の湿度の環境で行
われた。 100ミクロンの幅を有する複数の金属箔を 100
ミクロンの間隔毎に配置して成る「くし形パターン」
を、ベースフィルムの表面に設け、このベースフィルム
上に、ポリイミドフィルムをポリイミド系樹脂の接着層
により接着して成る上記実施例のフレキシブルプリント
配線板と、ポリイミドフィルムをエポキシ系樹脂の接着
層により接着して成る比較例のフレキシブルプリント配
線板とを製作した。そして、これらのフレキシブルプリ
ント配線板の「くし形パターン」に50Ｖの電圧を印加し
た。

【００３０】比較例のプリント配線板では、 250時間以
内に電触またはマイグレーションが発生し、金属箔間に
電流がリークしたのに対し、上記各実施例のプリント配
線板では、 13400時間経過しても電触等は発生せず、プ
リント配線板としての耐久性が大幅に向上することが確
認された。

【００３１】なおリジッド部Ｒ、Ｒ１、Ｒ２の数は、図
４に示す例のように２以下に限定されず、３以上であっ
てもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電触等が
発生しにくく、長期にわたって正常な動作が確保される
フレキシブルプリント配線板およびリジッド・フレック
スプリント配線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例であるフレキシブルプリン
ト配線板を有するリジッド・フレックスプリント配線板
を示し、要部を拡大して示す断面図である。

【図２】ベースフィルムとポリイミドフィルムを接着す
る工程を模式的に示す斜視図である。

【図３】第２実施例であるフレキシブルプリント配線板
を有するリジッド・フレックスプリント配線板を示し、
要部を拡大して示す断面図である。

【図４】第２実施例のフレキシブルプリント配線板を６
層板のリジッド・フレックスプリント配線板に適用した
例を示す図である。

【符号の説明】

１０ フレキシブルプリント配線板 １１ ベースフィルム １２、１５ 導体回路 １３、１６ ポリイミドフィルム １４、１７、３３、４３、５３、６３ 接着層 １４ａ 接着シート ２０、３０、４０、５０、６０、７０ リジッド基板 Ｆ フレキシブル部 Ｒ、Ｒ１、Ｒ２ リジッド部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミド系樹脂によりシート状に成形
   され、表面に導体回路が設けられたベースフィルムと、
   可撓性を有し、前記ベースフィルムの表面を被覆するポ
   リイミドフィルムと、ポリイミド系樹脂から成り、前記
   ベースフィルムとポリイミドフィルムの間に設けられ
   て、これらベースフィルムとポリイミドフィルムを接着
   させる接着層とを備えたことを特徴とするフレキシブル
   プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記接着層が、ポリイミド系樹脂から成
   る接着シートを前記ベースフィルムの表面全体を被覆す
   るようにして配置した状態で、前記接着シートの上に前
   記ポリイミドフィルムを配置し、前記ポリイミドフィル
   ム、接着シートおよびベースフィルムを熱圧着すること
   により形成されることを特徴とする請求項１に記載のフ
   レキシブルプリント配線板。
3. 【請求項３】 請求項１に記載されたフレキシブルプリ
   ント配線板の一部の表面上に、表面にプリント配線回路
   が設けられたリジッド基板がポリイミド系樹脂の接着層
   を介して接着されることを特徴とするリジッド・フレッ
   クスプリント配線板。
4. 【請求項４】 ポリイミド系樹脂により成形され、表面
   および裏面にそれぞれ導体回路が設けられたベースフィ
   ルムと、ポリイミド系樹脂によりシート状に成形され、
   前記ベースフィルムの表面および裏面をそれぞれ被覆す
   る第１および第２のポリイミドフィルムと、ポリイミド
   系樹脂から成り、前記ベースフィルムの表面および裏面
   と前記第１および第２のポリイミドフィルムとの間にそ
   れぞれ設けられ、前記ベースフィルムと第１および第２
   のポリイミドフィルムとをそれぞれ接着させる第１およ
   び第２の接着層とを備えたことを特徴とするフレキシブ
   ルプリント配線板。
5. 【請求項５】 前記第１および第２の接着層が、ポリイ
   ミド系樹脂から成る第１および第２の接着シートを前記
   ベースフィルムの表面および裏面全体を被覆するように
   して配置した状態で、前記第１および第２の接着シート
   の上に前記第１および第２のポリイミドフィルムをそれ
   ぞれ配置し、前記ポリイミドシート、接着シートおよび
   ベースフィルムを熱圧着することにより成形されること
   を特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント配
   線板。
6. 【請求項６】 請求項４のフレキシブルプリント配線板
   の一部の表面と裏面上に、表面に導体回路が設けられた
   第１および第２のリジッド基板がそれぞれポリイミド系
   樹脂の接着層を介して接着されることを特徴とするリジ
   ッド・フレックスプリント配線板。