JPH07121628B2 - Ｉｃモジユ−ル - Google Patents
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- JPH07121628B2 JPH07121628B2 JP60276056A JP27605685A JPH07121628B2 JP H07121628 B2 JPH07121628 B2 JP H07121628B2 JP 60276056 A JP60276056 A JP 60276056A JP 27605685 A JP27605685 A JP 27605685A JP H07121628 B2 JPH07121628 B2 JP H07121628B2
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICカードに埋め込まれるべきICモジュールであ
って曲げ力に対して丈夫なICモジュールに関するもので
ある。
って曲げ力に対して丈夫なICモジュールに関するもので
ある。
従来のICモジュールは第5,6図に示す如く、コンタクト
基板１、中基板２、ダム基板３が重ねられて形成された
基板群４の中に設けられた凹部の、コンタクト基板１上
のダイパッド５上にICチップ６がダイボンドされて固定
され、ICチップ６と、中基板２の配線７に接続している
基板側パッド８との間はボンディングワイヤ９でボンデ
ィングされ、樹脂10でモールドされている。11は外部電
極である。
基板１、中基板２、ダム基板３が重ねられて形成された
基板群４の中に設けられた凹部の、コンタクト基板１上
のダイパッド５上にICチップ６がダイボンドされて固定
され、ICチップ６と、中基板２の配線７に接続している
基板側パッド８との間はボンディングワイヤ９でボンデ
ィングされ、樹脂10でモールドされている。11は外部電
極である。
ICカードはこのようなICモジュールをカード基板に設け
た凹部に埋め込んで製作されるのであるが、ICカードは
携行する際に曲げ力を受けやすく、当然この曲げ力はIC
モジュールにも及び、ICモジュールの変形によりICチッ
プが破壊されたり、ボンディングや配線が断線する等の
トラブルの原因となることが知られている。
た凹部に埋め込んで製作されるのであるが、ICカードは
携行する際に曲げ力を受けやすく、当然この曲げ力はIC
モジュールにも及び、ICモジュールの変形によりICチッ
プが破壊されたり、ボンディングや配線が断線する等の
トラブルの原因となることが知られている。
このようなトラブルに対処するために、従来よりモール
ド用の樹脂の硬度を高めて、カードの曲げ力がモジュー
ル内部に及ぶのを防止しようとすることが試みられてい
るが、カードの剛性とICモジュールの剛性不一致によ
り、カード彎曲時にICモジュールがカードから剥離、脱
落したり、オーバーレイフィルム等のカード構成材を破
壊したりすることがあった。
ド用の樹脂の硬度を高めて、カードの曲げ力がモジュー
ル内部に及ぶのを防止しようとすることが試みられてい
るが、カードの剛性とICモジュールの剛性不一致によ
り、カード彎曲時にICモジュールがカードから剥離、脱
落したり、オーバーレイフィルム等のカード構成材を破
壊したりすることがあった。
また、このICモジュールをカード基板の凹部に固定する
については、一般に接着剤が用いられ、この接着剤でで
きる限りカードの変形を吸収するよう一定の弾性を有す
る接着剤を選択することも行われているが、依然として
不十分なものといわざるを得ない。
については、一般に接着剤が用いられ、この接着剤でで
きる限りカードの変形を吸収するよう一定の弾性を有す
る接着剤を選択することも行われているが、依然として
不十分なものといわざるを得ない。
一方、カード基板に補強板を付設することにより、カー
ド基板自体の剛性を高めて、実質的に曲げ変性をなくし
てしまおうという提案もあるが、実際にカードの変形を
ゼロにすることは不可能に近く、更に、カード厚は薄く
なる傾向にあり、カード厚の増加につながる補強板の付
設は好ましくない。
ド基板自体の剛性を高めて、実質的に曲げ変性をなくし
てしまおうという提案もあるが、実際にカードの変形を
ゼロにすることは不可能に近く、更に、カード厚は薄く
なる傾向にあり、カード厚の増加につながる補強板の付
設は好ましくない。
また、ICモジュール自体に補強板を入れることも考えら
れたが、前述のごとくカード厚が薄くなった場合には、
ICモジュールも当然に厚みが限定されてしまい、補強板
を入れることが困難となるか、もしくは補強板を入れる
とカード厚が増加せざるを得ないこととなり、いずれに
しても好ましいことではなかった。
れたが、前述のごとくカード厚が薄くなった場合には、
ICモジュールも当然に厚みが限定されてしまい、補強板
を入れることが困難となるか、もしくは補強板を入れる
とカード厚が増加せざるを得ないこととなり、いずれに
しても好ましいことではなかった。
なお、従来のICモジュールにおいては、構成基板上にダ
イパッドや配線等の銅箔層があるが、その目的以上の構
成がなく、電気回路上必要な面積のみとなっており、強
度向上にほとんど寄与していない。
イパッドや配線等の銅箔層があるが、その目的以上の構
成がなく、電気回路上必要な面積のみとなっており、強
度向上にほとんど寄与していない。
本発明は、上記の如き問題点を解決するための手段とし
て、単数の、もしくは複数枚を重ねてなる基板に、単数
もしくは複数のICチップを収容して形成されたICモジュ
ールにおいて、前記基板に導通回路と絶縁状態で、該基
板の少なくとも片面の概ね全面をおおう金属箔を設けた
ものであって、絶縁部における絶縁溝が基板面を横断す
る直線状とならないようにギザギザ或いは折曲げて金属
箔を設けたものである。
て、単数の、もしくは複数枚を重ねてなる基板に、単数
もしくは複数のICチップを収容して形成されたICモジュ
ールにおいて、前記基板に導通回路と絶縁状態で、該基
板の少なくとも片面の概ね全面をおおう金属箔を設けた
ものであって、絶縁部における絶縁溝が基板面を横断す
る直線状とならないようにギザギザ或いは折曲げて金属
箔を設けたものである。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図、第２図、第３図において第５図同符号の部分は
同様な構成、作用を有する。
同様な構成、作用を有する。
12及び13はコンタクト基板１のほぼ全面をおおうように
形成された銅箔であり、二つのICチップ６それぞれのダ
イパッドを兼用しており、相互間は絶縁されている。相
互間の絶縁部は、第２図の如く相互にジグザグに入り組
ませると曲げ強度を増すことができる。
形成された銅箔であり、二つのICチップ６それぞれのダ
イパッドを兼用しており、相互間は絶縁されている。相
互間の絶縁部は、第２図の如く相互にジグザグに入り組
ませると曲げ強度を増すことができる。
コンタクト基板１の裏側にも導通回路である電極11の周
囲に絶縁溝を設けて絶縁した状態で、概ね全面に銅箔14
を設ける。
囲に絶縁溝を設けて絶縁した状態で、概ね全面に銅箔14
を設ける。
また、第３図の如く中基板２上の基板側パッド８に接続
している配線７の周囲には絶縁溝を折曲げて設けて絶縁
した状態で、概ね全面にわたって銅箔15が設けられる。
している配線７の周囲には絶縁溝を折曲げて設けて絶縁
した状態で、概ね全面にわたって銅箔15が設けられる。
第４図は第１図の実施例のもののダム基板３の上面の概
ね全面に銅箔16を設け、ICモジュールの表、裏面を補強
したものである。
ね全面に銅箔16を設け、ICモジュールの表、裏面を補強
したものである。
基板はガラスエポキシフィルム（50〜120μｍ厚）の少
なくとも片面に接着剤を会して銅箔（20μｍ程度）を貼
合わせ、この銅箔を通常の方法でエッチングすることに
より補強用パターン、配線パターンを作成し、パターン
ニングされた銅箔上を順次ニッケル、金メッキして完成
する。
なくとも片面に接着剤を会して銅箔（20μｍ程度）を貼
合わせ、この銅箔を通常の方法でエッチングすることに
より補強用パターン、配線パターンを作成し、パターン
ニングされた銅箔上を順次ニッケル、金メッキして完成
する。
ガラスエポキシフィルム以外に使用可能な基材として
は、エポキシ、PET、PC等のフィルムやセラミック、ホ
ーロー、表面処理したアルミニウム材等が挙げられる。
は、エポキシ、PET、PC等のフィルムやセラミック、ホ
ーロー、表面処理したアルミニウム材等が挙げられる。
各基板に接着する金属箔としては銅箔が一般的であり、
そのエッチング工程は、通常のようにレジスト塗布、
現像、エッチング、レジスト塗布の各工程順に進
められる。メッキはスルーホール内面は無電解メッキが
使用されるが、その他は電気メッキが通常使用される。
補強用銅箔は、全基板に設けることが好ましいのである
が、手間やコスト等の観点から優先順位をつけるとする
と、基板が複数の場合、補強用銅箔は最外層から設ける
のが好ましい。
そのエッチング工程は、通常のようにレジスト塗布、
現像、エッチング、レジスト塗布の各工程順に進
められる。メッキはスルーホール内面は無電解メッキが
使用されるが、その他は電気メッキが通常使用される。
補強用銅箔は、全基板に設けることが好ましいのである
が、手間やコスト等の観点から優先順位をつけるとする
と、基板が複数の場合、補強用銅箔は最外層から設ける
のが好ましい。
金属箔としてCuの他に、Ni,Ag,Al,Sn,Fe,或いはそれら
の合金などの箔を用いてもよい。
の合金などの箔を用いてもよい。
各基板全部に対し金属箔を設けずに、一部の基板上に設
けてもよい。
けてもよい。
本発明は、基板に導通回路と絶縁状態で、該基板の少な
くとも片面の概ね全面をおおう金属箔を設けたものであ
って、前記絶縁状態を形成する絶縁溝が基板面を横断す
る直線状とならないようにギザギザ或いは折曲げて金属
箔を設けたことにより、基板面の全面をおおう金属箔の
存在と、絶縁溝があっても基板面を横断する一直線状と
ならないので曲げに対する強度部材として十分作用し、
曲げ力に対して強度が高くなり、また、電磁誘導に対す
るシールド効果が向上するICモジュールを提供すること
ができ、実用上極めて大なる効果を奏する。
くとも片面の概ね全面をおおう金属箔を設けたものであ
って、前記絶縁状態を形成する絶縁溝が基板面を横断す
る直線状とならないようにギザギザ或いは折曲げて金属
箔を設けたことにより、基板面の全面をおおう金属箔の
存在と、絶縁溝があっても基板面を横断する一直線状と
ならないので曲げに対する強度部材として十分作用し、
曲げ力に対して強度が高くなり、また、電磁誘導に対す
るシールド効果が向上するICモジュールを提供すること
ができ、実用上極めて大なる効果を奏する。
第１図は本発明の実施例の断面図、第２図はＡ部或いは
Ｂ部の詳細平面図、第３図はＣ部の詳細平面図、第４図
は本発明の一使用例、第５図は従来例の断面図、第６図
はそのＤ部の詳細平面図である。 １……コンタクト基板、２……中基板、３……ダム基
板、４……基板群、５……ダイパッド、６……ICチッ
プ、７……配線、８……基板側パッド、９……ボンディ
ングワイヤ、10……樹脂、11……外部電極、12,13,14,1
5,16……銅箔。
Ｂ部の詳細平面図、第３図はＣ部の詳細平面図、第４図
は本発明の一使用例、第５図は従来例の断面図、第６図
はそのＤ部の詳細平面図である。 １……コンタクト基板、２……中基板、３……ダム基
板、４……基板群、５……ダイパッド、６……ICチッ
プ、７……配線、８……基板側パッド、９……ボンディ
ングワイヤ、10……樹脂、11……外部電極、12,13,14,1
5,16……銅箔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大沢 晴彦 東京都文京区小石川４丁目14番12号 共同 印刷株式会社内 (72)発明者 村松 正男 東京都文京区小石川４丁目14番12号 共同 印刷株式会社内 (72)発明者 中原 義彦 東京都文京区小石川４丁目14番12号 共同 印刷株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−131656（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−155058（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】単数の、もしくは複数枚を重ねてなる基板
に、単数もしくは複数のICチップを収容して形成された
ICモジュールにおいて、 前記基板に導通回路と絶縁状態で、該基板の少なくとも
片面の概ね全面をおおう金属箔を設けたものであって、
前記絶縁状態を形成する絶縁溝が基板面を横断する直線
状とならないようにギザギザ或いは折曲げて金属箔を設
けたことを特徴とするICモジュール。 - 【請求項２】前記金属箔が、複数枚を重ねてなる前記基
板の各々に設けられている特許請求の範囲第１項記載の
ICモジュール。 - 【請求項３】前記金属箔が、ダイパッドと兼用である特
許請求の範囲第１項記載のICモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60276056A JPH07121628B2 (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | Ｉｃモジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60276056A JPH07121628B2 (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | Ｉｃモジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62135393A JPS62135393A (ja) | 1987-06-18 |
| JPH07121628B2 true JPH07121628B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=17564177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60276056A Expired - Lifetime JPH07121628B2 (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | Ｉｃモジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07121628B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01166565U (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-22 | ||
| JP2012221212A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃモジュール |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3130206A1 (de) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Tragbare karte zur informationsverarbeitung |
| JPS6076463U (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-28 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃ内蔵カ−ド |
| JPS60189587A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
-
1985
- 1985-12-10 JP JP60276056A patent/JPH07121628B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62135393A (ja) | 1987-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |