JP2850786B2 - シールド基板及びその製造方法 - Google Patents
シールド基板及びその製造方法Info
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- JP2850786B2 JP2850786B2 JP6673995A JP6673995A JP2850786B2 JP 2850786 B2 JP2850786 B2 JP 2850786B2 JP 6673995 A JP6673995 A JP 6673995A JP 6673995 A JP6673995 A JP 6673995A JP 2850786 B2 JP2850786 B2 JP 2850786B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路パターンを施し、
かつ電磁シールドされたシールド基板に関する。
かつ電磁シールドされたシールド基板に関する。
【０００２】
【従来技術】一般に複雑な処理を果たす回路基板には、
電磁シールドが施される。このシールド技術は、基板に
搭載された回路部品（ＣＰＵ、クロック発生器等）から
外界に向けて電磁波が漏れるのを防止する目的と、特開
昭６ー１２３６０４に見られるような回路基板そのもの
がセンサ（検出器）を構成するものでは、外界からの電
磁波ノイズをセンスしないようにする目的で施されるも
のである。ちなみに上記番号の公報には該シールド技術
は開示されていない。
電磁シールドが施される。このシールド技術は、基板に
搭載された回路部品（ＣＰＵ、クロック発生器等）から
外界に向けて電磁波が漏れるのを防止する目的と、特開
昭６ー１２３６０４に見られるような回路基板そのもの
がセンサ（検出器）を構成するものでは、外界からの電
磁波ノイズをセンスしないようにする目的で施されるも
のである。ちなみに上記番号の公報には該シールド技術
は開示されていない。
【０００３】 前者の技術の代表的なものは、ほぼ非弾性
の平面基板の配線に利用されないパターンをエッチング
等で除去せず、残すことによって少しはシールド可能と
なる。場合によっては電磁波漏洩可能部品の上面に鉄板
シールドカバーを設けたり、その下面を全面シールド面
にする技術等がある。
の平面基板の配線に利用されないパターンをエッチング
等で除去せず、残すことによって少しはシールド可能と
なる。場合によっては電磁波漏洩可能部品の上面に鉄板
シールドカバーを設けたり、その下面を全面シールド面
にする技術等がある。
【０００４】 後者の技術は、フレキシブル基板が多く、
この場合には耐久性のあるシールド技術が困難であっ
た。例えば上記公報の曲げセンサ部を指サックのような
シールド材で被覆するようなことが考えられる。
この場合には耐久性のあるシールド技術が困難であっ
た。例えば上記公報の曲げセンサ部を指サックのような
シールド材で被覆するようなことが考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前者の技術において、
例えば基板の下面をシールド面にすると当然片面しか利
用できず回路パターの利用効率が落ちる。
例えば基板の下面をシールド面にすると当然片面しか利
用できず回路パターの利用効率が落ちる。
【０００６】 後者の技術においては、センサであるが故
に頻繁に曲げを繰り返し、かつセンサ付着箇所を変更す
る毎に劣化が進む。何千回、何万介使用後には破綻し、
その機能が失われるであろう。
に頻繁に曲げを繰り返し、かつセンサ付着箇所を変更す
る毎に劣化が進む。何千回、何万介使用後には破綻し、
その機能が失われるであろう。
【０００７】 本発明は上記のような背景の下になされた
もので、ローコストで、生産性がよく、耐久性もよい電
磁シールド基板とその製造方法を提供することを目的と
する。
もので、ローコストで、生産性がよく、耐久性もよい電
磁シールド基板とその製造方法を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明では、導電パターンを施した基板
（フラットケーブルを含む）と、該基板の少なくとも片
面に載置され、加熱型接着部材にて該基板に熱貼着され
た導電クロスとを有する。このシールド基板は、実施例
ではセンサ等に使用される薄いフレキシブル基板に対応
するが、部品が搭載された厚手の非弾性通常基板にも適
用される。
請求項１に記載の発明では、導電パターンを施した基板
（フラットケーブルを含む）と、該基板の少なくとも片
面に載置され、加熱型接着部材にて該基板に熱貼着され
た導電クロスとを有する。このシールド基板は、実施例
ではセンサ等に使用される薄いフレキシブル基板に対応
するが、部品が搭載された厚手の非弾性通常基板にも適
用される。
【０００９】上記課題を解決するため請求項２に記載の
発明では、 １．導電パターンを施した基板（フラットケーブルを含
む）を製作する工程、 ２．該基板の少なくとも片面に加熱型接着部材を間に挟
んで導電クロスを載置する工程、 ３．該クロスを載置した面側から熱プレス材にて該クロ
ス及び基板を熱し加熱型接着部材を溶融して該クロスと
基板とを貼り付け前記シールド基板とする工程を順に処
理（連続シーケンスで実行）してシールド基板を製造す
るようにしている。
発明では、 １．導電パターンを施した基板（フラットケーブルを含
む）を製作する工程、 ２．該基板の少なくとも片面に加熱型接着部材を間に挟
んで導電クロスを載置する工程、 ３．該クロスを載置した面側から熱プレス材にて該クロ
ス及び基板を熱し加熱型接着部材を溶融して該クロスと
基板とを貼り付け前記シールド基板とする工程を順に処
理（連続シーケンスで実行）してシールド基板を製造す
るようにしている。
【００１０】請求項３または７に記載の発明では、該ク
ロスと該接着部材とを、基板の両面に貼着する。
ロスと該接着部材とを、基板の両面に貼着する。
【００１１】請求項４または８に記載の発明では、前記
加熱型接着部材は、加熱非融化樹脂からなるベース部材
（ポリイミド系）を中心としその両面に加熱型接着剤層
（ＷＡ変性アクリル系接着剤）を施したシートである。
加熱型接着部材は、加熱非融化樹脂からなるベース部材
（ポリイミド系）を中心としその両面に加熱型接着剤層
（ＷＡ変性アクリル系接着剤）を施したシートである。
【００１２】請求項５または９に記載の発明では、該基
板をフレキシブル基板にしている。
板をフレキシブル基板にしている。
【００１３】請求項６に記載の発明では、該クロスと該
接着部材とを該基板の両面に貼着し、該基板は、フレキ
シブル基板とし、かつ上記工程３では多層加熱プレス製
法を採用した。
接着部材とを該基板の両面に貼着し、該基板は、フレキ
シブル基板とし、かつ上記工程３では多層加熱プレス製
法を採用した。
【００１４】
【作用】請求項１または２記載の発明においては、ま
ず、基板に導電パターンを施す。この導電パターンは、
回路の用いられかたによって本来目的の他に不本意に送
信あるいは受信アンテナになり得るくらいのパターンが
施されるものとする。従ってフラットケーブルの配線パ
ターンなども本発明の範疇とする。そして該基板の少な
くとも片面に加熱型接着部材を介して導電クロスを熱貼
着するようにしたので、熱貼着処理後は接着剤が該導電
クロスの網目に溶け込みかつ接着剤にて該導電クロスと
該基板とが完全に一体化され、剥離が極めて困難な状態
となる。
ず、基板に導電パターンを施す。この導電パターンは、
回路の用いられかたによって本来目的の他に不本意に送
信あるいは受信アンテナになり得るくらいのパターンが
施されるものとする。従ってフラットケーブルの配線パ
ターンなども本発明の範疇とする。そして該基板の少な
くとも片面に加熱型接着部材を介して導電クロスを熱貼
着するようにしたので、熱貼着処理後は接着剤が該導電
クロスの網目に溶け込みかつ接着剤にて該導電クロスと
該基板とが完全に一体化され、剥離が極めて困難な状態
となる。
【００１５】請求項３または７に記載の発明において
は、基板の両面に導電クロスを貼着する結果となるので
電磁波等のシールド効果が極めて高くなる。該接着部材
と該導電クロスとでパターンを保護することにもなる。
は、基板の両面に導電クロスを貼着する結果となるので
電磁波等のシールド効果が極めて高くなる。該接着部材
と該導電クロスとでパターンを保護することにもなる。
【００１６】請求項４または８に記載の発明において
は、前記加熱型接着部材がシート状になっているので、
熱処理する際の処理作業が極めて簡単に出来る。
は、前記加熱型接着部材がシート状になっているので、
熱処理する際の処理作業が極めて簡単に出来る。
【００１７】請求項５または９に記載の発明において
は、該基板をフレキシブル基板としたので、たえず変形
する使用モードにも剥離することなく追従し得る。
は、該基板をフレキシブル基板としたので、たえず変形
する使用モードにも剥離することなく追従し得る。
【００１８】 請求項６記載の発明においては、導電クロ
スと加熱型接着部材とを基板に重ねたものを１つのセッ
トにし、このセットを例えば３〜１０セット分厚み方向
に多段積層し、厚み方向の最外側両面をアイロンのよう
な高熱プレス材にて熱圧着する。これにより大量生産が
可能となる。
スと加熱型接着部材とを基板に重ねたものを１つのセッ
トにし、このセットを例えば３〜１０セット分厚み方向
に多段積層し、厚み方向の最外側両面をアイロンのよう
な高熱プレス材にて熱圧着する。これにより大量生産が
可能となる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１〜図
３を参照しながら説明する。図１は、曲げセンサ等に使
用されるシールド基板１セットの分解斜視図あるいは組
立斜視図である。図２は、導電クロス繊維１本の断面図
を表す。図３は、基板ベースに導電クロスを施したあと
のシールド基板１部分のみの断面図であって、図１のＡ
−Ａ方向に見た場合の拡大断面図である。
３を参照しながら説明する。図１は、曲げセンサ等に使
用されるシールド基板１セットの分解斜視図あるいは組
立斜視図である。図２は、導電クロス繊維１本の断面図
を表す。図３は、基板ベースに導電クロスを施したあと
のシールド基板１部分のみの断面図であって、図１のＡ
−Ａ方向に見た場合の拡大断面図である。
【００２０】 この実施例に表された図１のシールド基板
は、例えば実開平６ー３６０９７に示されるように身体
のリスト、エルボ、ショルダー等に装着される曲げ検出
センサとして使用されるもので、前記各部曲げの度合い
を検出して、楽音制御するためのセンサに利用される。
従ってセンサの基板ベース２、接着部材３ａ、３ｂ、導
電クロス４ａ，４ｂを重ねたシールド基板は、たやすく
曲げることができるように０．２〜０．３ｍｍ程度に仕
上げられる。
は、例えば実開平６ー３６０９７に示されるように身体
のリスト、エルボ、ショルダー等に装着される曲げ検出
センサとして使用されるもので、前記各部曲げの度合い
を検出して、楽音制御するためのセンサに利用される。
従ってセンサの基板ベース２、接着部材３ａ、３ｂ、導
電クロス４ａ，４ｂを重ねたシールド基板は、たやすく
曲げることができるように０．２〜０．３ｍｍ程度に仕
上げられる。
【００２１】 基板ベース２は、例えばポリイミド系樹脂
からなり、これには、両表面に銅とニッケルとの合金
（コンスタンタン）で形成される回路パターン２がエッ
チング等で施される。このパターンは所定の電気抵抗を
形成するので、片面ずつの抵抗Ｒ１、Ｒ２を菱形ブリッ
ジ回路の各辺に置くことにより、基板曲がり時の伸縮を
作動的に精度よく抵抗変化（電圧変化）として取り出す
ことが出来る。この曲げ検出は原理的にはパターンが片
面のみでも可能である。
からなり、これには、両表面に銅とニッケルとの合金
（コンスタンタン）で形成される回路パターン２がエッ
チング等で施される。このパターンは所定の電気抵抗を
形成するので、片面ずつの抵抗Ｒ１、Ｒ２を菱形ブリッ
ジ回路の各辺に置くことにより、基板曲がり時の伸縮を
作動的に精度よく抵抗変化（電圧変化）として取り出す
ことが出来る。この曲げ検出は原理的にはパターンが片
面のみでも可能である。
【００２２】 加熱型接着部材３は３ａ，３ｂとも同一部
材であって、例えばポリイミド系樹脂からなる薄板状の
ベース部材（フィルム）３１とその両面に貼着されたＷ
Ａ変性アクリル系接着剤層３２、３３からなるサンドウ
ィッチ一体構造をしたシート部材である。電磁シールド
機能を果たす導電クロス４は、４ａ，４ｂともに同一部
材であって、４ａ，４ｂは、例えばその繊維１本の断面
を図２で示すようにポリエステルからなる芯材４１の表
面にニッケルメッキ４２を施し、さらにその表面に、カ
ーボンなどの導電材を混合したアクリル系樹脂４３で、
メッキ４２が剥がれないようにコーテイングを施す。こ
れにより表面のコーティング面は導電性を有する。この
ようにしてなる樹脂繊維を網目状に編み、これを所定の
形状にカットすると、図１で示す導電クロス４ａ，４ｂ
が形成される。なお、薄板状のベース部材は、ポリイミ
ド系樹脂に限らず、ポリエステル、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデ
ン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチ
レン／テトラフルオロエチレンコポリマー、ポリヒダン
トイン、ポリオキサジアゾール、ポリバラバニック酸な
どの素材から得られる耐熱性フィルムでもよい。また、
接着剤層はＷＡ変性接着剤（デュポン株式会社製）を用
いたがこれに限らず、エポキシ、フェノール、エポキシ
／フェノール、ニトリルフェノール、ニトリル、ポリエ
ステル、ウレタン、シリコン、アクリルポリアミド／ポ
リイミドなどでもよい。
材であって、例えばポリイミド系樹脂からなる薄板状の
ベース部材（フィルム）３１とその両面に貼着されたＷ
Ａ変性アクリル系接着剤層３２、３３からなるサンドウ
ィッチ一体構造をしたシート部材である。電磁シールド
機能を果たす導電クロス４は、４ａ，４ｂともに同一部
材であって、４ａ，４ｂは、例えばその繊維１本の断面
を図２で示すようにポリエステルからなる芯材４１の表
面にニッケルメッキ４２を施し、さらにその表面に、カ
ーボンなどの導電材を混合したアクリル系樹脂４３で、
メッキ４２が剥がれないようにコーテイングを施す。こ
れにより表面のコーティング面は導電性を有する。この
ようにしてなる樹脂繊維を網目状に編み、これを所定の
形状にカットすると、図１で示す導電クロス４ａ，４ｂ
が形成される。なお、薄板状のベース部材は、ポリイミ
ド系樹脂に限らず、ポリエステル、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデ
ン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチ
レン／テトラフルオロエチレンコポリマー、ポリヒダン
トイン、ポリオキサジアゾール、ポリバラバニック酸な
どの素材から得られる耐熱性フィルムでもよい。また、
接着剤層はＷＡ変性接着剤（デュポン株式会社製）を用
いたがこれに限らず、エポキシ、フェノール、エポキシ
／フェノール、ニトリルフェノール、ニトリル、ポリエ
ステル、ウレタン、シリコン、アクリルポリアミド／ポ
リイミドなどでもよい。
【００２３】 上記接着部材と導電クロスは１センサに対
し２個使用し、図１の各矢印で示すように、導電クロス
４ｂ、接着部材３ｂ、基板ベース２、接着部材３ａ、導
電クロス４ａの順に重ねる。きちんと重ねられたシール
ド基板２０は、図４に示すように鉄もしくはアルミ等の
金属あるいはセラミック等からなる加熱プレス部材５
ａ，５ｂの片方５ｂに載置される。この際、加圧加熱時
におけるシールド基板保護部材としてのクッション材６
１（６２）と加熱後クッション材を分離しやすくするた
めの貼り付き防止ＰＥＴフィルム（テフロンフィルムで
も可）からなるカバーフィルム７１（７２）とがシール
ド基板２０とプレス部材５ａ（５ｂ）との間に置かれ
る。
し２個使用し、図１の各矢印で示すように、導電クロス
４ｂ、接着部材３ｂ、基板ベース２、接着部材３ａ、導
電クロス４ａの順に重ねる。きちんと重ねられたシール
ド基板２０は、図４に示すように鉄もしくはアルミ等の
金属あるいはセラミック等からなる加熱プレス部材５
ａ，５ｂの片方５ｂに載置される。この際、加圧加熱時
におけるシールド基板保護部材としてのクッション材６
１（６２）と加熱後クッション材を分離しやすくするた
めの貼り付き防止ＰＥＴフィルム（テフロンフィルムで
も可）からなるカバーフィルム７１（７２）とがシール
ド基板２０とプレス部材５ａ（５ｂ）との間に置かれ
る。
【００２４】 ちなみにクッション材６１（６２）は、全
体で約２ｍｍ程度とし、ガラス繊維強化シリコンゴム板
の両面をテフロンフィルム（テフロンは商品名）で挟
み、ホットプレスした３層の一体構造をしている。
体で約２ｍｍ程度とし、ガラス繊維強化シリコンゴム板
の両面をテフロンフィルム（テフロンは商品名）で挟
み、ホットプレスした３層の一体構造をしている。
【００２５】即ち、図４のように加熱プレス部材５ｂ、
クッション材６２、カバーフィルム７２、導電クロス４
ｂ、接着部材３ｂ、基板ベース２（箔２１付き）、接着
部材３ａ、導電クロス４ａ、カバーフィルム７１、クッ
ション材６１、加熱プレス部材５ａの順に重ねたのち、
加熱手段８１、８２で加熱プレス材５ａ，５ｂを加熱
し、このプレス材によって４０±１０Ｋｇ／ｃｍ 2 の力
でプレスしながら加熱型接着剤（層）３２、３３が作用
する程度の温度例えば１８０度Ｃ程度で０．５〜２時間
程度（１時間以上が望ましい）に持続加熱される。前記
力、温度、時間の各データは、後述の他実施例の多段並
設と言う条件によって若干変化する。また該温度は樹脂
が異なれば異なるのは当然である。
クッション材６２、カバーフィルム７２、導電クロス４
ｂ、接着部材３ｂ、基板ベース２（箔２１付き）、接着
部材３ａ、導電クロス４ａ、カバーフィルム７１、クッ
ション材６１、加熱プレス部材５ａの順に重ねたのち、
加熱手段８１、８２で加熱プレス材５ａ，５ｂを加熱
し、このプレス材によって４０±１０Ｋｇ／ｃｍ 2 の力
でプレスしながら加熱型接着剤（層）３２、３３が作用
する程度の温度例えば１８０度Ｃ程度で０．５〜２時間
程度（１時間以上が望ましい）に持続加熱される。前記
力、温度、時間の各データは、後述の他実施例の多段並
設と言う条件によって若干変化する。また該温度は樹脂
が異なれば異なるのは当然である。
【００２６】 図３において、加熱後、しばらくすると接
着部材３ａ（３ｂ）の接着剤層３２（３３）が融け出
す。接着剤層３３によって、箔２１の上から基板ベース
２とベース部材３１とを固着するとともに、接着剤層３
２が融け出し、導電クロス４ａの繊維の網目ホールにま
んべんなく充填され、最終的に導電クロス４ａと基板ベ
ース２とが固着される。
着部材３ａ（３ｂ）の接着剤層３２（３３）が融け出
す。接着剤層３３によって、箔２１の上から基板ベース
２とベース部材３１とを固着するとともに、接着剤層３
２が融け出し、導電クロス４ａの繊維の網目ホールにま
んべんなく充填され、最終的に導電クロス４ａと基板ベ
ース２とが固着される。
【００２７】 この場合、図３に示すように形成されたシ
ールド基板の表面は、接着剤層３２から導電クロス４ａ
を部分的に露出させ表面から後付けでアースを取ること
もできる。
ールド基板の表面は、接着剤層３２から導電クロス４ａ
を部分的に露出させ表面から後付けでアースを取ること
もできる。
【００２８】 前記のように所定時間加熱加圧後、プレス
部材５ａ，５ｂを取り除き、クッション材６１（６２）
はテフロン作用のため極めて容易に取り除かれる。ま
た、カバーフィルムも容易に除去できるので、後に残っ
たシールド基板２０は、電子部品１１を装着した固定基
板１に接着剤等で固着され、半田等で結線される。
部材５ａ，５ｂを取り除き、クッション材６１（６２）
はテフロン作用のため極めて容易に取り除かれる。ま
た、カバーフィルムも容易に除去できるので、後に残っ
たシールド基板２０は、電子部品１１を装着した固定基
板１に接着剤等で固着され、半田等で結線される。
【００２９】 このようにしてなるシールド基板は、この
発明の請求項毎に規定された構成にて作用記載に示され
たとおりの作用をする。すなわち、請求項１または２の
構成によって導電クロスが接着剤層と渾然一体となって
基板ベースに貼り付くので極めて剥離しにくい。従って
曲げセンサのような絶えず曲げられるものであってもそ
れにシールド材が追従し、完全なるシールド効果を奏す
る。また前記各データで加熱加圧後のクロス付きシール
ド基板表面は、見た感じわずかな光沢すら出る程度の表
面に仕上がる。したがって、センサの着持体（専用服、
バンド等）への挿入装着もスムーズになる。
発明の請求項毎に規定された構成にて作用記載に示され
たとおりの作用をする。すなわち、請求項１または２の
構成によって導電クロスが接着剤層と渾然一体となって
基板ベースに貼り付くので極めて剥離しにくい。従って
曲げセンサのような絶えず曲げられるものであってもそ
れにシールド材が追従し、完全なるシールド効果を奏す
る。また前記各データで加熱加圧後のクロス付きシール
ド基板表面は、見た感じわずかな光沢すら出る程度の表
面に仕上がる。したがって、センサの着持体（専用服、
バンド等）への挿入装着もスムーズになる。
【００３０】次に、この発明のさらに他の実施例を図５
によって説明する。図４で１セットのシールド基板２０
を製造する手法を示したのに対し、この実施例では一層
に３セット、そしてこれを多段にして１０〜２０セット
一度に製造する手法を示している。すなわち、並設多段
に載置するに際し、耐熱クラフト紙からなるクッション
紙６５、６６数枚を重ねてプレス材５ａ，５ｂに一番近
いところに置かれる。また、多段間（ｓ１，ｓ
２、、、）には、セパレータ６３（クッション材）が配
設されるほかは、図４と同様であるのでその説明を略す
る。念のため、１セットとは、図示のようにクッション
材６１、６２で狭持されるもの全てを含む。
によって説明する。図４で１セットのシールド基板２０
を製造する手法を示したのに対し、この実施例では一層
に３セット、そしてこれを多段にして１０〜２０セット
一度に製造する手法を示している。すなわち、並設多段
に載置するに際し、耐熱クラフト紙からなるクッション
紙６５、６６数枚を重ねてプレス材５ａ，５ｂに一番近
いところに置かれる。また、多段間（ｓ１，ｓ
２、、、）には、セパレータ６３（クッション材）が配
設されるほかは、図４と同様であるのでその説明を略す
る。念のため、１セットとは、図示のようにクッション
材６１、６２で狭持されるもの全てを含む。
【００３１】 また、各セットがずれないように多段間を
１つのセットにまとめるようなアルミの箱型、板型治具
（ガイド部品）を介在（図示せず）させて、加熱プレス
してもよい。
１つのセットにまとめるようなアルミの箱型、板型治具
（ガイド部品）を介在（図示せず）させて、加熱プレス
してもよい。
【００３２】 なお、前実施例では、基板ベース２、接着
部材３ａ，３ｂ、導電クロス４ａ，４ｂ等は、重ねる前
に所定形状にカットするようにしたが、セットＳ１，Ｓ
１１，Ｓ１１１を連設したものをまず重ねてシールド基
板群を製作し、その後トムソン型カッティングでカット
してもよい。また、上記前実施例では、両面を導電クロ
ス処理したが、例えば、身体のミブリセンサ等に使用さ
れるものでは片面が身体に接するようになるため、身体
側からノイズを拾いにくいと推定される。従って外側の
みシールド処理を施しておけば、シールド効果は両面に
したのと同様の効果を奏する。しかしセンサケースであ
る専用服等の洗濯等でケースから挿脱作業が頻繁に行わ
れ、組み込み作業都合上、装着面の方向性を規定しない
方がよいので、身体に装着される曲げセンサとしては、
両面シールド基板が好ましい。
部材３ａ，３ｂ、導電クロス４ａ，４ｂ等は、重ねる前
に所定形状にカットするようにしたが、セットＳ１，Ｓ
１１，Ｓ１１１を連設したものをまず重ねてシールド基
板群を製作し、その後トムソン型カッティングでカット
してもよい。また、上記前実施例では、両面を導電クロ
ス処理したが、例えば、身体のミブリセンサ等に使用さ
れるものでは片面が身体に接するようになるため、身体
側からノイズを拾いにくいと推定される。従って外側の
みシールド処理を施しておけば、シールド効果は両面に
したのと同様の効果を奏する。しかしセンサケースであ
る専用服等の洗濯等でケースから挿脱作業が頻繁に行わ
れ、組み込み作業都合上、装着面の方向性を規定しない
方がよいので、身体に装着される曲げセンサとしては、
両面シールド基板が好ましい。
【００３３】 次に、この発明のさらに他の実施例を図
６、図７によって説明する。この発明によるシールド基
板は、基板両面に電子部品が出来るだけ存在しない基板
がより好ましいが、そうでない通常平面基板にこの発明
を適用した場合について図を用いて説明する。
６、図７によって説明する。この発明によるシールド基
板は、基板両面に電子部品が出来るだけ存在しない基板
がより好ましいが、そうでない通常平面基板にこの発明
を適用した場合について図を用いて説明する。
【００３４】 基板本体９は、平面基板であって、多数の
電子部品９１が装着されている。この部品９１は、取り
付け面の反対側に配線足９２が突設される。その部分を
避けた孔４３を有する導電クロス４Ｃが用意され、図１
と平面形状のみ異なる接着部材３Ｃを基板本体９との間
に介在させて、上からクッション材６３を介してプレス
材５ａにて加熱加圧する。この際該足９２は、クッショ
ン材６３でも吸収する。一方下方の受け部としては導電
クロス１０２がすでに内側表面に施された複数の基板支
持柱１０６を有する樹脂カバー１００で受けるとよい。
このカバー１００は、基板裏面９ｂのシールド処理後、
基板上面９ａから漏れ得る電磁波をシールドするための
ものとして、かつ塵埃保護のカバーとしても役に立つ。
また、基板９をカバー１００にネジを介してネジ孔１０
４に固着してからシールド処理するか、逆にこの作業を
行うかは適宜選択事項であり、シールド処理時の基板固
定がとりあえず必要であれば、ネジ孔１０４に治具棒を
介して基板本体９を仮固定することも考えられる。
電子部品９１が装着されている。この部品９１は、取り
付け面の反対側に配線足９２が突設される。その部分を
避けた孔４３を有する導電クロス４Ｃが用意され、図１
と平面形状のみ異なる接着部材３Ｃを基板本体９との間
に介在させて、上からクッション材６３を介してプレス
材５ａにて加熱加圧する。この際該足９２は、クッショ
ン材６３でも吸収する。一方下方の受け部としては導電
クロス１０２がすでに内側表面に施された複数の基板支
持柱１０６を有する樹脂カバー１００で受けるとよい。
このカバー１００は、基板裏面９ｂのシールド処理後、
基板上面９ａから漏れ得る電磁波をシールドするための
ものとして、かつ塵埃保護のカバーとしても役に立つ。
また、基板９をカバー１００にネジを介してネジ孔１０
４に固着してからシールド処理するか、逆にこの作業を
行うかは適宜選択事項であり、シールド処理時の基板固
定がとりあえず必要であれば、ネジ孔１０４に治具棒を
介して基板本体９を仮固定することも考えられる。
【００３５】 この実施例にあって、基板裏面加熱時の熱
がカバー１００に伝わりにくいように耐熱スペーサ１１
０をカバー１００の周囲面に介在させてもよい。
がカバー１００に伝わりにくいように耐熱スペーサ１１
０をカバー１００の周囲面に介在させてもよい。
【００３６】 なお、今や熱に強い能動素子、ＩＣ等が開
発され、かなりの機能実現回路が両面はんだディップで
可能となっていることから、クロス４ｃ貼着時の熱にも
かなりの電子部品が耐えられるようになっている。それ
でも電子部品への熱の影響が心配される場合は、熱に弱
い部品をそこに使用しないで、安全な抵抗、コイル等熱
に強い部品を用いた基板に限るものとし、それ以外はカ
バー１００内に別配設してもよい。
発され、かなりの機能実現回路が両面はんだディップで
可能となっていることから、クロス４ｃ貼着時の熱にも
かなりの電子部品が耐えられるようになっている。それ
でも電子部品への熱の影響が心配される場合は、熱に弱
い部品をそこに使用しないで、安全な抵抗、コイル等熱
に強い部品を用いた基板に限るものとし、それ以外はカ
バー１００内に別配設してもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上のように請求項１または２記載の発
明によると、導電クロスが基板に確実に簡単に固着され
る。従ってローコストで耐久性、生産性のよい電磁シー
ルド基板を製造できる効果がある。
明によると、導電クロスが基板に確実に簡単に固着され
る。従ってローコストで耐久性、生産性のよい電磁シー
ルド基板を製造できる効果がある。
【００３８】また、請求項３または７記載の発明による
と、上記効果に加え、より確実な電磁シールド基板を提
供できる。さらに接着部材と導電クロスとで形成される
層で基板パターンを保護することが出来る。また、請求
項４または８記載の発明によると、上記効果に加え、熱
処理作業が簡単になる。
と、上記効果に加え、より確実な電磁シールド基板を提
供できる。さらに接着部材と導電クロスとで形成される
層で基板パターンを保護することが出来る。また、請求
項４または８記載の発明によると、上記効果に加え、熱
処理作業が簡単になる。
【００３９】また、請求項５または９記載の発明による
と、上記効果に加え、フレキシブル基板としての変形態
様にもシールド部分が難なく追従し、剥離することがな
い。
と、上記効果に加え、フレキシブル基板としての変形態
様にもシールド部分が難なく追従し、剥離することがな
い。
【００４０】 また、請求項６記載の発明によると、上記
効果に加え、シールド基板が一度に大量生産できる。
効果に加え、シールド基板が一度に大量生産できる。
【図１】この発明の実施例であるシールド基板１セット
の分解斜視図
の分解斜視図
【図２】この発明に使用される導電クロス繊維１本の断
面図
面図
【図３】上記図１のＡ−Ａ方向に見た導電クロス付きシ
ールド基板の拡大断面図
ールド基板の拡大断面図
【図４】この発明の一実施例としてのシールド基板製造
方法を説明する側面図
方法を説明する側面図
【図５】この発明の他実施例としての多層加熱プレス製
法を説明する側面図
法を説明する側面図
【図６】この発明のさらに他の実施例であるシールド基
板取り付け構造を説明する斜視図
板取り付け構造を説明する斜視図
【図７】上記図６のシールド基板製造方法を説明する斜
視図
視図
２ー基板ベース、２１ー箔（導電パターン）、３ー接着
部材、３１ーベース部材、３２及び３３ー加熱型接着剤
（層）、４ー導電クロス、５ａ及び５ｂー熱プレス材
（加熱プレス部材）、８１及び８２ー加熱手段
部材、３１ーベース部材、３２及び３３ー加熱型接着剤
（層）、４ー導電クロス、５ａ及び５ｂー熱プレス材
（加熱プレス部材）、８１及び８２ー加熱手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (9)
- 【請求項１】 導電パターンを施した基板と、 該基板の少なくとも片面に載置され、加熱型接着部材に
て該基板に熱貼着された導電クロスとを有することを特
徴とするシールド基板。 - 【請求項２】 次の各工程の連続を有するシールド基板
の製造方法； １．導電パターンを施した基板を製作する工程、 ２．該基板の少なくとも片面に加熱型接着部材を間に挟
んで導電クロスを載置する工程、 ３．該クロスを載置した面側から熱プレス材にて該クロ
ス及び基板を熱し加熱型接着部材を溶融して該クロスと
基板とを貼り付け前記シールド基板とする工程。 - 【請求項３】 該クロスと該接着部材が、基板の両面に
貼着されていることを特徴とする請求項ｌ記載のシール
ド基板。 - 【請求項４】 前記加熱型接着部材は、加熱非融化樹脂
からなるベース部材を中心としその両面に加熱型接着剤
層を施したシートであることを特徴とする請求項ｌまた
は３記載のシールド基板。 - 【請求項５】 該基板は、フレキシブル基板であること
を特徴とする請求項ｌ，３，４のいずれかに記載のシー
ルド基板。 - 【請求項６】 該シールド基板は、フレキシブル基板と
し、かつ上記工程３では多層加熱プレス製法を採用した
ことを特徴とする請求項２記載のシールド基板の製造方
法。 - 【請求項７】 該クロスと該接着部材を、基板の両面に
貼着することを特徴とする請求項２記載のシールド基板
の製造方法。 - 【請求項８】 前記加熱型接着部材は、加熱非融化樹脂
からなるベース部材を中心としその両面に加熱型接着剤
層を施したシートであることを特徴とする請求項２また
は７記載のシールド基板の製造方法。 - 【請求項９】 該基板は、フレキシブル基板であること
を特徴とする請求項２，７，８のいずれかに記載のシー
ルド基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6673995A JP2850786B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | シールド基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6673995A JP2850786B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | シールド基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236980A JPH08236980A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2850786B2 true JP2850786B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=13324557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6673995A Expired - Fee Related JP2850786B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | シールド基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2850786B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
| CN100546432C (zh) * | 2005-10-25 | 2009-09-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种挠性印刷线路板的制造方法 |
| KR101577914B1 (ko) * | 2014-11-28 | 2015-12-16 | 주식회사 영진전기 | 전자파 차폐용 실드 |
| JP2019091866A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-13 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電子素子の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP6673995A patent/JP2850786B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08236980A (ja) | 1996-09-13 |
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