JPH03159798A - データ担体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、情報端末機器に使用するデータ担体に関する
ものである。

従来の技術 従来のデータ担体を第３図，第４図に示す。第３図は同
データ担体の組立方法を説明するための図であシ、第４
図は同データ担体の拡大断面図である。図において、１
ぱ基体であり、貫通孔１ａと、凹部１ｂとが設けてある
。２は基板であり、この基板２は多層構造であって基材
２ｂと２０で構戊されてかクミその一方の基材２ｂには
複数の入出力電［２ａを有し、他方の基材２Ｇには半導
体デバイスを含む電子回賂３を実装している。前記入出
力電極２ａと電子回路３とは前記基材２ｂ側にある導体
部２ｄおよびスルホール２ｅを介して導電接続してある
。４ぱ絶縁性樹脂であり、電子回路３を保護している。

この電子回路３を実装した基板２は前記基体１の凹部１
ｂに組込筐れ、その上に外装カバー６を接着剤で貼シ合
わせて固定していた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の構或では、基板２は基
体１に貼り合わせられた外装カバー６で固定されている
だけで、特に前記基体１の表面に出る基板２の入出力電
極２ａ側は外装カバー６が小部分１Ｃだけで保持されて
いるため、前記入出力電極２ａにもし強い外力が加わる
と、外装カバー５が剥れ、基板２が基体１から離脱し易
いという問題があった。

本発明は、上記従来の問題点を解決するものであシ、基
板の入出力電極部分にたとえ強い外力が加わったとして
も、基板が基体から容易に離脱しないデータ担体を提供
しようとするものである。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために、本発明のデータ゛担体は基
板の入出力電極が形成された領域を基板の裏面で保持す
るために基体と一体的に作られた補強部を設けたもので
ある。

作用 との構戒によシ、基板を基体と一体的に作られた補強部
に固定できるので、たとえ入出力電極部に強い外力が加
わったとしても、基板が基体から容易に離脱するような
ことはない。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明の実施例によるデータ担体の
組立図であり、第２図はそのデータ担体の拡大断面図で
ある。図にかいて、６ぱ▲ＢＳ樹脂等を戊形加工した基
体であシ、Ｔは基板である。この基板７の先端には複数
の入出力電極７ａが配設され、また基板７の裏面には半
導体デバイスを含む電子回路８が実装されている。入出
力電１ｌ７ａと電子回路８とは、接続リード８！Ｌと基
板Ｔの導体部アｂ＞よびスルホール７Ｇを介して接続さ
れている。９は電子回路８を保護するための絶縁性樹脂
であり、トランスファーモールド法により戊形されてい
る。基体６には、組立工程にかいて基板７が表から裏へ
貫通できるように基板厚よう少し大きめの幅をもったス
リッｌ−６ａが設けてある。この基体６の表面には、基
板７の入出力電極Ｔａ部を埋設する第１の凹部８ｂが、
また裏面側には、基板７の電子回路８部を埋設する第２
の凹部６０が設けてある。この基体８の第１の凹部６ｂ
の形成した下部は補強部１１として残されている。さら
に、基体６の裏面側（即ち基板７の電子回路８が実装さ
れている面側）には外装力／（−１０、例えばボリカー
ボネートのシート材が接着剤で貼シつけられている。

したがって、入出力電極Ｔａに強い外力が加わったとし
ても、基体６と一体的に作られた補強部１１で基板７を
支持しているため、基板７は容易に基体６から離脱する
ことはない。１た基体６のスリット８１Ｌを細くするこ
とができるため、基体６０強度が強くなるという効果も
得られる。さらに基板Ｔが一枚基板で実施でき、基板構
造が簡単になるため、コストダウンにも貢献できる。

なか、本実施例では、外装カバー１０で入出力電極７１
Ｌ側の凹部６ｂの裏も覆っているが、凹部６ｂの裏側は
外装カバー１０で全体を覆わなくてもよい。さらに外装
カバー１０に写真，絵柄，文字等を印刷することによう
、装飾用としての価値も有したデータ担体となる。

１た基板７として可撓性を有するフレキシブル基板４た
ぱリジッド基板を分割し、その間を７レキシプル基板で
接続したものを使用することによシ、スリット６＆をな
くしてさらに基体６の強度を上げることが可能である。

発明の効果 以上のように本発明によれば、入出力電極部裏面を基体
と一体的に作った補強部上に固定して釦シ、たとえ、入
出力電極部に強い外力が加わったとしても、基板が基体
から離脱することはなく、外装カバーに力が加わること
もない。また組立時に必要な基体の表裏に貫通するスリ
ットを細くすることができるため、前記基体の強度を強
くすることもでき、信頼性の高いデータ担体の提供が可
能となるものである。さらに本発明によれば基板が両面
の単層基板で構威されるため、安価な製品とすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるデータ担体の分解斜視
図、第２図は同データ担体の拡大断面図、第３図は従来
のデータ担体の分解斜視図、第４図は同データ担体の拡
大断面図である。 ６・・・・・基体、６ａ・・・・・・スリット、６ｂ・
・・・・・第１の凹部、６Ｇ・・・・・・第２の凹部、
７・・・・・・基板、７ａ・・・・・入出力電極、８・
・・・・・電子回路、１０・・・・・・外装カバー、１
１・・・・・・補強部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　第１の主面の端部に複数の入出力電極を設け、
   前記入出力電極から離れた位置にあって、かつ第２の主
   面に半導体デバイスを含む電子回路を実装してなる基板
   と、第１の主面には第１の凹部が形成され、第２の主面
   には前記第１の凹部と一部連結して第２の凹部が形成さ
   れ、かつ前記基板を収納する空間を有する基体とからな
   り、前記基体の第１の凹部には前記入出力電極部が収納
   され、前記第２の凹部には前記電子回路部が収納され、
   かつ前記入出力電極が基体と一体的に作られた補強部で
   支持したデータ担体。
2. （２）　基体の第１の凹部と第２の凹部の重なり部分に
   スリットを形成した請求項１記載のデータ担体。