JPH07183445A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子が狭ピッチ化して多端子化して
も、リード曲がりおよびリード浮きを容易に防止でき、
かつ、ダイバー部切断に伴う困難を解消できる樹脂封止
型半導体装置を提供する。 【構成】 リードフレームＲ１の外部リード端子３は、
樹脂封止時の樹脂をせき止めるタイバー部よりも樹脂封
止体１に近い位置で切断されて形成されている。リード
フレームＲ１は、基板への実装面となる樹脂封止体１の
底面１ａに露出させられた露出部１０と、露出部１０か
ら延びて底面１ａよりも下方に屈曲させられた屈曲部３
ａを有している。 【効果】 タイバー部自体を切断する必要がない。外部
リード端子３は樹脂封止体１とタイバー部との間の距離
よりも短くなる。屈曲部３ａの最低限の屈曲寸法でスタ
ンドオフ寸法を稼げる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止型半導体装
置に関し、特に、外部リードの狭端子ピッチ化,多端子
化およびパッケージの薄型化に適した面実装型の樹脂封
止型半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置が高機能化・多機能化するに
つれて、半導体装置の出力端子数は増加傾向にある。ま
た、半導体装置の外形寸法を小さくして半導体装置を基
板へ高密度に実装するために、半導体装置の外部リード
端子ピッチを縮小させる傾向にある。

【０００３】最近では、リード端子ピッチは、０．５mm
から０．４mm、０．４mmから０．３mmへと縮小してきて
いる。リード端子ピッチが０．３mmである場合には、樹
脂封止外形が２８mm×２８mmであるＱＦＰ(クワッド・
フラット・パッケージ)は、３４４ピンのリード端子を
有することができ、樹脂封止外形が１４mm×１４mmであ
るＱＦＰは、１６８ピンのリード端子を有することがで
きる。なお、この狭端子ピッチで多端子の樹脂封止型半
導体装置を実現するため、外部リード端子のピッチが
０．３mmであるときには、リード端子の幅を０．１mm前
後にするようにしている。このように、リード端子ピッ
チを縮小することによって、高密度実装に大きく貢献で
きる面実装型の樹脂封止型半導体装置が提供され始めて
いる。

【０００４】図７に、従来、一般的に利用されている狭
端子ピッチ・多端子の樹脂封止型半導体装置の断面を示
す。この半導体装置の外部リード端子６３は、樹脂封止
体６１のほぼ中央部から水平方向に導出されており、曲
げ加工によって折り曲げられた折り曲げ部６３ａと、図
示しない基板への取り付け面６３ｃに対して水平な半田
付け部であるリード平坦部６３ｂとを有している。な
お、シリコンチップ６７はアイランド６８に搭載されて
おり、シリコンチップ６７はリード端子６３にワイヤ６
５でボンディングされている。図８に上記外部リード端
子６３を斜め下方から見た様子を示す。各外部リード端
子６３は、それぞれ、リード平坦部６３ｂが基板に対し
て水平になるように水平方向に均一のレベルに配列され
ている。

【０００５】基板への実装面である上記樹脂封止体６１
のベース面６１ａと上記取り付け面６３ｃとの間にはス
タンドオフと呼ばれる間隙Ｋが設けられている。この間
隙Ｋは、上記リード平坦部６３ｂの半田付けの信頼性を
確保するために設けられている。

【０００６】つまり、パッケージ本体（樹脂封止体６１
でパッケージされた半導体装置）の反り、あるいは基板
への実装時に発生する樹脂部の反り、あるいは実装後の
基板自身への負荷による基板の反り等が発生したとき
に、これらの反りを、上記間隙Ｋに吸収することができ
るから、上記反りが上記半田付け部であるリード平坦部
６３ｂを歪ませることを防止できるのである。

【０００７】また、近年の高密度実装化の流れの中では
樹脂封止体６１下の基板へも配線等の回路要素が設けら
れる。したがって、樹脂封止体６１下の部分の基板への
ソルダレジスト等により基板表面に凹凸が発生する。し
たがって、回路要素が設けられた基板上に半導体装置を
実装するには、基板表面と封止樹脂体６１のベース面ａ
との間に間隙Ｋを形成するスタンドオフは必要である。

【０００８】また、図には示さないが、上記外部リード
端子６３を含む組み立て時のリードフレームには、隣接
する外部リード端子をつなぐ樹脂止め用のタイバー部が
形成されている。このタイバー部は、上記封止樹脂体６
１から所定の寸法だけ外側に位置している。

【０００９】上記タイバー部は、樹脂封止時の型締領域
を小さくし、金型締めの面圧を高くし、樹脂成型に必要
な面圧を確保する役割を有している。また、上記タイバ
ー部は、外部リード端子間への樹脂流出を最小限度に抑
え、その後のリード加工等を容易にする役割を有してい
る。

【００１０】ところで、外部リード端子が、基板実装面
側の樹脂封止体の表面と同一面に一部露出させられた構
造を有する樹脂封止型半導体装置が、例えば、実用新案
公報昭６１−１６７０２号、あるいは公開特許公報昭６
０−８８４４７に記載されている。この構造を有する樹
脂封止型半導体装置は、外部リード端子もしくはリード
パッドの基板接続面が基板実装面側の樹脂封止体の表面
と同一面に存在しているから、スタンドオフがない。こ
のため、現在の高密度実装では、実装不良の原因になり
易く、また半田付け検査等の実施が困難である欠点があ
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】狭端子ピッチかつ多端
子である樹脂封止型半導体装置を基板へ実装する場合に
は、基板のマウントパッドも狭ピッチになる。そして、
印刷でマウントパッド上に形成するクリーム半田厚も薄
くなる。

【００１２】従って、半導体装置が、狭端子ピッチかつ
多端子である場合には、特に、リード端子曲がりやリー
ド端子浮き(リード端子最下面の均一性)を厳しく管理し
て、半田ブリッジやリード端子浮きを防止することが必
要である。具体的には、外部リード端子のピッチが０．
５mmのときには、リード端子曲がり寸法を０．０７mm以
下にし、コープラナリティ寸法を０．０５mm以下にする
ことが必要になる。上記コープラナリティ寸法とは、外
部リード端子が配列されるべき基準平面からの各外部リ
ード端子のズレ寸法である。さらに、外部リード端子の
ピッチが０．３mmのときには、リード端子曲がり寸法と
コープラナリティ寸法はそれぞれ０．０３mm以下にする
ことが必要になると推定される。

【００１３】ところが、リード端子曲がりやリード端子
浮きは、樹脂封止工程および外部リード端子のメッキ処
理後のリード切断工程およびリード曲げ加工工程や、ソ
ケット等を用いた電気テスト工程や、製品取り扱い時
や、トレイでの輸送時やテーピング梱包での輸送時に容
易に発生する。

【００１４】しかも、端子ピッチが狭くなるにしたがっ
て、リード端子１本の幅を狭くする必要があり、ピッチ
０．３mmでは、幅を０．１mm前後にすることが必要にな
る。また、端子ピッチが狭くなるにしたがってより微細
な加工が要求されるから、加工上の要請により、リード
フレーム厚みを薄くする傾向にある。これら寸法減少に
ともなって、リード端子１本当たりの強度が弱くなるか
ら、リード端子変形に対し不利になって行くと推定され
る。

【００１５】このため、狭端子ピッチかつ多端子になる
と、上記従来の樹脂封止半導体装置では、樹脂封止後の
組み立て工程や輸送時におけるリード端子曲がりとリー
ド端子浮きを、上述した厳しい基準で管理することは困
難であり、かつ、歩留まりの低下や検査等の管理費用の
拡大を招くことなる問題がある。

【００１６】また、もう一つの問題として、狭端子ピッ
チかつ多端子になると、外部リード端子間の所定の位置
に樹脂止め用として設けているタイバー部の切断の難易
度が高くなることが挙げられる。

【００１７】すなわち、タイバー部の切断幅は、ピッチ
０．５mmではタイバー部の幅が０．２〜０．２５mmにな
り、ピッチ０．３mmではタイバー部の幅が０．１〜０．
１４mm程度になるから、タイバー部を金型切断する場合
に、切断の加工精度および切断装置の耐摩耗性および切
断装置の管理方法等に大きな問題が生じる。また、リー
ド端子数が増加するのにしたがって、樹脂封止後のタイ
バー部の位置精度が悪くなるから、タイバー切断におけ
る精度を確保することがさらに厳しくなってくる。その
結果、ダイバー切断の歩留まり低下および金型切断装置
の交換頻度の上昇および管理費用の拡大等の問題を招く
問題がある。

【００１８】そこで、本発明の目的は、リード端子が狭
ピッチ化して多端子化しても、リード端子曲がりおよび
リード端子浮きを容易に防止でき、かつ、ダイバー部切
断に伴う困難を解消できる樹脂封止型半導体装置を提供
することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、リードフレームに半導体素子が
搭載され、樹脂封止体で樹脂封止されており、上記樹脂
封止体の外に突き出したリードフレームの外部リード端
子が外部に電気的に接続されるようになっている樹脂封
止型半導体装置において、上記外部リード端子は、樹脂
封止時の樹脂をせき止めるタイバー部よりも樹脂封止体
に近い位置でリードフレームの他の部分から切り離され
ていることを特徴としている。

【００２０】また、請求項２の発明は、請求項１に記載
の樹脂封止型半導体装置において、上記リードフレーム
は、基板への実装面側となる樹脂封止体の底面に露出さ
せられた露出部を有し、上記外部リード端子は、上記露
出部から延びて上記樹脂封止体の側面から突出して上記
底面よりも下方に屈曲させられた屈曲部と、上記屈曲部
から上記底面と平行に延在している平坦部とを有してい
ることを特徴としている。

【００２１】また、請求項３の発明は、請求項１に記載
の樹脂封止型半導体装置において、上記外部リード端子
は、上記樹脂封止体の側面のうち上記樹脂封止体の底面
近傍から突き出して下方へ屈曲させられた屈曲部と、上
記屈曲部から上記底面と平行に延在させられている平坦
部とを有していることを特徴としている。

【００２２】

【作用】請求項１の発明によれば、上記外部リード端子
は、樹脂封止時の樹脂をせき止めるタイバー部よりも樹
脂封止体に近い位置でリードフレームの他の部分から切
り離されているから、上記外部リード端子が少なくとも
樹脂封止体と上記タイバー部との間の寸法よりも短くな
る。この外部リード端子の寸法短縮により、外部リード
端子が変形し難くなる。したがって、外部リード端子の
曲がりや外部リード端子の浮き(外部リード端子の最下
面レベルの不揃い)を防止できる。従って、この発明に
よれば、樹脂封止体外部の外部リード端子の長さを極力
短くでき、外部リード端子に加わる外力の影響を少なく
することができる。したがって、この発明によれば、狭
端子ピッチかつ多端子の樹脂封止型半導体装置を容易に
実現できる。

【００２３】また、上記タイバー部よりも樹脂封止体に
近い位置でリードフレームを切断することによって外部
リード端子が形成されているから、タイバー部自体を切
断することなく外部リード端子が形成される。したがっ
て、タイバー部自体を切断する工程が不要になる。従っ
て、タイバー部切除のための加工金型の加工精度・耐摩
耗性およびその管理等を容易に行うことができる。その
ため、歩留まり低下および切断金型の交換頻度の上昇・
管理費用の拡大等を抑えることができる。従って、外部
リード端子の数が増加して外部リード端子のピッチが狭
くなっても、外部リード端子を簡単に形成できる。

【００２４】また、請求項２の発明によれば、上記リー
ドフレームは、基板への実装面となる樹脂封止体の底面
に露出させられた露出部を有しているので、例えば、製
品検査の段階において、この露出部にテスト用プローブ
を当てて検査を実施できる。つまり、請求項２の発明に
よれば、外部リード端子の替わりに、露出部を用いて製
品検査が行われる。したがって、請求項２の発明によれ
ば、出荷前の検査の段階に、外部リード端子が変形させ
られることが確実に防止される。

【００２５】また、上記樹脂封止体の底面に露出させら
れている露出部に加わる力は樹脂封止体で支えられる。
したがって、上記露出部は、テスト用プローブを当てて
も殆ど変形しない。

【００２６】また、上記屈曲部は、上記露出部から延び
て上記樹脂封止体の側面から突出して上記底面よりも下
方に屈曲させられているから、上記屈曲部が下方へ屈曲
している寸法が、そのまま、樹脂封止体の底面と屈曲部
から延在している平坦部の底面とのレベル差（スタンド
オフ寸法)になる。このスタンドオフ寸法は、樹脂封止
体や基板の反り，変形量を吸収するために、少なくとも
予測される樹脂封止体や基板の反り，変形量程度に設定
することが必要である。請求項２の発明によれば、屈曲
部の最小限度の屈曲寸法で、所定のスタンドオフ寸法を
得ることができるから、屈曲部の寸法縮小が図れ、外部
リード端子の変形防止が図れる。

【００２７】また、請求項３の発明によれば、上記屈曲
部が上記樹脂封止体の側面のうち上記樹脂封止体の底面
近傍から突き出して下方へ屈曲させられているから、上
記屈曲部が上記樹脂封止体の底面近傍よりも上方の側面
から突き出している場合に比べて少ない屈曲寸法で、所
定のスタンドオフ寸法を得ることができる。したがっ
て、屈曲部の寸法縮小が図れ、外部リード端子の変形防
止が図れる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の樹脂封止型半導体を図示の実
施例を図に基づいて詳細に説明する。

【００２９】図１に、本発明の第１実施例の断面を示
す。この第１実施例は、半導体素子としてのシリコンチ
ップ７がアイランド８上に搭載されており、シリコンチ
ップ７と外部リード端子３とがワイヤＷで電気的に接続
されている。上記アイランド８と外部リード端子３がリ
ードフレームＲ１を構成している。上記シリコンチップ
７および上記リードフレームＲは樹脂封止体１で封止さ
れている。

【００３０】上記外部リード端子３は、図３に示すよう
に、樹脂封止時の樹脂をせき止めるタイバー部４よりも
樹脂封止体１に近い位置でリードフレームＲの他の部分
から切り離されて形成されている。

【００３１】上記実施例を製造する工程を以下に説明す
る。まず、リードフレームＲ１にシリコンチップ７を電
気的に接続した後に樹脂封止工程を実施する。その後、
上記切断の前工程として、まず、上記リード端子３とタ
イバー部４とが囲む領域に残存した樹脂を、金型，ウォ
ータージェット，液体ホーニング，もしくはレーザー等
を用いて除去しておく。上記残存樹脂は樹脂封止時に残
存した樹脂である。そして、リード端子３のメッキ工程
を経てから、図３(Ｂ)に示すように、切断金型５を、リ
ードフレームＲ１に平行に配置し、この切断金型５を垂
直下方に移動させて、樹脂封止体１とタイバー部４との
間の位置でリードフレームＲ１を切断する。例えば、樹
脂封止体１からタイバー切断位置までの距離を０．７mm
程度とする。この切断によって、リードフレームＲ１か
ら、上記タイバー部４およびタイバー部４よりも外側の
部分が除去される。そして、この切断の後、上記外部リ
ード端子３を下方に屈曲させて、屈曲部３ａを形成す
る。

【００３２】この屈曲部３ａは、図１および図２に示す
ように、上記露出部１０から延びて上記樹脂封止体１の
側面１ｂから突出して上記底面１ａよりも下方に屈曲さ
せられている。この屈曲の位置は、例えば、樹脂封止体
１の側面１ｂから底面１ａと平行な方向に０．１mm程度
離れた位置に設定する。屈曲部３ａから、平坦部３ｂが
上記底面１ａと平行に延在している。上記底面１ａと上
記平坦部３ｂの底面３ｂ‐１とのレベル差Ｌ１がスタン
ドオフ寸法となる。この第１実施例では、上記スタンド
オフ寸法を、約０．０５〜０．１mm程度とした。

【００３３】さらに、上記リードフレームＲ１は、上記
底面１ａに露出しており上記底面１ａと同一面にある露
出部１０を有している。この露出部１０の長さは、０．
６mm程度とした。なお、上記リードフレームＲ１は、上
記露出部１０から樹脂封止体１の内部に向かって上方へ
屈曲した内部屈曲部１１を有している。この内部屈曲部
１１は、いわゆるインナーリードの一部を構成してい
る。

【００３４】上記構成によれば、上記外部リード端子３
は、樹脂封止時の樹脂をせき止めるタイバー部４よりも
樹脂封止体１に近い位置でリードフレームＲ１を切断す
ることによって形成されているから、上記外部リード端
子３を少なくとも樹脂封止体１と上記タイバー部４との
間の寸法よりも短くできる。この外部リード端子３の寸
法短縮により、外部リード端子３を変形し難くすること
ができる。

【００３５】また、上記タイバー部４よりも樹脂封止体
１に近い位置でリードフレームＲ１を切断することによ
って外部リード端子３が形成されているから、タイバー
部４自体を切断することなく外部リード端子３を形成で
きる。したがって、タイバー部４自体を切断する工程が
不要になる。したがって、リード端子３の数が増加して
リード端子３間のピッチが狭くなっても、ダイバー部を
切除する工程の困難が増大することがない。したがっ
て、外部リード端子が狭ピッチ化，多端子化しても、外
部リード端子３を簡単に形成できる。

【００３６】また、上記リードフレームＲ１は、基板へ
の実装面となる樹脂封止体１の底面１ａに露出させられ
た露出部１０を有しているので、たとえば、図４に示す
ように、製品検査の段階において、この露出部１０にテ
スト用ソケット９のテスト用プローブ１２を当てて検査
を実施できる。上記露出部１０は、樹脂封止体１の底面
１ａに露出させられて上記底面１ａと面一になっている
ので、上記露出部１０に加わる外力は樹脂封止体１ａで
支えることができる。したがって、上記露出部１０は、
プローブ１２に押圧されても変形しない。

【００３７】このように、外部リード端子３に替えて、
露出部１０を使用して製品検査できるから、製品検査段
階での外部リード端子３の変形を確実に防止できる。

【００３８】また、上記屈曲部３ａは、上記露出部１０
から延びて上記樹脂封止体１の側面１ｂから突出して上
記底面１ａよりも下方に屈曲させられている。すなわ
ち、上記屈曲部３ａの突出始端は底面１ａと同じレベル
であるから、上記屈曲部３ａが下方へ屈曲している寸法
のすべてを、樹脂封止体１の底面１ａと平坦部３ｂの底
面３ｂ‐１とのレベル差Ｌ１(スタンドオフ寸法)にする
ことができる。

【００３９】したがって、上記実施例によれば、屈曲部
３ａの最小限度の屈曲寸法で、必要なスタンドオフ寸法
を得ることができるから、屈曲部３ａの寸法縮小を図る
ことができる。したがって、外部リード端子３の変形防
止を図ることができる。

【００４０】上記スタンドオフ寸法は、樹脂封止体１や
基板の反りや変形量を吸収するために、少なくとも図５
に示すような予測される樹脂封止体１や基板１３の反
り，変形量程度に設定することが必要である。

【００４１】上記スタンドオフ寸法が存在するから、上
記樹脂封止体１を含むパッケージ本体の反りや、基板へ
の実装時に発生する樹脂封止体１の反りや、実装後の基
板自身へ加わる負荷によって生じる反り等が発生して
も、これらの反りが、半田接合部である平坦部３ｂに応
力を発生させることを防止できるか、あるいは、応力の
大きさを減少させることができる。また、上記スタンド
オフ寸法が存在するから、樹脂封止体１の底面１ａを配
線が高密度化した基板の凹凸表面上に配置しなければな
らない場合にも、底面１ａを上記凹凸表面の上に離隔さ
せて上記凹凸表面から底面１ａに力が加わらないように
することができるか、もしくは、少なくとも上記凹凸表
面から底面１ａに加わる力を低減させることができる。
従って、上記スタンドオフ寸法の存在によって、平坦部
３ｂを基板に半田付けした後の平坦部３ｂの半田付け強
度を十分に確保することができる。

【００４２】また、この第１実施例は、外部リード端子
３の屈曲部３ａの突出始端を樹脂封止体１の底面１ａと
同じレベルに位置させているから、リードフレームＲ１
が樹脂封止体１内の下方に位置させられることになる。
従って、従来例に比べて、樹脂封止体１の内部領域のう
ちリードフレームＲ１の上方の領域を増大させることが
できる。樹脂封止体１の内部領域のうちリードフレーム
Ｒ１の上方の領域は、シリコンチップ７を配置するため
の有効な領域である。したがって、この第２実施例によ
れば、樹脂封止体１の内部領域を有効に利用できるか
ら、樹脂封止体１の厚さの減少を図ることができ、薄型
化を図ることができる。

【００４３】次に、図６に第２実施例を示す。この第２
実施例は、リードフレームＲ２の外部リード端子２３
が、樹脂封止体２１の底面２１ａよりもわずかな寸法Ｘ
だけ上に位置する側面２１ｂから突き出されている点
と、図１に示した露出部３ｃが存在しない点だけが、図
１に示した第１実施例と異なる。したがって、上記第２
実施例は、第１実施例と異なる点を重点的に説明する。

【００４４】この第２実施例は、外部リード端子２３の
屈曲部２３ａが樹脂封止体２１の底面２１ａ近傍の上記
樹脂封止体２１の側面２１ｂから突き出しているから、
上記屈曲部２３ａが上記樹脂封止体２１の底面２１ａ近
傍よりも上方の側面２１ｂから突き出している場合に比
べて少ない屈曲寸法で、所定のスタンドオフ寸法を得る
ことができる。したがって、屈曲部２３ａの寸法縮小を
図ることができ、外部リード端子２３の変形防止を図る
ことができる。

【００４５】この第２実施例は、第１実施例と異なり露
出部がないから、樹脂封止体１内部でのリードフレーム
Ｒ２の引き回しの自由領域を第１実施例に比べて拡大で
き、多端子化に適している。

【００４６】また、この第２実施例は、外部リード端子
２３を樹脂封止体２１の底面２１ａの近くに位置させて
いるから、リードフレームＲ２が樹脂封止体２１内の下
方に位置させられることになる。したがって、従来例に
比べて、樹脂封止体２１の内部領域のうちリードフレー
ムＲ２の上方の領域を増大させることができる。樹脂封
止体２１の内部領域のうちリードフレームＲ２の上方の
領域は、シリコンチップ２７を配置するための有効な領
域である。したがって、この第２実施例によれば、樹脂
封止体２１の内部領域を有効に利用できるから、樹脂封
止体２１の厚さの減少を図ることができ、薄型化を図る
ことができる。

【００４７】

【発明の効果】以上より明らかなように、請求項１の発
明の樹脂封止型半導体装置は、外部リード端子は、樹脂
封止時の樹脂をせき止めるタイバー部よりも樹脂封止体
に近い位置でリードフレームの他の部分から切り離され
ているから、外部リード端子を少なくとも樹脂封止体と
タイバー部との間の寸法よりも短くできる。従って、こ
の外部リード端子を寸法短縮でき、外部リード端子を変
形し難くできる。したがって、外部リード端子の曲がり
や外部リード端子の浮き(外部リード端子の最下面レベ
ルの不揃い)を防止できる。

【００４８】また、上記タイバー部よりも樹脂封止体に
近い位置でリードフレームを切断することによって外部
リード端子が形成されているから、タイバー部自体を切
断することなく外部リード端子を形成できる。したがっ
て、タイバー部自体を切断する工程が不要になり、外部
リード端子の数が増加して外部リード端子のピッチが狭
くなっても、外部リード端子を簡単に形成できる。

【００４９】また、請求項２の発明によれば、上記リー
ドフレームは、基板への実装面となる樹脂封止体の底面
に露出させられた露出部を有しているので、製品検査の
段階において、この露出部にテスト用プローブを当てて
検査を実施できる。つまり、請求項２の発明によれば、
外部リード端子の替わりに、露出部を用いて製品検査を
行うことができる。したがって、請求項２の発明によれ
ば、出荷前の検査の段階に、外部リード端子が変形させ
られることを確実に防止できる。

【００５０】また、上記樹脂封止体の底面に露出させら
れている露出部に加わる力は樹脂封止体で支えられる。
したがって、上記露出部は、テスト用プローブを当てて
も殆ど変形しない。

【００５１】また、上記屈曲部は、上記露出部から延び
て上記樹脂封止体の側面から突出して上記底面よりも下
方に屈曲させられているから、上記屈曲部が下方へ屈曲
している寸法が、そのまま、樹脂封止体の底面と屈曲部
から延在している平坦部の底面とのレベル差(スタンド
オフ寸法）になる。このスタンドオフ寸法は、樹脂封止
体や基板の反り，変形量を吸収するために、少なくとも
予測される樹脂封止体や基板の反り，変形量程度に設定
することが必要である。請求項２の発明によれば、屈曲
部の最小限度の屈曲寸法で、必要なスタンドオフ寸法を
得ることができるから、屈曲部の寸法縮小を図ることが
でき、外部リード端子の変形防止と外部リード端子の半
田付け部分の密着不良防止を図ることができる。

【００５２】また、請求項３の発明によれば、上記屈曲
部が上記樹脂封止体の側面のうち上記樹脂封止体の底面
近傍から突き出して下方へ屈曲させられているから、上
記屈曲部が上記樹脂封止体の底面近傍よりも上方の側面
から突き出している場合に比べて少ない屈曲寸法で、所
定のスタンドオフ寸法を得ることができる。したがっ
て、屈曲部の寸法縮小を図ることができ、外部リード端
子の変形防止を図ることができる。

【００５３】以上に述べたように本発明による樹脂封止
型半導体装置によれば、今後の狭端子ピッチ化と多端子
化に対して、タイバー自体の切断工程をなくすることが
でき、タイバー自体を切断する場合に必要であった加工
精度向上と切断装置の耐摩耗性向上が不必要になるの
で、タイバー切除に関連する加工上の問題自体が解消で
きる。また、本発明の構造を持つ樹脂封止型半導体装置
では、リード端子長さが短縮されるので、リード曲がり
およびリード浮き等の外部リード端子の変形の発生頻度
を低減でき、歩留まり向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の樹脂封止型半導体装置の第１実施例
の断面図である。

【図２】 上記第１実施例の外部リード端子付近を斜め
下方から見た様子を示す斜視図である。

【図３】 図３(Ａ)および図３(Ｂ)は上記第１実施例の
リードフレームのタイバー部を切除する様子を説明する
上面図および側面図である。

【図４】 上記第１実施例の出荷前検査の様子を示す断
面図である。

【図５】 上記第１実施例が基板へ実装した時に反って
いる様子を示す断面図である。

【図６】 本発明の第２実施例の断面図である。

【図７】 従来例の断面図である。

【図８】 上記従来例の外部リード端子付近を斜め下方
から見た様子を示す斜視図である。

【符号の説明】

１，２１…樹脂封止体、Ｒ１，Ｒ２…リードフレーム、
３，２３…外部リード端子、３ａ，２３ａ…屈曲部、３
ｂ…平坦部、３ｂ‐１…底面、Ｌ１，Ｌ２…レベル差
(スタンドオフ寸法)、１０…外部リード端子の露出部、
４…タイバー部、５…切断金型、７，２７…シリコンチ
ップ、８，２８…アイランド。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームに半導体素子が搭載さ
   れ、樹脂封止体で樹脂封止されており、上記樹脂封止体
   の外に突き出したリードフレームの外部リード端子が外
   部に電気的に接続されるようになっている樹脂封止型半
   導体装置において、 上記外部リード端子は、 樹脂封止時の樹脂をせき止めるタイバー部よりも樹脂封
   止体に近い位置でリードフレームの他の部分から切り離
   されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置
   において、 上記リードフレームは、 基板への実装面側となる樹脂封止体の底面に露出させら
   れた露出部を有し、 上記外部リード端子は、 上記露出部から延びて上記樹脂封止体の側面から突出し
   て上記底面よりも下方に屈曲させられた屈曲部と、 上記屈曲部から上記底面と平行に延在している平坦部と
   を有していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置
   において、 上記外部リード端子は、 上記樹脂封止体の側面のうち上記樹脂封止体の底面近傍
   から突き出して下方へ屈曲させられた屈曲部と、 上記屈曲部から上記底面と平行に延在させられている平
   坦部とを有していることを特徴とする樹脂封止型半導体
   装置。