JPH0976678A - Ｉｃカード用ｉｃモジュールおよびｉｃカード - Google Patents
Ｉｃカード用ｉｃモジュールおよびｉｃカードInfo
- Publication number
- JPH0976678A JPH0976678A JP26464695A JP26464695A JPH0976678A JP H0976678 A JPH0976678 A JP H0976678A JP 26464695 A JP26464695 A JP 26464695A JP 26464695 A JP26464695 A JP 26464695A JP H0976678 A JPH0976678 A JP H0976678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- layer
- wiring pattern
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカード用のＩＣモジュールにおいては、
外部端子間の溝の部分に曲げ応力が集中して、ＩＣモジ
ュールの破壊が生じ易いが、そのような問題の生じない
ＩＣモジュールを提供する。 【解決手段】 ＩＣカード用のＩＣモジュールの外部接
続端子間溝に相当する部分の裏面に、表面外部接続端子
間溝に沿う補強層を延設する。補強層は、プリント基板
の銅箔層をエッチングにより残存させても良いし、補強
用の樹脂層を設けても良い。
外部端子間の溝の部分に曲げ応力が集中して、ＩＣモジ
ュールの破壊が生じ易いが、そのような問題の生じない
ＩＣモジュールを提供する。 【解決手段】 ＩＣカード用のＩＣモジュールの外部接
続端子間溝に相当する部分の裏面に、表面外部接続端子
間溝に沿う補強層を延設する。補強層は、プリント基板
の銅箔層をエッチングにより残存させても良いし、補強
用の樹脂層を設けても良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣカードに用
いられるＩＣチップを有するＩＣカード用ＩＣモジュー
ルおよび前記ＩＣモジュールを用いたＩＣカードに関す
るものである。
いられるＩＣチップを有するＩＣカード用ＩＣモジュー
ルおよび前記ＩＣモジュールを用いたＩＣカードに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のＩＣカード等に装着され
ているＩＣモジュールの一例の構成を示す断面図であ
る。ＩＣモジュール１０は、プリント基板１１と、プリ
ント基板１１上に搭載されたＩＣチップ１２とを有す
る。プリント基板１１の一方の面上（図中上面）には、
外部接続端子部１３が設けられている。外部接続端子部
１３は、金めっき層１３ａ、Ｎｉめっき層１３ｂ、銅箔
層１３ｃとから構成されている。プリント基板１１の他
方の面上には、外部接続端子部１３と同様の層構成から
なる配線パターン層１６が設けられている。外部接続端
子部１３と配線パターン層１６とは、スルーホール１７
を介して電気的に接続されている。プリント基板１１の
配線パターン層１６側には、ＩＣチップ１２が接着剤層
１８により接着されている。ＩＣチップ１２と配線パタ
ーン層１６とは、例えば直径約２５μｍの金、アルミニ
ウム等からなるボンディングワイヤ１９により電気的に
接続されている。ＩＣチップ１２の上部は、ボンディン
グワイヤ１９を含めて封止樹脂２１により被覆されてい
る。以上のように構成されたＩＣモジュール１０は、Ｉ
Ｃチップ１２をプリント基板（Ｂｏａｒｄ）１１上にマ
ウントすることから、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａ
ｒｄ）と呼ばれている。一方、カード基材は、厚みが
０．７６ｍｍに形成された樹脂等の積層体である。この
表面にざぐり等により凹部が形成され、この凹部に上述
のＩＣモジュール１０が埋設される。
ているＩＣモジュールの一例の構成を示す断面図であ
る。ＩＣモジュール１０は、プリント基板１１と、プリ
ント基板１１上に搭載されたＩＣチップ１２とを有す
る。プリント基板１１の一方の面上（図中上面）には、
外部接続端子部１３が設けられている。外部接続端子部
１３は、金めっき層１３ａ、Ｎｉめっき層１３ｂ、銅箔
層１３ｃとから構成されている。プリント基板１１の他
方の面上には、外部接続端子部１３と同様の層構成から
なる配線パターン層１６が設けられている。外部接続端
子部１３と配線パターン層１６とは、スルーホール１７
を介して電気的に接続されている。プリント基板１１の
配線パターン層１６側には、ＩＣチップ１２が接着剤層
１８により接着されている。ＩＣチップ１２と配線パタ
ーン層１６とは、例えば直径約２５μｍの金、アルミニ
ウム等からなるボンディングワイヤ１９により電気的に
接続されている。ＩＣチップ１２の上部は、ボンディン
グワイヤ１９を含めて封止樹脂２１により被覆されてい
る。以上のように構成されたＩＣモジュール１０は、Ｉ
Ｃチップ１２をプリント基板（Ｂｏａｒｄ）１１上にマ
ウントすることから、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａ
ｒｄ）と呼ばれている。一方、カード基材は、厚みが
０．７６ｍｍに形成された樹脂等の積層体である。この
表面にざぐり等により凹部が形成され、この凹部に上述
のＩＣモジュール１０が埋設される。
【０００３】図２は、ＩＣモジュールの従来の一例を示
す平面図であり、図２（Ａ）はその表面側平面図、図２
（Ｂ）は裏面側平面透視図である。図において、プリン
ト基板の表面上には、外部接続端子部１３が設けられて
いる。１２はこのプリント基板の裏面側に接着されてい
るＩＣチップ、１６は配線パターン層である。１９は配
線パターンとＩＣチップ上１２のパッド２０とを接続す
るボンディングワイヤである。１７は外部接続端子部１
３と背面側の配線パターン層１６を接続するスルーホー
ルである。従って、この構成によるＩＣカードモジュー
ルでは、ＩＣチップ１２の各端子と配線パターン層をボ
ンディングワイヤ１９により接続することにより、スル
ーホール１７を介してプリント基板表面側の外部接続端
子部１３に接続していることになる。
す平面図であり、図２（Ａ）はその表面側平面図、図２
（Ｂ）は裏面側平面透視図である。図において、プリン
ト基板の表面上には、外部接続端子部１３が設けられて
いる。１２はこのプリント基板の裏面側に接着されてい
るＩＣチップ、１６は配線パターン層である。１９は配
線パターンとＩＣチップ上１２のパッド２０とを接続す
るボンディングワイヤである。１７は外部接続端子部１
３と背面側の配線パターン層１６を接続するスルーホー
ルである。従って、この構成によるＩＣカードモジュー
ルでは、ＩＣチップ１２の各端子と配線パターン層をボ
ンディングワイヤ１９により接続することにより、スル
ーホール１７を介してプリント基板表面側の外部接続端
子部１３に接続していることになる。
【０００４】図２（Ｃ）は、図２（Ａ）のＩ−Ｉ´線に
おける断面図であり、図２（Ｄ）は、図２（Ａ）のＩＩ
−ＩＩ´線における断面図である。図２（Ｃ）（Ｄ）に
おいてプリント基板１１の上面に斜線で表されている部
分が外部接続端子部であり、下面に斜線で表されている
部分が背面配線パターン層である。
おける断面図であり、図２（Ｄ）は、図２（Ａ）のＩＩ
−ＩＩ´線における断面図である。図２（Ｃ）（Ｄ）に
おいてプリント基板１１の上面に斜線で表されている部
分が外部接続端子部であり、下面に斜線で表されている
部分が背面配線パターン層である。
【０００５】外部接続端子部１３の製造には、銅箔層が
設けられたプリント基板１１に所定の端子形状をもつフ
ォトマスクを使用してレジスト層を形成し、レジストの
形成されないエッチング部分の銅箔をエッチングにより
除去して溝を形成し、端子間の絶縁を得るのが通常の方
法である。従って、外部接続端子部１３における端子１
４間の端子間の溝１５は、プリント基板の銅箔層が除去
され、基板の基材（ポリイミド基材やエポキシ樹脂等の
耐熱性樹脂をガラス布に含浸させた素材）が露出してい
る。
設けられたプリント基板１１に所定の端子形状をもつフ
ォトマスクを使用してレジスト層を形成し、レジストの
形成されないエッチング部分の銅箔をエッチングにより
除去して溝を形成し、端子間の絶縁を得るのが通常の方
法である。従って、外部接続端子部１３における端子１
４間の端子間の溝１５は、プリント基板の銅箔層が除去
され、基板の基材（ポリイミド基材やエポキシ樹脂等の
耐熱性樹脂をガラス布に含浸させた素材）が露出してい
る。
【０００６】一方、背面側の配線パターン層１６は、表
面側外部接続端子部１３の形成と同時にまたは別の工程
で、外部接続端子部と同様な工程でプリント基板の銅箔
層の不要部分をエッチングにより除去して形成してい
る。
面側外部接続端子部１３の形成と同時にまたは別の工程
で、外部接続端子部と同様な工程でプリント基板の銅箔
層の不要部分をエッチングにより除去して形成してい
る。
【０００７】通常、ＩＣカードの端子はＩＳＯ規格に基
づき８種類の端子を設けることが規定されている。プリ
ント基板の裏面側中央にはＩＣチップを設置するので、
８種の端子は左右に４端子ずつ設置されるため、端子間
に３本の溝が形成されるのが通例である。８端子のうち
には予備端子や実際には使用しない端子も含まれるの
で、プリント基板裏面には、全ての端子に対応する配線
パターンが設けられるとは限らない。
づき８種類の端子を設けることが規定されている。プリ
ント基板の裏面側中央にはＩＣチップを設置するので、
８種の端子は左右に４端子ずつ設置されるため、端子間
に３本の溝が形成されるのが通例である。８端子のうち
には予備端子や実際には使用しない端子も含まれるの
で、プリント基板裏面には、全ての端子に対応する配線
パターンが設けられるとは限らない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードは、ＩＣカ
ード用プリント基板にＩＣチップを固定してなるＩＣモ
ジュールと、ざぐり等により凹部を形成されたＩＣカー
ドコアとを互いに接着することによって設けられてお
り、全体が長方形状の合成樹脂薄板であるため、持ち運
びの際等にその短辺又は長辺方向に曲げられたりねじら
れて屈曲し易く、内部のＩＣモジュール等の接着面が剥
離したり、モジュール基材が破壊してＩＣの動作異常を
引き起こすことが生じ、ＩＣカードが正常に機能しなく
なってしまうことがある。
ード用プリント基板にＩＣチップを固定してなるＩＣモ
ジュールと、ざぐり等により凹部を形成されたＩＣカー
ドコアとを互いに接着することによって設けられてお
り、全体が長方形状の合成樹脂薄板であるため、持ち運
びの際等にその短辺又は長辺方向に曲げられたりねじら
れて屈曲し易く、内部のＩＣモジュール等の接着面が剥
離したり、モジュール基材が破壊してＩＣの動作異常を
引き起こすことが生じ、ＩＣカードが正常に機能しなく
なってしまうことがある。
【０００９】特に上記のように、ＩＣモジュール表面の
外部接続端子間の溝１５は、他の部分よりも厚みが薄く
なっているため、外力の影響を受けやすくＩＣモジュー
ルが破壊を受ける要因となっている。即ち、外部から曲
げ応力を受けた場合には、端子間の溝１５部分に応力が
集中して、この部分からの破壊が進行してＩＣの動作異
常を引き起こす可能性が高い。本発明は、このような外
部端子間の溝に起因する破壊を防止すべく鋭意研究して
なされたものである。
外部接続端子間の溝１５は、他の部分よりも厚みが薄く
なっているため、外力の影響を受けやすくＩＣモジュー
ルが破壊を受ける要因となっている。即ち、外部から曲
げ応力を受けた場合には、端子間の溝１５部分に応力が
集中して、この部分からの破壊が進行してＩＣの動作異
常を引き起こす可能性が高い。本発明は、このような外
部端子間の溝に起因する破壊を防止すべく鋭意研究して
なされたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、請求項１の発明は、プリント基板表面の外部接続端
子間に溝を形成したＩＣカード用のＩＣモジュールにお
いて、当該外部接続端子の背面側であって、当該溝に対
応する部分の少なくとも一部分に補強用の金属層又は樹
脂層を延設したことを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジ
ュール、を要旨とするものであり、請求項２の発明は、
当該補強用の金属層が、電気的な接続をとるための配線
パターンを兼ねることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード用ＩＣモジュールである。また、請求項３の発明
は、カード基材と、前記カード基材に装着された請求項
１に記載のＩＣカード用ＩＣモジュールを備えることを
特徴とするＩＣカード、を要旨とするものである。
め、請求項１の発明は、プリント基板表面の外部接続端
子間に溝を形成したＩＣカード用のＩＣモジュールにお
いて、当該外部接続端子の背面側であって、当該溝に対
応する部分の少なくとも一部分に補強用の金属層又は樹
脂層を延設したことを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジ
ュール、を要旨とするものであり、請求項２の発明は、
当該補強用の金属層が、電気的な接続をとるための配線
パターンを兼ねることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード用ＩＣモジュールである。また、請求項３の発明
は、カード基材と、前記カード基材に装着された請求項
１に記載のＩＣカード用ＩＣモジュールを備えることを
特徴とするＩＣカード、を要旨とするものである。
【００１１】請求項１の発明においては、プリント基板
表面の外部接続端子間に溝を形成したＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールの当該プリント基板背面側であって、当該
溝に対応する部分の背面に補強用の金属層又は樹脂層を
延設してある。通常、溝の部分は銅箔層が除去されてい
て、めっきもされていないので、端子１４の部分よりも
薄層となり、強度が低下するが、補強用の金属層または
樹脂層を設けることで補強され、溝の部分からの破壊が
防止されるものである。補強用の金属層は、請求項２の
発明のように、銅貼り基板の表面側端子間溝に対応する
部分の背面を配線パターンとして残存させることによっ
ても形成されるし、配線パターンとは別個に補強用の金
属層として残すことも可能である。また、銅層を補強層
としてエッチングにより残存させない場合は、当該溝に
対応する部分の背面に補強用の樹脂層を設けてもよい。
樹脂の種類としては、ＩＣの封止用樹脂等として用いら
れるエポキシ樹脂のような耐熱性、絶縁性のあるもので
あれば充分である。また、請求項３の発明は、請求項１
のＩＣカード用ＩＣモジュールを用いてＩＣカードが形
成される。従って、機械的強度が優れ信頼性の高いＩＣ
カードを提供することができる。
表面の外部接続端子間に溝を形成したＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールの当該プリント基板背面側であって、当該
溝に対応する部分の背面に補強用の金属層又は樹脂層を
延設してある。通常、溝の部分は銅箔層が除去されてい
て、めっきもされていないので、端子１４の部分よりも
薄層となり、強度が低下するが、補強用の金属層または
樹脂層を設けることで補強され、溝の部分からの破壊が
防止されるものである。補強用の金属層は、請求項２の
発明のように、銅貼り基板の表面側端子間溝に対応する
部分の背面を配線パターンとして残存させることによっ
ても形成されるし、配線パターンとは別個に補強用の金
属層として残すことも可能である。また、銅層を補強層
としてエッチングにより残存させない場合は、当該溝に
対応する部分の背面に補強用の樹脂層を設けてもよい。
樹脂の種類としては、ＩＣの封止用樹脂等として用いら
れるエポキシ樹脂のような耐熱性、絶縁性のあるもので
あれば充分である。また、請求項３の発明は、請求項１
のＩＣカード用ＩＣモジュールを用いてＩＣカードが形
成される。従って、機械的強度が優れ信頼性の高いＩＣ
カードを提供することができる。
【００１２】このような補強層は、外部端子間の溝の全
てに対応する部分に設ける必要はなく、溝の一部に設け
ても効果が得られることは明らかである。また、少なく
とも溝に沿って延設されることが必要であり、単に溝を
横切るとか、部分的に僅かに重複する程度では充分な効
果が得られない。補強層の厚さは、表面端子間の溝の深
さに相当するものであれば良いし、それよりも薄いもの
であっても、少なくとも補強層を設けない場合よりは補
強の効果が得られることは自明である。また、補強層の
幅は、溝の幅相当以上であれば充分である。
てに対応する部分に設ける必要はなく、溝の一部に設け
ても効果が得られることは明らかである。また、少なく
とも溝に沿って延設されることが必要であり、単に溝を
横切るとか、部分的に僅かに重複する程度では充分な効
果が得られない。補強層の厚さは、表面端子間の溝の深
さに相当するものであれば良いし、それよりも薄いもの
であっても、少なくとも補強層を設けない場合よりは補
強の効果が得られることは自明である。また、補強層の
幅は、溝の幅相当以上であれば充分である。
【００１３】
（実施例１）以下、図面を参照して、本発明の一実施例
について説明する。図１は、本発明によるＩＣモジュー
ルの第１の実施例の構成を示す図である。以下、本発明
の実施例において、従来例と同一部分には同一符号を付
し、重複する説明は適宜省略する。ポリイミド材料より
なる基板素材（厚さ０．０７５ｍｍのポリイミドに、
０．０１８ｍｍ厚の銅箔層を両面に貼り付けたプリント
基板素材）に、通常のフォトエッチングプロセスによ
り、外部端子パターンおよび背面側配線パターン層をエ
ッチングにより設け、レジスト剥離後残存する銅箔層を
電極として、表面側外部端子部および背面配線パターン
層に対して所定のニッケルめっき及び金めっき処理を行
いＩＣカード用プリント基板を製造した。なお、フォト
エッチングプロセスによるパターン露光の際用いられる
フォトマスクとして、外部端子間の溝の幅は、０．２ｍ
ｍに形成されたものを使用し、背面側配線パターンとし
て、外部端子パターンの端子間溝の裏面側の対応する部
分のほぼ全域に沿って、幅０．２５ｍｍの配線パターン
が形成されるように裏面フォトマスクパターンが形成さ
れたフォトマスクを使用した。得られたプリント基板
に、ＩＣチップを接着剤を使用して取り付け、配線パタ
ーンとＩＣチップ上のパッドとをボンディングワイヤに
より接続した。ＩＣチップを封止樹脂により封止してＩ
Ｃモジュールを完成した。
について説明する。図１は、本発明によるＩＣモジュー
ルの第１の実施例の構成を示す図である。以下、本発明
の実施例において、従来例と同一部分には同一符号を付
し、重複する説明は適宜省略する。ポリイミド材料より
なる基板素材（厚さ０．０７５ｍｍのポリイミドに、
０．０１８ｍｍ厚の銅箔層を両面に貼り付けたプリント
基板素材）に、通常のフォトエッチングプロセスによ
り、外部端子パターンおよび背面側配線パターン層をエ
ッチングにより設け、レジスト剥離後残存する銅箔層を
電極として、表面側外部端子部および背面配線パターン
層に対して所定のニッケルめっき及び金めっき処理を行
いＩＣカード用プリント基板を製造した。なお、フォト
エッチングプロセスによるパターン露光の際用いられる
フォトマスクとして、外部端子間の溝の幅は、０．２ｍ
ｍに形成されたものを使用し、背面側配線パターンとし
て、外部端子パターンの端子間溝の裏面側の対応する部
分のほぼ全域に沿って、幅０．２５ｍｍの配線パターン
が形成されるように裏面フォトマスクパターンが形成さ
れたフォトマスクを使用した。得られたプリント基板
に、ＩＣチップを接着剤を使用して取り付け、配線パタ
ーンとＩＣチップ上のパッドとをボンディングワイヤに
より接続した。ＩＣチップを封止樹脂により封止してＩ
Ｃモジュールを完成した。
【００１４】（実施例２）実施例１と同様にフォトエッ
チングプロセスにより、表面側外部接続端子および背面
側配線パターンを形成した。但し、実施例１とは異なり
背面側配線パターンは、表面側の外部端子間溝の位置を
考慮せずに、図２（Ｂ）図示のような従来の配線パター
ンどおりに設置した。その後、プリント基板の表裏両面
に必要なニッケルめっき、金めっき処理を行った。その
後、プリント基板を自動塗布装置に装着し、ディスペン
サーに接続された内径０．２ｍｍのニードル（針状の噴
出口）を表面側端子間溝に沿って移動させ、絶縁樹脂
（信越化学工業（株）製 ＫＥ３４７９）を噴出させて
補強層を設け、熱処理して絶縁樹脂層を硬化させた。こ
の際、配線パターンと交差する部分においては、絶縁樹
脂を噴出しないように自動操作した。得られたプリント
基板に実施例１と同様にＩＣチップを装着して処理し、
ＩＣモジュールを完成した。
チングプロセスにより、表面側外部接続端子および背面
側配線パターンを形成した。但し、実施例１とは異なり
背面側配線パターンは、表面側の外部端子間溝の位置を
考慮せずに、図２（Ｂ）図示のような従来の配線パター
ンどおりに設置した。その後、プリント基板の表裏両面
に必要なニッケルめっき、金めっき処理を行った。その
後、プリント基板を自動塗布装置に装着し、ディスペン
サーに接続された内径０．２ｍｍのニードル（針状の噴
出口）を表面側端子間溝に沿って移動させ、絶縁樹脂
（信越化学工業（株）製 ＫＥ３４７９）を噴出させて
補強層を設け、熱処理して絶縁樹脂層を硬化させた。こ
の際、配線パターンと交差する部分においては、絶縁樹
脂を噴出しないように自動操作した。得られたプリント
基板に実施例１と同様にＩＣチップを装着して処理し、
ＩＣモジュールを完成した。
【００１５】（比較例）実施例１と同様にフォトエッチ
ングプロセスにより、表面側外部接続端子および背面側
配線パターンを形成した。但し、実施例１とは異なり背
面側配線パターンは、表面側の外部端子間溝の位置を考
慮せずに、図２（Ｂ）図示のような従来の配線パターン
どおりに形成した。その後、プリント基板の表裏両面に
必要なニッケルめっき、金めっき処理を行った。得られ
たプリント基板に実施例１と同様にＩＣチップを装着し
て処理し、ＩＣモジュールを完成した。
ングプロセスにより、表面側外部接続端子および背面側
配線パターンを形成した。但し、実施例１とは異なり背
面側配線パターンは、表面側の外部端子間溝の位置を考
慮せずに、図２（Ｂ）図示のような従来の配線パターン
どおりに形成した。その後、プリント基板の表裏両面に
必要なニッケルめっき、金めっき処理を行った。得られ
たプリント基板に実施例１と同様にＩＣチップを装着し
て処理し、ＩＣモジュールを完成した。
【００１６】（ＩＣカードの製造）次に、ＩＣモジュー
ル１０を用いたＩＣカードの製造方法について説明す
る。塩化ビニル樹脂シートを積層した０．７６ｍｍ厚の
カード基材を作製し、ＩＣモジュールを装着する位置を
ざぐり、カード基材に凹部を形成した。当該カード基材
の凹部にＩＣモジュールを接着剤により装着して固定し
た。これにより、ＩＣカードが製造される。
ル１０を用いたＩＣカードの製造方法について説明す
る。塩化ビニル樹脂シートを積層した０．７６ｍｍ厚の
カード基材を作製し、ＩＣモジュールを装着する位置を
ざぐり、カード基材に凹部を形成した。当該カード基材
の凹部にＩＣモジュールを接着剤により装着して固定し
た。これにより、ＩＣカードが製造される。
【００１７】上記のようにして製造した、比較例である
補強層を設けないモジュールを使用したＩＣカードと、
実施例である補強層を設けたＩＣモジュールを使用した
ＩＣカードについて耐久試験を行ったところ補強層を設
けた実施例では、耐久性が高いことが確認された。
補強層を設けないモジュールを使用したＩＣカードと、
実施例である補強層を設けたＩＣモジュールを使用した
ＩＣカードについて耐久試験を行ったところ補強層を設
けた実施例では、耐久性が高いことが確認された。
【００１８】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、プリント基板
の外部接続端子間の溝の背面にそって補強用の金属層又
は樹脂層を延設するので、プリント基板の強度が高くな
り、曲げ応力に対して、破壊の影響を受け難いＩＣモジ
ュールを得ることができる。また、請求項２の発明によ
れば、補強層が配線パターンを兼ねるので、補強層を特
別に設ける工程を省略して、請求項１の発明の効果を得
ることができる。請求項３の発明によれば、ＩＣモジュ
ールの強度が高くなっているので、信頼性の高いＩＣカ
ードを提供することができる。本発明は、実施例の態様
に限定されず、種々の同様な方法で実施できることは自
明なことである。例えば、補強層を転写法やスクリーン
印刷法により設けることも可能である。
の外部接続端子間の溝の背面にそって補強用の金属層又
は樹脂層を延設するので、プリント基板の強度が高くな
り、曲げ応力に対して、破壊の影響を受け難いＩＣモジ
ュールを得ることができる。また、請求項２の発明によ
れば、補強層が配線パターンを兼ねるので、補強層を特
別に設ける工程を省略して、請求項１の発明の効果を得
ることができる。請求項３の発明によれば、ＩＣモジュ
ールの強度が高くなっているので、信頼性の高いＩＣカ
ードを提供することができる。本発明は、実施例の態様
に限定されず、種々の同様な方法で実施できることは自
明なことである。例えば、補強層を転写法やスクリーン
印刷法により設けることも可能である。
【図１】 本発明によるＩＣカード用ＩＣモジュールの
第１の実施例を示す図である。（Ａ）はプリント基板表
面の外部接続端子部、（Ｂ）は背面配線パターン層およ
びＩＣチップを示す図である。（Ｃ），（Ｄ）は、プリ
ント基板の断面図を示す。
第１の実施例を示す図である。（Ａ）はプリント基板表
面の外部接続端子部、（Ｂ）は背面配線パターン層およ
びＩＣチップを示す図である。（Ｃ），（Ｄ）は、プリ
ント基板の断面図を示す。
【図２】 ＩＣカード用ＩＣモジュールの従来の例を示
す図である。（Ａ）はプリント基板表面の外部接続端子
部、（Ｂ）は背面配線パターン層およびＩＣチップを示
す図である。（Ｃ），（Ｄ）は、プリント基板の断面図
を示す。
す図である。（Ａ）はプリント基板表面の外部接続端子
部、（Ｂ）は背面配線パターン層およびＩＣチップを示
す図である。（Ｃ），（Ｄ）は、プリント基板の断面図
を示す。
【図３】 従来のＩＣカード等に装着されているＩＣモ
ジュールの一例の構成を示す断面図である。
ジュールの一例の構成を示す断面図である。
１０ ＩＣモジュール １１ プリント基板 １２ ＩＣチップ １３ 外部接続端子部 １４ 端子 １５ 端子間の溝 １６ 配線パターン層 １７ スルーホール １８ 接着剤層 １９ ボンディングワイヤ ２０ パッド ２１ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板表面の外部接続端子間に溝
を形成したＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、当
該外部接続端子の背面側であって、当該溝に対応する部
分の一部分に補強用の金属層又は樹脂層を延設したこと
を特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール。 - 【請求項２】 当該補強用の金属層が、電気的な接続を
とるための配線パターンを兼ねることを特徴とする請求
項１記載のＩＣカード用ＩＣモジュール。 - 【請求項３】 カード基材と、前記カード基材に装着さ
れた請求項１に記載のＩＣカード用１Ｃモジュールを備
えることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26464695A JPH0976678A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | Ｉｃカード用ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26464695A JPH0976678A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | Ｉｃカード用ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976678A true JPH0976678A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17406254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26464695A Pending JPH0976678A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | Ｉｃカード用ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0976678A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1464081A2 (de) * | 2002-01-08 | 2004-10-06 | Infineon Technologies AG | Chipmodul |
-
1995
- 1995-09-20 JP JP26464695A patent/JPH0976678A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1464081A2 (de) * | 2002-01-08 | 2004-10-06 | Infineon Technologies AG | Chipmodul |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100280170B1 (ko) | 반도체장치용 기판과 그 제조방법, 반도체장치, 카드형 모듈 및 정보기억장치 | |
| JP4302944B2 (ja) | めっき引込線がない印刷回路基板の製造方法 | |
| US6107678A (en) | Lead frame and semiconductor package having a lead frame | |
| JP3596807B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS63188964A (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
| KR100411862B1 (ko) | 배선기판 및 반도체장치 | |
| US8426739B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same, and panel for manufacturing the printed circuit board | |
| JP3357875B1 (ja) | 電解メッキ方法及びプリント配線基板の製造方法 | |
| JPH11340609A (ja) | プリント配線板、および単位配線板の製造方法 | |
| JPH0976678A (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JP2565387B2 (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3568249B2 (ja) | 半導体装置及びそれに使用されるチップキャリアの製造方法 | |
| JP5445300B2 (ja) | Ｉｃモジュール及びｉｃカード | |
| JPH0786340A (ja) | 半導体素子の接続方法 | |
| JPH1146061A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10117057A (ja) | プリント基板への実装方法及びプリント基板 | |
| JP2001203296A (ja) | Ｉｃカード用ｉｃチップ実装基板 | |
| JP2564329B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JP4237851B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材およびその製造方法 | |
| JPH085559Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2007034786A (ja) | 複合ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPH05139082A (ja) | 電子装置 | |
| JP2002123809A (ja) | Ｉｃモジュール、および、それを用いたｉｃカード | |
| JP2002133385A (ja) | 非接触、接触両用型ｉｃモジュール及びｉｃカード | |
| JP2846456B2 (ja) | チップキャリア |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041018 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060801 |