JPS63293991A

JPS63293991A - フレキシブルプリント回路およびその製造方法

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Publication number: JPS63293991A
Application number: JP12234987A
Authority: JP
Inventors: ビル　エル．ハムビー
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1987-05-19
Filing date: 1987-05-19
Publication date: 1988-11-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、フレキシブルプリント回路およびその製造方
法に関するものである。

（従来技術・発明が解決しようとする問題点）フレキシ
ブルプリント回路は、現在よく知られているもので、あ
らゆる種類の製品に広く使用されている。この種の回路
は、可撓性および疲労寿命に優れたものであり、寸法上
の変化などに合わせる上で、屈曲性が必要とされ１組立
及び分解を容易にするための主要な要件となる用途や、
回路の有効寿命中の屈曲性が機能要件となるような用途
に理想的なものである０例えば、転勤ループとしたフレ
キシブルプリント回路は、ドツトマトリックスその他の
プリンタの往復プリントヘッドにプリントヘッド駆動信
号を送るために広く使用されている０組立及び分解を容
易にする上で可撓性が第１に要求される代表例として配
線ハーネスの代わりにフレキシブルプリント回路を使用
している。これは、フレキシブルプリント回路が配線ハ
ーネスと同じ機能を有する上、重量の削減、可撓性の向
上、さらに信頼性も良くなり、線路間の制御結合及び反
復結合ができるためであり、高周波成分を含んだ信号を
回路で結合する場合は常に考慮される重要なことである
。

従来のフレキシブルプリント回路の材料には、軟質プラ
スチックフィルムのカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）、ノメッ
クス（Ｎｏｎｅｔ）　、テフロン（それぞれデュポン社
の商標）がある、これらの材料は、可撓性、安定性、及
び耐熱性に優れたものであり、プリント回路の作成のた
め銅板との接着が容易で、さらにこれらの材料同士の接
着が容易なためプリント回路用の絶縁層の提供および／
または多層板の構成を容易にする。しかし、これらの材
料にめっきをすることは非常に困難であるため、プリン
ト回路の居間を相互接続する場合には特別な問題となる
。特に従来のプリント回路板の成形の際には、居間の相
互接続は、相互接続する層のパッドにスルーホールを設
けることによりなされる。もちろん全ての基板はスルー
ホールで整合してある０次に、スルーホールを無電解で
フラッシュめっきした後、スルーホールを電気めっきす
るのが一般的である。しかし、フレキシブルプリント回
路材料は、特殊な処理をしなければ無電解めっきできな
い、この処理は、スルーホールを設けた後に行うのが一
般的である。その理由は、このスルーホールが、めっき
を行うために穴を明けて露出させた新たな材質となるた
めである。従って、フレキシブルプリント回路にめっき
スルーホールを設けることは、多くの費用と時間を要す
る作業であって、特別な装置と技術を必要とするのが普
通である。さらに、この技術が比較的新しいものである
ため、従来のプリント回路板にめっきスルーホールを設
ける場合と比べ、その開発は遠く及ばないものである。

従って。

特殊な処理にも拘わらず、得られるものは希望通りでな
いことがよくある。

フレキシブルプリント回路のめっきスルーホールの代用
として、ハト口を使用することもある。この場合、ハト
口をスルーホールに挿入して押広げて固定する。このハ
ト口によって、回路板の両側に露出する銅との電気的接
触を行う、この接触の結合性は、ハト口の両側をプリン
ト回路にはんだ付けすることにより確実なものとなる、
ハト目を使用することにより、めっきスルーホールを設
ける問題は解決されるが、ハト目の挿入と押広げ自体が
時間のかかる処理である。また、多層フレキシブルプリ
ント回路の中間プリント回路層との接続にハト目を使用
する場合は、製造工程の途中段階で該当回路層より上の
層をすべて除去し、ハト目の挿入、押広げ、およびはん
だ付けを行うことのみで達成できる。また、ハト目はフ
レキシブルに作成した回路のプリント回路の線路幅など
と比較して比較的太き目のものである。ハト目やめっき
スルーホールには、軟質シートに局部的な硬質部分を生
じ１回路の屈曲時に硬質部分上その隣接するフレキシブ
ル回路との接合点に応力の集中を生じるという欠点があ
る。

米国特許第４，３３８，１４９号には、硬質部分上軟質
部分を有する回路板の製造方法が開示してある。そこで
得られる回路は、回路の軟質部分上硬質部分の両方に薄
い軟質層を設けて構成してあり、この硬質部分は硬質層
を追加接着して硬質にしてある。従って、硬質部分のス
ルーホールは必ず軟質層（例えば、サンドイッチの一部
として接着した軟質材料）を通過しているため、すでに
述べたものと同じく相互接続の問題がある。

米国特許第４，３１８，９５４号には、セラミックチッ
プキャリア用のプリント配線回路基板について開示して
ある。この特許に記載してある問題は、従来のプリント
回路板とセラミックチップキャリアとの間で相違する熱
膨張である０回路板の平面の熱膨張係数を下げるために
、グラファイト強化支持部材を回路板層の間にサンドイ
ッチして、回路板の平面のサンドイッチの膨張率を抑制
している。グラファイト強化支持部材は導電性であるた
め、めっきスルーホールと支持部材を絶縁する必要があ
る。そのためには、支持部材に太き目の穴をあけ、その
穴の周囲にエポキシワッシャーその他の熱膨張率の低い
絶縁物質などの非導電性の充填材を充填する。アラミド
繊維などの膨張性の低い強化材の場合は、非導電性充填
材の不要である。この非導電性充填材は、電気的絶縁だ
けのものであって、この方法によって出来上がった回路
は全体としては硬質である。

上記のような事情に鑑みて、本発明はフレキシブルプリ
ント回路にめっきスルーホールを形成可能とする硬質の
区域を設け、これによりプリント回路板の屈曲時に硬質
区域とこれに隣接する軟質部分上の接合点に生ずる応力
の集中を軽減し、組立容易にしてプリント回路の有効寿
命を向上させることを目的としている。

（問題点を解決するための手段・作用）上記目的を達成
するために、本発明１丁特許請求の範囲第１項、第６項
、第９項、第１４項および第１８項に記載の構成からな
っている。そして、この構成により本発明のフレキシブ
ルプリント回路は、回路の軟質部分用の軟質材料の代わ
りにエポキシガラスなどの従来の硬質プリント回路板の
材料を使用して硬質にすることが回部となり、それ故、
スルーホールを従来のプリント回路板の層に設け、従来
の充分に進歩した技術によってスルーホールのめっきが
可能となる。したがって、本発明は特別な装置や技術を
要するフレキシブルプリント回路のスルーホールにめっ
きを施こす必要がなく、硬質めっきスルーホールとその
隣接するフレキシブルプリント回路との接合点への応力
の集中を軽減することができる。

１実施例）本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は１本発明に従って製造したフレキシブルプリン
ト回路１０の一例の平面図である。このプリント回路Ｓ
＋ｔＯは、その両端の端子パッド１２を組として結びつ
ける複数の導電体で構成されている。これらのパッド１
２には、めっきスルーホールを設け、コネクタピンなど
をはんだ付けするのが一般的である。第１図に示した本
発明の主たる特徴は、直線ｔｏ、、　ｔｓの間にある中
央領域１４が可撓性であって、従来技術のフレキシブル
回路の特性と利点をすべて備えており、端部２Ｇ、　２
２は硬質で従来のプリント回路板の材料で形成されてい
る。この利点としては、硬質部分が従来の材料で形成し
てあるため、従来の製造方法で端部の加工および／また
は仕上げが行えることである。中でも特に重要なことは
、硬質部分にスルーパッド１２などのめっきスルーホー
ルを形成して、回路部品にはんだ付接続し、この回路部
品にプリント回路が接続できること、またさらに、硬質
プリント回路の別の部分にめっきスルーホールをあけ、
多層プリント回路板のプリント回路層間に渡りおよび／
または相互接続を設けることができる点である。

さらに本発明の利点としては、他の構成部品と接続する
プリント回路の部分を硬質にしたことにより、１ケ所以
上の接続部分の周囲に発生すると思われる応力を軽減で
きる点である。特に、硬質の端子にはんだ付接続を施す
部分を含むプリント回路全体に可撓性がある場合は、プ
リント回路にひねりや屈曲が加わると、そこから最も近
いはんだ付接続部に応力が集申す葛。

これは、他の接続部にまで広がっている回路のり撓性と
つながっている接続部の剛性によって、残りの端子へ負
荷が及ぶことを本質的に防止しているためである。接続
部を設けるフレキシブルプリント回路の端部（または別
の部分）を硬質にすることにより、プリント回路のひね
りや屈曲によって生じる負荷をうまく全体に分散し、接
続部の最大応力を実質的に減少させている。当然のこと
ながら、硬質部分上軟質部分上の間には接合部が存在す
るのが常である。それは、はんだパッドから成る非常に
小さな硬質部であっても、硬質部分が全プリント回路部
分を構成していても同じである。第１図に示した１実施
例では、硬質部分上軟質部分上の間の接合部１６と１８
は、湾曲せず直線になっている。この様にすることで、
特定の使用上の必要に従って１円形にまで曲げられるこ
ともあるが、接合部全体の曲げ、ひねり等による応力を
うまく分散している。これは、使用する材料の強度と可
撓性のお陰で、接合部の形状に関係なく優れた強度と耐
久性が確保される。

代表的フレキシブルプリント回路は、数十分の１インチ
という厚さの数枚の層で構成され、導電路の幅は数万分
の１インチで、その長さはおよそ数インチあるいは数フ
ィートになる。

従って、その他の図では、プリント回路のパターン、断
面などは明瞭にするため尺度通りには描いてない、その
結果、プリント回路の製造方法やその多くの特徴がより
良く描いである。

第２図には、第１図に示したタイプの本発明に係る単層
フレキシブルプリント回路の断面図が示してある。この
例示断面図は、回路の両端部を結ぶ単一導電体２４を示
している。この導電体２４は、プリント回路の中央部で
はフレキシブルプリント回路層２６．２８に挾んであり
、両端部では既存の硬質プリント回路板の材料部材３０
．３２に挾んである。

これらの層２６．２８のフレキシブルプリント回路板材
料には、例えばカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）を使用するが
、必要であれば他のフレキシブルプリント回路材料を使
用できる０両端部の３０．３２用の既存の硬質プリント
回路板の材料は、従来の硬質プリント回路板の材料のい
ずれのものを使用してもよい、好ましい例としては、Ｂ
段階エポキシ含浸ガラス繊維のプリント回路基盤を構成
するプリプレグエポキシ板がある。これを使用するのは
、取扱いが容易で完成製品の剛性と寸法安定性が良いか
らである。構造的には、エポキシ板の層３０．３２は、
軟質部材２８．２８の隣接する各端部と融合し、さらに
アセンブリの各端部３４で相互に融合している０層３０
．３２にはさらにエポキシ板の層３８．３８が重ねであ
る。この層３８、３８の内側寄りの端部は、軟質層２８
．２８およびエポキシ板のｆｉ３０．３２の各接合部に
まで重ね、接合部の補強をするのが好ましい、必要であ
れば同様の軟質樹脂または別の材料の応力軽減充填剤を
追加使用して、完成回路の硬質部分上軟質部分上の間を
応力をさらに軽減できる。

めっきスルーホール４２を設けると、このめっきスルー
ホールがアセンブリの多層を通り抜けていることが第２
図から分かる。この多層のすべては、従来のプリント回
路板の材料、具体的にはエポキシ板または銅回路で構成
されている。この様に、めっきスルーホール４２は、穴
明けにより容易に形成され、スルーホールに無電解で銅
めっきを薄く施し、その上に電解めっきして規定の銅め
っき層にする。その結果、めっきスルーホールは、従来
のプリント回路板の製造方法により容易に形成でき、フ
レキシブルプリント回路材料のめっきをする場合に生じ
る問題も発生せず、問題が発生した場合に用いる特別な
処理も不要となる。

本発明に係るプリント回路の好ましい製造方法を第３図
ないし第１２図に示す、先ず、完成プリント回路より幾
分太き目のサイズの銅板４４を用意する。適当な軟質材
料１枚、つまり実施例で接着剤を前もって塗布したカプ
トン（Ｋａｐｔｏｎ）を完成回路で必要とする軟質部分
に合わせて切断する。このカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）層
（第５図。

第６図）を銅板４４上に置き、このカプトン（Ｋａｐｔ
ｏｎ）層４６′と境を接して、または実質的に境を接し
て、銅板４４上の両端部にエポキシガラスプリプレグ部
材４８．５０を置く、その結果得られた第６図の構造体
をプレスで加熱し、適当な接着剤（市販の製品）を前も
って塗布してあるカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）層を銅板に
接着する。これはエポキシガラス部分上同じである。さ
らに、硬化する前にガラスのエポキシ樹脂が充分に流れ
て、カプトン（Ｋａｐｔｏｎ）の縁とうまく接合し、相
互に境を接するアセンブリのすべての部材が接合部の各
部分で相互に接着する。この点については、エポキシガ
ラス部４８．５０およびカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）部４
Ｂとの縁部接着は強度が高くないのが普通であるが、そ
れ以降の製造段階を通して部材相互を保持する上で充分
な強度を備えている。

次の製造段階では、銅板４４を腐蝕させて、第７図と第
８図に示す望ましい銅パターンにする。一般にこの段階
は、従来のプリント回路板の作成に用いるの！同じ方法
で行う、具体的には、銅板に適当なフォトレジストを塗
布し。

フォトレジストを露光した後、現像を行う０次に、露光
または未露光のフォトレジストを、その種類に応じて溶
かして除去し、銅板の露出部分を腐蝕により除去して、
図示した銅パターンを得る。最後に、残ったフォトレジ
ストを溶かして除去する。

次に、露出した銅パターンを、第９図と第１０図に示す
ように別のカプトン（Ｋａｐｔａｎ）５１とエポキシ板
５２．５４で覆う、そしてプレスで加熱して、図示した
サンドイッチ構造にする。上記図面に示した通り、導電
体５ｅなどの銅導電体が、パッド５８．８０の間の２層
のカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）（７）中央部を通り、さら
に例示したパッド８２．８４などの他のパッドを結ぶよ
うに延びている０以上のパッドはすべて埋込パッドであ
って、２層のエポキシ板に埋込んである。必要であれば
、軟質部材とその隣接するエポキシ板部材との接合部を
波形にすれば、第９図と第１０図の構造体の強度を増加
する上で役立つ、好ましい実施例では、第１０図と第１
１図の構造体にエポキシ板８Ｂ。

Ｈ，７０，７２（第１１図、第１２図）の層を、上記の
同一８１Ｍ段階の一部として、または別の積層段階とし
て追加して積層する。第１２図に示した様に、上記の層
１１１８．８８．７０．７２は、軟質層とその粉層隣接
エポキシ板の層との接合部については波形にするのが好
ましい、その結果、端部の剛性を増加すると共に軟質部
と粉層隣接エポキシ板とのへり継ぎ部の応力を軽減する
。最後に、第１２図において、埋込み銅パッド６２．５
８．８０゜８４それぞれと電気接続するめっきスルーホ
ール？４．７６、７８．８０は、すでに説明したように
穴を明け、めっきする０代表的なアセンブリでは、完成
フレキシブルプリント回路アセンブリの外側の部分に適
当な参照マークを付けて、多くの層を整合し、完成アセ
ンブリをトリミングして一定のサイズにすれば参照マー
クは除去される。

第１３図と第１６図を参照して１本発明の概念と特徴を
さらに説明する。特に第１６図は、多層フレキシブルプ
リント回路の平面図であり、同じ回路の断面図が第１３
図に示してある。好ましい多層形態では、第１０図に示
したものと全体的に似ている２つ以上の構造体をエポキ
シ板の外層８２、８４と積層するが、エポキシ板の中間
層で構造体を区分している。こうすることで、上記と同
様に硬質部分は従来のプリント回路板の材料ですべて成
形できる。（応用例の一部には、中間層８８を使用して
いないものがある。特に多層の回路が該当するが、その
結果、硬質部分の厚みが不必要に増加することを防いで
いる。）また第１３図に示したように、プリント回路の
両面を軟質材料の層でサンドイッチして構成した各フレ
キシブルプリント回路部は、その隣接サンドイッチと接
着しない方が好ましく、それによって完成アセンブリの
軟質部分の可撓性を最大に維持できる。（必要な可撓性
が非常に限られている応用例では、必要に応じて上記の
層を２枚以上接着できることは明白である。）さらに第
０１図を参照すると、第１３図にも示してある導電性パ
ッド８８が、プリント回路の軟質部分を通っている導電
体９０と一体に接続してある。さらに、第２パツド８２
が設けてあり、このパッドによって下に位置する第２プ
リント回路の層のパッド９４と第２パツドのあるプリン
ト回路の層とを相互接続できる。第１３図に示したよう
に、上記相互接続をするためには、めっきスルーホール
をパッド９２．９４を通過させて設けて、その間の電気
的接続をしている。この様に交差を必要とするフレキシ
ブルプリント回路の場合、本発明に従って回路のレイア
ウトは次の様にするのが好ましい、交差の形成を軟質部
分や部分的にフレキシブルプリント回路の層で形成した
硬質部分ではなく、従来のプリント回路板の材料ですべ
てを形成した硬質部分に行い、従来の方法によるめっき
スルーホールの形成を容易にし、信頼性の高い相互接続
を得る。

第１３図のフレキシブルプリント回路は、多くの応用に
適したもので、例えば第１４図に示した転勤ルーズの成
形がある０回路の一部の硬質部分が相互にある角度で取
り付けられる場合、多層フレキシブルプリント回路の多
くの層の長さを若干違えることで、屈曲部分の曲率半径
の違いを出している。この点について注意することは、
ここに例示したプリント回路は、フレキシブル回路の「
端部」が硬質であることを表示または示唆していること
である。但し、ここに使用した「端部」という用語は、
相対的な意味で使用してあり、いずれのフレキシブルプ
リント回路板アセンブリもその構造体の物理的端部以外
に硬質部分を設けられる。また多くの場合、３つ以上の
硬質部分を単一の軟質部分および／または個別の軟質部
分に接続できる。この訳は、例えばシステム全体の３個
以上の電子モジュールと相互１ｍ続するため単一のフレ
キシブルプリント回路を使用することは珍らしいことで
はないからである。

ここに記載した本発明の好ましい実施例は。

出発原料の１つとして銅板を使用して説明してあり、当
然のことながらこの銅板はプリント回路の導電部用のパ
ターン銅層になる。一般的に銅はプリント回路用として
最もありふれた材料であるが、必要であれば他の材料も
使用できる。特別な例として、銅の代わりにニッケルを
使用できるが、ニッケルはエツチングが容易で、無電解
めっきと電解めっきができ、応用例によっては利点も幾
つか得られる。さらに、その他の金属や合金の他に、薄
膜法または厚膜法によって成形したプリント回路層も使
用できる。この場合には、例えば硬質材料と軟質材料の
各シートを隣接させ、加圧と加熱によってヘリ接合でき
る０次に、こうして得られたシートに導電性厚膜層を、
マスクを置いてプリントするか、またはスクリーン法に
よって設け、硬化させることで第７図と第８図に示した
構造を得られる。薄膜回路や厚膜回路を設置する方法は
公知のことであるので、ここでは詳細な説明を行わない
０本発明にとって特に重要なことは、多くのｆ！１膜材
料や厚膜材料が容易に電解めっきでき、従って、第７図
と第８図の構造体からの処理を上記と同じ方法で行える
ことである０以上本発明は、特定の構造や方法を例とし
て開示および説明してあるが、その形態や詳細は当業者
が本発明の精神と範囲に反することなく種々に変更する
ことができるものである。

（発明の効果）以上説明したように本発明によれば、フレキシブルプリ
ント回路にめっきスルーホールを成形可能とする硬質の
区域を設けるので、プリント回路板の屈曲時に硬質区域
をこれに隣接する軟質部分上の接合点に生じる応力の集
中を軽減することができ、生産ラインの組立てを容易に
するとともにプリント回路の有効寿命の向上を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に従って製造したフレキシブルプリン
ト回路の一例の平面図。第２図は、第１図に示したものと同じ一般的なタイプの
フレキシブルプリント回路の略断面図、第３図ないし第１２図は、第１図と第２図のフレキシブ
ルプリント回路を製造する好ましい方法における各段階
を説明するそれぞれの図。第１３図は、第１８図の線１３−１３に沿って見た本発
明に従って製造した多層フレキシブルプリント回路の一
部の断面図、第１４図は、本発明の転勤ロールとしての使用を示す図
、第１５図は、両端の間に固定した静的オフセットを備え
た応用例への本発明の使用を示す図、第１８図は、多層
フレキシブルプリント回路アセンブリの相互接続及び交
差の形成に、本発明の概念を応用した多層フレキシブル
プリント回路の平面図である。１０・・・プリント回路　　１８．１８・・・接合部２
０、２２・・・端部（硬質区域）２４、５８．９０・・・導電体２８、２８・・・フレキシブルプリント回路層（軟質材
料）３０、３２．３６．３８・・・硬質プリント回路板の材
料部材４２・・・めっきスルーホール４８、５０・・・エポキシガラスプリプレグ部材５２、
５４．　Ｈ，８８，Ｔｏ、　７２・・・エポキシ板特許
出願人　ビル　エル、ｌ＼ムビー（ほか２名）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも電気回路の一部が回路区域を規定し、
背中合わせの第１面および第２面を有するパターン化さ
れた導電層として成形してある１つ以上の電気回路と、前記回路区域の第１部分上の電気回路の前記第１面に接
着した軟質電気絶縁体の第１シートと、前記回路区域の第１部分上の電気回路の前記第２面およ
び前記軟質材料の第１シートの隣接面に接着した軟質電
気絶縁体の第２シートと、前記回路区域の残りの部分を構成し、隣接する前記軟質
材料の第１シートの縁部に隣接する前記回路の第２部分
上の電気回路の前記第１面に接着した硬質プリント回路
基板の第１シートと、前記回路区域の残りの部分を構成し、隣接する前記軟質
材料の第２シートの縁部に隣接する前記回路の第２部分
上の電気回路の前記第２面に接着した硬質プリント回路
基板の第２シートを包含しており、この構成により、前記プリント回路の回路区域の少なく
とも１部分には前記軟質材料の層を含まず、従来の方法
によるめっきスルーホールの形成を可能としたことを特
徴とするフレキシブルプリント回路。
（２）硬質回路板材料の第１および第２シートに接着し
た硬質プリント回路基板の第３および第４シートをさら
に包含し、該硬質プリント回路材料の第３および第４シ
ートの縁部が重なり、そして軟質材料の第１および第２
シートの隣接する縁部に接着してあって、前記硬質プリ
ント回路板材料の第３および第４シートが、前記軟質材
料の第１および第２シートと前記硬質プリント回路基板
の第１および第２シートとの接合部を補強することを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の回路。
（３）硬質プリント回路基板の第１、第２、第３、およ
び第４シートと、軟質材料の第１および第２シートとの
隣接する縁部が実質的に直線になっていることを特徴と
する特許請求の範囲第２項に記載の回路。
（４）硬質プリント回路基板の第１、第２、第３、およ
び第４シートと、軟質材料の第１および第２シートとが
実質的に同じ厚さであることを特徴とする特許請求の範
囲第２項に記載の回路。
（５）硬質プリント回路基板の第１および第２シートと
電気回路の一部を通る少なくとも１つのスルーホールを
さらに包含し、該スルーホールをめっきして前記電気回
路の各部と電気接続することを特許請求の範囲第１項に
記載の回路。
（６）軟質電気絶縁体の２枚のシート間に導電パターン
を挟んでなるフレキシブルプリント回路において、前記導電パターンの少なくとも１区域を硬質プリント回
路基板のシート間に挟み、該硬質プリント回路基板のシ
ートを軟質電気絶縁体のシートの隣接する縁部に接着す
ることによって、プリント回路の少なくとも一部分が前
記軟質材料の層を含まないようにすることを特徴とする
、フレキシブルプリント回路。
（７）導電パターンの少なくとも１区域が少なくとも２
区域から成っていることを特徴とする特許請求の範囲第
６項に記載の回路。
（８）硬質プリント回路基板の追加シートを、軟質電気
絶縁体のシートの隣接する縁部に接着した前記硬質プリ
ント回路基板のシート上に積層して、前記隣接縁部のオ
ーバラップと補強を行うことを特徴とする特許請求の範
囲第６項に記載の回路。
（９）少なくとも電気回路の一部が回路区域を規定し、
背中合わせの第１面および第２面を有するパターン導電
性層として成形してある１つ以上の電気回路と、前記回路区域の第１部分の電気回路の前記第１面に接合
した軟質電気絶縁体の第１シートと、前記回路区域の第１部分上の電気回路の前記第２面およ
び前記軟質材料の第１シートの隣接面に接着した軟質電
気絶縁体の第２シートと、前記回路区域の残りの部分を構成し、隣接する前記軟質
材料の第１シートの縁部に隣接する前記回路の第２部分
上の電気回路の前記第１面に接着した硬質プリント回路
基板の第１シートと、前記回路区域の残りの部分を構成し、隣接する前記軟質
材料の第２シートの縁部に隣接する前記回路の第２部分
上の電気回路の前記第２面に接着した硬質プリント回路
基板の第２シートと、を有する複数の回路要素で構成さ
れ、この複数の回路要素が前記硬質プリント回路基板を
介して積層して接着されており、これにより多層フレキシブルプリント回路の少なくとも
１部分には前記軟質材料の層を含まず、従来の方法によ
るめっきスルーホールの形成を可能として電気回路の１
つ以上の層との電気的接続を行うようにした多層フレキ
シブルプリント回路。
（１０）各回路要素の軟質電気絶縁体が隣接する回路要
素の隣接する軟質電気絶縁体と接着してないことを特徴
とする特許請求の範囲第９項に記載の回路。
（１１）複数の回路要素が、中間硬質プリント回路基板
を隣接回路要素の各組合せの硬質プリント回路基板の間
にして、該硬質プリント回路基板を介して積層して接着
してあることを特徴とする特許請求の範囲第１０項に記
載の回路。
（１２）中間硬質プリント回路基板が、硬質プリント回
路基板と、その隣接する回路要素の軟質電気絶縁体との
接合部にオーバラップして接合点の補強をすることを特
徴とする特許請求の範囲第１１項に記載の回路。
（１３）特許請求の範囲第１２項の積層の上下の層で、
硬質プリント回路板材料のシートに接着した硬質プリン
ト回路基板の上下シートをさらに含み、前記硬質プリン
ト回路板材料の上下シートの縁部を、隣接する回路要素
の前記軟質材料の第１および第２シートの隣接縁部に重
ねて接着することで、前記硬質プリント回路板材料の上
下シートにより前記軟質材料の第１および第２シートと
、その隣接する回路要素の前記硬質プリント回路基板の
第１および第２シートとの接合部を補強することを特徴
とする特許請求の範囲第１２項に記載の回路。
（１４）（ａ）金属シートを用意し、（ｂ）該金属シートの少なくとも第１区域を軟質材料の
シートで覆い、（ｃ）前記第１区域と少なくとも一部が境を接している
前記金属シートの第２区域を硬質プリント回路板材料で
覆い、（ｄ）前記軟質材料と前記硬質材料を前記金属シートに
接着し、（ｅ）該金属シートを腐蝕させて回路パターンを形成し
、（ｆ）前記ステップ（ｂ）および（ｃ）のそれぞれの軟
質材料および硬質プリント回路板材料にさらに軟質材料
および硬質回路板を接着して、その間に前記ステップ（
ｅ）で形成した回路パターンを挟むことを特徴とするフ
レキシブルプリント回路の製造方法。
（１５）硬質プリント回路板材料とその間に挟んだ回路
パターンの一部を通る少なくとも１つのスルーホールを
あけ、該スルーホールをめっきして前記回路パターンと
電気接続するステップでさらに構成することを特徴とす
る特許請求の範囲第１４項に記載の方法。
（１６）特許請求の範囲第１４項の硬質プリント回路板
にさらに硬質プリント回路板を接着して、その隣接する
軟質材料との接合部を覆い補強することを特徴とする特
許請求の範囲第１４項に記載の方法。
（１７）硬質プリント回路板材料とその間に挟んだ回路
パターンの一部を通る少なくとも１つのスルーホールを
開け、該スルーホールをめっきして前記回路パターンと
電気接続するステップでさらに構成することを特徴とす
る特許請求の範囲第１６項に記載の方法。
（１８）（イ）（ａ）金属シート用意し、（ｂ）該金属シートの少なくとも第１区域を軟質材料の
シートで覆い、（ｃ）前記第１区域と少なくとも一部が境を接している
前記金属シートの第２区域を硬質プリント回路板材料で
覆い、（ｄ）前記軟質材料と前記硬質材料を前記金属シートに
接着し、（ｅ）該金属シートを腐蝕させて回路パターンを形成し
、（ｆ）前記ステップ（ｂ）および（ｃ）のそれぞれの軟
質材料および硬質プリント回路板材料にさらに軟質材料
および硬質回路板を接着して、その間に前記ステップ（
ｅ）で形成した回路パターンを挟むステップによって複
数のプリント回路要素を形成し、（ロ）前記硬質プリント回路基板を介して前記複数の回
路要素を積層して接着し、これによって、多層フレキシブルプリント回路の少なくとも一部分が前
記軟質材料の層を含まないようにしたことを特徴とする
多層フレキシブルプリント回路の製造方法。
（１９）（ハ）軟質材料の層を含まない前記多層フレキ
シブルプリント回路の一部と、その金属回路パターンの
少なくとも１つの層とを通る少なくとも１つのスルーホ
ールを穴明けし、（ニ）該スルーホールにめっきを施し、該スルーホール
の通っている前記金属回路パターンのすべての層と電気
接続させるステップでさらに構成することを特徴とする
特許請求の範囲第１８項に記載の方法。
（２０）スルーホールを金属回路パターンの２層以上に
貫通させ、前記ステップ（ニ）のめっきによって多層と
したフレキシブルプリント回路を電気的に接続すること
を特徴とする特許請求の範囲第１９項に記載の方法。
（２１）ステップ（ロ）で、回路要素の硬質プリント回
路基板間およびその積層の上下にさらに硬質プリント回
路基板を接着して、軟質材料とその隣接する回路要素の
前記硬質プリント回路基板との接合部をある程度重ねる
ことにより、接合部を補強するようにした特許請求の範
囲第１９項または第２０項に記載の方法。