JP2000340895A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コア基板を補強することにより、耐熱応力性
に優れるとともに高剛性であって半導体装置の信頼性、
耐久性を向上させる配線基板及びその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 配線基板１のコア基板10の両面に炭素繊
維補強プラスチックス層20を接着し一体的に構成したこ
と。
に優れるとともに高剛性であって半導体装置の信頼性、
耐久性を向上させる配線基板及びその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 配線基板１のコア基板10の両面に炭素繊
維補強プラスチックス層20を接着し一体的に構成したこ
と。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパワートランジス
タ、ＩＣ基板や電源用に使用される配線基板及びその製
造方法、詳しくは、パワートランジスタ、ＩＣ基板や電
源用に使用される配線基板におけるシールド基板の改良
及びその製造方法に関する。
タ、ＩＣ基板や電源用に使用される配線基板及びその製
造方法、詳しくは、パワートランジスタ、ＩＣ基板や電
源用に使用される配線基板におけるシールド基板の改良
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に配線基板は、金属又はプラスチッ
ク製のコア基板にプリント配線を形成する回路基板を多
層状に積層して構成されるものである。この配線基板
は、形成された回路の電気的評価テストやＩＣテストの
際には、８５〜１５０℃の高温下で検査することも多
い。また、半導体装置に組み込み使用する場合に、実装
された部品からの発熱によって基板各部に温度差を生ず
ることもある。そのため従来の配線基板においては、上
記コア基板及び回路基板が熱応力により歪（撓み）を生
ずる不具合がみられた。
ク製のコア基板にプリント配線を形成する回路基板を多
層状に積層して構成されるものである。この配線基板
は、形成された回路の電気的評価テストやＩＣテストの
際には、８５〜１５０℃の高温下で検査することも多
い。また、半導体装置に組み込み使用する場合に、実装
された部品からの発熱によって基板各部に温度差を生ず
ることもある。そのため従来の配線基板においては、上
記コア基板及び回路基板が熱応力により歪（撓み）を生
ずる不具合がみられた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記配線基板のテスト
中あるいは実装使用中における歪の発生は、回路電極と
コンタクトとの位置合わせにズレを生じ、あるいは電極
接合部の剥離を生じて、接触不良など検査ミスや半導体
装置の故障の原因となる。特に、電極間ピッチが極小な
多ピン化傾向にある現状においては、僅かな歪によって
も接触不良等の原因となって半導体装置の信頼性が著し
く低下する。本発明は上記従来事情に鑑み、コア基板を
補強することにより、耐熱応力性に優れるとともに高剛
性であって半導体装置の信頼性、耐久性を向上させる配
線基板を提供することを目的とするものである。また本
発明は、堅牢な配線基板を作業性よく製作できる製造方
法を提供することを目的とする。
中あるいは実装使用中における歪の発生は、回路電極と
コンタクトとの位置合わせにズレを生じ、あるいは電極
接合部の剥離を生じて、接触不良など検査ミスや半導体
装置の故障の原因となる。特に、電極間ピッチが極小な
多ピン化傾向にある現状においては、僅かな歪によって
も接触不良等の原因となって半導体装置の信頼性が著し
く低下する。本発明は上記従来事情に鑑み、コア基板を
補強することにより、耐熱応力性に優れるとともに高剛
性であって半導体装置の信頼性、耐久性を向上させる配
線基板を提供することを目的とするものである。また本
発明は、堅牢な配線基板を作業性よく製作できる製造方
法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】斯る課題を達成せんとす
る本発明の配線基板は、コア基板の両面に炭素繊維補強
プラスチックス層（ＣＦＲＰ層）を接着し一体的に構成
して補強したことを特徴とする。すなわち、本発明は、
疑似等方性を有する繊維で補強された複合材をコア基板
の両面に貼り付けることにより、配線基板の歪発生を防
止するようにしたことを特徴とする。上記ＣＦＲＰは、
疑似等方性を有するように配置された繊維であれば、二
軸織物、三軸織物、四軸織物などその製織構造に限定さ
れるものではないが、好ましくは、単層で疑似等方性を
有する三軸織物を用いれば、コア基板の軽量、高剛性の
要求を満たすことができる（請求項２）。
る本発明の配線基板は、コア基板の両面に炭素繊維補強
プラスチックス層（ＣＦＲＰ層）を接着し一体的に構成
して補強したことを特徴とする。すなわち、本発明は、
疑似等方性を有する繊維で補強された複合材をコア基板
の両面に貼り付けることにより、配線基板の歪発生を防
止するようにしたことを特徴とする。上記ＣＦＲＰは、
疑似等方性を有するように配置された繊維であれば、二
軸織物、三軸織物、四軸織物などその製織構造に限定さ
れるものではないが、好ましくは、単層で疑似等方性を
有する三軸織物を用いれば、コア基板の軽量、高剛性の
要求を満たすことができる（請求項２）。
【０００５】また、本発明の製造方法は、コア基板に所
定のスルーホールを穿孔し、ＣＦＲＰのプリプレグに前
記スルーホールのブロックを露出させる窓孔部を開口さ
せ、該窓孔部が前記スルーホールのブロックに対応する
ようＣＦＲＰのプリプレグをコア基板に重合し加熱圧着
することを特徴とする。すなわち、上記ＣＦＲＰをプリ
プレグの状態で窓孔部を開口させることで、その開口作
業を容易にするとともに該プリプレグを加熱圧着するこ
とにより、コア基板との一体性を高めるものである。上
記コア基板には、プリント配線を形成するために回路基
板を多層状に積層させるが、その基板製作の一つとし
て、前記コア基板にＣＦＲＰのプリプレグを重合する際
に、該プリプレグ上に回路基板を多層状に積層し、それ
らを加熱圧着することが好ましい（請求項４）。
定のスルーホールを穿孔し、ＣＦＲＰのプリプレグに前
記スルーホールのブロックを露出させる窓孔部を開口さ
せ、該窓孔部が前記スルーホールのブロックに対応する
ようＣＦＲＰのプリプレグをコア基板に重合し加熱圧着
することを特徴とする。すなわち、上記ＣＦＲＰをプリ
プレグの状態で窓孔部を開口させることで、その開口作
業を容易にするとともに該プリプレグを加熱圧着するこ
とにより、コア基板との一体性を高めるものである。上
記コア基板には、プリント配線を形成するために回路基
板を多層状に積層させるが、その基板製作の一つとし
て、前記コア基板にＣＦＲＰのプリプレグを重合する際
に、該プリプレグ上に回路基板を多層状に積層し、それ
らを加熱圧着することが好ましい（請求項４）。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面により
説明すると、図１は本発明の配線基板１を示す。配線基
板１は、ベースとなるコア基板10の片面又は表裏両面に
回路基板11，12…11’，12’…を多層に積層するが、図
１においては説明の便宜のために、コア基板10の裏面に
回路基板11’，12’を積層した状態を示し、表面には回
路基板11，12を分離した状態で示す。
説明すると、図１は本発明の配線基板１を示す。配線基
板１は、ベースとなるコア基板10の片面又は表裏両面に
回路基板11，12…11’，12’…を多層に積層するが、図
１においては説明の便宜のために、コア基板10の裏面に
回路基板11’，12’を積層した状態を示し、表面には回
路基板11，12を分離した状態で示す。
【０００７】コア基板10には、一般に金属薄板又はプラ
スチック薄板を用いるが、本実施の形態においてはガラ
スエポキシ樹脂を使用したシールド基板を例示する。こ
のコア基板10は、図２に詳細を示すように、厚さが０．
５〜１．０ｍｍの正方形薄板とし、その中央部及び外周
部にスルーホール13ａ〜13ｄ及び14ａ〜14ｄを穿孔する
とともに、取り付け用又は位置決め用の小孔15をそれぞ
れ設定された所定位置に穿孔してなる。このコア基板10
の表裏両面にＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチックス）
20を一体的に接着して補強する。
スチック薄板を用いるが、本実施の形態においてはガラ
スエポキシ樹脂を使用したシールド基板を例示する。こ
のコア基板10は、図２に詳細を示すように、厚さが０．
５〜１．０ｍｍの正方形薄板とし、その中央部及び外周
部にスルーホール13ａ〜13ｄ及び14ａ〜14ｄを穿孔する
とともに、取り付け用又は位置決め用の小孔15をそれぞ
れ設定された所定位置に穿孔してなる。このコア基板10
の表裏両面にＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチックス）
20を一体的に接着して補強する。
【０００８】表裏に接着したＣＦＲＰ20は同一構造であ
るので、同一符号を用いて両者を説明する。ＣＦＲＰ20
は、厚さを前記コア基板10より薄い０．２〜０．５ｍｍ
とし、形状を前記コア基板10と同形とした正方形であ
る。このＣＦＲＰ20には、前記コア基板10のスルーホー
ル13ａ〜13ｄ及び14ａ〜14ｄに対応する位置に一つの窓
孔部23ａ〜23ｄ及び24ａ〜24ｄを予め開口しておく。ま
た、ＣＦＲＰ20には、外周縁に切欠部25を開口してコア
基板10の前記小孔14に対向するようにする。上記窓孔部
23ａ〜23ｄ及び24ａ〜24ｄは、ＣＦＲＰ20の炭素繊維が
導電性を有することからスルーホールに形成する導電材
との電気的導通を回避するものである。
るので、同一符号を用いて両者を説明する。ＣＦＲＰ20
は、厚さを前記コア基板10より薄い０．２〜０．５ｍｍ
とし、形状を前記コア基板10と同形とした正方形であ
る。このＣＦＲＰ20には、前記コア基板10のスルーホー
ル13ａ〜13ｄ及び14ａ〜14ｄに対応する位置に一つの窓
孔部23ａ〜23ｄ及び24ａ〜24ｄを予め開口しておく。ま
た、ＣＦＲＰ20には、外周縁に切欠部25を開口してコア
基板10の前記小孔14に対向するようにする。上記窓孔部
23ａ〜23ｄ及び24ａ〜24ｄは、ＣＦＲＰ20の炭素繊維が
導電性を有することからスルーホールに形成する導電材
との電気的導通を回避するものである。
【０００９】上記ＣＦＲＰ20についてさらに詳述すれ
ば、該ＣＦＲＰ20の素材20’は、プリプレグの状態にあ
るＣＦＲＰシートから正方形状に打ち抜き成形したもの
であり（図３参照）、その素材20’に前記窓孔部23ａ〜
23ｄ，24ａ〜24ｄ及び切欠部25を開口してＣＦＲＰ20を
製作する。この窓孔部23ａ〜23ｄ，24ａ〜24ｄ及び切欠
部25をＣＦＲＰプリプレグから開口することにより、そ
れら窓孔部等を容易に加工することができる。なお、前
記窓孔部23ａ〜23ｄ，24ａ〜24ｄ切欠及び部25の開口
は、ＣＦＲＰシートから素材20’を打ち抜き成形する際
に同時に加工することでもよい。また、上記ＣＦＲＰ20
の炭素繊維20ａは図３に拡大して示すように三軸（±60
°）織物に製織してなる場合を例示している。
ば、該ＣＦＲＰ20の素材20’は、プリプレグの状態にあ
るＣＦＲＰシートから正方形状に打ち抜き成形したもの
であり（図３参照）、その素材20’に前記窓孔部23ａ〜
23ｄ，24ａ〜24ｄ及び切欠部25を開口してＣＦＲＰ20を
製作する。この窓孔部23ａ〜23ｄ，24ａ〜24ｄ及び切欠
部25をＣＦＲＰプリプレグから開口することにより、そ
れら窓孔部等を容易に加工することができる。なお、前
記窓孔部23ａ〜23ｄ，24ａ〜24ｄ切欠及び部25の開口
は、ＣＦＲＰシートから素材20’を打ち抜き成形する際
に同時に加工することでもよい。また、上記ＣＦＲＰ20
の炭素繊維20ａは図３に拡大して示すように三軸（±60
°）織物に製織してなる場合を例示している。
【００１０】次に上記配線基板１の製造方法について説
明すれば、コア基板10の表裏両面にそれぞれプリプレグ
状態にあるＣＦＲＰ20を、前記スルーホール13ａ〜13
ｄ，14ａ〜14ｄ及び小孔15が前記窓孔部23ａ〜23ｄ，24
ａ〜24ｄ及び切欠部25から露出するように重合させる
（図２参照）。そして、その各ＣＦＲＰ20上に、それぞ
れ絶縁接着層（プリプレグ）30を介して回路基板11，12
…，11’，12’…を、所定の配線回路が形成されるよう
順次多層状に積層する（図1参照）。その後に、上記コ
ア基板10、ＣＦＲＰ20、絶縁接着層30及び回路基板11，
12…，11’，12’…を加熱、加圧して接着させ、積層一
体構造に製作する。
明すれば、コア基板10の表裏両面にそれぞれプリプレグ
状態にあるＣＦＲＰ20を、前記スルーホール13ａ〜13
ｄ，14ａ〜14ｄ及び小孔15が前記窓孔部23ａ〜23ｄ，24
ａ〜24ｄ及び切欠部25から露出するように重合させる
（図２参照）。そして、その各ＣＦＲＰ20上に、それぞ
れ絶縁接着層（プリプレグ）30を介して回路基板11，12
…，11’，12’…を、所定の配線回路が形成されるよう
順次多層状に積層する（図1参照）。その後に、上記コ
ア基板10、ＣＦＲＰ20、絶縁接着層30及び回路基板11，
12…，11’，12’…を加熱、加圧して接着させ、積層一
体構造に製作する。
【００１１】なお、この製造工程に代えて、先にコア基
板10と表裏のＣＦＲＰ20とを加熱圧着してコア基板を製
作し、その後に表裏各面ごとに、一層づつ回路を形成し
ながら加熱圧着して回路基板を積層していく方法であっ
てもよい。
板10と表裏のＣＦＲＰ20とを加熱圧着してコア基板を製
作し、その後に表裏各面ごとに、一層づつ回路を形成し
ながら加熱圧着して回路基板を積層していく方法であっ
てもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、コア基板の両面をＣＦ
ＲＰ層により補強したので、該基板ひいては配線基板の
剛性が高まるとともに耐熱応力性が向上する。したがっ
て、電気的評価テスト時や実装使用中において、熱応力
による配線基板の撓み、変形による歪の発生が防止され
配線基板ないし半導体装置の信頼性、耐久性を高めるこ
とができる。特に、炭素繊維として三軸織物を用いるこ
とにより、配線基板の軽量、高剛性を確保し、より一層
の信頼性を担保することができる（請求項２）。
ＲＰ層により補強したので、該基板ひいては配線基板の
剛性が高まるとともに耐熱応力性が向上する。したがっ
て、電気的評価テスト時や実装使用中において、熱応力
による配線基板の撓み、変形による歪の発生が防止され
配線基板ないし半導体装置の信頼性、耐久性を高めるこ
とができる。特に、炭素繊維として三軸織物を用いるこ
とにより、配線基板の軽量、高剛性を確保し、より一層
の信頼性を担保することができる（請求項２）。
【００１３】また、本発明の製造方法によれば、窓孔部
を開口する必要があるＣＦＲＰを、そのプリプレグの状
態で前記窓孔部を開口するので、プレス等により窓孔部
を容易に打ちぬくことができ作業性に優れるとともに、
該プリプレグをコア基板に重合し加熱圧着するので、コ
ア基板とＣＦＲＰとの一体性が確保され、高強度なコア
基板を製作することができる。そして、請求項４によれ
ば、従来の配線基板の製造工程にプリプレグを貼り付け
る工程を加えるのみで、信頼性、耐久性に優れた配線基
板を作業性よく製作することができる。
を開口する必要があるＣＦＲＰを、そのプリプレグの状
態で前記窓孔部を開口するので、プレス等により窓孔部
を容易に打ちぬくことができ作業性に優れるとともに、
該プリプレグをコア基板に重合し加熱圧着するので、コ
ア基板とＣＦＲＰとの一体性が確保され、高強度なコア
基板を製作することができる。そして、請求項４によれ
ば、従来の配線基板の製造工程にプリプレグを貼り付け
る工程を加えるのみで、信頼性、耐久性に優れた配線基
板を作業性よく製作することができる。
【図１】 本発明配線基板を説明的に示した断面図であ
る。
る。
【図２】 コア基板の分離斜視図である。
【図３】 ＣＦＲＰの素材を示す斜視図である。
【図４】 図３の（４）−（４）線に沿う断面図であ
る。
る。
１：配線基板 10：コア基板
11，11’：回路基板 12，12’：回路基板 20：ＣＦＲＰ（炭素繊維
補強プラスチックス） 13ａ〜13ｄ，14ａ〜14ｄ：スルーホール
15：小孔 23ａ〜23ｄ，24ａ〜24ｄ
25：切欠部
11，11’：回路基板 12，12’：回路基板 20：ＣＦＲＰ（炭素繊維
補強プラスチックス） 13ａ〜13ｄ，14ａ〜14ｄ：スルーホール
15：小孔 23ａ〜23ｄ，24ａ〜24ｄ
25：切欠部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｒ Ｆターム(参考） 5E338 AA01 AA02 AA03 AA16 AA18 BB63 BB72 CC01 EE13 EE26 5E346 AA05 AA06 AA11 AA12 AA15 BB01 CC02 CC08 CC31 EE02 EE06 EE09 GG28 HH01 HH11 HH18
Claims (4)
- 【請求項１】 コア基板の両面に炭素繊維補強プラスチ
ックス層（ＣＦＲＰ層）を接着し一体的に構成した配線
基板。 - 【請求項２】 上記ＣＦＲＰが炭素繊維三軸織物を用い
て形成されることを特徴とする請求項１記載の配線基
板。 - 【請求項３】 コア基板に所定のスルーホールを穿孔
し、ＣＦＲＰのプリプレグに前記スルーホールのブロッ
クを露出させる窓孔部を開口させ、該窓孔部が前記スル
ーホールのブロックに対応するようＣＦＲＰのプリプレ
グをコア基板に重合し加熱圧着する配線基板の製造方
法。 - 【請求項４】 上記ＣＦＲＰのプリプレグと共に回路基
板を多層状に積層し、それらを加熱圧着することを特徴
とする請求項３記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15270099A JP2000340895A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15270099A JP2000340895A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340895A true JP2000340895A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15546246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15270099A Pending JP2000340895A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340895A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1286575A2 (en) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | TDK Corporation | Module component, core substrate element assembly, multi-layer substrate, method of manufacturing core substrate element assembly, method of manufacturing multi-layer substrate, and method of manufacturing module component |
| WO2004064467A1 (ja) * | 2003-01-16 | 2004-07-29 | Fujitsu Limited | 多層配線基板、その製造方法、および、ファイバ強化樹脂基板の製造方法 |
| KR100703023B1 (ko) * | 2005-05-06 | 2007-04-06 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 다층 배선 기판, 그 제조 방법, 및 파이버 강화 수지기판의 제조 방법 |
| JPWO2008023506A1 (ja) * | 2006-08-02 | 2010-01-07 | 株式会社村田製作所 | チップ素子 |
| WO2010074121A1 (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2011082361A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP15270099A patent/JP2000340895A/ja active Pending
Cited By (11)
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