JPH05294094A - Icカード - Google Patents
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- JPH05294094A JPH05294094A JP4100022A JP10002292A JPH05294094A JP H05294094 A JPH05294094 A JP H05294094A JP 4100022 A JP4100022 A JP 4100022A JP 10002292 A JP10002292 A JP 10002292A JP H05294094 A JPH05294094 A JP H05294094A
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- JP
- Japan
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- card
- chip
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICチップに加わる応力を低減し、又はIC
部品の接着強度を増大し、あるいはIC部品の接着部に
柔軟性を持たせる事によりICカ−ドの耐久性向上を図
るものである。 【構成】 ICモジュ−ル14の基板16上のICチッ
プ17の中心位置を、コンタクトパタン18の中心位置
よりカ−ド本体12の外周側にずらせ、又基板16の中
央側接着幅を外周側接着幅より広くし、あるいは基板1
6にコンタクトパタン18より外周に延在するつば部1
6a、16bを設けた構成とする。これによりICチッ
プの破損、ICモジュ−ルの剥がれを防止し、ICカ−
ドの耐久性を向上する。
部品の接着強度を増大し、あるいはIC部品の接着部に
柔軟性を持たせる事によりICカ−ドの耐久性向上を図
るものである。 【構成】 ICモジュ−ル14の基板16上のICチッ
プ17の中心位置を、コンタクトパタン18の中心位置
よりカ−ド本体12の外周側にずらせ、又基板16の中
央側接着幅を外周側接着幅より広くし、あるいは基板1
6にコンタクトパタン18より外周に延在するつば部1
6a、16bを設けた構成とする。これによりICチッ
プの破損、ICモジュ−ルの剥がれを防止し、ICカ−
ドの耐久性を向上する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、カ−ド本体に対するI
Cモジュ−ルの部品の配置あるいは取付け構造を改良し
たICカ−ドに関する。
Cモジュ−ルの部品の配置あるいは取付け構造を改良し
たICカ−ドに関する。
【0002】
【従来の技術】ISO7816/2の規定によりICモ
ジュ−ルの外部端子の設定位置が特定されるICカ−ド
にあっては、従来ICモジュ−ルの基板両面に形成され
るICチップ及びこのICチップと電気的に接続される
外部端子とは、共に基板中央にその中心部が位置する様
に構成されており、しかも外部端子と基板とはほぼ同じ
大きさとされ、ほぼ全面に亘り重合する状態とされてい
た。又カ−ド本体へのICモジュ−ルの取付け時におけ
るカ−ド本体及び基板間の接着幅は、ICモジュ−ル全
周に亘りほぼ均等幅とされていた。
ジュ−ルの外部端子の設定位置が特定されるICカ−ド
にあっては、従来ICモジュ−ルの基板両面に形成され
るICチップ及びこのICチップと電気的に接続される
外部端子とは、共に基板中央にその中心部が位置する様
に構成されており、しかも外部端子と基板とはほぼ同じ
大きさとされ、ほぼ全面に亘り重合する状態とされてい
た。又カ−ド本体へのICモジュ−ルの取付け時におけ
るカ−ド本体及び基板間の接着幅は、ICモジュ−ル全
周に亘りほぼ均等幅とされていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来ICカ−ドに設け
られるICモジュ−ルは、ISO規定によりその設置位
置が応力を受けやすい位置に特定されるにもかかわら
ず、ICチップ及び外部端子の中心が同一位置に位置す
るよう構成されている。このため、ICカ−ドが曲げを
受けた場合等には、ICチップにも大きな応力が加わ
り、ICチップが損傷され使用不能になるという虞れが
あった。
られるICモジュ−ルは、ISO規定によりその設置位
置が応力を受けやすい位置に特定されるにもかかわら
ず、ICチップ及び外部端子の中心が同一位置に位置す
るよう構成されている。このため、ICカ−ドが曲げを
受けた場合等には、ICチップにも大きな応力が加わ
り、ICチップが損傷され使用不能になるという虞れが
あった。
【0004】又従来は、ICモジュ−ルの外部端子とこ
れを支持する基板とがほぼ同一サイズとされ、基板の周
縁近くにおいても基板上に剛性の高い外部端子が重合さ
れている事から、基板がICカ−ドの曲げに応じて変形
することが出来ず、ICカ−ド及びICモジュ−ル間の
接着が剥がれ易くなるという虞もあった。
れを支持する基板とがほぼ同一サイズとされ、基板の周
縁近くにおいても基板上に剛性の高い外部端子が重合さ
れている事から、基板がICカ−ドの曲げに応じて変形
することが出来ず、ICカ−ド及びICモジュ−ル間の
接着が剥がれ易くなるという虞もあった。
【0005】更には、カ−ド本体に対するICモジュ−
ル周囲の接着幅が全周に亘りほぼ同一とされている事か
ら、曲げによる応力が特に大きいICカ−ド中央側にあ
っては、ICカ−ド及びICモジュ−ル間の接着が特に
剥がれ易いという問題もあった。
ル周囲の接着幅が全周に亘りほぼ同一とされている事か
ら、曲げによる応力が特に大きいICカ−ド中央側にあ
っては、ICカ−ド及びICモジュ−ル間の接着が特に
剥がれ易いという問題もあった。
【0006】そこで本発明は上記種々の問題を除去する
もので、ICカ−ドの変形時、ICチップを保護しその
損傷を防止し、又基板を変形し易くしてICモジュ−ル
の剥がれを防止し、更にはICカ−ド中央側におけるI
Cモジュ−ルの接着強度を増大してICモジュ−ルの剥
がれを防止し、丈夫且つ信頼性の高いICカ−ドを提供
することを目的とする。
もので、ICカ−ドの変形時、ICチップを保護しその
損傷を防止し、又基板を変形し易くしてICモジュ−ル
の剥がれを防止し、更にはICカ−ド中央側におけるI
Cモジュ−ルの接着強度を増大してICモジュ−ルの剥
がれを防止し、丈夫且つ信頼性の高いICカ−ドを提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、ICチップ及びこのICチップと電気的に
接続される外部端子を有し前記凹部に固定されるIC部
品とを具備するICカ−ドにおいて、前記ICチップの
中心位置を前記外部端子の中心位置より前記カ−ド本体
の外周方向に偏奇したものである。
決するために、カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、ICチップ及びこのICチップと電気的に
接続される外部端子を有し前記凹部に固定されるIC部
品とを具備するICカ−ドにおいて、前記ICチップの
中心位置を前記外部端子の中心位置より前記カ−ド本体
の外周方向に偏奇したものである。
【0008】又本発明は上記課題を解決するために、カ
−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、この
凹部の内周面に接着される基板にICチップ及びこのI
Cチップと電気的に接続される外部端子を有するIC部
品とを具備するICカ−ドにおいて、前記カ−ド本体の
外周側における前記凹部と前記基板との接着幅に比し、
前記カ−ド本体の中央側における前記凹部と前記基板と
の接着幅を広くしたものである。
−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、この
凹部の内周面に接着される基板にICチップ及びこのI
Cチップと電気的に接続される外部端子を有するIC部
品とを具備するICカ−ドにおいて、前記カ−ド本体の
外周側における前記凹部と前記基板との接着幅に比し、
前記カ−ド本体の中央側における前記凹部と前記基板と
の接着幅を広くしたものである。
【0009】又本発明は上記課題を解決するために、カ
−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、この
凹部の内周面に接着される基板にICチップ及びこのI
Cチップと電気的に接続される外部端子を有するIC部
品とを具備するICカ−ドにおいて、前記基板の周囲に
前記外部端子外周よりも延在する柔軟部を設けたもので
ある。
−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、この
凹部の内周面に接着される基板にICチップ及びこのI
Cチップと電気的に接続される外部端子を有するIC部
品とを具備するICカ−ドにおいて、前記基板の周囲に
前記外部端子外周よりも延在する柔軟部を設けたもので
ある。
【0010】又本発明は上記課題を解決するために、カ
−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、この
凹部の内周面に接着される基板にICチップ及びこのI
Cチップと電気的に接続される外部端子を有するIC部
品とを具備するICカ−ドにおいて、前記基板の周縁に
て前期基板に支持される前記外部端子に切れ込みを形成
したものである。
−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、この
凹部の内周面に接着される基板にICチップ及びこのI
Cチップと電気的に接続される外部端子を有するIC部
品とを具備するICカ−ドにおいて、前記基板の周縁に
て前期基板に支持される前記外部端子に切れ込みを形成
したものである。
【0011】
【作用】本発明は上記の様に構成され、外部端子の設置
位置にかかわらず、ICチップをICカ−ドの外周方向
にずらしてICチップに加わる応力を低減する事によ
り、ICチップを保護しその損傷を防止しするものであ
る。
位置にかかわらず、ICチップをICカ−ドの外周方向
にずらしてICチップに加わる応力を低減する事によ
り、ICチップを保護しその損傷を防止しするものであ
る。
【0012】又本発明は上記の様に構成され、ICカ−
ド中央側におけるカ−ド本体とICモジュ−ルとの接着
幅を増大し、接着強度を強化する事により、カ−ド本体
中央側におけるICモジュ−ルの剥がれを防止するもの
である。
ド中央側におけるカ−ド本体とICモジュ−ルとの接着
幅を増大し、接着強度を強化する事により、カ−ド本体
中央側におけるICモジュ−ルの剥がれを防止するもの
である。
【0013】又本発明は上記の様に構成され、基板周囲
に外部端子外周より延在する柔軟部を設け、基板周縁の
剛性を低減する事により、ICモジュ−ルの剥がれを防
止するものである。
に外部端子外周より延在する柔軟部を設け、基板周縁の
剛性を低減する事により、ICモジュ−ルの剥がれを防
止するものである。
【0014】又本発明は上記の様に構成され、外部端子
に切れ込みをいれ、基板周縁の剛性を低減する事によ
り、ICモジュ−ルの剥がれを防止するものである。
に切れ込みをいれ、基板周縁の剛性を低減する事によ
り、ICモジュ−ルの剥がれを防止するものである。
【0015】
【実施例】以下本発明を図1乃至図3に示す第1の実施
例を参照して説明する。
例を参照して説明する。
【0016】図中11はICカ−ドであり、このICカ
−ド11のカ−ド本体12にはざくり加工により凹部1
3が形成されている。そしてこの凹部13内にIC部品
であるICモジュ−ル14が固定されている。
−ド11のカ−ド本体12にはざくり加工により凹部1
3が形成されている。そしてこの凹部13内にIC部品
であるICモジュ−ル14が固定されている。
【0017】このICモジュ−ル14は、柔軟性を有す
るフィルム状の基板16と、この基板16の裏面に樹脂
モールド15により取り付けられるICチップ17、及
び基板16の表面に設けられ、ICチップ17と導通さ
れる外部端子であるコンタクトパタン18とによって構
成されている。このコンタクトパタン18は、30[μ
m]の銅箔にニッケルメッキを5[μm]更に金メッキ
を1[μm]施したものであり、導線20によりICチ
ップ17と導通されている。尚、このコンタクトパタン
18は、ISO7816/2によりICカ−ド11上の
設定位置が規定されている。そして基板16上において
設定位置が規定されるコンタクトパタン18に対し、I
Cチップ17は、その中心位置17aが、コンタクトパ
タン18の中心位置18aに比し1.5[mm]丈カ−
ド本体12の外周方向にズレた状態とされている。
るフィルム状の基板16と、この基板16の裏面に樹脂
モールド15により取り付けられるICチップ17、及
び基板16の表面に設けられ、ICチップ17と導通さ
れる外部端子であるコンタクトパタン18とによって構
成されている。このコンタクトパタン18は、30[μ
m]の銅箔にニッケルメッキを5[μm]更に金メッキ
を1[μm]施したものであり、導線20によりICチ
ップ17と導通されている。尚、このコンタクトパタン
18は、ISO7816/2によりICカ−ド11上の
設定位置が規定されている。そして基板16上において
設定位置が規定されるコンタクトパタン18に対し、I
Cチップ17は、その中心位置17aが、コンタクトパ
タン18の中心位置18aに比し1.5[mm]丈カ−
ド本体12の外周方向にズレた状態とされている。
【0018】又、ICモジュ−ル14は、基板16を凹
部13の内周面に接着することによりカ−ド本体12に
固定されることとなるが、基板16と凹部13との接着
剤21による接着幅は、図1に点線で示すようにカ−ド
本体12の外周側にあっては、約1.5[mm]とされ
るのに比し、カ−ド本体12の中央側にあっては、約
2.5[mm]と幅広とされている。
部13の内周面に接着することによりカ−ド本体12に
固定されることとなるが、基板16と凹部13との接着
剤21による接着幅は、図1に点線で示すようにカ−ド
本体12の外周側にあっては、約1.5[mm]とされ
るのに比し、カ−ド本体12の中央側にあっては、約
2.5[mm]と幅広とされている。
【0019】更に基板16は、その周囲にコンタクトパ
タン18を支持しない柔軟部であるつば部を有している
が、このつば部は、ICチップ17が外周方向にズレて
いるため、外周側のつば部16aの方が約2.5[m
m]と、中央側のつば部16b約0.5[mm]より広
くされている。
タン18を支持しない柔軟部であるつば部を有している
が、このつば部は、ICチップ17が外周方向にズレて
いるため、外周側のつば部16aの方が約2.5[m
m]と、中央側のつば部16b約0.5[mm]より広
くされている。
【0020】このように構成すれば、ICカ−ド11が
力を受け変形されても、ICチップ17は、中央側に比
し変形による応力が低減されるカ−ド本体12の外周側
に固定されており、従来に比しICチップ17への応力
が低減され、ICカ−ド11の曲げによるICチップ1
7の破損が防止される。又ICカ−ド11の変形時、カ
−ド本体12中央側にあっては、外周側に比しより強い
力を受けるものの、凹部13と基板14との接着幅が、
外周側に比し幅広とされ接着力がより強化されているの
で、ICモジュ−ル14は従来に比し剥がれにくくされ
る。しかも、基板14周囲には少なくとも幅0.5[m
m]以上の、柔軟性を有するつば部16a、16bが形
成されているので、ICモジュ−ル14周囲はICカ−
ド11の変形に追従して変形され易く、これによって
も、ICモジュ−ル14は、カ−ド本体12から剥がれ
にくくされ、ICカ−ドの耐久性ひいては信頼性が向上
される。
力を受け変形されても、ICチップ17は、中央側に比
し変形による応力が低減されるカ−ド本体12の外周側
に固定されており、従来に比しICチップ17への応力
が低減され、ICカ−ド11の曲げによるICチップ1
7の破損が防止される。又ICカ−ド11の変形時、カ
−ド本体12中央側にあっては、外周側に比しより強い
力を受けるものの、凹部13と基板14との接着幅が、
外周側に比し幅広とされ接着力がより強化されているの
で、ICモジュ−ル14は従来に比し剥がれにくくされ
る。しかも、基板14周囲には少なくとも幅0.5[m
m]以上の、柔軟性を有するつば部16a、16bが形
成されているので、ICモジュ−ル14周囲はICカ−
ド11の変形に追従して変形され易く、これによって
も、ICモジュ−ル14は、カ−ド本体12から剥がれ
にくくされ、ICカ−ドの耐久性ひいては信頼性が向上
される。
【0021】尚、本発明は、上記一実施例に限られるも
のでは無く、その趣旨を変えない範囲での変更は可能で
あって、例えば外部端子に対するICチップのズレ幅
は、基板の大きさやICチップの大きさに応じて任意で
あり、ずらす方向も縦横両方向ではなく、いずれか一方
向のみであっても良いし、ICカ−ド凹部と基板との接
着幅も、カ−ド本体外周側に比し中央側が広ければ特に
限定されない。又、基板外周の柔軟部の構造や幅も限定
されないが、少なくとも約0.4[mm]程度の幅を有
する事が好ましい。更に、構造上つば部を広くとること
が出来ず、基板端部と外部端子の端部とがほぼ重なって
しまう場合には、図4及び図5に示す他の実施例の様に
端子26c、27cと端子26d、27dとの間に0.
1〜0.3[mm]程度のスリット30を設け、基板2
8に柔軟性を持たせる様にしても良い。尚、端子26
d、27dは、実際に端子として使用する有効端子であ
っても良いし、外部端子を6個しか必要としない場合等
にあっては、実際には端子として使用しないダミ−端子
であっても良い。
のでは無く、その趣旨を変えない範囲での変更は可能で
あって、例えば外部端子に対するICチップのズレ幅
は、基板の大きさやICチップの大きさに応じて任意で
あり、ずらす方向も縦横両方向ではなく、いずれか一方
向のみであっても良いし、ICカ−ド凹部と基板との接
着幅も、カ−ド本体外周側に比し中央側が広ければ特に
限定されない。又、基板外周の柔軟部の構造や幅も限定
されないが、少なくとも約0.4[mm]程度の幅を有
する事が好ましい。更に、構造上つば部を広くとること
が出来ず、基板端部と外部端子の端部とがほぼ重なって
しまう場合には、図4及び図5に示す他の実施例の様に
端子26c、27cと端子26d、27dとの間に0.
1〜0.3[mm]程度のスリット30を設け、基板2
8に柔軟性を持たせる様にしても良い。尚、端子26
d、27dは、実際に端子として使用する有効端子であ
っても良いし、外部端子を6個しか必要としない場合等
にあっては、実際には端子として使用しないダミ−端子
であっても良い。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、I
Cカ−ドが変形を受けたとしても、ICチップは、変形
による応力が余り掛からない場所に位置する様、外部端
子とずらせて設置されているので、ICカ−ドの変形に
拘らず、ICチップは損傷される事無く、その信頼性が
向上される。
Cカ−ドが変形を受けたとしても、ICチップは、変形
による応力が余り掛からない場所に位置する様、外部端
子とずらせて設置されているので、ICカ−ドの変形に
拘らず、ICチップは損傷される事無く、その信頼性が
向上される。
【0023】又、ICカ−ドの変型時に特に強い力を受
け易い中央側にあっては、IC部品の基板の接着幅が外
周側に比し広くされ接着力が強化されているので、IC
カ−ドの変形に拘らず、基板が剥がれる事が無くICカ
−ドの耐久性ひいては信頼性が向上される。
け易い中央側にあっては、IC部品の基板の接着幅が外
周側に比し広くされ接着力が強化されているので、IC
カ−ドの変形に拘らず、基板が剥がれる事が無くICカ
−ドの耐久性ひいては信頼性が向上される。
【0024】更に、カ−ド本体と接着される基板周囲が
柔軟性を有しているので、ICモジュ−ルはICカ−ド
の変形に追従して変形出来、接着部が剥がれにくく、I
Cカ−ドの耐久性がより向上される。
柔軟性を有しているので、ICモジュ−ルはICカ−ド
の変形に追従して変形出来、接着部が剥がれにくく、I
Cカ−ドの耐久性がより向上される。
【図1】本発明の一実施例であるICカ−ドを示す平面
図である。
図である。
【図2】本発明の一実施例であるICカ−ドを示す(図
1)のA−A線に沿った断面図である。
1)のA−A線に沿った断面図である。
【図3】本発明の一実施例であるICモジュールを示す
断面図である。
断面図である。
【図4】本発明の他の実施例であるICカ−ドを示す平
面図である。
面図である。
【図5】本発明の他の実施例であるICカ−ドを示す
(図4)のB−B線に沿った断面図である。
(図4)のB−B線に沿った断面図である。
11…ICカ−ド 12…カ−ド本体 13…凹部 14…ICモジュ−ル 16…基板 17…ICチップ 18…コンタクトパタン
Claims (4)
- 【請求項1】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、ICチップ及びこのICチップと電気的に
接続される外部端子を有し前記凹部に固定されるIC部
品とを具備するICカ−ドにおいて、前記ICチップの
中心位置を前記外部端子の中心位置より前記カ−ド本体
の外周方向に偏奇した事を特徴とするICカ−ド。 - 【請求項2】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部の内周面に接着される基板にIC
チップ及びこのICチップと電気的に接続される外部端
子を有するIC部品とを具備するICカ−ドにおいて、
前記カ−ド本体の外周側における前記凹部と前記基板と
の接着幅に比し、前記カ−ド本体の中央側における前記
凹部と前記基板との接着幅を広くした事を特徴とするI
Cカ−ド。 - 【請求項3】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部の内周面に接着される基板にIC
チップ及びこのICチップと電気的に接続される外部端
子を有するIC部品とを具備するICカ−ドにおいて、
前記基板周囲に前期外部端子外周よりも延在する柔軟部
を設けた事を特徴とするICカ−ド。 - 【請求項4】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部の内周面に接着される基板にIC
チップ及びこのICチップと電気的に接続される外部端
子を有するIC部品とを具備するICカ−ドにおいて、
前記基板の周縁にて前期基板に支持される前記外部端子
に切れ込みを形成した事を特徴とするICカ−ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04100022A JP3108517B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04100022A JP3108517B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05294094A true JPH05294094A (ja) | 1993-11-09 |
JP3108517B2 JP3108517B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=14262926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04100022A Expired - Fee Related JP3108517B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3108517B2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-21 JP JP04100022A patent/JP3108517B2/ja not_active Expired - Fee Related
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