JP3217516B2 - テープキャリアパッケージ(tcp)用テープ - Google Patents
テープキャリアパッケージ(tcp)用テープInfo
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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Description
ージ(以下TCPと略称する)用テープに係り特に、L
CDドライバー用のTCP用テープの改良に関する。
バー用のTCP用テープは、テープ状のベース部材にデ
バイスホールが設けられる。裏面から、このデバイスホ
ールに部分的に重なるICは、前記テープの表面に配設
されるインナーリードと接続される。このインナーリー
ドに接続されて、前記ベース部材上に配設されたアウタ
ーリードは外部のガラス部材上に設けられた液晶パネル
と接続される。
ース部材上のアウターリードには、金属箔として、例え
ば、銅箔2が接着剤4を介してアウターリード5の長手
方向に接触して電気的に接続される。
アウターリード5上からソルダーレジスト3が印刷され
て設けられる。前記ソルダーレジスト3の縁部であって
前記銅箔2と重なりあう部分は、ソルダーレジスト3が
エポキシ系樹脂である有機物より成るのに対して、前記
銅箔2は無機物であるため、この重なりあう部分は接着
力が弱く剥がれ易いという欠点を有していた。
が一定の幅を有して前記銅箔2と重なりあう部分がある
構成は、従来技術を示す文献として、“題名 TAB技
術入門、著者名 畑田賢造、発行日1990年1月25
日、発行所 株式会社 工業調査会”から知られてい
る。
上の金属箔と、ソルダーレジストとの重なりあう部分の
面積を狭くし、前記ソルダーレジストの一部を直接、ベ
ース部材に接触させることによりソルダーレジストが剥
がれるのを防ぐことができるTCP用テープを提供する
ことを目的とする。
は、テープ状のべース部材と、前記テープ部材上に配設
されるリード線と、これらリード線に接触して電気的に
接続され、前記ベース部材に所定幅を有し、長さが、略
500μm以上の切欠部を有する金属箔と、前記リード
線、前記金属箔及び前記ベース部材上に印刷され、その
縁部分が前記切欠部の一部と重なり、前記ベース部材と
接触するソルダーレジストと、より構成される。
の重なり部分の面積を狭くするために、前記金属箔の一
部を所定幅を有し、長さが略500μm以上の切欠部を
設ける。この切欠部に前記ソルダーレジストの縁部を重
ね、その縁部を前記ベース部材に直接、接触させる。こ
のことにより有機物であるソルダーレジストと有機物で
あるベース部材とが互いに密着され、ソルダーレジスト
は剥がれにくくなる。
いて説明する。図1は、本発明の一実施例を示す一般的
なLCD−ドライバー用のTCP用テープの1IC分
の、構成例を示す。テープ状の例えばポリイミドより成
るベース部材1にはデバイスホール6が設けられ、ベー
ス部材1の裏面にIC7が取り付けられる。
れ、入力側で夫々の銅箔2に接続される。これら銅箔2
は入力側のスリット9から外部へ導出され図示しない入
力源と接続される。
れるアウターリード5は図示しない外部のガラス部材上
に設けられた液晶パネルに接続される。前記インナーリ
ード8、前記アウターリード5、及び前記銅箔2の一部
などを覆い、ソルダーレジスト3が印刷され、図上、点
線で示される。図2は、図1のA矢印部分を拡大して示
す平面図であり、図3は、図2のイ−イ線矢視断面図で
ある。
に、前記銅箔2にはアウターリード5の長手方向に沿っ
て所定の幅を有し、長さが略500μm以上の切欠部1
0が形成される。前記銅箔2とベース材1が有効な密着
力を得るには略500μm以上の長さが必要である。
0の一部を覆う前記ソルダーレジスト3の縁部分は、直
接、接着剤4を介してベース部材1に接触される。前記
切欠部10は、図4に示すように平面が矩形の切欠部で
あってもよい。
示す図5において、ソルダーレジスト3の縁部と重なり
あう銅箔2の一部分に切欠部10を設ける。この場合、
図8の従来例に比べて銅箔2がソルダーレジスト3と重
なりあう面積を狭くすることができる。
りあう金属箔に切欠部を設け、これらソルダーレジスト
と金属箔との接着面積を狭くし、前記ソルダーレジスト
の縁部を直接、ベース部材に接触させることにより、両
者ともに有機物であるソルダーレジストの縁部と前記ベ
ース部材とは密着力の強い接触が可能となる。この結
果、ソルダーレジストが剥がれる現象を防ぐことができ
る。
ルダーレジストと金属箔との接着面積を狭くし、密着力
の強いソルダーレジストとベース部材との接着面積を広
く取ることにより、ソルダーレジストが剥がれることを
防ぐことができ、製品不良が少なくなり、信頼性が向上
する。
構成を示す一部平面図。
図。
っている構造を示す図。
5…アウターリード、8…インナーリード。
Claims (2)
- 【請求項1】 テープ状のべース部材と、 前記テープ部材上に配設されるリード線と、 これらリード線に接触して電気的に接続され、前記ベー
ス部材に所定幅を有し、長さが、略500μm以上の切
欠部を有する金属箔と、 前記リード線、前記金属箔及び前記ベース部材上に印刷
され、その縁部分が前記切欠部と重なり、前記ベース部
材と接触するソルダーレジストと、 より成るテープキャリアパッケージ(TCP)用テー
プ。 - 【請求項2】 デバイスホールが設けられるテープ状の
ベース部材と、 前記デバイスホールを覆い前記ベース部材の一方の面で
部分的に重なるICに接続され他方の面に配設されるイ
ンナーリードと、 前記インナーリードに接続されて、前記他方の面に配設
され外部液晶パネルと接続されるアウターリードと、 前記アウターリードに接触して電気的に接続され、前記
ベース部材上に所定幅を有し、長さが略500μm以上
の切欠部を有する金属箔と、 前記リード線、前記金属箔及び前記ベース部材上に印刷
され、その縁部分が前記切欠部と重なり、前記ベース部
材と接触するソルダーレシストと、 より成るテープキャリアパッケージ(TCP)用テー
プ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01478993A JP3217516B2 (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | テープキャリアパッケージ(tcp)用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01478993A JP3217516B2 (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | テープキャリアパッケージ(tcp)用テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06232215A JPH06232215A (ja) | 1994-08-19 |
JP3217516B2 true JP3217516B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=11870828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01478993A Expired - Fee Related JP3217516B2 (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | テープキャリアパッケージ(tcp)用テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3217516B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-01 JP JP01478993A patent/JP3217516B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06232215A (ja) | 1994-08-19 |
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