JP2001203296A - Ｉｃカード用ｉｃチップ実装基板 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コンビカード用ＩＣチップ実装基板１において
チップ上の各接触端子と基板の外部端子を接続するワイ
ヤが非接触端子と接触することが無く、不良率が極めて
低いＩＣカード実装基板を提供するものである。 【解決手段】絶縁層の一方の面に金属層Ａからなる外部
端子が、前記絶縁層の他方の面にＩＣチップ、および、
金属層Ｂからなるパターン層が設けられ、絶縁層と金属
層Ｂに開けられた複数のスルーホールを通して、前記金
属層Ｂ側の絶縁層上に接着されたＩＣチップの端子と前
記金属層Ａの絶縁層側とがワイヤボンディングされるＩ
Ｃカード用ＩＣチップ実装基板において、前記絶縁層に
開けられた複数のスルーホールの前記金属層Ｂ側周辺部
が絶縁部になっていることを特徴とする。
チップ上の各接触端子と基板の外部端子を接続するワイ
ヤが非接触端子と接触することが無く、不良率が極めて
低いＩＣカード実装基板を提供するものである。 【解決手段】絶縁層の一方の面に金属層Ａからなる外部
端子が、前記絶縁層の他方の面にＩＣチップ、および、
金属層Ｂからなるパターン層が設けられ、絶縁層と金属
層Ｂに開けられた複数のスルーホールを通して、前記金
属層Ｂ側の絶縁層上に接着されたＩＣチップの端子と前
記金属層Ａの絶縁層側とがワイヤボンディングされるＩ
Ｃカード用ＩＣチップ実装基板において、前記絶縁層に
開けられた複数のスルーホールの前記金属層Ｂ側周辺部
が絶縁部になっていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用ＩＣ
チップ実装基板に関し、更に詳しくは接触、非接触両方
式に動作する通称コンビチップ用のＩＣカードに搭載す
るＩＣチップ実装基板に関する。
チップ実装基板に関し、更に詳しくは接触、非接触両方
式に動作する通称コンビチップ用のＩＣカードに搭載す
るＩＣチップ実装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図面を参照して従来技術について説明す
る。ＩＣカード用のＩＣチップ実装基板には、片側、又
は、両側に電気回路を形成した絶縁層を複数積層した多
層基板と、一枚の絶縁層の片側に電気回路を形成した一
層基板がある。通常の接触型ＩＣカードは絶縁層の片面
に金属層が図３のように形成され、その裏側には図２に
示すようにチップが接着剤で固定され、チップ面に形成
された接続端子とＩＣカードの外部端子を形成する金属
層Ａの裏側が図２、図３に示すスルーホール２２を通し
てワイヤで配線されている。一方接触・非接触両方式で
動作する通称コンビカードにおいては、前記接触型ＩＣ
カードとして機能すると同時にカード本体側に形成され
たアンテナからの信号を受信して動作しなければならず
したがってカード本体側に形成されたアンテナと基板に
搭載されたＩＣチップに配線された端子を接続するため
の接続端子を基板上に形成する必要が生じる。
る。ＩＣカード用のＩＣチップ実装基板には、片側、又
は、両側に電気回路を形成した絶縁層を複数積層した多
層基板と、一枚の絶縁層の片側に電気回路を形成した一
層基板がある。通常の接触型ＩＣカードは絶縁層の片面
に金属層が図３のように形成され、その裏側には図２に
示すようにチップが接着剤で固定され、チップ面に形成
された接続端子とＩＣカードの外部端子を形成する金属
層Ａの裏側が図２、図３に示すスルーホール２２を通し
てワイヤで配線されている。一方接触・非接触両方式で
動作する通称コンビカードにおいては、前記接触型ＩＣ
カードとして機能すると同時にカード本体側に形成され
たアンテナからの信号を受信して動作しなければならず
したがってカード本体側に形成されたアンテナと基板に
搭載されたＩＣチップに配線された端子を接続するため
の接続端子を基板上に形成する必要が生じる。
【０００３】前記のような機能を満たすコンビチップ用
基板は、通常図１に示すような形状をしている。まず、
接触型ＩＣカードとして機能させるために、チップ側の
端子４２から絶縁層２に開けられたスルーホール２２を
通して直接金属層Ａに金属製のワイヤ５で接続するが、
前記コンビチップ上に形成されたアンテナ端子４１の位
置は、チップメーカーによって一定していないために、
アンテナ端子４１から配線されたワイヤが、前記接触型
ＩＣカードのための複数のボンディングワイヤと交差し
たり、接触することなく極力距離が近いところに接地す
る必要である。そのために、ＩＣチップの端子が形成さ
れているチップの両サイドに平行に、非接触端子３を帯
状に形成している。一方従来のコンビチップ用基板は図
１の非接触端子３が、図４に示すように、絶縁層のスル
ーホールのエッジまで非接触端子の金属が形成されてい
るために接触型として機能させるための外部端子とチッ
プ上の端子を接続するワイヤがアンテナ接続用の非接触
端子に接触し、製品の不良率が高かった。
基板は、通常図１に示すような形状をしている。まず、
接触型ＩＣカードとして機能させるために、チップ側の
端子４２から絶縁層２に開けられたスルーホール２２を
通して直接金属層Ａに金属製のワイヤ５で接続するが、
前記コンビチップ上に形成されたアンテナ端子４１の位
置は、チップメーカーによって一定していないために、
アンテナ端子４１から配線されたワイヤが、前記接触型
ＩＣカードのための複数のボンディングワイヤと交差し
たり、接触することなく極力距離が近いところに接地す
る必要である。そのために、ＩＣチップの端子が形成さ
れているチップの両サイドに平行に、非接触端子３を帯
状に形成している。一方従来のコンビチップ用基板は図
１の非接触端子３が、図４に示すように、絶縁層のスル
ーホールのエッジまで非接触端子の金属が形成されてい
るために接触型として機能させるための外部端子とチッ
プ上の端子を接続するワイヤがアンテナ接続用の非接触
端子に接触し、製品の不良率が高かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明はコンビ
カード用ＩＣチップ実装基板１においてチップ上の各接
触端子４２と基板の外部端子を接続するワイヤが非接触
端子３と接触することが無く、不良率が極めて低いＩＣ
カード実装基板を提供するものである。
カード用ＩＣチップ実装基板１においてチップ上の各接
触端子４２と基板の外部端子を接続するワイヤが非接触
端子３と接触することが無く、不良率が極めて低いＩＣ
カード実装基板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１の発明のＩＣカード用ＩＣチップ
実装基板は、絶縁層の一方の面に金属層Ａからなる外部
端子が、前記絶縁層の他方の面にＩＣチップ、および、
金属層Ｂからなるパターン層が設けられ、絶縁層と金属
層Ｂに開けられた複数のスルーホールを通して、前記金
属層Ｂ側の絶縁層上に接着されたＩＣチップの端子と前
記金属層Ａの絶縁層側とがワイヤボンディングされるＩ
Ｃカード用ＩＣチップ実装基板において、前記絶縁層に
開けられた複数のスルーホールの前記金属層Ｂ側周辺部
が絶縁部になっていることを特徴とするものである。
に、本発明の請求項１の発明のＩＣカード用ＩＣチップ
実装基板は、絶縁層の一方の面に金属層Ａからなる外部
端子が、前記絶縁層の他方の面にＩＣチップ、および、
金属層Ｂからなるパターン層が設けられ、絶縁層と金属
層Ｂに開けられた複数のスルーホールを通して、前記金
属層Ｂ側の絶縁層上に接着されたＩＣチップの端子と前
記金属層Ａの絶縁層側とがワイヤボンディングされるＩ
Ｃカード用ＩＣチップ実装基板において、前記絶縁層に
開けられた複数のスルーホールの前記金属層Ｂ側周辺部
が絶縁部になっていることを特徴とするものである。
【０００６】また、本発明の請求項２の発明のＩＣカー
ド用ＩＣチップ実装基板は、請求項１において、金属層
Ａ及び金属層Ｂがパターンニングされた薄板状の形状を
成していることを特徴とするものである。
ド用ＩＣチップ実装基板は、請求項１において、金属層
Ａ及び金属層Ｂがパターンニングされた薄板状の形状を
成していることを特徴とするものである。
【０００７】また、本発明の請求項３の発明のＩＣカー
ド用ＩＣチップ実装基板は、請求項１において、パター
ン層は、非接触方式の端子であることを特徴とするもの
である。
ド用ＩＣチップ実装基板は、請求項１において、パター
ン層は、非接触方式の端子であることを特徴とするもの
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施形態について説明する。
施形態について説明する。
【０００９】図１はコンビチップ型ＩＣカードのＩＣチ
ップ実装基板の裏面の一実施例を説明するための裏面平
面図である。図２は接触型ＩＣカードのＩＣチップ実装
基板の裏面の一実施例を説明するための裏面平面図であ
る。図３は、ＩＣチップ実装基板の表面の一実施例を示
す表面平面図である。図４は、金属層Ｂの一部で従来の
非接触端子の形状を説明するための平面図である。図５
は、金属層Ｂの一部で本発明のスルーホール周辺に絶縁
部を設けた一例を説明するための平面図である。図６
は、図４のＢ−Ｂ線断面図である。図７は、図５のＣ−
Ｃ線断面図である。図８は、図１のＡ−Ａ線断面図であ
る。図９は、本発明の内容を説明するために図８のＥの
部分を拡大した図である。図１０は、金属層Ｂの一部で
本発明のスルーホール周辺の絶縁部の形状の他の一例を
示す平面図である。図１１は、金属層Ｂの一部で本発明
のスルーホール周辺の絶縁部の形状の更に他の一例を示
す平面図である。
ップ実装基板の裏面の一実施例を説明するための裏面平
面図である。図２は接触型ＩＣカードのＩＣチップ実装
基板の裏面の一実施例を説明するための裏面平面図であ
る。図３は、ＩＣチップ実装基板の表面の一実施例を示
す表面平面図である。図４は、金属層Ｂの一部で従来の
非接触端子の形状を説明するための平面図である。図５
は、金属層Ｂの一部で本発明のスルーホール周辺に絶縁
部を設けた一例を説明するための平面図である。図６
は、図４のＢ−Ｂ線断面図である。図７は、図５のＣ−
Ｃ線断面図である。図８は、図１のＡ−Ａ線断面図であ
る。図９は、本発明の内容を説明するために図８のＥの
部分を拡大した図である。図１０は、金属層Ｂの一部で
本発明のスルーホール周辺の絶縁部の形状の他の一例を
示す平面図である。図１１は、金属層Ｂの一部で本発明
のスルーホール周辺の絶縁部の形状の更に他の一例を示
す平面図である。
【００１０】図１、図２、及び図３において、ＩＣチッ
プ実装基板１は、図３に示すＩＣカード実装基板表面の
外部接続端子６（金属層Ａ）、事前にスルーホール２２
が開けられた絶縁層２、及び、非接触端子３およびアン
テナ端子３１（金属層Ｂ）からなる３層構成でできてい
る。
プ実装基板１は、図３に示すＩＣカード実装基板表面の
外部接続端子６（金属層Ａ）、事前にスルーホール２２
が開けられた絶縁層２、及び、非接触端子３およびアン
テナ端子３１（金属層Ｂ）からなる３層構成でできてい
る。
【００１１】ここで、前記の基板の作製方法について説
明する。絶縁フィルム２の片面全面に銅箔を接着した
後、パンチング等の方法によりスルーホール２２を開
け、絶縁フィルムの残った片側に前記同様銅箔を貼り合
わせる。絶縁フィルムには、ガラスエポキシ、ガラスＢ
Ｔレジン、ポリイミド等、物理的、化学的に強く、耐熱
性の材料が一般的に使用される。前記銅箔の上に印刷法
により前記両側にパターン状のレジストを形成して、レ
ジスト以外の部分を腐食(エッチング)し、残った銅箔の
表面からレジストを除去した後、金属層Ａに（必要なら
ば金属層Ｂにも）ニッケル、又は、金メッキが施され、
基板ができあがる。前記の他に、基板の作製方法とし
て、やはり前記同様絶縁フィルムの片側全面に銅箔を接
着した後、パンチングによりスルーホール２２を開け、
その後で絶縁フィルムの別の片側に銅箔を貼り合わせ
る。両面に感光材料が塗布され、所定のパターンが焼き
付けられ、現像、腐食（エッチング）、レジスト除去の
工程を経て金属層Ａに（必要ならば金属層Ｂにも）ニッ
ケル、金メッキを施し図１及び図２のパターンを形成す
る。
明する。絶縁フィルム２の片面全面に銅箔を接着した
後、パンチング等の方法によりスルーホール２２を開
け、絶縁フィルムの残った片側に前記同様銅箔を貼り合
わせる。絶縁フィルムには、ガラスエポキシ、ガラスＢ
Ｔレジン、ポリイミド等、物理的、化学的に強く、耐熱
性の材料が一般的に使用される。前記銅箔の上に印刷法
により前記両側にパターン状のレジストを形成して、レ
ジスト以外の部分を腐食(エッチング)し、残った銅箔の
表面からレジストを除去した後、金属層Ａに（必要なら
ば金属層Ｂにも）ニッケル、又は、金メッキが施され、
基板ができあがる。前記の他に、基板の作製方法とし
て、やはり前記同様絶縁フィルムの片側全面に銅箔を接
着した後、パンチングによりスルーホール２２を開け、
その後で絶縁フィルムの別の片側に銅箔を貼り合わせ
る。両面に感光材料が塗布され、所定のパターンが焼き
付けられ、現像、腐食（エッチング）、レジスト除去の
工程を経て金属層Ａに（必要ならば金属層Ｂにも）ニッ
ケル、金メッキを施し図１及び図２のパターンを形成す
る。
【００１２】ＩＣカード実装基板は、同一のパターンを
複数列帯状に並べ、ロール状に仕上げる場合と、同一の
基板を縦横に複数個並べ、シート状に仕上げる場合があ
り、これを使用する後工程の要求によって決められる。
複数列帯状に並べ、ロール状に仕上げる場合と、同一の
基板を縦横に複数個並べ、シート状に仕上げる場合があ
り、これを使用する後工程の要求によって決められる。
【００１３】次に、図１のＩＣチップ４の裏側にダイボ
ンディング用の接着剤が部分塗布され（図示せず）その
上にＩＣチップ４が固定される。チップ４が固定される
と、ワイヤボンダーでチップ側アンテナ端子４１、接触
用端子４２と、スルーホール奥の外部接続用の端子６の
絶縁層側金属面が金、又は、アルミニウム等金属製のボ
ンデイングワイヤ５で配線される。図３に示すようにＩ
Ｃチップ搭載基板１の表面は、接点の機能別に絶縁溝６
１によって、６ないし８の独立した部分に分割されてい
る。
ンディング用の接着剤が部分塗布され（図示せず）その
上にＩＣチップ４が固定される。チップ４が固定される
と、ワイヤボンダーでチップ側アンテナ端子４１、接触
用端子４２と、スルーホール奥の外部接続用の端子６の
絶縁層側金属面が金、又は、アルミニウム等金属製のボ
ンデイングワイヤ５で配線される。図３に示すようにＩ
Ｃチップ搭載基板１の表面は、接点の機能別に絶縁溝６
１によって、６ないし８の独立した部分に分割されてい
る。
【００１４】ＩＣカードの製造手順として、まずＩＣカ
ード基材であるポリ塩化ビニル、ポリエステル、ＡＢＳ
等のプラスチックフィルムに印刷を施し、これら印刷さ
れた基材フィルムの間にアンテナ又はコイルを挟みこ
み、透明な保護フィルムで印刷面を被覆した後、全体に
熱、圧を加えながら積層する。積層された中間製品から
１枚１枚のカードに型抜きされた後、ＩＣチップ実装基
板を埋めこむための凹部がカードの表面に形成される。
前記凹部にはカード基材の間に埋めこまれたアンテナ又
はコイルの端子が所定の位置に形成されていて、前記図
１のアンテナ端子３１の位置と前記アンテナまたはコイ
ルの端子がＩＣチップ実装基板をカード本体に実装する
際に対向するようになっていて実装時に導電性の接着剤
などで固定される。樹脂による射出成型の場合は、カー
ドの成型時にアンテナ又はコイルを封入し、ＩＣチップ
実装基板を実装するための凹部も同時に形成する。前記
積層方式でカードを作製したときと同様ＩＣチップ実装
基板のアンテナ端子に対向した位置にカード本体側のア
ンテナ端子が形成されている。成型時に印刷パターンを
転写しても、ＩＣチップ実装基板を実装した後で、表裏
印刷しても良い。
ード基材であるポリ塩化ビニル、ポリエステル、ＡＢＳ
等のプラスチックフィルムに印刷を施し、これら印刷さ
れた基材フィルムの間にアンテナ又はコイルを挟みこ
み、透明な保護フィルムで印刷面を被覆した後、全体に
熱、圧を加えながら積層する。積層された中間製品から
１枚１枚のカードに型抜きされた後、ＩＣチップ実装基
板を埋めこむための凹部がカードの表面に形成される。
前記凹部にはカード基材の間に埋めこまれたアンテナ又
はコイルの端子が所定の位置に形成されていて、前記図
１のアンテナ端子３１の位置と前記アンテナまたはコイ
ルの端子がＩＣチップ実装基板をカード本体に実装する
際に対向するようになっていて実装時に導電性の接着剤
などで固定される。樹脂による射出成型の場合は、カー
ドの成型時にアンテナ又はコイルを封入し、ＩＣチップ
実装基板を実装するための凹部も同時に形成する。前記
積層方式でカードを作製したときと同様ＩＣチップ実装
基板のアンテナ端子に対向した位置にカード本体側のア
ンテナ端子が形成されている。成型時に印刷パターンを
転写しても、ＩＣチップ実装基板を実装した後で、表裏
印刷しても良い。
【００１５】図１では非接触端子３及びアンテナ端子３
１がＨ状の形状でつながっているが、前記非接触端子３
及びアンテナ端子３１は電気的に導通していれば良いの
で前記Ｈ状の形状にこだわるものではない。
１がＨ状の形状でつながっているが、前記非接触端子３
及びアンテナ端子３１は電気的に導通していれば良いの
で前記Ｈ状の形状にこだわるものではない。
【００１６】図１により、チップの端子４２に向かって
伸びているボンディングワイヤの方向に本発明の絶縁部
が形成されていることによって、ボンディングされたワ
イヤが非接触端子に接触する危険が無いことが明確に理
解できる。また、非接触端子３が図１のように形成され
ていれば、アンテナ端子４１がＩＣチップ４の縦ライン
上のどの位置に形成されていても、最も近くに在る非接
触端子３にワイヤを飛ばすことができ、非接触端子はス
ルーホール２２が並ぶライン上付近に在ることが好まし
い事がわかる。
伸びているボンディングワイヤの方向に本発明の絶縁部
が形成されていることによって、ボンディングされたワ
イヤが非接触端子に接触する危険が無いことが明確に理
解できる。また、非接触端子３が図１のように形成され
ていれば、アンテナ端子４１がＩＣチップ４の縦ライン
上のどの位置に形成されていても、最も近くに在る非接
触端子３にワイヤを飛ばすことができ、非接触端子はス
ルーホール２２が並ぶライン上付近に在ることが好まし
い事がわかる。
【００１７】図４、及び、図６は非接触端子３のスルー
ホールの周辺に絶縁層を設けない従来の基板の一例を図
示したものであり、図５、及び、図７は本発明の非接触
端子３のスルーホールの周辺に絶縁層を設けた場合の一
例を図示したものである。前記従来例の問題点について
は、図９で詳しく説明する。図４、図５、図６、図７に
おいて３は非接触端子で、２は絶縁層、６はＩＣカード
外部端子、２２はスルーホール、２３はスルーホール周
辺絶縁部である。
ホールの周辺に絶縁層を設けない従来の基板の一例を図
示したものであり、図５、及び、図７は本発明の非接触
端子３のスルーホールの周辺に絶縁層を設けた場合の一
例を図示したものである。前記従来例の問題点について
は、図９で詳しく説明する。図４、図５、図６、図７に
おいて３は非接触端子で、２は絶縁層、６はＩＣカード
外部端子、２２はスルーホール、２３はスルーホール周
辺絶縁部である。
【００１８】図９は、図８のＥの部分の拡大図で、スル
ーホールの周辺に絶縁部が在る場合と無い場合につい
て、ボンディングワイヤを配線した時にどのような状態
になるかを判りやすく説明した図である。図９において
従来の非接触端子の形状では、ＩＣチップ４から導かれ
たワイヤ５ａは金属層ＡのＩＣカード外部端子裏側に接
地する際に非接触端子のエッジ、すなわち金属層Ｂのエ
ッジ３ａに接触してしまう可能性がある。更に前記接触
を避けようとすると図９で判るように、ワイヤの高さが
高くなってしまう。然るにＩＳＯの規格に基づいて造ら
れたＩＣカードはカードの厚さが最大０．７６ｍｍプラ
ス１０％、最小０．７６ｍｍマイナス１０％と決まって
いるために前記ワイヤボンディングの際のワイヤの高さ
をできるだけ低く抑えることが要求される。実際には絶
縁フィルム（絶縁層）の厚さ、金属層Ｂの厚さは極めて
薄いので、ＤａとＤｂの差はさほど無くても効果は得ら
れるがＤａ＝Ｄｂの場合と較べれば格段の違いが現れ
る。
ーホールの周辺に絶縁部が在る場合と無い場合につい
て、ボンディングワイヤを配線した時にどのような状態
になるかを判りやすく説明した図である。図９において
従来の非接触端子の形状では、ＩＣチップ４から導かれ
たワイヤ５ａは金属層ＡのＩＣカード外部端子裏側に接
地する際に非接触端子のエッジ、すなわち金属層Ｂのエ
ッジ３ａに接触してしまう可能性がある。更に前記接触
を避けようとすると図９で判るように、ワイヤの高さが
高くなってしまう。然るにＩＳＯの規格に基づいて造ら
れたＩＣカードはカードの厚さが最大０．７６ｍｍプラ
ス１０％、最小０．７６ｍｍマイナス１０％と決まって
いるために前記ワイヤボンディングの際のワイヤの高さ
をできるだけ低く抑えることが要求される。実際には絶
縁フィルム（絶縁層）の厚さ、金属層Ｂの厚さは極めて
薄いので、ＤａとＤｂの差はさほど無くても効果は得ら
れるがＤａ＝Ｄｂの場合と較べれば格段の違いが現れ
る。
【００１９】また、最近チップを低コストで薄くできる
ようになったためにワイヤの高さが極めて低く設定でき
るようになったが、このような傾向の中で後述、図１１
のようにワイヤの下側全部を絶縁部にすることの効果は
きわめて大きいことが判る。また、チップ及びワイヤを
保護するために樹脂で封止するが、このような際にもワ
イヤの下側は絶縁されている方がより安全で都合が良
い。
ようになったためにワイヤの高さが極めて低く設定でき
るようになったが、このような傾向の中で後述、図１１
のようにワイヤの下側全部を絶縁部にすることの効果は
きわめて大きいことが判る。また、チップ及びワイヤを
保護するために樹脂で封止するが、このような際にもワ
イヤの下側は絶縁されている方がより安全で都合が良
い。
【００２０】図１０は、スルーホール周辺絶縁部が四角
形の場合、図１１は、非接触端子３の絶縁部スルーホー
ル２２からチップの各端子まで配線されたワイヤの下に
当たるスルーホール周辺部分を、全て絶縁部２３にした
場合について説明するための平面図である。
形の場合、図１１は、非接触端子３の絶縁部スルーホー
ル２２からチップの各端子まで配線されたワイヤの下に
当たるスルーホール周辺部分を、全て絶縁部２３にした
場合について説明するための平面図である。
【００２１】
【実施例】（実施例）次に図面を参照して、本発明の実
施例について説明する。
施例について説明する。
【００２２】図１に示すパターンにしたがってＩＣチッ
プ実装基板を試作しボンディングワイヤの非接触端子３
への接触トラブルによる不良率を確認した。スルーホー
ルの直径を０．７ｍｍとし、スルーホール周辺絶縁部の
直径を１．０ｍｍとした。まず、絶縁フィルムとして厚
さ１００μｍのポリイミドフィルムを選定して、エポキ
シ系の接着剤を使用して片側に３５μｍの銅箔を接着し
た。シルクスクリーン印刷機によって水溶性のレジスト
をパターン印刷し、非印刷面を塩化第二鉄水溶液でエッ
チングした。このようにして図１のパターンを形成し、
パンチングによってスルーホール２２を開けた。次に表
側に前記同様銅箔を全面に貼りつけ、前記同様図３に示
すメッキのためのリード６１を伴ったパターンを印刷し
た後エッチングを行い、表面のレジストを除去しニッケ
ル、及びその上に金メッキを施し、裏面のレジストの除
去を行った。このようにして得た試作品を５００ヶ作製
し、チップボンディング、ワイヤボンディングを行い、
図１の非接触端子３のスルーホールが隠れる程度に封止
樹脂を流し込み、チップ及びワイヤを固定した。
プ実装基板を試作しボンディングワイヤの非接触端子３
への接触トラブルによる不良率を確認した。スルーホー
ルの直径を０．７ｍｍとし、スルーホール周辺絶縁部の
直径を１．０ｍｍとした。まず、絶縁フィルムとして厚
さ１００μｍのポリイミドフィルムを選定して、エポキ
シ系の接着剤を使用して片側に３５μｍの銅箔を接着し
た。シルクスクリーン印刷機によって水溶性のレジスト
をパターン印刷し、非印刷面を塩化第二鉄水溶液でエッ
チングした。このようにして図１のパターンを形成し、
パンチングによってスルーホール２２を開けた。次に表
側に前記同様銅箔を全面に貼りつけ、前記同様図３に示
すメッキのためのリード６１を伴ったパターンを印刷し
た後エッチングを行い、表面のレジストを除去しニッケ
ル、及びその上に金メッキを施し、裏面のレジストの除
去を行った。このようにして得た試作品を５００ヶ作製
し、チップボンディング、ワイヤボンディングを行い、
図１の非接触端子３のスルーホールが隠れる程度に封止
樹脂を流し込み、チップ及びワイヤを固定した。
【００２３】比較のために図１の非接触端子３のパター
ンを図４のパターンに変えた基板を同様の方法で５００
ヶ作製し、チップボンディング、ワイヤボンディングを
行い、図１の非接触端子３のスルーホールが隠れる程度
に封止樹脂を流し込み、チップ及びワイヤを固定した。
ンを図４のパターンに変えた基板を同様の方法で５００
ヶ作製し、チップボンディング、ワイヤボンディングを
行い、図１の非接触端子３のスルーホールが隠れる程度
に封止樹脂を流し込み、チップ及びワイヤを固定した。
【００２４】チップ動作テスターによってボンディング
ワイヤと非接触端子の短絡状況を調査した結果、不良枚
数は、従来方式が５０枚で、本発明方式は０枚であっ
た。
ワイヤと非接触端子の短絡状況を調査した結果、不良枚
数は、従来方式が５０枚で、本発明方式は０枚であっ
た。
【００２５】本発明のＩＣチップ実装基板によれば、実
施例によっても明らかな如くコンビチップ対応汎用ＩＣ
チップ実装基板において裏面の非接触端子部分のスルー
ホール周辺部を絶縁部とすることによって、ＩＣチップ
実装時の収率を格段に高めることができることが判明し
た。
施例によっても明らかな如くコンビチップ対応汎用ＩＣ
チップ実装基板において裏面の非接触端子部分のスルー
ホール周辺部を絶縁部とすることによって、ＩＣチップ
実装時の収率を格段に高めることができることが判明し
た。
【図１】コンビチップ型ＩＣカードのＩＣチップ実装基
板の裏面の一実施例を説明するための裏面平面図であ
る。
板の裏面の一実施例を説明するための裏面平面図であ
る。
【図２】接触型ＩＣカードのＩＣチップ実装基板の裏面
の一実施例を説明するための裏面平面図である。
の一実施例を説明するための裏面平面図である。
【図３】図１、または、図２に示すＩＣチップ実装基板
の表面の一実施例を示す表面平面図である。
の表面の一実施例を示す表面平面図である。
【図４】金属層Ｂの一部で従来の非接触端子の形状を説
明するための平面図である。
明するための平面図である。
【図５】金属層Ｂの一部で本発明のスルーホール周辺に
絶縁部を設けた一例を説明するための平面図である。
絶縁部を設けた一例を説明するための平面図である。
【図６】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図９】本発明の内容を説明するために図８のＥの部分
を拡大した図である。
を拡大した図である。
【図１０】金属層Ｂの一部で本発明のスルーホール周辺
の絶縁部の形状の他の一例を示す平面図である。
の絶縁部の形状の他の一例を示す平面図である。
【図１１】金属層Ｂの一部で本発明のスルーホール周辺
の絶縁部の形状の更に他の一例を示す平面図である。
の絶縁部の形状の更に他の一例を示す平面図である。
１ ＩＣチップ実装基板 ２ 絶縁層 ２２ 絶縁層スルーホール ２３本発明のスルーホール周辺絶縁部 ３ （基板側）非接触端子 ３１ （基板側）アンテナ接続用端子 ３ａ 金属層Ｂと絶縁層のスルーホールの孔がＤａで、
同じ大きさである場合の金属層Ｂのエッジの位置 ３ｂ 絶縁層のスルーホールの孔の大きさがＤａで金属
層Ｂのスルーホールの孔の大きさがＤｂの場合の金属層
Ｂのエッジの位置 ４ ＩＣ（コンビ）チップ ４１ チップ側（非接触カード）アンテナ端子 ４２ チップ側（接触カード）端子 ５、５ａ、５ｂ ボンディングワイヤ ６ 金属層Ａ（ＩＣカード外部端子） ６１ 外部端子溝 ６２ メッキリード ７ チップボンディング用接着剤
同じ大きさである場合の金属層Ｂのエッジの位置 ３ｂ 絶縁層のスルーホールの孔の大きさがＤａで金属
層Ｂのスルーホールの孔の大きさがＤｂの場合の金属層
Ｂのエッジの位置 ４ ＩＣ（コンビ）チップ ４１ チップ側（非接触カード）アンテナ端子 ４２ チップ側（接触カード）端子 ５、５ａ、５ｂ ボンディングワイヤ ６ 金属層Ａ（ＩＣカード外部端子） ６１ 外部端子溝 ６２ メッキリード ７ チップボンディング用接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁層の一方の面に金属層Ａからなる外
部端子が、前記絶縁層の他方の面にＩＣチップ、およ
び、金属層Ｂからなるパターン層が設けられ、絶縁層と
金属層Ｂに開けられた複数のスルーホールを通して、前
記金属層Ｂ側の絶縁層上に接着されたＩＣチップの端子
と前記金属層Ａの絶縁層側とがワイヤボンディングされ
るＩＣカード用ＩＣチップ実装基板において、前記絶縁
層に開けられた複数のスルーホールの前記金属層Ｂ側周
辺部が絶縁部になっていることを特徴とするＩＣカード
用ＩＣチップ実装基板。 - 【請求項２】 前記金属層Ａ及び前記金属層Ｂはパター
ンニングされた薄板状の形状を成していることを特徴と
する請求項１に記載のＩＣカード用ＩＣチップ実装基
板。 - 【請求項３】 前記パターン層は、非接触方式の端子で
あることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用Ｉ
Ｃチップ実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009788A JP4450921B2 (ja) | 2000-01-19 | 2000-01-19 | Ｉｃカード用ｉｃチップ実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009788A JP4450921B2 (ja) | 2000-01-19 | 2000-01-19 | Ｉｃカード用ｉｃチップ実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001203296A true JP2001203296A (ja) | 2001-07-27 |
| JP4450921B2 JP4450921B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=18537892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000009788A Expired - Lifetime JP4450921B2 (ja) | 2000-01-19 | 2000-01-19 | Ｉｃカード用ｉｃチップ実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4450921B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300121A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Infineon Technologies Ag | チップモジュール、チップカード、および、それらの製造方法 |
| JP2010074621A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Nitto Denko Corp | アイソレータ用回路基板、アイソレータおよびアイソレータの製造方法 |
| CN102446868A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-05-09 | 上海长丰智能卡有限公司 | 一种新型双界面智能卡模块及其实现方式 |
| JP2013235362A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-21 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
-
2000
- 2000-01-19 JP JP2000009788A patent/JP4450921B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300121A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Infineon Technologies Ag | チップモジュール、チップカード、および、それらの製造方法 |
| JP2010074621A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Nitto Denko Corp | アイソレータ用回路基板、アイソレータおよびアイソレータの製造方法 |
| CN102446868A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-05-09 | 上海长丰智能卡有限公司 | 一种新型双界面智能卡模块及其实现方式 |
| JP2013235362A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-21 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4450921B2 (ja) | 2010-04-14 |
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