JP3108517B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP3108517B2 JP3108517B2 JP04100022A JP10002292A JP3108517B2 JP 3108517 B2 JP3108517 B2 JP 3108517B2 JP 04100022 A JP04100022 A JP 04100022A JP 10002292 A JP10002292 A JP 10002292A JP 3108517 B2 JP3108517 B2 JP 3108517B2
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- JP
- Japan
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- chip
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- module
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カ−ド本体に対するＩ
Ｃモジュ−ルの部品の配置あるいは取付け構造を改良し
たＩＣカ−ドに関する。
Ｃモジュ−ルの部品の配置あるいは取付け構造を改良し
たＩＣカ−ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＳＯ７８１６／２の規定によりＩＣモ
ジュ−ルの外部端子の設定位置が特定されるＩＣカ−ド
にあっては、従来ＩＣモジュ−ルの基板両面に形成され
るＩＣチップ及びこのＩＣチップと電気的に接続される
外部端子とは、共に基板中央にその中心部が位置する様
に構成されており、しかも外部端子と基板とはほぼ同じ
大きさとされ、ほぼ全面に亘り重合する状態とされてい
た。又カ−ド本体へのＩＣモジュ−ルの取付け時におけ
るカ−ド本体及び基板間の接着幅は、ＩＣモジュ−ル全
周に亘りほぼ均等幅とされていた。
ジュ−ルの外部端子の設定位置が特定されるＩＣカ−ド
にあっては、従来ＩＣモジュ−ルの基板両面に形成され
るＩＣチップ及びこのＩＣチップと電気的に接続される
外部端子とは、共に基板中央にその中心部が位置する様
に構成されており、しかも外部端子と基板とはほぼ同じ
大きさとされ、ほぼ全面に亘り重合する状態とされてい
た。又カ−ド本体へのＩＣモジュ−ルの取付け時におけ
るカ−ド本体及び基板間の接着幅は、ＩＣモジュ−ル全
周に亘りほぼ均等幅とされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来ＩＣカ−ドに設け
られるＩＣモジュ−ルは、ＩＳＯ規定によりその設置位
置が応力を受けやすい位置に特定されるにもかかわら
ず、ＩＣチップ及び外部端子の中心が同一位置に位置す
るよう構成されている。このため、ＩＣカ−ドが曲げを
受けた場合等には、ＩＣチップにも大きな応力が加わ
り、ＩＣチップが損傷され使用不能になるという虞れが
あった。
られるＩＣモジュ−ルは、ＩＳＯ規定によりその設置位
置が応力を受けやすい位置に特定されるにもかかわら
ず、ＩＣチップ及び外部端子の中心が同一位置に位置す
るよう構成されている。このため、ＩＣカ−ドが曲げを
受けた場合等には、ＩＣチップにも大きな応力が加わ
り、ＩＣチップが損傷され使用不能になるという虞れが
あった。
【０００４】又従来は、ＩＣモジュ−ルの外部端子とこ
れを支持する基板とがほぼ同一サイズとされ、基板の周
縁近くにおいても基板上に剛性の高い外部端子が重合さ
れている事から、基板がＩＣカ−ドの曲げに応じて変形
することが出来ず、ＩＣカ−ド及びＩＣモジュ−ル間の
接着が剥がれ易くなるという虞もあった。
れを支持する基板とがほぼ同一サイズとされ、基板の周
縁近くにおいても基板上に剛性の高い外部端子が重合さ
れている事から、基板がＩＣカ−ドの曲げに応じて変形
することが出来ず、ＩＣカ−ド及びＩＣモジュ−ル間の
接着が剥がれ易くなるという虞もあった。
【０００５】更には、カ−ド本体に対するＩＣモジュ−
ル周囲の接着幅が全周に亘りほぼ同一とされている事か
ら、曲げによる応力が特に大きいＩＣカ−ド中央側にあ
っては、ＩＣカ−ド及びＩＣモジュ−ル間の接着が特に
剥がれ易いという問題もあった。
ル周囲の接着幅が全周に亘りほぼ同一とされている事か
ら、曲げによる応力が特に大きいＩＣカ−ド中央側にあ
っては、ＩＣカ−ド及びＩＣモジュ−ル間の接着が特に
剥がれ易いという問題もあった。
【０００６】そこで本発明は上記種々の問題を除去する
もので、ＩＣカ−ドの変形時、ＩＣチップを保護しその
損傷を防止し、又基板を変形し易くしてＩＣモジュ−ル
の剥がれを防止し、更にはＩＣカ−ド中央側におけるＩ
Ｃモジュ−ルの接着強度を増大してＩＣモジュ−ルの剥
がれを防止し、丈夫且つ信頼性の高いＩＣカ−ドを提供
することを目的とする。
もので、ＩＣカ−ドの変形時、ＩＣチップを保護しその
損傷を防止し、又基板を変形し易くしてＩＣモジュ−ル
の剥がれを防止し、更にはＩＣカ−ド中央側におけるＩ
Ｃモジュ−ルの接着強度を増大してＩＣモジュ−ルの剥
がれを防止し、丈夫且つ信頼性の高いＩＣカ−ドを提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】又本発明は上記課題を解
決するために、カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部の内周面に接着される基板にＩＣ
チップ及びこのＩＣチップと電気的に接続される外部端
子を有するＩＣ部品とを具備するＩＣカ−ドにおいて、
前記基板周囲に前記外部端子外周より延在して形成さ
れ、かつ前記カード本体の外周側では広い幅を有し中央
側では狭い幅を有する柔軟部を有するとともに、前記Ｉ
Ｃチップの中心位置を前記外部端子の中心位置より前記
外部端子の縦横方向でかつ前記カード本体の外周方向に
偏奇して前記広い幅の柔軟部よりに前記ＩＣチップを固
定したものである。
決するために、カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部の内周面に接着される基板にＩＣ
チップ及びこのＩＣチップと電気的に接続される外部端
子を有するＩＣ部品とを具備するＩＣカ−ドにおいて、
前記基板周囲に前記外部端子外周より延在して形成さ
れ、かつ前記カード本体の外周側では広い幅を有し中央
側では狭い幅を有する柔軟部を有するとともに、前記Ｉ
Ｃチップの中心位置を前記外部端子の中心位置より前記
外部端子の縦横方向でかつ前記カード本体の外周方向に
偏奇して前記広い幅の柔軟部よりに前記ＩＣチップを固
定したものである。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【作用】本発明は上記のように構成され、外部端子の設
置位置にかかわらず、ＩＣチップをＩＣカードの外周方
向にずらしてＩＣチップに加わる応力を低減する事によ
り、ＩＣチップを保護しその損傷を防止するものであ
る。
置位置にかかわらず、ＩＣチップをＩＣカードの外周方
向にずらしてＩＣチップに加わる応力を低減する事によ
り、ＩＣチップを保護しその損傷を防止するものであ
る。
【００１２】本発明は上記のように構成され、ＩＣカー
ド中央側におけるカード本体とＩＣモジュールとの接着
幅を増大し、接着強度を強化することにより、カード本
体中央側におけるＩＣモジュールの剥がれを防止するも
のである。
ド中央側におけるカード本体とＩＣモジュールとの接着
幅を増大し、接着強度を強化することにより、カード本
体中央側におけるＩＣモジュールの剥がれを防止するも
のである。
【００１３】本発明は上記のように構成され、基板周囲
に外部端子外周より延在し、カード本体の外周側では広
い幅であり、中央側では狭い幅の柔軟部を設け、基板周
縁の剛性を低減する事により、ＩＣモジュールの剥がれ
を防止するものである。
に外部端子外周より延在し、カード本体の外周側では広
い幅であり、中央側では狭い幅の柔軟部を設け、基板周
縁の剛性を低減する事により、ＩＣモジュールの剥がれ
を防止するものである。
【００１４】
【００１５】
【実施例】以下本発明を図１乃至図３に示す第１の実施
例を参照して説明する。
例を参照して説明する。
【００１６】図中１１はＩＣカ−ドであり、このＩＣカ
−ド１１のカ−ド本体１２にはざくり加工により凹部１
３が形成されている。そしてこの凹部１３内にＩＣ部品
であるＩＣモジュ−ル１４が固定されている。
−ド１１のカ−ド本体１２にはざくり加工により凹部１
３が形成されている。そしてこの凹部１３内にＩＣ部品
であるＩＣモジュ−ル１４が固定されている。
【００１７】このＩＣモジュ−ル１４は、柔軟性を有す
るフィルム状の基板１６と、この基板１６の裏面に樹脂
モールド１５により取り付けられるＩＣチップ１７、及
び基板１６の表面に設けられ、ＩＣチップ１７と導通さ
れる外部端子であるコンタクトパタン１８とによって構
成されている。このコンタクトパタン１８は、３０［μ
ｍ］の銅箔にニッケルメッキを５［μｍ］更に金メッキ
を１［μｍ］施したものであり、導線２０によりＩＣチ
ップ１７と導通されている。尚、このコンタクトパタン
１８は、ＩＳＯ７８１６／２によりＩＣカ−ド１１上の
設定位置が規定されている。そして基板１６上において
設定位置が規定されるコンタクトパタン１８に対し、Ｉ
Ｃチップ１７は、その中心位置１７ａが、コンタクトパ
タン１８の中心位置１８ａに比し１．５［ｍｍ］丈カ−
ド本体１２の外周方向にズレた状態とされている。
るフィルム状の基板１６と、この基板１６の裏面に樹脂
モールド１５により取り付けられるＩＣチップ１７、及
び基板１６の表面に設けられ、ＩＣチップ１７と導通さ
れる外部端子であるコンタクトパタン１８とによって構
成されている。このコンタクトパタン１８は、３０［μ
ｍ］の銅箔にニッケルメッキを５［μｍ］更に金メッキ
を１［μｍ］施したものであり、導線２０によりＩＣチ
ップ１７と導通されている。尚、このコンタクトパタン
１８は、ＩＳＯ７８１６／２によりＩＣカ−ド１１上の
設定位置が規定されている。そして基板１６上において
設定位置が規定されるコンタクトパタン１８に対し、Ｉ
Ｃチップ１７は、その中心位置１７ａが、コンタクトパ
タン１８の中心位置１８ａに比し１．５［ｍｍ］丈カ−
ド本体１２の外周方向にズレた状態とされている。
【００１８】又、ＩＣモジュ−ル１４は、基板１６を凹
部１３の内周面に接着することによりカ−ド本体１２に
固定されることとなるが、基板１６と凹部１３との接着
剤２１による接着幅は、図１に点線で示すようにカ−ド
本体１２の外周側にあっては、約１．５［ｍｍ］とされ
るのに比し、カ−ド本体１２の中央側にあっては、約
２．５［ｍｍ］と幅広とされている。
部１３の内周面に接着することによりカ−ド本体１２に
固定されることとなるが、基板１６と凹部１３との接着
剤２１による接着幅は、図１に点線で示すようにカ−ド
本体１２の外周側にあっては、約１．５［ｍｍ］とされ
るのに比し、カ−ド本体１２の中央側にあっては、約
２．５［ｍｍ］と幅広とされている。
【００１９】更に基板１６は、その周囲にコンタクトパ
タン１８を支持しない柔軟部であるつば部を有している
が、このつば部は、ＩＣチップ１７が外周方向にズレて
いるため、外周側のつば部１６ａの方が約２．５［ｍ
ｍ］と、中央側のつば部１６ｂ約０．５［ｍｍ］より広
くされている。
タン１８を支持しない柔軟部であるつば部を有している
が、このつば部は、ＩＣチップ１７が外周方向にズレて
いるため、外周側のつば部１６ａの方が約２．５［ｍ
ｍ］と、中央側のつば部１６ｂ約０．５［ｍｍ］より広
くされている。
【００２０】このように構成すれば、ＩＣカ−ド１１が
力を受け変形されても、ＩＣチップ１７は、中央側に比
し変形による応力が低減されるカ−ド本体１２の外周側
に固定されており、従来に比しＩＣチップ１７への応力
が低減され、ＩＣカ−ド１１の曲げによるＩＣチップ１
７の破損が防止される。又ＩＣカ−ド１１の変形時、カ
−ド本体１２中央側にあっては、外周側に比しより強い
力を受けるものの、凹部１３と基板１４との接着幅が、
外周側に比し幅広とされ接着力がより強化されているの
で、ＩＣモジュ−ル１４は従来に比し剥がれにくくされ
る。しかも、基板１４周囲には少なくとも幅０．５［ｍ
ｍ］以上の、柔軟性を有するつば部１６ａ、１６ｂが形
成されているので、ＩＣモジュ−ル１４周囲はＩＣカ−
ド１１の変形に追従して変形され易く、これによって
も、ＩＣモジュ−ル１４は、カ−ド本体１２から剥がれ
にくくされ、ＩＣカ−ドの耐久性ひいては信頼性が向上
される。
力を受け変形されても、ＩＣチップ１７は、中央側に比
し変形による応力が低減されるカ−ド本体１２の外周側
に固定されており、従来に比しＩＣチップ１７への応力
が低減され、ＩＣカ−ド１１の曲げによるＩＣチップ１
７の破損が防止される。又ＩＣカ−ド１１の変形時、カ
−ド本体１２中央側にあっては、外周側に比しより強い
力を受けるものの、凹部１３と基板１４との接着幅が、
外周側に比し幅広とされ接着力がより強化されているの
で、ＩＣモジュ−ル１４は従来に比し剥がれにくくされ
る。しかも、基板１４周囲には少なくとも幅０．５［ｍ
ｍ］以上の、柔軟性を有するつば部１６ａ、１６ｂが形
成されているので、ＩＣモジュ−ル１４周囲はＩＣカ−
ド１１の変形に追従して変形され易く、これによって
も、ＩＣモジュ−ル１４は、カ−ド本体１２から剥がれ
にくくされ、ＩＣカ−ドの耐久性ひいては信頼性が向上
される。
【００２１】尚、本発明は、上記一実施例に限られるも
のでは無く、その趣旨を変えない範囲での変更は可能で
あって、例えば外部端子に対するＩＣチップのズレ幅
は、基板の大きさやＩＣチップの大きさに応じて任意で
あり、ずらす方向も縦横両方向ではなく、いずれか一方
向のみであっても良いし、ＩＣカ−ド凹部と基板との接
着幅も、カ−ド本体外周側に比し中央側が広ければ特に
限定されない。又、基板外周の柔軟部の構造や幅も限定
されないが、少なくとも約０．４［ｍｍ］程度の幅を有
する事が好ましい。更に、構造上つば部を広くとること
が出来ず、基板端部と外部端子の端部とがほぼ重なって
しまう場合には、図４及び図５に示す他の実施例の様に
端子２６ｃ、２７ｃと端子２６ｄ、２７ｄとの間に０．
１〜０．３［ｍｍ］程度のスリット３０を設け、基板２
８に柔軟性を持たせる様にしても良い。尚、端子２６
ｄ、２７ｄは、実際に端子として使用する有効端子であ
っても良いし、外部端子を６個しか必要としない場合等
にあっては、実際には端子として使用しないダミ−端子
であっても良い。
のでは無く、その趣旨を変えない範囲での変更は可能で
あって、例えば外部端子に対するＩＣチップのズレ幅
は、基板の大きさやＩＣチップの大きさに応じて任意で
あり、ずらす方向も縦横両方向ではなく、いずれか一方
向のみであっても良いし、ＩＣカ−ド凹部と基板との接
着幅も、カ−ド本体外周側に比し中央側が広ければ特に
限定されない。又、基板外周の柔軟部の構造や幅も限定
されないが、少なくとも約０．４［ｍｍ］程度の幅を有
する事が好ましい。更に、構造上つば部を広くとること
が出来ず、基板端部と外部端子の端部とがほぼ重なって
しまう場合には、図４及び図５に示す他の実施例の様に
端子２６ｃ、２７ｃと端子２６ｄ、２７ｄとの間に０．
１〜０．３［ｍｍ］程度のスリット３０を設け、基板２
８に柔軟性を持たせる様にしても良い。尚、端子２６
ｄ、２７ｄは、実際に端子として使用する有効端子であ
っても良いし、外部端子を６個しか必要としない場合等
にあっては、実際には端子として使用しないダミ−端子
であっても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｉ
Ｃカ−ドが変形を受けたとしても、ＩＣチップは、変形
による応力が余り掛からない場所に位置する様、外部端
子とずらせて設置されているので、ＩＣカ−ドの変形に
拘らず、ＩＣチップは損傷される事無く、その信頼性が
向上される。
Ｃカ−ドが変形を受けたとしても、ＩＣチップは、変形
による応力が余り掛からない場所に位置する様、外部端
子とずらせて設置されているので、ＩＣカ−ドの変形に
拘らず、ＩＣチップは損傷される事無く、その信頼性が
向上される。
【００２３】又、ＩＣカ−ドの変型時に特に強い力を受
け易い中央側にあっては、ＩＣ部品の基板の接着幅が外
周側に比し広くされ接着力が強化されているので、ＩＣ
カ−ドの変形に拘らず、基板が剥がれる事が無くＩＣカ
−ドの耐久性ひいては信頼性が向上される。
け易い中央側にあっては、ＩＣ部品の基板の接着幅が外
周側に比し広くされ接着力が強化されているので、ＩＣ
カ−ドの変形に拘らず、基板が剥がれる事が無くＩＣカ
−ドの耐久性ひいては信頼性が向上される。
【００２４】更に、カ−ド本体と接着される基板周囲が
柔軟性を有しているので、ＩＣモジュ−ルはＩＣカ−ド
の変形に追従して変形出来、接着部が剥がれにくく、Ｉ
Ｃカ−ドの耐久性がより向上される。
柔軟性を有しているので、ＩＣモジュ−ルはＩＣカ−ド
の変形に追従して変形出来、接着部が剥がれにくく、Ｉ
Ｃカ−ドの耐久性がより向上される。
【図１】本発明の一実施例であるＩＣカ−ドを示す平面
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例であるＩＣカ−ドを示す（図
１）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
１）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の一実施例であるＩＣモジュールを示す
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の他の実施例であるＩＣカ−ドを示す平
面図である。
面図である。
【図５】本発明の他の実施例であるＩＣカ−ドを示す
（図４）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
（図４）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
１１…ＩＣカ−ド １２…カ−ド本体 １３…凹部 １４…ＩＣモジュ−ル １６…基板 １７…ＩＣチップ １８…コンタクトパタン
Claims (1)
- 【請求項１】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部の内周面に接着される基板にＩＣ
チップ及びこのＩＣチップと電気的に接続される外部端
子を有するＩＣ部品とを具備するＩＣカ−ドにおいて、前記基板周囲に前記外部端子外周より延在して形成さ
れ、かつ前記カード本体の外周側では広い幅を有し中央
側では狭い幅を有する柔軟部を有するとともに、 前記ＩＣチップの中心位置を前記外部端子の中心位置よ
り前記外部端子の縦横方向でかつ前記カード本体の外周
方向に偏奇して前記広い幅の柔軟部よりに前記ＩＣチッ
プを固定した事を特徴とするＩＣカ−ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04100022A JP3108517B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04100022A JP3108517B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05294094A JPH05294094A (ja) | 1993-11-09 |
| JP3108517B2 true JP3108517B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=14262926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04100022A Expired - Fee Related JP3108517B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108517B2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-21 JP JP04100022A patent/JP3108517B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05294094A (ja) | 1993-11-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070908 Year of fee payment: 7 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080908 Year of fee payment: 8 |
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