JPH062265Y2 - Ｉｃキャリアフィルム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、ＩＣキャリアフィルムに関し、詳しくは、ベ
ースフィルムに銅箔を接着し、該銅箔に回路パターンを
形成すると共に、該回路と接触するＩＣチップを封止し
た樹脂を固着した構成よりなるＩＣキャリアフィルム
を、同一平面上に無い２枚の基板にまたがって取り付け
る場合において、該ＩＣキャリアフィルムに発生する銅
箔の剥離や断線等を防止するものである。

従来の技術 従来、この種のＩＣキャリアフィルムを同一平面上に無
い２枚の基板にまたがって取り付け、ＩＣキャリアフィ
ルムを介して基板を接続する場合は、主として、下記の
２つの方法が採用されている。

まず、第１の方法は、第５図および第６図に示すよう
に、ＩＣキャリアフィルム１を折り曲げラインl₁、l₂に
沿って折り曲げ、ラインl₁より先端側の接続領域２を一
方の基板３に接続する一方、該ＩＣキャリアフィルム１
の接続領域４を他方の基板５に接続し、基板３と５とを
機械的に接続すると共に、ＩＣキャリアフィルム１に固
着した樹脂６内に封止されたＩＣチップおよびキャリア
フィルム１の銅箔に形成した回路パターンにより電気的
に接続している。

第２の方法は、第７図から第９図に示すように、ＩＣキ
ャリアフィルム１に折り曲げ部に前以てスリット1a、1b
とを穿設しておき、該スリット1a、1bの部分で折り曲
げ、２枚の基板３と５とを接続している。

考案が解決しようとする課題 上記した第１の方法では、一般にＩＣキャリアフィルム
を安価にするべく、折り曲げ部分のラインl₁とl₂との間
の距離X₂を極力小さくすることがしばしば行なわれてい
る。この場合、ラインl₁とl₂を支点としてかなり小さな
曲げ半径で屈曲することにより、よって、該屈曲部分で
ＩＣキャリアフィルムの銅箔の剥離や断線が起こり易い
欠点があった。

また、外部からの衝撃等で２枚の基板３と５との位置関
係が変わった場合、その機械応力が、第６図に示すよう
に、フィルムの屈曲用切欠部７の隅部８に集中し、この
部分からフィルムに切れが発生する問題があった。ま
た、上記第２の方法では、スリット1aと1bの部分が強度
的に弱くなり、パターンの断線が簡単に生じ易い。

即ち、一般にＩＣキャリアフィルム１は第９図に示すよ
うに、スリット1aと1bとを型抜きしたポリイミド等のベ
ースフィルム９に銅箔１０を接着剤１１を介して貼着
し、銅箔１０にエッチングで回路パターンを形成し、Ｉ
Ｃチップをボンディングした後、ＩＣチップ封止樹脂６
を取り付けて形成している。よって、上記スリット1aと
1bとは銅箔１０のみとなって強度が弱く、外部から力が
加わると容易にパターンの断線が起こる。また、上記第
１の方法の同様に、外部からの衝撃等で基板３と５との
位置関係が変わった場合、切欠部７の隅部８かにフィル
ム切れが生じると共にスリット1a、1bの部分のパターン
が断線する。

本考案は、上記した従来の第１、第２の方法により接続
した場合に発生する欠点を解消し、同一平面上に無い複
数の基板にまたがってＩＣキャリアフィルムを接続する
場合、回路パターンの断線を防ぎ、外部からの衝撃等に
よって基板の位置関係が変わっても、フィルムの切れ及
びパターンの断線が容易に起こらないＩＣキャリアフィ
ルムを提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するため、本考案は、ベースフィルムに
銅箔を貼着すると共に該銅箔に回路パターンを形成し、
該回路パターンにＩＣチップを接続しかつ樹脂で封止し
てなるＩＣキャリアフィルムにおいて、前記ベースフィ
ルムの一つの端縁に沿って一つの基板に対する一方の接
続領域が形成され、該接続領域と直交する方向の他の端
縁に沿って他の基板に対する他方の接続領域が形成さ
れ、前記両接続領域が交差する部位に形成された屈折用
切欠部の内端隅部より前記ベースフィルムの内方に伸張
したＵカット形状等の切込部の先端に補強用の銅箔パタ
ーンが補強用として残存していることを特徴とするＩＣ
キャリアフィルムを提供するものである。

作用 本考案は、上記したように、ＩＣキャリアフィルムに切
込部を設けていることにより、フィルムの曲げ部分の領
域を大きくすることが出来、よって、フィルムを大きな
曲率でゆるやかに曲げることが出来、フィルムの柔軟性
を増す。かつ、このフィルムの柔軟な曲げ部分で外部か
らの応力および基板の位置関係の変化による応力を吸収
することが出来、フィルムの切れ及び回路パターンの断
線を容易に起こらないようにする。さらに、切込部の先
端に補強用の銅箔パターンを残しているため、Ｕカット
状の切込部先端よりフィルムの切れが生じるのを防止す
ることが出来る。

実施例 以下、本考案を図面に示す実施例により詳細に説明す
る。

尚、前記した実施例と同一部材は同一符号を付し、詳細
な説明を省略する。

ＩＣキャリアフィルム１は、同一平面上に無く上下関係
にある基板５と３の間を機械的および電気的に接続する
ため、第１図に示すように、基板５と３の間にまたがっ
て取り付けられるものである。上方の基板５には、ＩＣ
キャリアフィルム１の第２図中上端部に沿う接続領域４
を接続すると共に、下方の基板３にはＩＣキャリアフィ
ルム１の左端部に沿う接続領域２を接続するようにして
いる。略矩形状のＩＣキャリアフィルム１の上記接続領
域２と４とが交差する左上隅部には屈折用切欠部７が従
来と同様に設けられている。該切欠部７の内端隅部か
ら、第２図に示すように、内方に向かって傾斜した切込
部２０を設けている。該切込部２０は、図示の実施例で
は、開口端側は略Ｖ字形状で、そり内部側よりＵ字形状
としている。該切込部２０の円弧状の先端部２０ａに
は、裏面の銅箔接着面に補強用の銅箔パターン２１を残
し、切込部先端よりフィルムの切れが発生しないように
している。なお、第２図はＩＣキャリアフィルム１をベ
ースフィルム側からパターン面を透視した状態を示し、
回路パターンの図示は省略している。

上記切込部２０は、接続領域２の折り曲げ線l₁から切込
部先端２０ａまでの距離X₁および、接続領域４の折り曲
げ線l₃から切込部先端２０ａまでの距離Y₁をパターンの
許容する限り大きくとった方がフィルムの柔軟性を増す
ために好ましい。本実施例においては、X₁は８mm、Y₁は
11mm、切込部の幅d₁は1.5mm、切込部先端20aの半径R₁は
0.75mmとしている。かつ、基板３と５との高さの違いＺ
は３mmである。

上記した如く、ＩＣキャリアフィルム１に切込部２０を
形成していることにより、第１図および第３図に示すよ
うに、基板３と基板５とにまたがってＩＣキャリアフィ
ルム１を接続する場合、切込部先端２０ａより接続領域
２の折り曲げ線l₁までのフィルムの折り曲げ部分Ｆは柔
軟性を有し、大きな曲率で自然に曲げることが出来る。
よって、外部からの応力および、基板３と５との位置関
係の変化により発生する応力を吸収することが出来る。

本考案は上記実施例に限定されず、回路パターンの制約
により切込部２０の形状を、例えば、第４図に示すよう
に変更することも良い。

考案の効果 以上の説明より明らかなように、本考案に係わるＩＣキ
ャリアフィルムによれば、切込部を設けて、該切込部の
先端部に補強用銅箔を残すだけの極めて簡単な形状で、
フィルムサイズを大きくすること無く、フィルムの曲げ
部分に柔軟性を持たせることが出来る。よって、外部か
らの応力および基板の位置関係の変化で生じる応力によ
り、ＩＣキャリアフィルムに、フィルム切れおよび回路
パターンの断線が発生することを防止出来る効果を有す
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図は本考案
のＩＣキャリアフィルムの平面図、第３図は第１図の正
面図、第４図は他の実施例を示すＩＣキャリアフィルム
の平面図、第５図は第１従来例の正面図、第６図は第５
図のＩＣキャリアフィルムの平面図、第７図は第２の従
来例の正面図、第８図は第７図のＩＣキャリアフィルム
の平面図、第９図は第８図の正面図である。 １…ＩＣキャリアフィルム、 ２、４…接続領域、３、５…基板、 ６…ＩＣチップ封止樹脂、 ７…折曲用切欠部、９…ベースフィルム、 １０…銅箔、２０…切込部、 ２０ａ…先端部、２１…補強用銅箔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ベースフィルムに銅箔を貼着すると共に該
   銅箔に回路パターンを形成し、該回路パターンにＩＣチ
   ップを接続しかつ樹脂で封止してなるＩＣキャリアフィ
   ルムにおいて、前記ベースフィルムの一つの端縁に沿っ
   て一つの基板に対する一方の接続領域が形成され該接続
   領域と直交する方向の他の端縁に沿って他の基板に対す
   る他方の接続領域が形成され、前記両接続領域が交差す
   る部位に形成された屈折用切欠部の内端隅部より前記ベ
   ースフィルムの内方に伸張したＵカット形状等の切込部
   の先端に補強用の銅箔パターンが補強用として残存して
   いることを特徴とするＩＣキャリアフィルム。