JP2946568B2 - データ担体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、情報端末機器に使用するデータ担体に関す
るものである。

従来の技術 従来のデータ担体を第３図，第４図に示す。第３図は
同データ担体の組立方法を説明するための図であり、第
４図は同データ担体の拡大断面図である。図において、
１は基体であり、貫通孔1aと、凹部1bとが設けてある。
２は基板であり、この基板２は多層構造であって基材2b
と2cで構成されており、その一方の基材2bには複数の入
出力電極2aを有し、他方の基材2cには半導体デバイスを
含む電子回路３を実装している。前記入出力電極2aと電
子回路３とは前記基材2b側にある導体部2dおよびスルホ
ール2eを介して導電接続してある。４は絶縁性樹脂であ
り、電子回路３を保護している。この電子回路３を実装
した基板２は前記基体１の凹部1bに組込まれ、その上に
外装カバー５を接着剤で貼り合わせて固定していた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の構成では、基板２は
基体１に貼り合わせられた外装カバー５で固定されてい
るだけで、特に前記基体１の表面に出る基板２の入出力
電極2a側は外装カバー５が小部分1cだけで保持されてい
るため、前記入出力電極2aにもし強い外力が加わると、
外装カバー５が剥れ、基板２が基体１から離脱し易いと
いう問題があった。

本発明は、上記従来の問題点を解決するものであり、
基板の入出力電極部分にたとえ強い外力が加わったとし
ても、基板が基体から容易に離脱しないデータ担体を提
供しようとするものである。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のデータ担体の基体
は表面に入出力電極が収納される第１の凹部が形成され
るとともに、その裏面に電子回路が収納される第２の凹
部が形成され、この第１の凹部と第２の凹とは基板が貫
通可能な幅を有するスリットで連結し、前記第１の凹部
の底には前記基体と一体的に補強部を設けて、前記入出
力電極を支持する構成としたものである。

作 用 この構成により、基板を基体と一体的に作られた補強
部に固定できるので、たとえ入出力電極部に強い外力が
加わったとしても、基板が基体から容易に離脱するよう
なことはない。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。第１図は本発明の実施例によるデータ担体
の組立図であり、第２図はそのデータ担体の拡大断面図
である。図において、６はABS樹脂等を成形加工した基
体であり、７は基板である。この基板７の先端には複数
の入出力電極7aが配設され、また基板７の裏面には半導
体デバイスを含む電子回路８が実装されている。入出力
電極7aと電子回路８とは、接続リード8aと基板７の導体
部7bおよびスルホール7cを介して接続されている。９は
電子回路８を保護するための絶縁性樹脂であり、トラン
スファーモールド法により成形されている。基体６に
は、組立工程において基板７が表から裏へ貫通できるよ
うに基板厚より少し大きめの幅をもったスリット6aが設
けてある。この基体６の表面には、基板７の入出力電極
7a部を埋設する第１の凹部6bが、また裏面側には、基板
７の電子回路８部を埋設する第２の凹部6cが設けてあ
る。この基体６の第１の凹部6bの形成した下部は補強部
11として残されている。さらに、基体６の裏面側（即ち
基板７の電子回路８が実装されている面側）には外装カ
バー10、例えばポリカーボネートのシート材が接着剤で
貼りつけられている。

したがって、入出力電極7aに強い外力が加わったとし
ても、基体６と一体的に作られた補強部11で基板７を支
持しているため、基板７は容易に基体６から離脱するこ
とはない。また基体６のスリット6aを細くすることがで
きるため、基体６の強度が強くなるという効果も得られ
る。さらに基板７が一枚基板で実施でき、基板構造が簡
単になるため、コストダウンにも貢献できる。

なお、本実施例では、外装カバー10で入出力電極7a側
の凹部6bの裏も覆っているが、凹部6bの裏側は外装カバ
ー10で全体を覆わなくてもよい。さらに外装カバー10に
写真，絵柄，文字等を印刷することにより、装飾用とし
ての価値も有したデータ担体となる。

また基板７として可撓性を有するフレキシブル基板ま
たはリジッド基板を分割し、その間をフレキシブル基板
で接続したものを使用することにより、スリット6aをな
くしてさらに基体６の強度を上げることが可能である。

発明の効果 以上のように本発明によれば、基板を基体と一体的に
作られた補強部に固定できるので、たとえ入出力電極に
強い外力が加わったとしても、基板が基体から容易に離
脱するようなことはない。

また組立時に必要な基体の表裏を貫通するスリットを
細くすることができるため、前記基体の強度を強くする
こともでき、信頼性の高いデータ担体の提供が可能とな
るものである。さらに本発明によれば基板を両面の単層
基板で構成できるため、安価な製品とすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるデータ担体の分解斜視
図、第２図は同データ担体の拡大断面図、第３図は従来
のデータ担体の分解斜視図、第４図は同データ担体の拡
大断面図である。 ６……基体、6a……スリット、6b……第１の凹部、6c…
…第２の凹部、７……基板、7a……入出力電極、８……
電子回路、10……外装カバー、11……補強部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面の端部に複数の入出力電極を設け、こ
   の入出力電極から離れた位置にあって、かつその裏面に
   半導体デバイスを含む電子回路を実装してなる基板と、
   この基板が収納される基体とから成り、前記基体は表面
   に前記入出力電極が収納される第１の凹部が形成される
   とともに、その裏面に前記電子回路が収納される第２の
   凹部が形成され、この第１の凹部と第２の凹部とは前記
   基板が貫通可能な幅を有するスリットで連結し、前記第
   １の凹部の底には前記基体と一体的に補強部を設けて、
   前記入出力電極を支持するデータ担体。