JPH0567698A - テープキヤリアパツケージ - Google Patents
テープキヤリアパツケージInfo
- Publication number
- JPH0567698A JPH0567698A JP22702891A JP22702891A JPH0567698A JP H0567698 A JPH0567698 A JP H0567698A JP 22702891 A JP22702891 A JP 22702891A JP 22702891 A JP22702891 A JP 22702891A JP H0567698 A JPH0567698 A JP H0567698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- tape carrier
- wiring
- carrier package
- potting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】適用製品の寸法を小さくし、また配線が断線す
るのを防止する。 【構成】ベースフィルム１に配線２を形成し、配線２に
半導体チップ５を接続し、配線２上にソルダレジスト６
を設け、ポッティングレジン４で半導体チップ５の片面
を覆い、ソルダレジスト６の周辺部に突起７を設ける。
るのを防止する。 【構成】ベースフィルム１に配線２を形成し、配線２に
半導体チップ５を接続し、配線２上にソルダレジスト６
を設け、ポッティングレジン４で半導体チップ５の片面
を覆い、ソルダレジスト６の周辺部に突起７を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示装置の駆動素
子等として用いられるテープキャリアパッケージに関す
るものである。
子等として用いられるテープキャリアパッケージに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のテープキャリアパッケージ
（電子技術、１９８８−９月別冊９１〜９４頁）を示す
図、図７は図６のＡ−Ａ拡大断面図である。図におい
て、１はベースフィルム、２はベースフィルム１に形成
された銅箔からなる配線、５は配線２に接続された半導
体チップで、半導体チップ５は配線２に接続されてい
る。３は配線２上に設けられたソルダレジスト、４は半
導体チップ５の片面を覆うように設けられたポッティン
グレジンで、ポッティングレジン４は滴下式により設け
られており、ポッティングレジン４の周辺部はソルダレ
ジスト３上に位置している。
（電子技術、１９８８−９月別冊９１〜９４頁）を示す
図、図７は図６のＡ−Ａ拡大断面図である。図におい
て、１はベースフィルム、２はベースフィルム１に形成
された銅箔からなる配線、５は配線２に接続された半導
体チップで、半導体チップ５は配線２に接続されてい
る。３は配線２上に設けられたソルダレジスト、４は半
導体チップ５の片面を覆うように設けられたポッティン
グレジンで、ポッティングレジン４は滴下式により設け
られており、ポッティングレジン４の周辺部はソルダレ
ジスト３上に位置している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなテ
ープキャリアパッケージにおいては、ポッティングレジ
ン４の封止範囲が広がるから、ソルダレジスト３の寸法
を大きくしなければないらいので、ベースフィルム１の
幅寸法が大きくなる。このため、テープキャリアパッケ
ージを適用した製品たとえば液晶表示装置の寸法が大き
くなる。また、ポッティングレジン４の端部の厚さが薄
いから、ポッティングレジン４の端部にクラックが発生
しやすく、クラックが配線２まで達すると、配線２が断
線することがある。
ープキャリアパッケージにおいては、ポッティングレジ
ン４の封止範囲が広がるから、ソルダレジスト３の寸法
を大きくしなければないらいので、ベースフィルム１の
幅寸法が大きくなる。このため、テープキャリアパッケ
ージを適用した製品たとえば液晶表示装置の寸法が大き
くなる。また、ポッティングレジン４の端部の厚さが薄
いから、ポッティングレジン４の端部にクラックが発生
しやすく、クラックが配線２まで達すると、配線２が断
線することがある。
【０００４】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、適用製品の寸法を小さくすることがで
き、また配線が断線することがないテープキャリアパッ
ケージを提供することを目的とする。
されたもので、適用製品の寸法を小さくすることがで
き、また配線が断線することがないテープキャリアパッ
ケージを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、ベースフィルムに配線が形成
され、上記配線に半導体チップに接続され、上記配線上
にソルダレジストが設けられ、周辺部が上記ソルダレジ
スト上に位置しているポッティングレジンで半導体チッ
プの片面を覆ったテープキャリアパッケージにおいて、
上記ソルダレジストの周辺部に突起、溝のどちらか一方
を設ける。
め、この発明においては、ベースフィルムに配線が形成
され、上記配線に半導体チップに接続され、上記配線上
にソルダレジストが設けられ、周辺部が上記ソルダレジ
スト上に位置しているポッティングレジンで半導体チッ
プの片面を覆ったテープキャリアパッケージにおいて、
上記ソルダレジストの周辺部に突起、溝のどちらか一方
を設ける。
【０００６】
【作用】このテープキャリアパッケージにおいては、ポ
ッティングレジンの封止範囲を縮小することができ、ま
たポッティングレジンの端部の厚さが厚くなる。
ッティングレジンの封止範囲を縮小することができ、ま
たポッティングレジンの端部の厚さが厚くなる。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明に係るテープキャリアパッケ
ージを示す断面図、図２は図１に示したテープキャリア
パッケージに用いられるソルダレジストを示す図であ
る。図において、６は配線２上に設けられたソルダレジ
スト、７はソルダレジスト６の周辺部に設けられた突起
である。
ージを示す断面図、図２は図１に示したテープキャリア
パッケージに用いられるソルダレジストを示す図であ
る。図において、６は配線２上に設けられたソルダレジ
スト、７はソルダレジスト６の周辺部に設けられた突起
である。
【０００８】このテープキャリアパッケージにおいて
は、ポッティングレジン４の流れを突起７で止めること
ができ、ポッティングレジン４の封止範囲を縮小するこ
とができるから、ソルダレジスト３の寸法を小さくする
ことができるので、ベースフィルム１の幅寸法を小さく
することができる。このため、テープキャリアパッケー
ジを適用した製品たとえば液晶表示装置の寸法を小さく
することができる。また、ポッティングレジン４の端部
の厚さが厚くなるから、ポッティングレジン４の端部に
クラックが発生しにくく、またポッティングレジン４が
突起７を越え端部が薄くなり、端部にクラックが発生し
たとしても、突起７があるのでクラックが内側に伸びな
いため、配線２が断線することがない。また、ポッティ
ングレジン４の流れを突起７で止めることができるか
ら、低粘度のポッティングレジン４を用いることができ
るので、ポッティングレジン４の厚さを小さくすること
ができ、また封止作業性を向上することができる。
は、ポッティングレジン４の流れを突起７で止めること
ができ、ポッティングレジン４の封止範囲を縮小するこ
とができるから、ソルダレジスト３の寸法を小さくする
ことができるので、ベースフィルム１の幅寸法を小さく
することができる。このため、テープキャリアパッケー
ジを適用した製品たとえば液晶表示装置の寸法を小さく
することができる。また、ポッティングレジン４の端部
の厚さが厚くなるから、ポッティングレジン４の端部に
クラックが発生しにくく、またポッティングレジン４が
突起７を越え端部が薄くなり、端部にクラックが発生し
たとしても、突起７があるのでクラックが内側に伸びな
いため、配線２が断線することがない。また、ポッティ
ングレジン４の流れを突起７で止めることができるか
ら、低粘度のポッティングレジン４を用いることができ
るので、ポッティングレジン４の厚さを小さくすること
ができ、また封止作業性を向上することができる。
【０００９】図３はこの発明に係る他のテープキャリア
パッケージに用いられるソルダレジストを示す図であ
る。図において、８はソルダレジスト、９はソルダレジ
スト８の周辺部に設けられた複数の突起である。
パッケージに用いられるソルダレジストを示す図であ
る。図において、８はソルダレジスト、９はソルダレジ
スト８の周辺部に設けられた複数の突起である。
【００１０】図４はこの発明に係る他のテープキャリア
パッケージを示す断面図である。図において、１０はソ
ルダレジスト、１１はソルダレジスト１０の縁部に設け
られた突起である。
パッケージを示す断面図である。図において、１０はソ
ルダレジスト、１１はソルダレジスト１０の縁部に設け
られた突起である。
【００１１】図５はこの発明に係る他のテープキャリア
パッケージを示す断面図である。図において、１２はソ
ルダレジスト、１３はソルダレジスト１２の周辺部に設
けられた溝である。
パッケージを示す断面図である。図において、１２はソ
ルダレジスト、１３はソルダレジスト１２の周辺部に設
けられた溝である。
【００１２】これらのテープキャリアパッケージにおい
ても、ポッティングレジン４の流れを突起９、突起１
１、溝１３で止めることができ、またポッティングレジ
ン４の端部の厚さが厚くなる。
ても、ポッティングレジン４の流れを突起９、突起１
１、溝１３で止めることができ、またポッティングレジ
ン４の端部の厚さが厚くなる。
【００１３】なお、上述実施例においては、ポッティン
グレジン４を滴下式により設けたが、ポッティングレジ
ンをスタンプ式、描画式等によって設けてもよい。
グレジン４を滴下式により設けたが、ポッティングレジ
ンをスタンプ式、描画式等によって設けてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るテ
ープキャリアパッケージにおいては、ポッティングレジ
ンの封止範囲を縮小することができるから、ソルダレジ
ストの寸法を小さくすることができるので、ベースフィ
ルムの幅寸法を小さくすることができるため、適用製品
の寸法を小さくすることができ、またポッティングレジ
ンの端部の厚さが厚くなるから、ポッティングレジンの
端部にクラックが発生することがなく、配線が断線する
ことはない。このように、この発明の効果は顕著であ
る。
ープキャリアパッケージにおいては、ポッティングレジ
ンの封止範囲を縮小することができるから、ソルダレジ
ストの寸法を小さくすることができるので、ベースフィ
ルムの幅寸法を小さくすることができるため、適用製品
の寸法を小さくすることができ、またポッティングレジ
ンの端部の厚さが厚くなるから、ポッティングレジンの
端部にクラックが発生することがなく、配線が断線する
ことはない。このように、この発明の効果は顕著であ
る。
【図１】この発明に係るテープキャリアパッケージを示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】図１に示したテープキャリアパッケージに用い
られるソルダレジストを示す図である。
られるソルダレジストを示す図である。
【図３】この発明に係る他のテープキャリアパッケージ
に用いられるソルダレジストを示す図である。
に用いられるソルダレジストを示す図である。
【図４】この発明に係る他のテープキャリアパッケージ
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】この発明に係る他のテープキャリアパッケージ
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】従来のテープキャリアパッケージを示す図であ
る。
る。
【図７】図６のＡ−Ａ拡大断面図である。
１…ベースフィルム ２…配線 ４…ポッティングレジン ５…半導体チップ ６…ソルダレジスト ７…突起 ８…ソルダレジスト ９…突起 １０…ソルダレジスト １１…突起 １２…ソルダレジスト １３…溝
Claims (1)
- 【請求項１】ベースフィルムに配線が形成され、上記配
線に半導体チップに接続され、上記配線上にソルダレジ
ストが設けられ、周辺部が上記ソルダレジスト上に位置
しているポッティングレジンで半導体チップの片面を覆
ったテープキャリアパッケージにおいて、上記ソルダレ
ジストの周辺部に突起、溝のどちらか一方を設けたこと
を特徴とするテープキャリアパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22702891A JPH0567698A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | テープキヤリアパツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22702891A JPH0567698A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | テープキヤリアパツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567698A true JPH0567698A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16854389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22702891A Pending JPH0567698A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | テープキヤリアパツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567698A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999048145A1 (fr) * | 1998-03-19 | 1999-09-23 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteur, procede de fabrication et structure de montage associes |
| US6818989B2 (en) | 2001-05-21 | 2004-11-16 | Hitachi Cable, Ltd. | BGA type semiconductor device, tape carrier for semiconductor device, and semiconductor device using said tape carrier |
| JP2009111428A (ja) * | 2009-02-16 | 2009-05-21 | Kyocera Corp | 電子装置 |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP22702891A patent/JPH0567698A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999048145A1 (fr) * | 1998-03-19 | 1999-09-23 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteur, procede de fabrication et structure de montage associes |
| US6818989B2 (en) | 2001-05-21 | 2004-11-16 | Hitachi Cable, Ltd. | BGA type semiconductor device, tape carrier for semiconductor device, and semiconductor device using said tape carrier |
| JP2009111428A (ja) * | 2009-02-16 | 2009-05-21 | Kyocera Corp | 電子装置 |
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