JPH0555431A - リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームに関し、特にダイステージに
搭載した半導体チップを樹脂モールドしてパッケージを
形成した際に外部端子の側端面に付着するバリ残りを小
さくできるリードフレームの提供を目的とする。 【構成】 樹脂モールドしてなるパッケージ52に一方の
先端部が封止される外部端子11をタイバー13で連結して
なるリードフレームにおいて、互いに隣接する外部端子
11間を接続するタイバーに、パッケージの側面と、隣接
する外部端子とで囲まれた領域に張り出し、パッケージ
の側面及び隣接する外部端子との間がスリット状の切込
み22で分離された張出板21を設けてリードフレームを構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム及びこ
のリードフレームを使用して構成した樹脂パッケージ型
の半導体装置、特にダイステージに搭載した半導体チッ
プを樹脂モールドしてパッケージを形成した際に外部端
子の側端面に付着するバリ残りを小さくできるリードフ
レーム及びこのリードフレームを使用して構成した半導
体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】次に、従来のリードフレーム及びリード
フレームを使用した樹脂パッケージ型の半導体装置につ
いて図３を参照して説明する。図３は、従来のリードフ
レーム及び半導体装置とを説明するための図であって、
同図(a) はリードフレームの部分平面図、同図(b) はバ
リを切断する前の半導体装置の平面図、同図(c) はバリ
を切断した後の半導体装置の平面図である。

【０００３】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。同図(a) に示すように従来のリードフレーム10
は、後端をタイバー13に連結し先端に内部端子12を一体
的に連結した外部端子11と、外部半導体チップ51を搭載
するダイステージ14と、両側を走る帯状のクレドール15
と、一端をクレドール15に連結して他端に連結したダイ
ステージ(14)を保持するサポートバー(16)と等を含んで
構成されている。

【０００４】かかるリードフレーム10のダイステージ14
に搭載した半導体チップ51を樹脂モールドによりパッケ
ージ52を形成する際に、同図(b) に示すように外部端子
11とタイバー13及びパッケージ52により囲まれた空間
に、モールド金型（図示せず）から溶けて液体となった
樹脂が流れ出してバリ53を発生させる。

【０００５】ところで、半導体装置50のパッケージ材料
には、この半導体装置50の耐湿性向上等の目的からリー
ドフレーム10との接着強度が高い樹脂、例えばエポキシ
系樹脂等が使用されることが多い。

【０００６】しかし、このような樹脂をモールド成形し
てパッケージ52を形成すると、前述のバリ53が外部端子
11の側端面に強固に付着して通常のサンドブラスト等に
よっては容易に除去できなかった。

【０００７】このため抜き型（図示せず）を態々製作
し、この抜き型を使用してバリ53を打ち抜いていた（同
図(c) 参照）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の抜き
型によりバリ53を打ち抜いても、図３(c) に示すように
外部端子11の側端面にはバリ53の打抜き残り、すなわち
バリ残り54が必然的に発生するが、リードフレーム10や
抜き型のそれぞれの製作上の寸法誤差やリードフレーム
10と抜き型との位置合わせ誤差等により図４(a) に示す
ように大きなバリ残り54が間々発生する。

【０００９】このような大きなバリ残り54のある外部端
子11を折り曲げてＳＯＪ型の半導体装置やＤＩＰ型の半
導体装置等を構成したりすると、図４(b) に示すように
バリ残り54が外部端子11の屈曲部の側端面から剥離して
パッケージ52の側面から直線状に突き出たり、また図４
(c) に示すように外部端子11の側端面に付着した状態で
そのまま折り曲げられることとなる。

【００１０】図４(b) に示すように大きなバリ残り54が
パッケージ52の側面から直線状に突き出ている半導体装
置50をプリント基板55に実装しようとすると、このバリ
残り54が隣の半導体装置等に当たって実装に手間取った
り、また、図４(c) に示すように大きなバリ残り54が外
部端子11の側端面に付着した状態でそのまま折り曲げら
れた半導体装置50' においては、プリント基板55' のス
ルーホール55'aにバリ残り54が引っ掛ってこれまた実装
に手間取るという問題が発生していた。

【００１１】本発明は、この様な問題を解消するために
なされたものであって、その目的は外部端子の側面に付
着するバリ残りを小さくできるリードフレームを提供す
ることにある。

【００１２】なお、図３は、従来のリードフレームの問
題点を説明するための図であって、同図(a) は半導体装
置の平面図、同図(b) はＳＯＪ型の半導体装置の側断面
図、同図(c) はＤＩＰ型の半導体装置の側断面図であ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記目的は、図１に示す
ように、樹脂モールドしてなるパッケージ52に一方の先
端部が封止される外部端子11をタイバー13で連結してな
るリードフレームにおいて、互いに隣接する外部端子11
間を接続するタイバー13に、パッケージ52の側面と、隣
接する外部端子11とで囲まれた領域に張り出し、パッケ
ージ52の側面及び隣接する外部端子11との間がスリット
状の切込み22で分離された張出板21を設けたことを特徴
とするリードフレームにより達成される。

【００１４】

【作用】図１に示す本発明のリードフレーム20は、ダイ
ステージ14に搭載した半導体チップ51を樹脂モールドに
よりパッケージ52を形成する際に、モールド金型（図示
せず）から溶けて液体となった樹脂はスリット状の切込
み22に流れ出し、この切込みと同じ形状をしたバリ53を
発生させる。

【００１５】したがって、パッケージ52を形成した後
に、張出板21をタイバー13等とともに切断すると、如上
のバリ53がバリ残り54となって外部端子11の側端面に付
着して残ることとなるが、スリット状の切込み22の幅(
外部端子11の側端面と張出板21の側端面間の距離) は数
１０μｍで形成できることから、このバリ残り54を極め
て小さくできることとなる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の第１の実施例のリードフレー
ム及び半導体装置について図１を参照して説明する。図
１は、本発明の第１の実施例のリードフレーム及び半導
体装置とを説明するための説明図であって、同図(a) は
リードフレームの部分平面図、同図(b) は張出板を切断
する前の半導体装置の平面図、同図(c) は張出板を切断
した後の半導体装置の平面図である。

【００１７】同図(a) に示す本発明の第１の実施例のリ
ードフレーム20は、図３及び図４で説明した従来のリー
ドフレーム10の外部端子11間のタイバー13に矩形状の張
出板21を一体的に設けて構成したものである。

【００１８】タイバー13に片持ち梁状に連結した張出板
21は、その先端がパッケージ52の形成領域Ａの近傍に至
り、かつその両側部はスリット状の切込み22により外部
端子11により分離されている。

【００１９】このように構成した本発明の一実施例のリ
ードフレーム20のダイステージ14に半導体チップ51を搭
載し、この半導体チップ51等を封止するために樹脂モー
ルドしてパッケージ52を形成すると、モールド金型（図
示せず）から溶けて液体となった樹脂はスリット状の切
込み22に流れ込んで、同図(b) に示すように切込み22の
内部形状と同じ形状をしたバリ53を発生させる。

【００２０】この後に、張出板21をタイバー13等ととも
に切断すると、如上のバリ53がバリ残り54となって外部
端子11の側端面に付着して残ることとなるが、スリット
状の切込み22の幅数１０μｍで形成できることから、こ
のバリ残り54を極めて小さくできることとなる。

【００２１】このため、外部端子11を、例えば、図４に
示すように「Ｊ」の字状に成形してＳＯＪ型の半導体装
置50を構成すると、図４(a) に示すようにバリ残り53が
パッケージ52の側面から直線状に突き出たりすることも
あるが、このバリ残り53は極めて小さいから外力により
簡単に破壊し、従来のリードフレーム20によりＳＯＪ型
の半導体装置50で発生したような問題も発生することは
ない。

【００２２】また、ＤＩＰ型の半導体装置50' を構成し
ても、外部端子11に付着したバリ残り54は如上のように
精々数１０μｍであるからプリント基板55' への実装の
際、外部端子11の側端面に付着したバリ残り54がプリン
ト基板55' のスルーホール55'a に引っ掛って実装でき
ないという問題も発生しないこととなる。

【００２３】以上説明した本発明の第１のリードフレー
ム20は、その張出板21の厚さが外部端子11の厚さと同一
であるが、図２(a) に示す本発明の第２の実施例のリー
ドフレーム30のように、張出板31の形成領域だけを予め
エッチングして板厚さを薄くした後に、通常のエッチン
グにより張出板31や外部端子11とを形成すると、張出板
31と外部端子11間の切込み22の幅をより狭く且つより高
精度で形成できることとなり、パッケージ形成後に外部
端子11の側端面に付着するバリ残りの厚さをより薄くす
ることができる。

【００２４】また、図２(c) に示す本発明の第３の実施
例のリードフレーム40のように、張出板41の先端部の両
側にＶ形突起41aを設けるとともに、Ｖ形突起41a と対
応する外部端子11の両側にこのＶ形突起11を嵌着するＶ
形切込み11a を設けることにより、パッケージ52を形成
してもバリ残り54となる樹脂の流れはこのＶ形突起41a
とＶ形切込み11a とで阻止されて切込み22に流れ込むこ
とはない。

【００２５】したがって、本発明の第３の実施例のリー
ドフレーム40は、そのものの製造は困難となるものの外
部端子11の両側端面にはバリ残り54を発生させないとい
う大きな特徴を有している。

【００２６】なお、図２は、本発明の第２及び第３の実
施例のリードフレームとを説明するための図であって、
同図(a) は第２の実施例のリードフレームの要部平面
図、同図(b) はこのリードフレームの要部断面図、同図
(c) は第３の実施例のリードフレームの要部平面図、同
図(d) はこのリードフレームの要部断面図である。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ダイステ
ージに搭載した半導体チップを樹脂モールドしてパッケ
ージを形成する際に外部端子の側面に付着するバリ残り
を小さくできるリードフレームを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】、本発明の第１の実施例のリードフレーム及び
半導体装置とを説明するための図、

【図２】、本発明の第２及び第３の実施例のリードフレ
ームとを説明するための図、

【図３】、従来のリードフレーム及び半導体装置を説明
するための図、

【図４】、従来のリードフレームの問題点を説明するた
めの図である。

【符号の説明】 10は、従来のリードフレーム、11は、外部端子、11a
は、Ｖ形突起11、12は、内部端子、13は、タイバー、14
は、ダイステージ、15は、クレドール、16は、サポート
バー、20は、本発明の第１の実施例のリードフレーム、
21は、張出板、22は、切込み、30は、本発明の第２の実
施例のリードフレーム、31は、張出板、40は、本発明の
第３の実施例のリードフレーム、41は、張出板、41a
は、Ｖ形突起、50は、ＳＯＪ型の半導体装置、50' は、
ＤＩＰ型の半導体装置、51は、半導体チップ、52は、パ
ッケージ、53は、バリ、54は、バリ残り、55及び55'
は、プリント基板、55'aは、スルーホールをそれぞれ示
す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂モールドしてなるパッケージ(52)に
   一方の先端部が封止される外部端子(11)をタイバー(13)
   で連結してなるリードフレームにおいて、 互いに隣接する外部端子(11)間を接続するタイバー(13)
   に、パッケージ(52)の側面と、隣接する外部端子(11)と
   で囲まれた領域に張り出し、パッケージ(52)の側面及び
   隣接する外部端子(11)との間がスリット状の切込み(22)
   で分離された張出板(21)を設けたことを特徴とするリー
   ドフレーム。
2. 【請求項２】 請求項１記載のリードフレームのダイス
   テージ(14)に搭載した半導体チップ(51)を樹脂モールド
   してなるパッケージ(52)により封止するとともに、この
   パッケージ(52)形成後に張出板(21)を切り落として構成
   したことを特徴とする半導体装置。