JPH0976678A - Icカード用icモジュールおよびicカード - Google Patents

Icカード用icモジュールおよびicカード

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JPH0976678A
JPH0976678A JP26464695A JP26464695A JPH0976678A JP H0976678 A JPH0976678 A JP H0976678A JP 26464695 A JP26464695 A JP 26464695A JP 26464695 A JP26464695 A JP 26464695A JP H0976678 A JPH0976678 A JP H0976678A
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chip
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JP26464695A
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Yoshikazu Fukushima
良和 福島
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ICカード用のICモジュールにおいては、
外部端子間の溝の部分に曲げ応力が集中して、ICモジ
ュールの破壊が生じ易いが、そのような問題の生じない
ICモジュールを提供する。 【解決手段】 ICカード用のICモジュールの外部接
続端子間溝に相当する部分の裏面に、表面外部接続端子
間溝に沿う補強層を延設する。補強層は、プリント基板
の銅箔層をエッチングにより残存させても良いし、補強
用の樹脂層を設けても良い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ICカードに用
いられるICチップを有するICカード用ICモジュー
ルおよび前記ICモジュールを用いたICカードに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来のICカード等に装着され
ているICモジュールの一例の構成を示す断面図であ
る。ICモジュール10は、プリント基板11と、プリ
ント基板11上に搭載されたICチップ12とを有す
る。プリント基板11の一方の面上(図中上面)には、
外部接続端子部13が設けられている。外部接続端子部
13は、金めっき層13a、Niめっき層13b、銅箔
層13cとから構成されている。プリント基板11の他
方の面上には、外部接続端子部13と同様の層構成から
なる配線パターン層16が設けられている。外部接続端
子部13と配線パターン層16とは、スルーホール17
を介して電気的に接続されている。プリント基板11の
配線パターン層16側には、ICチップ12が接着剤層
18により接着されている。ICチップ12と配線パタ
ーン層16とは、例えば直径約25μmの金、アルミニ
ウム等からなるボンディングワイヤ19により電気的に
接続されている。ICチップ12の上部は、ボンディン
グワイヤ19を含めて封止樹脂21により被覆されてい
る。以上のように構成されたICモジュール10は、I
Cチップ12をプリント基板(Board)11上にマ
ウントすることから、COB(Chip On Boa
rd)と呼ばれている。一方、カード基材は、厚みが
0.76mmに形成された樹脂等の積層体である。この
表面にざぐり等により凹部が形成され、この凹部に上述
のICモジュール10が埋設される。
【0003】図2は、ICモジュールの従来の一例を示
す平面図であり、図2(A)はその表面側平面図、図2
(B)は裏面側平面透視図である。図において、プリン
ト基板の表面上には、外部接続端子部13が設けられて
いる。12はこのプリント基板の裏面側に接着されてい
るICチップ、16は配線パターン層である。19は配
線パターンとICチップ上12のパッド20とを接続す
るボンディングワイヤである。17は外部接続端子部1
3と背面側の配線パターン層16を接続するスルーホー
ルである。従って、この構成によるICカードモジュー
ルでは、ICチップ12の各端子と配線パターン層をボ
ンディングワイヤ19により接続することにより、スル
ーホール17を介してプリント基板表面側の外部接続端
子部13に接続していることになる。
【0004】図2(C)は、図2(A)のI−I´線に
おける断面図であり、図2(D)は、図2(A)のII
−II´線における断面図である。図2(C)(D)に
おいてプリント基板11の上面に斜線で表されている部
分が外部接続端子部であり、下面に斜線で表されている
部分が背面配線パターン層である。
【0005】外部接続端子部13の製造には、銅箔層が
設けられたプリント基板11に所定の端子形状をもつフ
ォトマスクを使用してレジスト層を形成し、レジストの
形成されないエッチング部分の銅箔をエッチングにより
除去して溝を形成し、端子間の絶縁を得るのが通常の方
法である。従って、外部接続端子部13における端子1
4間の端子間の溝15は、プリント基板の銅箔層が除去
され、基板の基材(ポリイミド基材やエポキシ樹脂等の
耐熱性樹脂をガラス布に含浸させた素材)が露出してい
る。
【0006】一方、背面側の配線パターン層16は、表
面側外部接続端子部13の形成と同時にまたは別の工程
で、外部接続端子部と同様な工程でプリント基板の銅箔
層の不要部分をエッチングにより除去して形成してい
る。
【0007】通常、ICカードの端子はISO規格に基
づき8種類の端子を設けることが規定されている。プリ
ント基板の裏面側中央にはICチップを設置するので、
8種の端子は左右に4端子ずつ設置されるため、端子間
に3本の溝が形成されるのが通例である。8端子のうち
には予備端子や実際には使用しない端子も含まれるの
で、プリント基板裏面には、全ての端子に対応する配線
パターンが設けられるとは限らない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ICカードは、ICカ
ード用プリント基板にICチップを固定してなるICモ
ジュールと、ざぐり等により凹部を形成されたICカー
ドコアとを互いに接着することによって設けられてお
り、全体が長方形状の合成樹脂薄板であるため、持ち運
びの際等にその短辺又は長辺方向に曲げられたりねじら
れて屈曲し易く、内部のICモジュール等の接着面が剥
離したり、モジュール基材が破壊してICの動作異常を
引き起こすことが生じ、ICカードが正常に機能しなく
なってしまうことがある。
【0009】特に上記のように、ICモジュール表面の
外部接続端子間の溝15は、他の部分よりも厚みが薄く
なっているため、外力の影響を受けやすくICモジュー
ルが破壊を受ける要因となっている。即ち、外部から曲
げ応力を受けた場合には、端子間の溝15部分に応力が
集中して、この部分からの破壊が進行してICの動作異
常を引き起こす可能性が高い。本発明は、このような外
部端子間の溝に起因する破壊を防止すべく鋭意研究して
なされたものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、請求項1の発明は、プリント基板表面の外部接続端
子間に溝を形成したICカード用のICモジュールにお
いて、当該外部接続端子の背面側であって、当該溝に対
応する部分の少なくとも一部分に補強用の金属層又は樹
脂層を延設したことを特徴とするICカード用ICモジ
ュール、を要旨とするものであり、請求項2の発明は、
当該補強用の金属層が、電気的な接続をとるための配線
パターンを兼ねることを特徴とする請求項1記載のIC
カード用ICモジュールである。また、請求項3の発明
は、カード基材と、前記カード基材に装着された請求項
1に記載のICカード用ICモジュールを備えることを
特徴とするICカード、を要旨とするものである。
【0011】請求項1の発明においては、プリント基板
表面の外部接続端子間に溝を形成したICカード用のI
Cモジュールの当該プリント基板背面側であって、当該
溝に対応する部分の背面に補強用の金属層又は樹脂層を
延設してある。通常、溝の部分は銅箔層が除去されてい
て、めっきもされていないので、端子14の部分よりも
薄層となり、強度が低下するが、補強用の金属層または
樹脂層を設けることで補強され、溝の部分からの破壊が
防止されるものである。補強用の金属層は、請求項2の
発明のように、銅貼り基板の表面側端子間溝に対応する
部分の背面を配線パターンとして残存させることによっ
ても形成されるし、配線パターンとは別個に補強用の金
属層として残すことも可能である。また、銅層を補強層
としてエッチングにより残存させない場合は、当該溝に
対応する部分の背面に補強用の樹脂層を設けてもよい。
樹脂の種類としては、ICの封止用樹脂等として用いら
れるエポキシ樹脂のような耐熱性、絶縁性のあるもので
あれば充分である。また、請求項3の発明は、請求項1
のICカード用ICモジュールを用いてICカードが形
成される。従って、機械的強度が優れ信頼性の高いIC
カードを提供することができる。
【0012】このような補強層は、外部端子間の溝の全
てに対応する部分に設ける必要はなく、溝の一部に設け
ても効果が得られることは明らかである。また、少なく
とも溝に沿って延設されることが必要であり、単に溝を
横切るとか、部分的に僅かに重複する程度では充分な効
果が得られない。補強層の厚さは、表面端子間の溝の深
さに相当するものであれば良いし、それよりも薄いもの
であっても、少なくとも補強層を設けない場合よりは補
強の効果が得られることは自明である。また、補強層の
幅は、溝の幅相当以上であれば充分である。
【0013】
【実施例】
(実施例1)以下、図面を参照して、本発明の一実施例
について説明する。図1は、本発明によるICモジュー
ルの第1の実施例の構成を示す図である。以下、本発明
の実施例において、従来例と同一部分には同一符号を付
し、重複する説明は適宜省略する。ポリイミド材料より
なる基板素材(厚さ0.075mmのポリイミドに、
0.018mm厚の銅箔層を両面に貼り付けたプリント
基板素材)に、通常のフォトエッチングプロセスによ
り、外部端子パターンおよび背面側配線パターン層をエ
ッチングにより設け、レジスト剥離後残存する銅箔層を
電極として、表面側外部端子部および背面配線パターン
層に対して所定のニッケルめっき及び金めっき処理を行
いICカード用プリント基板を製造した。なお、フォト
エッチングプロセスによるパターン露光の際用いられる
フォトマスクとして、外部端子間の溝の幅は、0.2m
mに形成されたものを使用し、背面側配線パターンとし
て、外部端子パターンの端子間溝の裏面側の対応する部
分のほぼ全域に沿って、幅0.25mmの配線パターン
が形成されるように裏面フォトマスクパターンが形成さ
れたフォトマスクを使用した。得られたプリント基板
に、ICチップを接着剤を使用して取り付け、配線パタ
ーンとICチップ上のパッドとをボンディングワイヤに
より接続した。ICチップを封止樹脂により封止してI
Cモジュールを完成した。
【0014】(実施例2)実施例1と同様にフォトエッ
チングプロセスにより、表面側外部接続端子および背面
側配線パターンを形成した。但し、実施例1とは異なり
背面側配線パターンは、表面側の外部端子間溝の位置を
考慮せずに、図2(B)図示のような従来の配線パター
ンどおりに設置した。その後、プリント基板の表裏両面
に必要なニッケルめっき、金めっき処理を行った。その
後、プリント基板を自動塗布装置に装着し、ディスペン
サーに接続された内径0.2mmのニードル(針状の噴
出口)を表面側端子間溝に沿って移動させ、絶縁樹脂
(信越化学工業(株)製 KE3479)を噴出させて
補強層を設け、熱処理して絶縁樹脂層を硬化させた。こ
の際、配線パターンと交差する部分においては、絶縁樹
脂を噴出しないように自動操作した。得られたプリント
基板に実施例1と同様にICチップを装着して処理し、
ICモジュールを完成した。
【0015】(比較例)実施例1と同様にフォトエッチ
ングプロセスにより、表面側外部接続端子および背面側
配線パターンを形成した。但し、実施例1とは異なり背
面側配線パターンは、表面側の外部端子間溝の位置を考
慮せずに、図2(B)図示のような従来の配線パターン
どおりに形成した。その後、プリント基板の表裏両面に
必要なニッケルめっき、金めっき処理を行った。得られ
たプリント基板に実施例1と同様にICチップを装着し
て処理し、ICモジュールを完成した。
【0016】(ICカードの製造)次に、ICモジュー
ル10を用いたICカードの製造方法について説明す
る。塩化ビニル樹脂シートを積層した0.76mm厚の
カード基材を作製し、ICモジュールを装着する位置を
ざぐり、カード基材に凹部を形成した。当該カード基材
の凹部にICモジュールを接着剤により装着して固定し
た。これにより、ICカードが製造される。
【0017】上記のようにして製造した、比較例である
補強層を設けないモジュールを使用したICカードと、
実施例である補強層を設けたICモジュールを使用した
ICカードについて耐久試験を行ったところ補強層を設
けた実施例では、耐久性が高いことが確認された。
【0018】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、プリント基板
の外部接続端子間の溝の背面にそって補強用の金属層又
は樹脂層を延設するので、プリント基板の強度が高くな
り、曲げ応力に対して、破壊の影響を受け難いICモジ
ュールを得ることができる。また、請求項2の発明によ
れば、補強層が配線パターンを兼ねるので、補強層を特
別に設ける工程を省略して、請求項1の発明の効果を得
ることができる。請求項3の発明によれば、ICモジュ
ールの強度が高くなっているので、信頼性の高いICカ
ードを提供することができる。本発明は、実施例の態様
に限定されず、種々の同様な方法で実施できることは自
明なことである。例えば、補強層を転写法やスクリーン
印刷法により設けることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるICカード用ICモジュールの
第1の実施例を示す図である。(A)はプリント基板表
面の外部接続端子部、(B)は背面配線パターン層およ
びICチップを示す図である。(C),(D)は、プリ
ント基板の断面図を示す。
【図2】 ICカード用ICモジュールの従来の例を示
す図である。(A)はプリント基板表面の外部接続端子
部、(B)は背面配線パターン層およびICチップを示
す図である。(C),(D)は、プリント基板の断面図
を示す。
【図3】 従来のICカード等に装着されているICモ
ジュールの一例の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
10 ICモジュール 11 プリント基板 12 ICチップ 13 外部接続端子部 14 端子 15 端子間の溝 16 配線パターン層 17 スルーホール 18 接着剤層 19 ボンディングワイヤ 20 パッド 21 封止樹脂

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板表面の外部接続端子間に溝
    を形成したICカード用のICモジュールにおいて、当
    該外部接続端子の背面側であって、当該溝に対応する部
    分の一部分に補強用の金属層又は樹脂層を延設したこと
    を特徴とするICカード用ICモジュール。
  2. 【請求項2】 当該補強用の金属層が、電気的な接続を
    とるための配線パターンを兼ねることを特徴とする請求
    項1記載のICカード用ICモジュール。
  3. 【請求項3】 カード基材と、前記カード基材に装着さ
    れた請求項1に記載のICカード用1Cモジュールを備
    えることを特徴とするICカード。
JP26464695A 1995-09-20 1995-09-20 Icカード用icモジュールおよびicカード Pending JPH0976678A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1464081A2 (de) * 2002-01-08 2004-10-06 Infineon Technologies AG Chipmodul

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1464081A2 (de) * 2002-01-08 2004-10-06 Infineon Technologies AG Chipmodul

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Effective date: 20060411

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Effective date: 20060801