JPH08222679A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH08222679A JPH08222679A JP4901095A JP4901095A JPH08222679A JP H08222679 A JPH08222679 A JP H08222679A JP 4901095 A JP4901095 A JP 4901095A JP 4901095 A JP4901095 A JP 4901095A JP H08222679 A JPH08222679 A JP H08222679A
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- dam bar
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- lead
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダムバリの発生を極力抑えることができると
ともに、成型工程の自由度が大きい半導体装置用リード
フレームを提供する。 【構成】 リード端子４の中間部位を連結支持するダム
バー１２を備えた半導体装置用リードフレーム１であっ
て、ダムバー１２をパッケージ本体７のパーティングラ
インに近接配備してある。
ともに、成型工程の自由度が大きい半導体装置用リード
フレームを提供する。 【構成】 リード端子４の中間部位を連結支持するダム
バー１２を備えた半導体装置用リードフレーム１であっ
て、ダムバー１２をパッケージ本体７のパーティングラ
インに近接配備してある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ームに係り、特にリード端子の中間部位を連結支持する
ダムバーの構造に関する。
ームに係り、特にリード端子の中間部位を連結支持する
ダムバーの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームの構
造を図７を参照して説明する。このリードフレーム１
は、パッケージ本体の一側面からリード端子が導出され
る、いわゆるＳＩＰ（Single In-line Package) に用い
られるリードフレームである。左右のサイドレール２
ａ，２ｂ間の略中央部に、半導体素子が固着される矩形
状のダイパッド３があり、このダイパッド３の周囲に複
数本のリード端子４が配置されている。各リード端子４
の基端部は、サイドレール２ａ，２ｂに支えられた連結
バー５に接続している。また、各リード端子４の中間部
位は、同じくサイドレール２ａ，２ｂに支えられたダム
バー６に接続している。
造を図７を参照して説明する。このリードフレーム１
は、パッケージ本体の一側面からリード端子が導出され
る、いわゆるＳＩＰ（Single In-line Package) に用い
られるリードフレームである。左右のサイドレール２
ａ，２ｂ間の略中央部に、半導体素子が固着される矩形
状のダイパッド３があり、このダイパッド３の周囲に複
数本のリード端子４が配置されている。各リード端子４
の基端部は、サイドレール２ａ，２ｂに支えられた連結
バー５に接続している。また、各リード端子４の中間部
位は、同じくサイドレール２ａ，２ｂに支えられたダム
バー６に接続している。
【０００３】ダムバー６は各リード端子４を安定支持す
るとともに、図７中に鎖線で示したパッケージ本体７を
樹脂成型するときに、成型用金型のパーティング面から
漏れ出る樹脂をせき止める役目も担っている。図８の部
分拡大図に示すように、パッケージ本体７のパーティン
グラインとダムバー６の上辺との距離Ｄは、０．５〜
１．０ｍｍに設定されており、この間（斜線で示す領
域）が成型用樹脂で埋まる。以下では、斜線領域に埋ま
った成型用樹脂をダムバリ８という。
るとともに、図７中に鎖線で示したパッケージ本体７を
樹脂成型するときに、成型用金型のパーティング面から
漏れ出る樹脂をせき止める役目も担っている。図８の部
分拡大図に示すように、パッケージ本体７のパーティン
グラインとダムバー６の上辺との距離Ｄは、０．５〜
１．０ｍｍに設定されており、この間（斜線で示す領
域）が成型用樹脂で埋まる。以下では、斜線領域に埋ま
った成型用樹脂をダムバリ８という。
【０００４】このようなダムバリ８がパッケージ本体７
に付着していると、後に行われる半導体装置の測定工程
やプリント基板への実装時などに、ダムバリ８が脱落し
て種々の不都合を招く。そこで、次に説明するように、
このダムバリ８を成型工程の後に取り除くか、あるいは
成型時にダムバリ８自体が発生しないような金型構造が
採られている。
に付着していると、後に行われる半導体装置の測定工程
やプリント基板への実装時などに、ダムバリ８が脱落し
て種々の不都合を招く。そこで、次に説明するように、
このダムバリ８を成型工程の後に取り除くか、あるいは
成型時にダムバリ８自体が発生しないような金型構造が
採られている。
【０００５】ダムバリ８を成型工程の後に取り除く手法
を図８，図９を参照して説明する。成型工程の後にリー
ド端子４を相互に分離するために、ダムバー６を切断す
る工程がある。この工程でダムバー６の切断用のカット
パンチ９のリード端子方向の幅Ｗを、パッケージ本体７
のパーティングライン側に長くすることにより、ダムバ
ー６を切断すると同時にダムバリ８をたたき落とすよう
にしている。
を図８，図９を参照して説明する。成型工程の後にリー
ド端子４を相互に分離するために、ダムバー６を切断す
る工程がある。この工程でダムバー６の切断用のカット
パンチ９のリード端子方向の幅Ｗを、パッケージ本体７
のパーティングライン側に長くすることにより、ダムバ
ー６を切断すると同時にダムバリ８をたたき落とすよう
にしている。
【０００６】成型時にダムバリ８自体が発生しないよう
に構成された金型構造を図１０を参照して説明する。成
型用金型の下型（または上型）のパーティング面上であ
って、図８で説明したダムバリ８が発生する斜線領域内
に、リードフレーム１と略同じ厚みの矩形状のダムブロ
ック１０をそれぞれ設けることにより、ダムバリ８の発
生を極力抑えている。その結果、図１１に示すように、
パッケージ本体７のパーティングラインから延び出るダ
ムバリ８が僅かになるので、後工程ではカットパンチ９
でダムバー６のみを切断すればよい。
に構成された金型構造を図１０を参照して説明する。成
型用金型の下型（または上型）のパーティング面上であ
って、図８で説明したダムバリ８が発生する斜線領域内
に、リードフレーム１と略同じ厚みの矩形状のダムブロ
ック１０をそれぞれ設けることにより、ダムバリ８の発
生を極力抑えている。その結果、図１１に示すように、
パッケージ本体７のパーティングラインから延び出るダ
ムバリ８が僅かになるので、後工程ではカットパンチ９
でダムバー６のみを切断すればよい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。ダムバー６の切断時にダムバリ８をたたき落とす
手法では、パッケージ本体７とダムバリ８との連結部に
強い衝撃力が加わるので、図９に示すように、パッケー
ジ本体７にクラック１１が発生しやすいという問題点が
ある。また、成型用樹脂はガラス成分を含むので、カッ
トパンチ９がダムバリ８によって磨耗しやすく、さら
に、飛散したダムバリ８がカットパンチ９の隙間に入り
込んでカットパンチ９を破損しやすいという問題点もあ
る。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。ダムバー６の切断時にダムバリ８をたたき落とす
手法では、パッケージ本体７とダムバリ８との連結部に
強い衝撃力が加わるので、図９に示すように、パッケー
ジ本体７にクラック１１が発生しやすいという問題点が
ある。また、成型用樹脂はガラス成分を含むので、カッ
トパンチ９がダムバリ８によって磨耗しやすく、さら
に、飛散したダムバリ８がカットパンチ９の隙間に入り
込んでカットパンチ９を破損しやすいという問題点もあ
る。
【０００８】一方、成型用金型にダムブロック１０を設
ける手法では、上記のような問題点は生じないが、リー
ド端子４間にダムブロック１０が入る関係上、リード端
子４の配列ピッチの異なるリードフレームを使用する
と、リード端子がダムブロック１０で押しつぶされてし
まうので、このようなリードフレームを使用することが
できない。その結果、同じ形状のパッケージ本体７であ
っても、リード端子４の配列ピッチが異なると、それご
とに別の成型用金型を準備しなくてはならず、成型工程
の自由度が著しく制限される。
ける手法では、上記のような問題点は生じないが、リー
ド端子４間にダムブロック１０が入る関係上、リード端
子４の配列ピッチの異なるリードフレームを使用する
と、リード端子がダムブロック１０で押しつぶされてし
まうので、このようなリードフレームを使用することが
できない。その結果、同じ形状のパッケージ本体７であ
っても、リード端子４の配列ピッチが異なると、それご
とに別の成型用金型を準備しなくてはならず、成型工程
の自由度が著しく制限される。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、ダムバリの発生を極力抑えることがで
きるとともに、成型工程の自由度が大きい半導体装置用
リードフレームを提供することを目的としている。
たものであって、ダムバリの発生を極力抑えることがで
きるとともに、成型工程の自由度が大きい半導体装置用
リードフレームを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、リード端子の中間部位を
連結支持するダムバーを備えた半導体装置用リードフレ
ームにおいて、前記ダムバーをパッケージ本体のパーテ
ィングラインに近接配備したことを特徴とする。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、リード端子の中間部位を
連結支持するダムバーを備えた半導体装置用リードフレ
ームにおいて、前記ダムバーをパッケージ本体のパーテ
ィングラインに近接配備したことを特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の発明は、リード端子の中
間部位を連結支持するダムバーを備えた半導体装置用リ
ードフレームにおいて、前記ダムバーをパッケージ本体
のパーティングラインに近接配備し、かつ前記パーティ
ングライン側のダムバー側辺であって各リード端子との
接続部位近傍に、各リード端子の側辺に沿った切り込み
を形成したことを特徴とする。
間部位を連結支持するダムバーを備えた半導体装置用リ
ードフレームにおいて、前記ダムバーをパッケージ本体
のパーティングラインに近接配備し、かつ前記パーティ
ングライン側のダムバー側辺であって各リード端子との
接続部位近傍に、各リード端子の側辺に沿った切り込み
を形成したことを特徴とする。
【００１２】請求項３に記載の発明は、リード端子の中
間部位を連結支持するダムバーを備えた半導体装置用リ
ードフレームにおいて、前記ダムバーをパッケージ本体
のパーティングラインに近接配備し、かつ前記パーティ
ングライン側のダムバー側辺であって各リード端子との
接続部位近傍に、各リード端子の側辺に沿った細溝をダ
ムバーの略中間部にまで形成したことを特徴とする。
間部位を連結支持するダムバーを備えた半導体装置用リ
ードフレームにおいて、前記ダムバーをパッケージ本体
のパーティングラインに近接配備し、かつ前記パーティ
ングライン側のダムバー側辺であって各リード端子との
接続部位近傍に、各リード端子の側辺に沿った細溝をダ
ムバーの略中間部にまで形成したことを特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項１に記載の発明によれば、ダムバーをパッケージ
本体のパーティングラインに近接配備しているので、パ
ッケージ本体の成型時にパッケージ本体のパーティング
ラインから漏れ出た成型用樹脂が前記ダムバーでせき止
められることにより、パッケージ本体から延び出るダム
バリが極力抑えられる。
請求項１に記載の発明によれば、ダムバーをパッケージ
本体のパーティングラインに近接配備しているので、パ
ッケージ本体の成型時にパッケージ本体のパーティング
ラインから漏れ出た成型用樹脂が前記ダムバーでせき止
められることにより、パッケージ本体から延び出るダム
バリが極力抑えられる。
【００１４】請求項２に記載の発明によれば、ダムバー
をパッケージ本体のパーティングラインに近接配備して
いるので、パッケージ本体から延び出るダムバリが極力
抑えられる。また、前記パーティングライン側のダムバ
ー側辺であって各リード端子との接続部位近傍に、各リ
ード端子の側辺に沿った切り込みを形成してあるので、
ダムバー切断時におけるカットパンチとダムバリとの接
触部位を少なくすることができる。
をパッケージ本体のパーティングラインに近接配備して
いるので、パッケージ本体から延び出るダムバリが極力
抑えられる。また、前記パーティングライン側のダムバ
ー側辺であって各リード端子との接続部位近傍に、各リ
ード端子の側辺に沿った切り込みを形成してあるので、
ダムバー切断時におけるカットパンチとダムバリとの接
触部位を少なくすることができる。
【００１５】請求項３に記載の発明によれば、ダムバー
をパッケージ本体のパーティングラインに近接配備して
いるので、パッケージ本体から延び出るダムバリが極力
抑えられる。また、前記パーティングライン側のダムバ
ー側辺であって各リード端子との接続部位近傍に、各リ
ード端子の側辺に沿った細溝をダムバーの略中間部にま
で形成してあるので、カットパンチで前記ダムバーの全
幅を切断しなくても、換言すれば、カットパンチをダム
バリ部分にまで及ぼさなくても、細溝が形成されたダム
バーの側縁部はダムバー切断時の衝撃力により容易に押
切られる。
をパッケージ本体のパーティングラインに近接配備して
いるので、パッケージ本体から延び出るダムバリが極力
抑えられる。また、前記パーティングライン側のダムバ
ー側辺であって各リード端子との接続部位近傍に、各リ
ード端子の側辺に沿った細溝をダムバーの略中間部にま
で形成してあるので、カットパンチで前記ダムバーの全
幅を切断しなくても、換言すれば、カットパンチをダム
バリ部分にまで及ぼさなくても、細溝が形成されたダム
バーの側縁部はダムバー切断時の衝撃力により容易に押
切られる。
【００１６】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。 ＜第１実施例＞図１は本発明に係る半導体装置用リード
フレームの第１実施例の部分平面図、図２は要部の拡大
平面図である。
する。 ＜第１実施例＞図１は本発明に係る半導体装置用リード
フレームの第１実施例の部分平面図、図２は要部の拡大
平面図である。
【００１７】このリードフレーム１は、図７に示した従
来例のリードフレームと同様にＳＩＰ（Single In-line
Package) に用いられるものであって、左右のサイドレ
ール２ａ，２ｂ間の略中央部に、半導体素子が固着され
る矩形状のダイパッド３があり、このダイパッド３の周
囲に複数本のリード端子４が配置されている。各リード
端子４の基端部は、サイドレール２ａ，２ｂに支えられ
た連結バー５に接続している。また、各リード端子４の
中間部位は、同じくサイドレール２ａ，２ｂに支えられ
た、本実施例の要部であるダムバー１２に接続してい
る。
来例のリードフレームと同様にＳＩＰ（Single In-line
Package) に用いられるものであって、左右のサイドレ
ール２ａ，２ｂ間の略中央部に、半導体素子が固着され
る矩形状のダイパッド３があり、このダイパッド３の周
囲に複数本のリード端子４が配置されている。各リード
端子４の基端部は、サイドレール２ａ，２ｂに支えられ
た連結バー５に接続している。また、各リード端子４の
中間部位は、同じくサイドレール２ａ，２ｂに支えられ
た、本実施例の要部であるダムバー１２に接続してい
る。
【００１８】ダムバー１２はパッケージ本体７のパーテ
ィングライン（図１で鎖線で示したパッケージ本体７の
下辺）に近接配備されており、ダムバー１２の上辺とパ
ッケージ本体７のパーティングラインとの距離Ｄは、
０．０５〜０．１５ｍｍ程度に設定されている。
ィングライン（図１で鎖線で示したパッケージ本体７の
下辺）に近接配備されており、ダムバー１２の上辺とパ
ッケージ本体７のパーティングラインとの距離Ｄは、
０．０５〜０．１５ｍｍ程度に設定されている。
【００１９】パッケージ本体７の成型時にパッケージ本
体７のパーティングラインから延び出るダムバリ８は僅
かであるので、ダムバー１２の切断時にはダムバリ８を
積極的にたたき落とす必要はない。したがって、図２に
示すように、カットパンチ９がダムバー１２の上辺から
はみ出る長さ、換言すれば、カットパンチ９がダムバリ
８に重複する部分は僅かであるので、ダムバリ８の基端
部に加わる衝撃力は小さく、パッケージ本体７にクラッ
クが発生することはない。
体７のパーティングラインから延び出るダムバリ８は僅
かであるので、ダムバー１２の切断時にはダムバリ８を
積極的にたたき落とす必要はない。したがって、図２に
示すように、カットパンチ９がダムバー１２の上辺から
はみ出る長さ、換言すれば、カットパンチ９がダムバリ
８に重複する部分は僅かであるので、ダムバリ８の基端
部に加わる衝撃力は小さく、パッケージ本体７にクラッ
クが発生することはない。
【００２０】＜第２実施例＞図３は本発明に係る半導体
装置用リードフレームの第２実施例の部分平面図、図４
は要部の拡大平面図である。
装置用リードフレームの第２実施例の部分平面図、図４
は要部の拡大平面図である。
【００２１】本実施例のリードフレーム１において、ダ
ムバー１３以外の構成は第１実施例と同様であるので、
ここでの説明は省略する。
ムバー１３以外の構成は第１実施例と同様であるので、
ここでの説明は省略する。
【００２２】リード端子４の中間部位を連結支持するダ
ムバー１３の上辺はパッケージ本体７のパーティングラ
インに近接している。また、ダムバー１３の上辺であっ
て、各リード端子４との接続部位の近傍に、各リード端
子４の側辺に沿った切り込み１３ａが形成されている。
ムバー１３の上辺はパッケージ本体７のパーティングラ
インに近接している。また、ダムバー１３の上辺であっ
て、各リード端子４との接続部位の近傍に、各リード端
子４の側辺に沿った切り込み１３ａが形成されている。
【００２３】本実施例においても、パッケージ本体７の
成型時にパッケージ本体７のパーティングラインから延
び出るダムバリ８は僅かであるので、ダムバー１２の切
断時にはダムバリ８を積極的にたたき落とす必要はな
い。しかも、図４に示すように、ダムバー１３の上辺に
切り込み１３ａが形成されているので、カットパンチ９
の上辺がダムバー１３の上辺よりもダムバー１３の内側
よりに位置していても、ダムバー１３を切断することが
できる。また、カットパンチ９とダムバリ８との接触部
分は、第１実施例のものに比較して少ないので、それだ
けダムバリ８に加わる衝撃力が小さくなり、パッケージ
本体７のクラックの発生を効果的に防止できるととも
に、カットパンチ９の磨耗を少なくすることもできる。
成型時にパッケージ本体７のパーティングラインから延
び出るダムバリ８は僅かであるので、ダムバー１２の切
断時にはダムバリ８を積極的にたたき落とす必要はな
い。しかも、図４に示すように、ダムバー１３の上辺に
切り込み１３ａが形成されているので、カットパンチ９
の上辺がダムバー１３の上辺よりもダムバー１３の内側
よりに位置していても、ダムバー１３を切断することが
できる。また、カットパンチ９とダムバリ８との接触部
分は、第１実施例のものに比較して少ないので、それだ
けダムバリ８に加わる衝撃力が小さくなり、パッケージ
本体７のクラックの発生を効果的に防止できるととも
に、カットパンチ９の磨耗を少なくすることもできる。
【００２４】＜第３実施例＞図５は本発明に係る半導体
装置用リードフレームの第３実施例の部分平面図、図６
（ａ）は要部の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢
視拡大断面図である。
装置用リードフレームの第３実施例の部分平面図、図６
（ａ）は要部の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢
視拡大断面図である。
【００２５】本実施例のリードフレーム１において、ダ
ムバー１４以外の構成は第１実施例と同様であるので、
ここでの説明は省略する。
ムバー１４以外の構成は第１実施例と同様であるので、
ここでの説明は省略する。
【００２６】リード端子４の中間部位を連結支持するダ
ムバー１４の上辺はパッケージ本体７のパーティングラ
インに近接している。また、ダムバー１４の上辺であっ
て、各リード端子４との接続部位の近傍に、各リード端
子４の側辺に沿った細溝１４ａがダムバー１４の略中間
部位にまで形成されている。なお、ダムバー１４を横切
るように細溝を形成すると、パッケージ本体７の成型時
にパーティングラインから漏れ出た樹脂が、この細溝を
通ってリード端子４の基端側に流出するので好ましくな
い。
ムバー１４の上辺はパッケージ本体７のパーティングラ
インに近接している。また、ダムバー１４の上辺であっ
て、各リード端子４との接続部位の近傍に、各リード端
子４の側辺に沿った細溝１４ａがダムバー１４の略中間
部位にまで形成されている。なお、ダムバー１４を横切
るように細溝を形成すると、パッケージ本体７の成型時
にパーティングラインから漏れ出た樹脂が、この細溝を
通ってリード端子４の基端側に流出するので好ましくな
い。
【００２７】本実施例においても、パッケージ本体７の
成型時にパッケージ本体７のパーティングラインから延
び出るダムバリ８は僅かであるので、ダムバー１４の切
断時にはダムバリ８を積極的にたたき落とす必要はな
い。しかも、図６（ａ），（ｂ）に示すように、ダムバ
ー１４の上辺に細溝１４ａを形成してあるので、カット
パンチ９の上辺をダムバー１４の上辺からパッケージ本
体７側にはみ出さなくても、細溝１４ａが形成されたダ
ムバー１４の側縁部はダムバー１４の切断時の衝撃力に
より容易に押切られる。すなわち、カットパンチ９とダ
ムバリ８とを接触させることなく、ダムバー１４を切断
除去できるので、パッケージ本体７のクラックの発生を
一層効果的に防止できるとともに、カットパンチ９の磨
耗を極力少なくすることもできる。
成型時にパッケージ本体７のパーティングラインから延
び出るダムバリ８は僅かであるので、ダムバー１４の切
断時にはダムバリ８を積極的にたたき落とす必要はな
い。しかも、図６（ａ），（ｂ）に示すように、ダムバ
ー１４の上辺に細溝１４ａを形成してあるので、カット
パンチ９の上辺をダムバー１４の上辺からパッケージ本
体７側にはみ出さなくても、細溝１４ａが形成されたダ
ムバー１４の側縁部はダムバー１４の切断時の衝撃力に
より容易に押切られる。すなわち、カットパンチ９とダ
ムバリ８とを接触させることなく、ダムバー１４を切断
除去できるので、パッケージ本体７のクラックの発生を
一層効果的に防止できるとともに、カットパンチ９の磨
耗を極力少なくすることもできる。
【００２８】なお、上述の各実施例ではＳＩＰ用リード
フレームを例に採って説明したが、本発明はＤＩＰ（Du
al In-line Package）や、ＱＦＰ（Quad Flat Package
）等の種々の半導体装置用パッケージのリードフレー
ムに適用することも可能である。
フレームを例に採って説明したが、本発明はＤＩＰ（Du
al In-line Package）や、ＱＦＰ（Quad Flat Package
）等の種々の半導体装置用パッケージのリードフレー
ムに適用することも可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明によれば、ダムバーをパッケージ本体のパーティング
ラインに近接配備しているので、パッケージ本体から延
び出るダムバリが極力抑えられる。その結果、ダムバー
切断時にカットパンチでダムバリをたたき落とす必要が
ないので、パッケージ本体に加わる衝撃力が小さくな
り、クラックの発生を防止することができる。また、成
型金型にダムブロックを設けることなく、ダムバリの発
生を抑制できるので、リード端子のピッチが異なるリー
ドフレームであっても、共通の成型金型を使用すること
ができ、それだけ成型工程の自由度が大きくなる。
によれば次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明によれば、ダムバーをパッケージ本体のパーティング
ラインに近接配備しているので、パッケージ本体から延
び出るダムバリが極力抑えられる。その結果、ダムバー
切断時にカットパンチでダムバリをたたき落とす必要が
ないので、パッケージ本体に加わる衝撃力が小さくな
り、クラックの発生を防止することができる。また、成
型金型にダムブロックを設けることなく、ダムバリの発
生を抑制できるので、リード端子のピッチが異なるリー
ドフレームであっても、共通の成型金型を使用すること
ができ、それだけ成型工程の自由度が大きくなる。
【００３０】請求項２に記載の発明によれば、ダムバリ
の発生が極力抑えられるとともに、ダムバーのカットパ
ンチとダムバリとの接触部分が少なくなるので、パッケ
ージ本体に加わる衝撃力が小さくなり、クラックの発生
を有効に防止することができ、またカットパンチの磨耗
を軽減できる。さらに、請求項１に記載の発明と同様に
成型工程の自由度も大きくなる。
の発生が極力抑えられるとともに、ダムバーのカットパ
ンチとダムバリとの接触部分が少なくなるので、パッケ
ージ本体に加わる衝撃力が小さくなり、クラックの発生
を有効に防止することができ、またカットパンチの磨耗
を軽減できる。さらに、請求項１に記載の発明と同様に
成型工程の自由度も大きくなる。
【００３１】請求項３に記載の発明によれば、ダムバリ
の発生が極力抑えられるとともに、カットパンチをダム
バリに及ぼさなくてもダムバーを切断することができる
ので、パッケージ本体に加わる衝撃力が一層小さくな
り、クラックの発生をより有効に防止することができ、
またカットパンチの磨耗も一層軽減できる。さらに、請
求項１に記載の発明と同様に成型工程の自由度も大きく
なる。
の発生が極力抑えられるとともに、カットパンチをダム
バリに及ぼさなくてもダムバーを切断することができる
ので、パッケージ本体に加わる衝撃力が一層小さくな
り、クラックの発生をより有効に防止することができ、
またカットパンチの磨耗も一層軽減できる。さらに、請
求項１に記載の発明と同様に成型工程の自由度も大きく
なる。
【図１】本発明の第１実施例に係るリードフレームの部
分平面図である。
分平面図である。
【図２】第１実施例のリードフレームの要部拡大平面図
である。
である。
【図３】第２実施例に係るリードフレームの部分平面図
である。
である。
【図４】第２実施例のリードフレームの要部拡大平面図
である。
である。
【図５】第３実施例に係るリードフレームの部分平面図
である。
である。
【図６】（ａ）は第３実施例のリードフレームの要部拡
大平面図である。（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視拡大断面
図である。
大平面図である。（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視拡大断面
図である。
【図７】従来例に係るリードフレームの部分平面図であ
る。
る。
【図８】従来例に係るリードフレームの要部拡大平面図
である。
である。
【図９】従来のダムバリ除去手法の説明に供する部分拡
大断面図である。
大断面図である。
【図１０】従来の別のダムバリ除去手法の説明に供する
部分拡大平面図である。
部分拡大平面図である。
【図１１】従来の別のダムバリ除去手法の説明に供する
部分拡大断面図である。
部分拡大断面図である。
１…リードフレーム ４…リード端子 ７…パッケージ本体 ８…ダムバリ ９…カットパンチ １２，１３，１４…ダムバー １３ａ…切り込み １４ａ…細溝
Claims (3)
- 【請求項１】 リード端子の中間部位を連結支持するダ
ムバーを備えた半導体装置用リードフレームにおいて、
前記ダムバーをパッケージ本体のパーティングラインに
近接配備したことを特徴とする半導体装置用リードフレ
ーム。 - 【請求項２】 リード端子の中間部位を連結支持するダ
ムバーを備えた半導体装置用リードフレームにおいて、
前記ダムバーをパッケージ本体のパーティングラインに
近接配備し、かつ前記パーティングライン側のダムバー
側辺であって各リード端子との接続部位近傍に、各リー
ド端子の側辺に沿った切り込みを形成したことを特徴と
する半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項３】 リード端子の中間部位を連結支持するダ
ムバーを備えた半導体装置用リードフレームにおいて、
前記ダムバーをパッケージ本体のパーティングラインに
近接配備し、かつ前記パーティングライン側のダムバー
側辺であって各リード端子との接続部位近傍に、各リー
ド端子の側辺に略沿った細溝をダムバーの略中間部にま
で形成したことを特徴とする半導体装置用リードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4901095A JPH08222679A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4901095A JPH08222679A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222679A true JPH08222679A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12819190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4901095A Pending JPH08222679A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222679A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61128664A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インタ−ホン装置 |
| JPH0298165A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Goto Seisakusho:Kk | 電子部品用リードフレーム及びこれを用いた電子部品の製造方法 |
| JPH0493057A (ja) * | 1990-08-09 | 1992-03-25 | Goto Seisakusho:Kk | 電子部品用リードフレーム及びこれを用いた電子部品の製造方法 |
| JPH0555431A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Fujitsu Ltd | リードフレーム及び半導体装置 |
| JPH05299551A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | リードフレームおよびこれを用いたパッケージの製法 |
-
1995
- 1995-02-13 JP JP4901095A patent/JPH08222679A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61128664A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インタ−ホン装置 |
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| JPH0555431A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Fujitsu Ltd | リードフレーム及び半導体装置 |
| JPH05299551A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | リードフレームおよびこれを用いたパッケージの製法 |
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