JP2946568B2 - データ担体 - Google Patents
データ担体Info
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- JP2946568B2 JP2946568B2 JP1300464A JP30046489A JP2946568B2 JP 2946568 B2 JP2946568 B2 JP 2946568B2 JP 1300464 A JP1300464 A JP 1300464A JP 30046489 A JP30046489 A JP 30046489A JP 2946568 B2 JP2946568 B2 JP 2946568B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、情報端末機器に使用するデータ担体に関す
るものである。
るものである。
従来の技術 従来のデータ担体を第3図,第4図に示す。第3図は
同データ担体の組立方法を説明するための図であり、第
4図は同データ担体の拡大断面図である。図において、
1は基体であり、貫通孔1aと、凹部1bとが設けてある。
2は基板であり、この基板2は多層構造であって基材2b
と2cで構成されており、その一方の基材2bには複数の入
出力電極2aを有し、他方の基材2cには半導体デバイスを
含む電子回路3を実装している。前記入出力電極2aと電
子回路3とは前記基材2b側にある導体部2dおよびスルホ
ール2eを介して導電接続してある。4は絶縁性樹脂であ
り、電子回路3を保護している。この電子回路3を実装
した基板2は前記基体1の凹部1bに組込まれ、その上に
外装カバー5を接着剤で貼り合わせて固定していた。
同データ担体の組立方法を説明するための図であり、第
4図は同データ担体の拡大断面図である。図において、
1は基体であり、貫通孔1aと、凹部1bとが設けてある。
2は基板であり、この基板2は多層構造であって基材2b
と2cで構成されており、その一方の基材2bには複数の入
出力電極2aを有し、他方の基材2cには半導体デバイスを
含む電子回路3を実装している。前記入出力電極2aと電
子回路3とは前記基材2b側にある導体部2dおよびスルホ
ール2eを介して導電接続してある。4は絶縁性樹脂であ
り、電子回路3を保護している。この電子回路3を実装
した基板2は前記基体1の凹部1bに組込まれ、その上に
外装カバー5を接着剤で貼り合わせて固定していた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の構成では、基板2は
基体1に貼り合わせられた外装カバー5で固定されてい
るだけで、特に前記基体1の表面に出る基板2の入出力
電極2a側は外装カバー5が小部分1cだけで保持されてい
るため、前記入出力電極2aにもし強い外力が加わると、
外装カバー5が剥れ、基板2が基体1から離脱し易いと
いう問題があった。
基体1に貼り合わせられた外装カバー5で固定されてい
るだけで、特に前記基体1の表面に出る基板2の入出力
電極2a側は外装カバー5が小部分1cだけで保持されてい
るため、前記入出力電極2aにもし強い外力が加わると、
外装カバー5が剥れ、基板2が基体1から離脱し易いと
いう問題があった。
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであり、
基板の入出力電極部分にたとえ強い外力が加わったとし
ても、基板が基体から容易に離脱しないデータ担体を提
供しようとするものである。
基板の入出力電極部分にたとえ強い外力が加わったとし
ても、基板が基体から容易に離脱しないデータ担体を提
供しようとするものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のデータ担体の基体
は表面に入出力電極が収納される第1の凹部が形成され
るとともに、その裏面に電子回路が収納される第2の凹
部が形成され、この第1の凹部と第2の凹とは基板が貫
通可能な幅を有するスリットで連結し、前記第1の凹部
の底には前記基体と一体的に補強部を設けて、前記入出
力電極を支持する構成としたものである。
は表面に入出力電極が収納される第1の凹部が形成され
るとともに、その裏面に電子回路が収納される第2の凹
部が形成され、この第1の凹部と第2の凹とは基板が貫
通可能な幅を有するスリットで連結し、前記第1の凹部
の底には前記基体と一体的に補強部を設けて、前記入出
力電極を支持する構成としたものである。
作 用 この構成により、基板を基体と一体的に作られた補強
部に固定できるので、たとえ入出力電極部に強い外力が
加わったとしても、基板が基体から容易に離脱するよう
なことはない。
部に固定できるので、たとえ入出力電極部に強い外力が
加わったとしても、基板が基体から容易に離脱するよう
なことはない。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。第1図は本発明の実施例によるデータ担体
の組立図であり、第2図はそのデータ担体の拡大断面図
である。図において、6はABS樹脂等を成形加工した基
体であり、7は基板である。この基板7の先端には複数
の入出力電極7aが配設され、また基板7の裏面には半導
体デバイスを含む電子回路8が実装されている。入出力
電極7aと電子回路8とは、接続リード8aと基板7の導体
部7bおよびスルホール7cを介して接続されている。9は
電子回路8を保護するための絶縁性樹脂であり、トラン
スファーモールド法により成形されている。基体6に
は、組立工程において基板7が表から裏へ貫通できるよ
うに基板厚より少し大きめの幅をもったスリット6aが設
けてある。この基体6の表面には、基板7の入出力電極
7a部を埋設する第1の凹部6bが、また裏面側には、基板
7の電子回路8部を埋設する第2の凹部6cが設けてあ
る。この基体6の第1の凹部6bの形成した下部は補強部
11として残されている。さらに、基体6の裏面側(即ち
基板7の電子回路8が実装されている面側)には外装カ
バー10、例えばポリカーボネートのシート材が接着剤で
貼りつけられている。
ら説明する。第1図は本発明の実施例によるデータ担体
の組立図であり、第2図はそのデータ担体の拡大断面図
である。図において、6はABS樹脂等を成形加工した基
体であり、7は基板である。この基板7の先端には複数
の入出力電極7aが配設され、また基板7の裏面には半導
体デバイスを含む電子回路8が実装されている。入出力
電極7aと電子回路8とは、接続リード8aと基板7の導体
部7bおよびスルホール7cを介して接続されている。9は
電子回路8を保護するための絶縁性樹脂であり、トラン
スファーモールド法により成形されている。基体6に
は、組立工程において基板7が表から裏へ貫通できるよ
うに基板厚より少し大きめの幅をもったスリット6aが設
けてある。この基体6の表面には、基板7の入出力電極
7a部を埋設する第1の凹部6bが、また裏面側には、基板
7の電子回路8部を埋設する第2の凹部6cが設けてあ
る。この基体6の第1の凹部6bの形成した下部は補強部
11として残されている。さらに、基体6の裏面側(即ち
基板7の電子回路8が実装されている面側)には外装カ
バー10、例えばポリカーボネートのシート材が接着剤で
貼りつけられている。
したがって、入出力電極7aに強い外力が加わったとし
ても、基体6と一体的に作られた補強部11で基板7を支
持しているため、基板7は容易に基体6から離脱するこ
とはない。また基体6のスリット6aを細くすることがで
きるため、基体6の強度が強くなるという効果も得られ
る。さらに基板7が一枚基板で実施でき、基板構造が簡
単になるため、コストダウンにも貢献できる。
ても、基体6と一体的に作られた補強部11で基板7を支
持しているため、基板7は容易に基体6から離脱するこ
とはない。また基体6のスリット6aを細くすることがで
きるため、基体6の強度が強くなるという効果も得られ
る。さらに基板7が一枚基板で実施でき、基板構造が簡
単になるため、コストダウンにも貢献できる。
なお、本実施例では、外装カバー10で入出力電極7a側
の凹部6bの裏も覆っているが、凹部6bの裏側は外装カバ
ー10で全体を覆わなくてもよい。さらに外装カバー10に
写真,絵柄,文字等を印刷することにより、装飾用とし
ての価値も有したデータ担体となる。
の凹部6bの裏も覆っているが、凹部6bの裏側は外装カバ
ー10で全体を覆わなくてもよい。さらに外装カバー10に
写真,絵柄,文字等を印刷することにより、装飾用とし
ての価値も有したデータ担体となる。
また基板7として可撓性を有するフレキシブル基板ま
たはリジッド基板を分割し、その間をフレキシブル基板
で接続したものを使用することにより、スリット6aをな
くしてさらに基体6の強度を上げることが可能である。
たはリジッド基板を分割し、その間をフレキシブル基板
で接続したものを使用することにより、スリット6aをな
くしてさらに基体6の強度を上げることが可能である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、基板を基体と一体的に
作られた補強部に固定できるので、たとえ入出力電極に
強い外力が加わったとしても、基板が基体から容易に離
脱するようなことはない。
作られた補強部に固定できるので、たとえ入出力電極に
強い外力が加わったとしても、基板が基体から容易に離
脱するようなことはない。
また組立時に必要な基体の表裏を貫通するスリットを
細くすることができるため、前記基体の強度を強くする
こともでき、信頼性の高いデータ担体の提供が可能とな
るものである。さらに本発明によれば基板を両面の単層
基板で構成できるため、安価な製品とすることができ
る。
細くすることができるため、前記基体の強度を強くする
こともでき、信頼性の高いデータ担体の提供が可能とな
るものである。さらに本発明によれば基板を両面の単層
基板で構成できるため、安価な製品とすることができ
る。
第1図は本発明の一実施例によるデータ担体の分解斜視
図、第2図は同データ担体の拡大断面図、第3図は従来
のデータ担体の分解斜視図、第4図は同データ担体の拡
大断面図である。 6……基体、6a……スリット、6b……第1の凹部、6c…
…第2の凹部、7……基板、7a……入出力電極、8……
電子回路、10……外装カバー、11……補強部。
図、第2図は同データ担体の拡大断面図、第3図は従来
のデータ担体の分解斜視図、第4図は同データ担体の拡
大断面図である。 6……基体、6a……スリット、6b……第1の凹部、6c…
…第2の凹部、7……基板、7a……入出力電極、8……
電子回路、10……外装カバー、11……補強部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B42D 15/10 521 G06K 19/077
Claims (1)
- 【請求項1】表面の端部に複数の入出力電極を設け、こ
の入出力電極から離れた位置にあって、かつその裏面に
半導体デバイスを含む電子回路を実装してなる基板と、
この基板が収納される基体とから成り、前記基体は表面
に前記入出力電極が収納される第1の凹部が形成される
とともに、その裏面に前記電子回路が収納される第2の
凹部が形成され、この第1の凹部と第2の凹部とは前記
基板が貫通可能な幅を有するスリットで連結し、前記第
1の凹部の底には前記基体と一体的に補強部を設けて、
前記入出力電極を支持するデータ担体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1300464A JP2946568B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | データ担体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1300464A JP2946568B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | データ担体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03159798A JPH03159798A (ja) | 1991-07-09 |
JP2946568B2 true JP2946568B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=17885111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1300464A Expired - Fee Related JP2946568B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | データ担体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2946568B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001243436A (ja) | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 情報カード及びそのカード状筐体 |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP1300464A patent/JP2946568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03159798A (ja) | 1991-07-09 |
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Date | Code | Title | Description |
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