JPH08287209A - Ｉｃカード用ｉｃモジュール - Google Patents
Ｉｃカード用ｉｃモジュールInfo
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- JPH08287209A JPH08287209A JP7116639A JP11663995A JPH08287209A JP H08287209 A JPH08287209 A JP H08287209A JP 7116639 A JP7116639 A JP 7116639A JP 11663995 A JP11663995 A JP 11663995A JP H08287209 A JPH08287209 A JP H08287209A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードにおけるＩＣモジュールの物理的
故障を少なくできるＩＣモジュールを提供する。 【構成】 基材の一方の面に端子部を設け、他方の面に
ＩＣチップ（半導体素子）を搭載し、ＩＣチップ（半導
体素子）を樹脂封止したＩＣカード用のＩＣモジュール
であって、端子部の絶縁溝がＩＣチップ領域、ボンデイ
ングワイヤ領域、封止樹脂領域の全ての領域を跨がな
い。
故障を少なくできるＩＣモジュールを提供する。 【構成】 基材の一方の面に端子部を設け、他方の面に
ＩＣチップ（半導体素子）を搭載し、ＩＣチップ（半導
体素子）を樹脂封止したＩＣカード用のＩＣモジュール
であって、端子部の絶縁溝がＩＣチップ領域、ボンデイ
ングワイヤ領域、封止樹脂領域の全ての領域を跨がな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ＩＣカードに用いるＩ
Ｃモジュールに関し、特に、ＩＣカードの曲がりによる
物理的故障を低減できるＩＣカード用ＩＣモジュールに
関する。
Ｃモジュールに関し、特に、ＩＣカードの曲がりによる
物理的故障を低減できるＩＣカード用ＩＣモジュールに
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＰＵを内蔵したＩＣカードは、高度な
セキュリティーを有するため、種々の分野での利用が期
待でき、新しい情報記録媒体として、特に磁気カードに
代わる情報記録媒体として注目を集めており、次第に普
及しつつある。ＩＣカードは、一般にはＣＯＢ（Ｃｈｉ
ｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の形態をとったＩＣモジュール
を搭載しており、ＩＣモジュールの各端子と、Ｒ／Ｗ
（リーダライタ）のコンタクト部とを接触させて電気的
に接続して、Ｉ／Ｏラインを形成し、Ｉ／Ｏラインを通
じて情報の読み出し、書込みが行われている。このＩＣ
カードに搭載されるＩＣモジュールは、通常、図４に示
すような構造をしており、基材４０１の一方の面には、
銅箔層４０６部分に、下地めっきとしてＮｉめっき層４
０７介して金めっき層４０８を施したＣＬＫ（クロッ
ク）ライン、Ｉ／Ｏライン、Ｖcc（電源）ライン、ＲＳ
Ｔ（リセット）ライン、ＧＮＤ（グランド）ライン用等
の端子４０２を持っており、これらの各端子と基材４０
１の他方の面に搭載されたＩＣチップ（半導体素子）４
０３の電極パッド４０３Ａとをワイヤ４０４を介して電
気的に接続し、ＩＣチップ（半導体素子）４０３側を樹
脂４０５で封止している。尚、図４において、基材４０
１の表裏の銅箔部４０６の電気的導通はスルーホール４
０９を介してなされている。しかしながら、このＩＣモ
ジュールを搭載したＩＣカードにおいては、ＩＣカード
自体が薄く、ＩＣモジュールを装着するカード基材がポ
リ塩化ビニル等から成っていることにより、ＩＣカード
に曲がりが生じるが、このＩＣカードの曲がりが原因で
ＩＣモジュール部が物理的に故障することがあり問題と
なっていた。特に、物理的故障の主要因は、ＩＣチップ
クラックと言われるもので、ＩＣカードの曲がりの際
に、ＩＣモジュールが外部から受ける応力に対応できな
くなり、絶縁溝により複数の領域に区画された各端子の
境部（絶縁溝部）等において破壊（クラック）が発生す
るものである。他には、ワイヤの断線によるものや封止
樹脂のクラックが原因の物理的故障もある。
セキュリティーを有するため、種々の分野での利用が期
待でき、新しい情報記録媒体として、特に磁気カードに
代わる情報記録媒体として注目を集めており、次第に普
及しつつある。ＩＣカードは、一般にはＣＯＢ（Ｃｈｉ
ｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の形態をとったＩＣモジュール
を搭載しており、ＩＣモジュールの各端子と、Ｒ／Ｗ
（リーダライタ）のコンタクト部とを接触させて電気的
に接続して、Ｉ／Ｏラインを形成し、Ｉ／Ｏラインを通
じて情報の読み出し、書込みが行われている。このＩＣ
カードに搭載されるＩＣモジュールは、通常、図４に示
すような構造をしており、基材４０１の一方の面には、
銅箔層４０６部分に、下地めっきとしてＮｉめっき層４
０７介して金めっき層４０８を施したＣＬＫ（クロッ
ク）ライン、Ｉ／Ｏライン、Ｖcc（電源）ライン、ＲＳ
Ｔ（リセット）ライン、ＧＮＤ（グランド）ライン用等
の端子４０２を持っており、これらの各端子と基材４０
１の他方の面に搭載されたＩＣチップ（半導体素子）４
０３の電極パッド４０３Ａとをワイヤ４０４を介して電
気的に接続し、ＩＣチップ（半導体素子）４０３側を樹
脂４０５で封止している。尚、図４において、基材４０
１の表裏の銅箔部４０６の電気的導通はスルーホール４
０９を介してなされている。しかしながら、このＩＣモ
ジュールを搭載したＩＣカードにおいては、ＩＣカード
自体が薄く、ＩＣモジュールを装着するカード基材がポ
リ塩化ビニル等から成っていることにより、ＩＣカード
に曲がりが生じるが、このＩＣカードの曲がりが原因で
ＩＣモジュール部が物理的に故障することがあり問題と
なっていた。特に、物理的故障の主要因は、ＩＣチップ
クラックと言われるもので、ＩＣカードの曲がりの際
に、ＩＣモジュールが外部から受ける応力に対応できな
くなり、絶縁溝により複数の領域に区画された各端子の
境部（絶縁溝部）等において破壊（クラック）が発生す
るものである。他には、ワイヤの断線によるものや封止
樹脂のクラックが原因の物理的故障もある。
【０００３】例えば、図４に示すように、従来のＩＣモ
ジュールにおいては、基板上のめっき部は絶縁溝４１０
を設けることにより分離され、分離された部分が、それ
ぞれ、ＣＬＫ（クロック）ライン、Ｉ／Ｏライン、Ｖcc
（電源）ライン、ＲＳＴ（リセット）ライン、ＧＮＤ
（グランド）ライン用の端子４０２を形成しているが、
絶縁溝４１０がＩＣチップ（半導体素子）領域を跨ぐよ
うに形成されている。この為、ＩＣカードの曲がりの際
にＩＣモジュールが応力を受けるが、絶縁溝４１０の部
分で他の箇所に比べ、ＩＣチップ（半導体素子）に特に
大きな力がかかることになり、この部分でＩＣチップク
ラックが見られることが多かった。また、絶縁溝がボン
デイングワイヤを跨ぐように形成されている場合には、
この部分で断線が見られることが多く、絶縁溝が樹脂封
止領域を跨ぐように形成されている場合には、絶縁溝に
おいて封止樹脂の破壊が生じるなど絶縁溝がきっかけと
なって破壊に至る例が多く見られた。
ジュールにおいては、基板上のめっき部は絶縁溝４１０
を設けることにより分離され、分離された部分が、それ
ぞれ、ＣＬＫ（クロック）ライン、Ｉ／Ｏライン、Ｖcc
（電源）ライン、ＲＳＴ（リセット）ライン、ＧＮＤ
（グランド）ライン用の端子４０２を形成しているが、
絶縁溝４１０がＩＣチップ（半導体素子）領域を跨ぐよ
うに形成されている。この為、ＩＣカードの曲がりの際
にＩＣモジュールが応力を受けるが、絶縁溝４１０の部
分で他の箇所に比べ、ＩＣチップ（半導体素子）に特に
大きな力がかかることになり、この部分でＩＣチップク
ラックが見られることが多かった。また、絶縁溝がボン
デイングワイヤを跨ぐように形成されている場合には、
この部分で断線が見られることが多く、絶縁溝が樹脂封
止領域を跨ぐように形成されている場合には、絶縁溝に
おいて封止樹脂の破壊が生じるなど絶縁溝がきっかけと
なって破壊に至る例が多く見られた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ＩＣカ
ードにおいては、ＩＣモジュールの物理的故障が見ら
れ、その対応が求められていた。本発明は、このような
状況のもと、ＩＣカードに搭載され使用された場合にＩ
Ｃモジュールの物理的故障が少ない、ＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールを提供しようとするものである。
ードにおいては、ＩＣモジュールの物理的故障が見ら
れ、その対応が求められていた。本発明は、このような
状況のもと、ＩＣカードに搭載され使用された場合にＩ
Ｃモジュールの物理的故障が少ない、ＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカード用の
ＩＣモジュールは、基材の一方の面に端子部を設け、他
方の面にＩＣチップ（半導体素子）を搭載し、ＩＣチッ
プ（半導体素子）を樹脂封止したＩＣカード用のＩＣモ
ジュールであって、端子部の絶縁溝が、ＩＣチップ（半
導体素子）領域、ボンデイングワイヤ領域、樹脂封止領
域の全ての領域を跨がないことを特徴とするものであ
る。そして、上記の基材は、両面に配線部ないし端子部
を設けており、両面の電気的接続をスルーホールを介し
て行っていることを特徴とするものである。そしてま
た、上記ＩＣチップ領域、ボンデイングワイヤ領域、樹
脂封止領域の全ての領域が、端子部の略中央に位置する
端子に対応する領域内に設けられていることを特徴とす
るものである。
ＩＣモジュールは、基材の一方の面に端子部を設け、他
方の面にＩＣチップ（半導体素子）を搭載し、ＩＣチッ
プ（半導体素子）を樹脂封止したＩＣカード用のＩＣモ
ジュールであって、端子部の絶縁溝が、ＩＣチップ（半
導体素子）領域、ボンデイングワイヤ領域、樹脂封止領
域の全ての領域を跨がないことを特徴とするものであ
る。そして、上記の基材は、両面に配線部ないし端子部
を設けており、両面の電気的接続をスルーホールを介し
て行っていることを特徴とするものである。そしてま
た、上記ＩＣチップ領域、ボンデイングワイヤ領域、樹
脂封止領域の全ての領域が、端子部の略中央に位置する
端子に対応する領域内に設けられていることを特徴とす
るものである。
【０００６】
【作用】本発明のＩＣカード用のＩＣモジュールは、上
記のように構成することにより、従来のＩＣカードにみ
られた、端子部の絶縁溝に起因して発生した、ＩＣモジ
ュールの物理的故障を少なくすることを可能とするもの
で、具体的には、従来のＩＣカードにみられた、端子部
の絶縁溝に起因したＩＣチップ（半導体素子）クラッ
ク、ワイヤの断線、封止樹脂のクラック（破壊）の発生
を無くすことを可能としている。また、上記ＩＣチップ
領域、ボンデイングワイヤ領域、樹脂封止領域の全ての
領域が、端子部の略中央に位置する端子に対応する領域
内に設けられていることにより、作製し易いものとして
いる。
記のように構成することにより、従来のＩＣカードにみ
られた、端子部の絶縁溝に起因して発生した、ＩＣモジ
ュールの物理的故障を少なくすることを可能とするもの
で、具体的には、従来のＩＣカードにみられた、端子部
の絶縁溝に起因したＩＣチップ（半導体素子）クラッ
ク、ワイヤの断線、封止樹脂のクラック（破壊）の発生
を無くすことを可能としている。また、上記ＩＣチップ
領域、ボンデイングワイヤ領域、樹脂封止領域の全ての
領域が、端子部の略中央に位置する端子に対応する領域
内に設けられていることにより、作製し易いものとして
いる。
【０００７】
【実施例】本発明のＩＣカード用のＩＣモジュールの実
施例を図にもとづいて説明する。先ず、実施例１を挙
げ、図１にもとづいて説明する。図１は、本発明の実施
例１のＩＣカード用のＩＣモジュールを示したもので、
図１（ａ）は上面図で、図１（ｂ）は断面図で、図１
（ｃ）は、図１（ａ）においてＡ１−Ａ２側から見た図
であるが、図１（ａ）と天地をあわせてある。又、図１
（ａ）においては、点線にて図１（ｃ）に示すＩＣチッ
プ（半導体素子）、封止樹脂、ワイヤの位置を示し、そ
れらと各端子との位置関係が分かるようにしてある。図
１中、１００はＩＣモジュール、１１０は基材、１１１
は凹部、１２０はＩＣチップ、１３０は封止樹脂、１５
０は端子部、１５１、１５１ａは端子、１５２は絶縁
溝、１６０は配線部、１６０Ａはポンデイングパッド、
１８０はワイヤ、１９０はスルーホールである。本実施
例のＩＣカード用のＩＣモジュール１００は、両面に配
線がなされた基材１１０の端子部１５０側でない片面の
凹部１１１にＩＣチップ（半導体素子）１２０を搭載
し、樹脂封止したものである。ＩＣチップ（半導体素
子）１２０と配線１６０部とは、ＩＣチップ（半導体素
子）１２０の電極パッド（図示していない）と配線１６
０部のボンデイングパッド１６０Ａとをワイヤ１８０に
て電気的に接続してあり、配線部１６０と端子１５１と
の電気的接続はスルーホール１９０を介してなされてお
り、結局、ＩＣチップ（半導体素子）１２０と端子１５
１とはワイヤ１８０、配線部１６０、スルーホール１９
０等を介して電気的に接続されている。端子１５１は銅
箔層上に金めっきを施したもので、ＩＣカードのリーダ
ライタ等の外部回路と電気的に接触する部分である。本
実施例のＩＣカード用のＩＣモジュールは、図１
（ｂ）、図１（ｃ）からも分かるように、絶縁溝１５２
がＩＣチップ（半導体素子）１２０領域、封止樹脂１３
０領域、ワイヤ１８０領域の全ての領域を跨がないもの
である。即ち、本実施例のＩＣカード用のＩＣモジュー
ルにおいては、図１（ｃ）に示すように、端子１５１ａ
の領域内に、ＩＣチップ（半導体素子）１２０、封止樹
脂１３０、ワイヤ１８０の全てを設けている。ワイヤ１
８０を配線部１６０と接続するためのボンデイングパッ
ド１６０Ａの位置も端子１５１ａの領域内に設けてい
る。尚、本実施例においては、ＩＣモジュールの端子に
対する所定の規格内において、図１（ａ）のように、端
子１５１ａは端子部１５０の中央の領域を占め、且つ、
この中央の領域内にＩＣチップ（半導体素子）１２０、
封止樹脂１３０、ワイヤ１８０の全てを設けており、Ｉ
Ｃチップ１２０、封止樹脂１３０の位置は、ＩＣモジー
ルの端子部１５０の略中心に位置している。
施例を図にもとづいて説明する。先ず、実施例１を挙
げ、図１にもとづいて説明する。図１は、本発明の実施
例１のＩＣカード用のＩＣモジュールを示したもので、
図１（ａ）は上面図で、図１（ｂ）は断面図で、図１
（ｃ）は、図１（ａ）においてＡ１−Ａ２側から見た図
であるが、図１（ａ）と天地をあわせてある。又、図１
（ａ）においては、点線にて図１（ｃ）に示すＩＣチッ
プ（半導体素子）、封止樹脂、ワイヤの位置を示し、そ
れらと各端子との位置関係が分かるようにしてある。図
１中、１００はＩＣモジュール、１１０は基材、１１１
は凹部、１２０はＩＣチップ、１３０は封止樹脂、１５
０は端子部、１５１、１５１ａは端子、１５２は絶縁
溝、１６０は配線部、１６０Ａはポンデイングパッド、
１８０はワイヤ、１９０はスルーホールである。本実施
例のＩＣカード用のＩＣモジュール１００は、両面に配
線がなされた基材１１０の端子部１５０側でない片面の
凹部１１１にＩＣチップ（半導体素子）１２０を搭載
し、樹脂封止したものである。ＩＣチップ（半導体素
子）１２０と配線１６０部とは、ＩＣチップ（半導体素
子）１２０の電極パッド（図示していない）と配線１６
０部のボンデイングパッド１６０Ａとをワイヤ１８０に
て電気的に接続してあり、配線部１６０と端子１５１と
の電気的接続はスルーホール１９０を介してなされてお
り、結局、ＩＣチップ（半導体素子）１２０と端子１５
１とはワイヤ１８０、配線部１６０、スルーホール１９
０等を介して電気的に接続されている。端子１５１は銅
箔層上に金めっきを施したもので、ＩＣカードのリーダ
ライタ等の外部回路と電気的に接触する部分である。本
実施例のＩＣカード用のＩＣモジュールは、図１
（ｂ）、図１（ｃ）からも分かるように、絶縁溝１５２
がＩＣチップ（半導体素子）１２０領域、封止樹脂１３
０領域、ワイヤ１８０領域の全ての領域を跨がないもの
である。即ち、本実施例のＩＣカード用のＩＣモジュー
ルにおいては、図１（ｃ）に示すように、端子１５１ａ
の領域内に、ＩＣチップ（半導体素子）１２０、封止樹
脂１３０、ワイヤ１８０の全てを設けている。ワイヤ１
８０を配線部１６０と接続するためのボンデイングパッ
ド１６０Ａの位置も端子１５１ａの領域内に設けてい
る。尚、本実施例においては、ＩＣモジュールの端子に
対する所定の規格内において、図１（ａ）のように、端
子１５１ａは端子部１５０の中央の領域を占め、且つ、
この中央の領域内にＩＣチップ（半導体素子）１２０、
封止樹脂１３０、ワイヤ１８０の全てを設けており、Ｉ
Ｃチップ１２０、封止樹脂１３０の位置は、ＩＣモジー
ルの端子部１５０の略中心に位置している。
【０００８】基材１１０としては、ガラスエポキシを用
いたが、これに限定はされない。ガラスエポキシの他に
は、ポリイミド、ポリエステル、紙フェノール、ＢＴレ
ジン等が挙げられる。基材１１０の厚みは、メッキを含
め総厚１２０μｍ以下が望ましい。端子部からの押圧に
対しするクッション性からは、出来るだけ基材の厚みを
多くとった方が好ましい。ポリイミドを基材として用い
る場合、厚みをかせぐ意味から多層にせざるを得ない
が、この場合、接着剤を用いることなく、銅箔に直接ポ
リイミドをコーテイングしたもの、もしくは、層間の貼
り合わせに熱可塑製のポリイミドを用いたものがある。
いずれの場合も、封止樹脂と基板との接着強度よりも層
間の剥離強度が大きいことが必要で、２Ｋｇ以上の強度
が必要である。
いたが、これに限定はされない。ガラスエポキシの他に
は、ポリイミド、ポリエステル、紙フェノール、ＢＴレ
ジン等が挙げられる。基材１１０の厚みは、メッキを含
め総厚１２０μｍ以下が望ましい。端子部からの押圧に
対しするクッション性からは、出来るだけ基材の厚みを
多くとった方が好ましい。ポリイミドを基材として用い
る場合、厚みをかせぐ意味から多層にせざるを得ない
が、この場合、接着剤を用いることなく、銅箔に直接ポ
リイミドをコーテイングしたもの、もしくは、層間の貼
り合わせに熱可塑製のポリイミドを用いたものがある。
いずれの場合も、封止樹脂と基板との接着強度よりも層
間の剥離強度が大きいことが必要で、２Ｋｇ以上の強度
が必要である。
【０００９】基材１１０の表裏に配線部１６０、端子部
１５０は、基材１１０に積層して設けられた銅箔を製
版、エッチングして設ける。ここで用いられる銅箔とし
ては、圧延銅箔、電解銅箔いずれもでの使用も可能であ
るが、基材１１０との密着性の点およびコストの点では
電解銅箔が適しており、柔軟性の点では圧延銅箔が適し
ている。端子部１５０へのメッキは、硬質金メッキ、軟
質金メッキ、銀メッキいずれも使用することができる
が、信頼性の点からは、硬質メッキが適し、耐摩耗性の
点からは、厚み１μｍ以上が好ましい。
１５０は、基材１１０に積層して設けられた銅箔を製
版、エッチングして設ける。ここで用いられる銅箔とし
ては、圧延銅箔、電解銅箔いずれもでの使用も可能であ
るが、基材１１０との密着性の点およびコストの点では
電解銅箔が適しており、柔軟性の点では圧延銅箔が適し
ている。端子部１５０へのメッキは、硬質金メッキ、軟
質金メッキ、銀メッキいずれも使用することができる
が、信頼性の点からは、硬質メッキが適し、耐摩耗性の
点からは、厚み１μｍ以上が好ましい。
【００１０】封止樹脂１３０としては、ＩＣチップ（半
導体素子）１２０を保護する点で、ＩＣチップ（半導体
素子）１２０より高強度、低変形性の封止樹脂が好まし
い。封止用樹脂の封止方法としては、従来のトランスフ
ァーモールドの他、ポッテイング方式、印刷方式の他
に、液状封止用樹脂の射出方式等が挙げられる。尚、封
止樹脂１３０としては、作業性、品質安定性の点で、一
液性のエポキシ樹脂が好ましくあり、硬化剤としては、
フェノール系、変性アミン系が基材１１０との接着強度
の点で適する。封止樹脂１３０はエポキシ系樹脂である
が、Ｔg が１３０〜２００°Ｃ程度が好ましい。低すぎ
ると熱変化が大きく、高すぎると吸水性があるため好ま
しくない。
導体素子）１２０を保護する点で、ＩＣチップ（半導体
素子）１２０より高強度、低変形性の封止樹脂が好まし
い。封止用樹脂の封止方法としては、従来のトランスフ
ァーモールドの他、ポッテイング方式、印刷方式の他
に、液状封止用樹脂の射出方式等が挙げられる。尚、封
止樹脂１３０としては、作業性、品質安定性の点で、一
液性のエポキシ樹脂が好ましくあり、硬化剤としては、
フェノール系、変性アミン系が基材１１０との接着強度
の点で適する。封止樹脂１３０はエポキシ系樹脂である
が、Ｔg が１３０〜２００°Ｃ程度が好ましい。低すぎ
ると熱変化が大きく、高すぎると吸水性があるため好ま
しくない。
【００１１】上記、本実施例のＩＣカード用のＩＣモジ
ュールをカード基材凹部に搭載してＩＣカードとして使
用してみたが、絶縁溝１５２の位置を工夫したことによ
り、従来のＩＣカードには見られた、ＩＣカードに曲が
りが発生した場合に起こる絶縁溝に起因したＩＣチップ
クラック、ワイヤ断線、封止樹脂のクラック（破壊）の
発生を無くすことができた。
ュールをカード基材凹部に搭載してＩＣカードとして使
用してみたが、絶縁溝１５２の位置を工夫したことによ
り、従来のＩＣカードには見られた、ＩＣカードに曲が
りが発生した場合に起こる絶縁溝に起因したＩＣチップ
クラック、ワイヤ断線、封止樹脂のクラック（破壊）の
発生を無くすことができた。
【００１２】次いで、実施例２を挙げ、図２にもとづい
て説明する。図２は、本発明の実施例２のＩＣカード用
のＩＣモジュールを示したもので、図２（ａ）は上面図
で、図２（ｂ）は断面図である。又、図２（ａ）におい
ては、点線にて図２（ｂ）に示すＩＣチップ（半導体素
子）、封止樹脂、ワイヤの位置等を示し、それらと各端
子との位置関係が分かるようにしてある。図２中、２０
０はＩＣモジュール、２１０は基材、２１１は凹部、２
２０はＩＣチップ、２３０は封止樹脂、２５０は端子
部、２５１、２５１ａは端子、２５２は絶縁溝、２６０
は配線部、２６０Ａはポンデイングパッド、２８０はワ
イヤ、２９０はスルーホールである。本実施例のＩＣカ
ード用のＩＣモジュール２００も実施例１と同様に、両
面に配線がなされた基材２１０の端子部２５０側でない
片面の凹部２１１にＩＣチップ（半導体素子）２２０を
搭載し、樹脂封止したものであり、使用している材料、
材質等、実施例１のものと同じで、ＩＣチップ領域、ボ
ンデイングワイヤ領域、封止樹脂領域が全て、図２
（ａ）に示すように、端子２５１ａの領域内に収るよう
にしている。本実施例においては、ＩＣモジュールの端
子に対する所定の規格内において、図２（ａ）のよう
に、端子２５１ａの、端子部２５０の中央を占める領域
をできるだけ端子部２５０の上側に設け、この領域内に
ＩＣチップ領域、ボンデイングワイヤ領域、封止樹脂領
域を設けており、本実施例のＩＣモジュールをカード基
材の凹部に搭載しＩＣカードとして使用した際には、上
記実施例１のＩＣモジュール１００を同じ箇所に搭載し
て使用した場合に比べ、ＩＣチップ領域、ボンデイング
ワイヤ領域、封止樹脂領域がカードの外側に位置するよ
うになり、カード基材の変形の影響の少ないものとな
る。本実施例のＩＣモジュールについても、実際に、カ
ード基材凹部に搭載してＩＣカードとして使用してみた
が、ＩＣカードに曲がりが発生した場合に起こる絶縁溝
に起因したＩＣチップクラック、ワイヤ断線、封止樹脂
のクラック（破壊）の発生を無くすことができた。
て説明する。図２は、本発明の実施例２のＩＣカード用
のＩＣモジュールを示したもので、図２（ａ）は上面図
で、図２（ｂ）は断面図である。又、図２（ａ）におい
ては、点線にて図２（ｂ）に示すＩＣチップ（半導体素
子）、封止樹脂、ワイヤの位置等を示し、それらと各端
子との位置関係が分かるようにしてある。図２中、２０
０はＩＣモジュール、２１０は基材、２１１は凹部、２
２０はＩＣチップ、２３０は封止樹脂、２５０は端子
部、２５１、２５１ａは端子、２５２は絶縁溝、２６０
は配線部、２６０Ａはポンデイングパッド、２８０はワ
イヤ、２９０はスルーホールである。本実施例のＩＣカ
ード用のＩＣモジュール２００も実施例１と同様に、両
面に配線がなされた基材２１０の端子部２５０側でない
片面の凹部２１１にＩＣチップ（半導体素子）２２０を
搭載し、樹脂封止したものであり、使用している材料、
材質等、実施例１のものと同じで、ＩＣチップ領域、ボ
ンデイングワイヤ領域、封止樹脂領域が全て、図２
（ａ）に示すように、端子２５１ａの領域内に収るよう
にしている。本実施例においては、ＩＣモジュールの端
子に対する所定の規格内において、図２（ａ）のよう
に、端子２５１ａの、端子部２５０の中央を占める領域
をできるだけ端子部２５０の上側に設け、この領域内に
ＩＣチップ領域、ボンデイングワイヤ領域、封止樹脂領
域を設けており、本実施例のＩＣモジュールをカード基
材の凹部に搭載しＩＣカードとして使用した際には、上
記実施例１のＩＣモジュール１００を同じ箇所に搭載し
て使用した場合に比べ、ＩＣチップ領域、ボンデイング
ワイヤ領域、封止樹脂領域がカードの外側に位置するよ
うになり、カード基材の変形の影響の少ないものとな
る。本実施例のＩＣモジュールについても、実際に、カ
ード基材凹部に搭載してＩＣカードとして使用してみた
が、ＩＣカードに曲がりが発生した場合に起こる絶縁溝
に起因したＩＣチップクラック、ワイヤ断線、封止樹脂
のクラック（破壊）の発生を無くすことができた。
【００１３】次いで、実施例３を挙げ、図３にもとづい
て説明する。図３は、本発明の実施例３のＩＣカード用
のＩＣモジュールを示したもので、図３（ａ）は上面図
で、図３（ｂ）は断面図である。又、図３（ａ）におい
ては、点線にて図３（ｂ）に示すＩＣチップ（半導体素
子）、封止樹脂、ワイヤの位置等を示し、それらと各端
子との位置関係が分かるようにしてある。図３中、３０
０はＩＣモジュール、３１０は基材、３１１は凹部、３
２０はＩＣチップ、３３０は封止樹脂、３５０は端子
部、３５１、３５１ａは端子、３５２は絶縁溝、３６０
は配線部、３６０Ａはポンデイングパッド、３８０はワ
イヤ、３９０はスルーホールである。本実施例のＩＣカ
ード用のＩＣモジュール３００も実施例１と同様に、両
面に配線がなされた基材３１０の端子部３５０側でない
片面の凹部３１１にＩＣチップ（半導体素子）３２０を
搭載し、樹脂封止したものであり、使用している材料、
材質等、実施例１のものと同じで、ＩＣチップ領域、ボ
ンデイングワイヤ領域、封止樹脂領域が全て、図３
（ａ）に示すように、端子３５１ａの領域内に収まるよ
うにしている。本実施例においては、ＩＣモジュールの
端子に対する所定の規格内において、図３（ａ）のよう
に、端子３５１ａの、端子部３５０の中央を占める領域
をできるだけ端子部３５０の上側、且つ左側に設け、こ
の領域内にＩＣチップ領域、ボンデイングワイヤ領域、
封止樹脂領域を設けており、本実施例のＩＣモジュール
３００をカード基材の凹部に搭載しＩＣカードとして使
用した際には、上記、実施例１のモジュール１００や実
施例２のＩＣモジュール２００を同じ箇所に搭載して使
用した場合に比べ、ＩＣチップ領域、ボンデイングワイ
ヤ領域、封止樹脂領域が、更にカード基材の外側に位置
するようにでき、カード基材の変形の影響がより少ない
ものとなる。本実施例のＩＣモジュールについても、実
際に、カード基材凹部に搭載してＩＣカードとして使用
してみたが、ＩＣカードに曲がりが発生した場合に起こ
る絶縁溝に起因したＩＣチップクラック、ワイヤ断線、
封止樹脂のクラック（破壊）の発生を無くすことができ
た。
て説明する。図３は、本発明の実施例３のＩＣカード用
のＩＣモジュールを示したもので、図３（ａ）は上面図
で、図３（ｂ）は断面図である。又、図３（ａ）におい
ては、点線にて図３（ｂ）に示すＩＣチップ（半導体素
子）、封止樹脂、ワイヤの位置等を示し、それらと各端
子との位置関係が分かるようにしてある。図３中、３０
０はＩＣモジュール、３１０は基材、３１１は凹部、３
２０はＩＣチップ、３３０は封止樹脂、３５０は端子
部、３５１、３５１ａは端子、３５２は絶縁溝、３６０
は配線部、３６０Ａはポンデイングパッド、３８０はワ
イヤ、３９０はスルーホールである。本実施例のＩＣカ
ード用のＩＣモジュール３００も実施例１と同様に、両
面に配線がなされた基材３１０の端子部３５０側でない
片面の凹部３１１にＩＣチップ（半導体素子）３２０を
搭載し、樹脂封止したものであり、使用している材料、
材質等、実施例１のものと同じで、ＩＣチップ領域、ボ
ンデイングワイヤ領域、封止樹脂領域が全て、図３
（ａ）に示すように、端子３５１ａの領域内に収まるよ
うにしている。本実施例においては、ＩＣモジュールの
端子に対する所定の規格内において、図３（ａ）のよう
に、端子３５１ａの、端子部３５０の中央を占める領域
をできるだけ端子部３５０の上側、且つ左側に設け、こ
の領域内にＩＣチップ領域、ボンデイングワイヤ領域、
封止樹脂領域を設けており、本実施例のＩＣモジュール
３００をカード基材の凹部に搭載しＩＣカードとして使
用した際には、上記、実施例１のモジュール１００や実
施例２のＩＣモジュール２００を同じ箇所に搭載して使
用した場合に比べ、ＩＣチップ領域、ボンデイングワイ
ヤ領域、封止樹脂領域が、更にカード基材の外側に位置
するようにでき、カード基材の変形の影響がより少ない
ものとなる。本実施例のＩＣモジュールについても、実
際に、カード基材凹部に搭載してＩＣカードとして使用
してみたが、ＩＣカードに曲がりが発生した場合に起こ
る絶縁溝に起因したＩＣチップクラック、ワイヤ断線、
封止樹脂のクラック（破壊）の発生を無くすことができ
た。
【００１４】
【効果】本発明のＩＣカード用のＩＣモジュールは、上
記のように、端子部の絶縁溝の位置に工夫をし、絶縁溝
がＩＣＵチップ領域、封止樹脂領域、ワイヤ領域の全て
の領域を跨がないようにしたもので、ＩＣモジュールを
カードに搭載し使用した際に、ＩＣカードの曲がりに起
因する絶縁溝からのＩＣチップクラック、封止樹脂クラ
ック（破壊）、ワイヤ断線等のＩＣモジュールの物理的
故障を無くすことができるＩＣカード用のＩＣモジュー
ルの提供を可能としている。
記のように、端子部の絶縁溝の位置に工夫をし、絶縁溝
がＩＣＵチップ領域、封止樹脂領域、ワイヤ領域の全て
の領域を跨がないようにしたもので、ＩＣモジュールを
カードに搭載し使用した際に、ＩＣカードの曲がりに起
因する絶縁溝からのＩＣチップクラック、封止樹脂クラ
ック（破壊）、ワイヤ断線等のＩＣモジュールの物理的
故障を無くすことができるＩＣカード用のＩＣモジュー
ルの提供を可能としている。
【図１】実施例１のＩＣカード用のＩＣモジュールを説
明するための図
明するための図
【図２】実施例２のＩＣカード用のＩＣモジュールを説
明するための図
明するための図
【図３】実施例３のＩＣカード用のＩＣモジュールを説
明するための図
明するための図
【図４】従来のＩＣカード用のＩＣモジュールを説明す
るための図
るための図
１００、２００、３００ ＩＣモジュー
ル １１０、２１０、３１０ 基材 １２０、２２０、３２０ ＩＣチップ
（半導体素子） １２１、２２１、３２１ 電極パッド １３０、２３０、３３０ 封止樹脂 １４０、２４０、３４０ 封止枠 １５０、２５０、３５０ 端子部 １５１、２５１、３５１ 端子 １５１ａ、２５１ａ、３５１ａ 端子 １５２、２５２、３５２ 絶縁溝 １６０、２６０、３６０ 配線部 １８０、２８０、３８０ ワイヤ １９０、２９０、３９０ スルーホール ４０１ 基材 ４０２ 端子 ４０３ ＩＣチップ
（半導体素子） ４０４ ワイヤ ４０５ 樹脂 ４０６ 銅箔層 ４０７ Ｎｉめっき層 ４０８ 金めっき層 ４０９ スルーホール ４１０ 絶縁溝
ル １１０、２１０、３１０ 基材 １２０、２２０、３２０ ＩＣチップ
（半導体素子） １２１、２２１、３２１ 電極パッド １３０、２３０、３３０ 封止樹脂 １４０、２４０、３４０ 封止枠 １５０、２５０、３５０ 端子部 １５１、２５１、３５１ 端子 １５１ａ、２５１ａ、３５１ａ 端子 １５２、２５２、３５２ 絶縁溝 １６０、２６０、３６０ 配線部 １８０、２８０、３８０ ワイヤ １９０、２９０、３９０ スルーホール ４０１ 基材 ４０２ 端子 ４０３ ＩＣチップ
（半導体素子） ４０４ ワイヤ ４０５ 樹脂 ４０６ 銅箔層 ４０７ Ｎｉめっき層 ４０８ 金めっき層 ４０９ スルーホール ４１０ 絶縁溝
Claims (3)
- 【請求項１】 基材の一方の面に端子部を設け、他方の
面にＩＣチップを搭載し、ＩＣチップを樹脂封止したＩ
Ｃカード用のＩＣモジュールであって、端子部の絶縁溝
が、ＩＣチップ領域、ボンデイングワイヤ領域、樹脂封
止領域の全ての領域を跨がないことを特徴とするＩＣカ
ード用ＩＣモジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載の基材は、両面に配線部な
いし端子部を設けており、両面の電気的接続をスルーホ
ールを介して行っていることを特徴とするＩＣカード用
ＩＣモジュール。 - 【請求項３】 請求項１ないし２におけるＩＣチップ領
域、ボンデイングワイヤ領域、樹脂封止領域の全ての領
域が、端子部の略中央に位置する端子に対応する領域内
に設けられていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7116639A JPH08287209A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7116639A JPH08287209A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08287209A true JPH08287209A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14692189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7116639A Withdrawn JPH08287209A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08287209A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023349A1 (fr) * | 2000-09-18 | 2002-03-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Support electronique portable |
| JP2012108626A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Toshiba Corp | Ｉｃカード用基板及びそれを用いたｉｃカード |
-
1995
- 1995-04-19 JP JP7116639A patent/JPH08287209A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023349A1 (fr) * | 2000-09-18 | 2002-03-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Support electronique portable |
| US6490667B1 (en) | 2000-09-18 | 2002-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable electronic medium |
| JP2012108626A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Toshiba Corp | Ｉｃカード用基板及びそれを用いたｉｃカード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |