JP4561670B2 - 電子装置の実装構造および電子装置の実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有する電子装置を基板に実装する電子装置の実装構造およびそのような電子装置を基板に実装する電子装置の実装方法に関する。

ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）の製造設備を利用した小型のリードフレームタイプの樹脂封止型パッケージとしてＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置が知られている。

このような電子装置は、アイランド部およびアイランド部の周囲に位置する端子部を有するリードフレームと、アイランド部の上面側に搭載された部品と、部品、アイランド部および端子部を封止するモールド樹脂とを備え、アイランド部の下面および端子部の下面がモールド樹脂の下面から露出した構成を有する。

そして、この電子装置を基板上に実装したものとして、たとえば、特許文献１に記載の実装構造が提案されている。

この実装構造は、モールド樹脂の下面を下方に向けた状態で電子装置を基板の上に搭載し、モールド樹脂の下面から露出するアイランド部の下面および端子部の下面のうち少なくとも端子部の下面を、基板とはんだを介して接続してなるものである。
特許第３４５８０５７号公報

ここで、この種の実装構造において、モールド樹脂の下面から露出する端子部においてのみ、基板に対してはんだ接続した場合、端子部だけでは、はんだの供給量が少なくなりがちであり、接合強度の不足などが懸念される。

そこで、モールド樹脂のアイランド部も、基板に対してはんだ付けすると、接合強度の不足は解消されるものの、リフロー時などに電子装置が傾きやすく、はんだの厚さにばらつきが生じることから、結果的に、接合信頼性が不足するなどの問題が発生する。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置を、はんだを介して基板に実装してなる実装構造において、はんだの厚さ不足や厚さばらつきを抑制し、接続信頼性を向上させることを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、電子装置（１００）にて、端子部（１２）を部品（２０）と電気的に接続されたものとし、リードフレーム（１０）のうち端子部（１２）ではなく、モールド樹脂（４０）内にてアイランド部（１１）に連結された吊りリード（１３）の一部を、モールド樹脂（４０）から突出させることでモールド樹脂（４０）から露出するアイランド部（１１）の下面および端子部（１２）の下面よりも基板（２００）側へ突出する突出部（１３ａ）として構成し、電子装置（１００）を突出部（１３ａ）にて基板（２００）に支持させることにより、少なくとも端子部（１２）の下面と基板（２００）との間に介在するはんだ（３００）の厚さを確保するようにしたことを特徴とする。

請求項１の発明によれば、電子装置（１００）においてリードフレーム（１０）のうちモールド樹脂（４０）内にてアイランド部（１１）に連結された吊りリード（１３）の一部を、アイランド部（１１）の下面および端子部（１２）の下面よりも基板（２００）側へ突出させ、この突出部（１３ａ）にて電子装置（１００）を基板（２００）に支持させることにより、端子部（１２）の下面と基板（２００）との間に介在するはんだ（３００）の厚さを確保できるため、はんだ（３００）の厚さ不足や厚さばらつきを抑制し、接続信頼性を向上できる。

ここで、アイランド部（１１）の下面および端子部（１２）の下面の両方が、基板（２００）とはんだ（３００）を介して接続されているものにできる。

さらに、この場合、突出部（１３ａ）は、吊りリード（１３）の先端側の部位を、モールド樹脂（４０）の側面から突出させ、この突出させた部位をモールド樹脂（４０）の下面に重なるように折り曲げてなるものにできる。
また、請求項４の発明においては、アイランド部（１１）の上面側に部品（２０）を搭載し、部品（２０）と端子部（１２）とを電気的に接続し、続いて、モールド樹脂（４０）により部品（２０）およびリードフレーム（１０）を封止するにあたって、アイランド部（１１）の下面および端子部（１２）の下面をモールド樹脂（４０）の下面から露出させるとともに、吊りリード（１３）の一部を突出させるように、当該モールド樹脂（４０）による封止を行い、モールド樹脂（４０）による封止の後、モールド樹脂（４０）から突出する吊りリード（１３）の部分を、モールド樹脂（４０）の下面に重なるように折り曲げることにより、モールド樹脂（４０）の下面から突出し且つアイランド部（１１）の下面および端子部（１２）の下面よりも基板（２００）側へ突出する突出部（１３ａ）を形成し、その後、電子装置（１００）と基板（２００）とをはんだ（３００）を介して接続するときに、電子装置（１００）を突出部（１３ａ）にて基板（２００）に支持させることにより、少なくとも端子部（１２）の下面と基板（２００）との間に介在するはんだ（３００）の厚さを確保するようにしたことを特徴とする。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置の実装構造の概略平面構成を示す図であり、図１（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った概略断面構成を示す図であり、（ａ）は、（ｂ）の上面図である。

なお、この図１（ａ）において、識別を容易にするために、基板電極２１０の表面には片側斜線ハッチング、基板電極２１０と端子部１２との重なり合う部位にはクロスハッチング、基板電極２１０と突出部１３ａとの重なり合う部位には点ハッチングを施すとともに、これらハッチング部位はモールド樹脂４０を透過して示してある。

また、図２は、図１中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面構成を示す図である。また、図３（ａ）は、本電子装置１００を、モールド樹脂４０の下面側から見た概略平面図、図３（ｂ）は、基板２００の概略的な上面図である。

まず、本実施形態の電子装置１００におけるリードフレーム１０は、アイランド部１１とアイランド１１の周囲に位置する端子部１２とを備えている。このリードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、プレス加工やエッチング加工などにより形成することができる。

ここで、本例では、アイランド部１１は、矩形板状のものであり、端子部１２は、アイランド部１１の４辺の外周において複数個のものが配列されている。また、アイランド部１１上には、部品２０が搭載されている。

本例では、部品として半導体素子２０が搭載されている。この半導体素子２０は、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。ここでは、半導体素子２０は、図示しないダイボンド材を介してアイランド部１１に接着固定されている。なお、部品としては、この半導体素子２０以外にも、種々の電子部品を採用することができる。

また、端子部１２は、モールド樹脂４０内にてアイランド部１１とは分離されているが、本リードフレーム１０では、さらに、モールド樹脂４０内にてアイランド部１１と一体に連結されている吊りリード１３が設けられている。

この吊りリード１３は、リードフレーム１０の単体の状態において、アイランド部１１をフレーム部（図示せず）に連結しておくためのものであり、通常のリードフレームに備えられるものである。ここでは、吊りリード１３は、矩形板状のアイランド部１１の４隅部から、矩形板状のモールド樹脂４０の４隅部に向かって延びている。

そして、図２に示されるように、半導体素子２０の上面と各端子部１２とは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３０は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成可能である。

そして、モールド樹脂４０は、これらアイランド部１１、端子部１２、吊りリード１３、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０を包み込むように封止している。このモールド樹脂４０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成できるものである。

ここで、図１〜図３に示されるように、電子装置１００においては、アイランド部１１および端子部１２がその下面側にてモールド樹脂４０の下面から露出している。これらモールド樹脂４０の下面から露出するアイランド部１１の下面および端子部１２の下面は、基板２００とはんだ付けされる部位である。

図１、図３に示される例では、モールド樹脂４０の下面から露出する端子部１２の下面は、アイランド部１１の４辺の各辺に沿って設けられた平面短冊状をなすものである。また、アイランド部１１の下面は、アイランド部１１の平面形状そのままの矩形状をなしている。

そして、図１、図２に示されるように、この電子装置１００は、基板２００上へ搭載され、アイランド部１１の下面および端子部１２の下面において、基板２００の電極２１０すなわち基板電極２１０に対してはんだ３００を介して接続されることによって、基板２００上に実装されている。

ここで、基板２００はプリント基板やセラミック基板などであり、基板電極２１０はＣｕやＡｇなどからなるものである。図１（ａ）および図３に示されるように、基板電極２１０の平面パターンは、電子装置１００におけるモールド樹脂４０の下面から露出するアイランド部１１の下面および端子部１２の下面のパターンに対応したパターンとなっている。

このように、本実施形態の電子装置１００においては、アイランド部１１の下面および端子部１２の下面の両方が、基板２００とはんだ３００を介して接続されているが、さらに、リードフレーム１０の一部である吊りリード１３が、これらアイランド部１１の下面および端子部１２の下面よりも基板２００側へ突出する突出部１３ａとして構成されている。

本実施形態では、図１に示されるように、この吊りリード１３の一部をモールド樹脂４０の下面から突出させるにあたって、吊りリード１３の先端側の部位を、モールド樹脂４０の側面から突出させ、この突出させた部位をモールド樹脂４０の下面に重なるように折り曲げている。

そして、この折り曲げられた吊りリード１３の部分が、突出高さｔ（図１（ｂ）参照）だけ突出する突出部１３ａとして構成されている。本例では、モールド樹脂４０の４隅部にそれぞれ突出部１３ａが設けられ、合計４個の突出部１３ａが形成されている。

このような電子装置１００では、モールド樹脂４０の下面とアイランド部１１および端子部１２の下面とは、実質的に同一平面であり、突出部１３ａの上記突出高さｔは、実質的には、モールド樹脂４０の下面から突出部１３ａの先端面までの寸法である。さらに言うならば、吊りリード１３を折り曲げて形成される本例の突出部１３ａぼ突出高さｔは、当該吊りリード１３の厚さに相当する。

そして、本実施形態では、電子装置１００を突出部１３ａにて基板２００に支持させることにより、電子装置１００と基板２００との間に介在するはんだ３００の厚さを確保するようにしている。

ここでは、図１に示されるように、各突出部１３ａは、これに対向する基板電極２１０に物理的に接触しているが、各突出部１３ａに対向する基板１００の部分には基板電極２１０が無くてもよい。つまり、突出部１３ａは、基板２００に受けられて支持されていればよい。

そして、このように突出部１３ａを介して電子装置１００を基板２００上に支持することにより、当該突出部１３ａが、はんだ３００のスペーサの役割を果たすようになっている。

つまり、本実施形態の実装構造において、突出部１３ａは、アイランド部１１の下面および端子部１２の下面よりも、はんだ３００の厚さと実質的に同じ寸法ｔの分、モールド樹脂４０の下面から突出している。

言い換えれば、これらアイランド部１１の下面および端子部１２の下面と突出部１３ａの先端との間の突出の差が、電子装置１００と基板２００との間に介在するはんだ３００の厚さを決めるものである。

次に、このリードフレーム１０を用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置１００の実装構造を形成するための電子装置１００の製造方法および基板２００への実装方法について、述べる。

まず、リードフレーム１０を用意する。このリードフレーム１０は、プレス加工やエッチング加工などによって、アイランド部１１、端子部１２および吊りリード１３を形成する。ここで、リードフレーム１０において、アイランド部１１は、その外周に位置する図示しないフレーム部に対して吊りリード１３を介して連結され支持されている。

次に、このリードフレーム１０において、アイランド部１１上に上記部品２０、ここでは半導体素子２０をダイマウント材などを介して搭載固定し、半導体素子２０と端子部１２との間でワイヤボンディングを行い、これらの間を上記ボンディングワイヤ３０で結線する。

次に、ここまでの工程に供されたワークを、樹脂成型用の金型に設置し、トランスファーモールド成形などによりモールド樹脂４０による封止を行う。それにより、アイランド部１１、端子部１２、吊りリード１３、半導体素子２０、ボンディングワイヤ３０がモールド樹脂４０により封止される。

なお、このモールド樹脂４０による樹脂封止にあたっては、たとえば、アイランド部１１および端子部１２の各下面に対応した凹部を上記金型の内面に形成しておき、この状態で樹脂の充填を行うようにすれば、アイランド部１１および端子部１２の下面が、モールド樹脂４０から露出した構成を実現することができる。

その後、モールド樹脂４０から突出するリードフレーム１０の部分をカットする。このとき、吊りリード１３においては、突出部１３ａを形成するのに必要な長さの分、モールド樹脂４０の側面から突出した状態でカットする。

その後、このモールド樹脂４０の側面から突出する吊りリード１３の部分を、モールド樹脂４０の下面に重なるように折り曲げることにより、上記突出部１３ａを形成する。こうして、本実施形態の電子装置１００ができあがる。

次に、電子装置１００を基板２００上に実装するが、この実装方法について、図４を参照して述べる。図４は、本実装方法を示す工程図である。

まず、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、その後は、基板２００において基板電極２１０の上に、印刷法などにより、はんだ３００を配設し、モールド樹脂４０の下面を下方に向けた状態で電子装置１００を基板２００の上に搭載する。

続いて、図４（ｃ）に示されるように、電子装置１００の上すなわちモールド樹脂４０の上面の上に錘４００を載せる。この錘４００は、金属などよりなるもので、この錘４００の搭載により、電子装置１００における突出部１３ａと基板２００との均一な接触が確保される。そして、この状態で、図示しない炉に投入し、はんだリフローを行う。こうして、図４（ｄ）に示されるように、電子装置の実装構造ができあがる。

ここで、本実施形態のようなＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置１００の場合、実装時に必要なはんだ３００の印刷量は、たとえば次の通りである。図５は、端子部１２と基板電極２１０とのはんだ接続部の概略的な拡大断面図である。

上述したように、実質的なはんだ３００の厚さｔは、突出部１３ａの突出高さｔ（上記図１（ｂ）参照）に等しい。ここで、印刷に用いる一般的なはんだペーストにおいては、当該ペースト中のはんだ成分（金属成分）の体積比率は０．５〜０．７である。

そして、接続後のはんだ３００において、はんだ３００が不足するようなくびれた鼓形状にならないようにするためには、はんだペーストの印刷厚さは、ｔを０．７で除した値以上、すなわち（ｔ／０．７）以上であることが必要である。

また、図５に示されるように、基板電極２１０の幅をｄ、基板電極２１０のピッチをＰとしたとき、はんだ３００の体積Ｖは、｛ｄ・ｔ＋π／４・ｔ・（Ｐ−ｄ）｝以下であり、はんだペーストの印刷厚さは、｛Ｖ／ｄ＝ｔ＋π／４・ｔ・（Ｐ−ｄ）／ｄ｝／０．７以下である。

そして、これらの数式の関係より、ピッチＰを０．４ｍｍ、幅ｄを０．２ｍｍ、厚さｔを０．１ｍｍとしたとき、はんだペーストの印刷厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下とする。

また、上記図４に示した実装方法において、リフロー時に使用する錘４００は、はんだ３００の溶融時にはんだ３００および基板２００がつぶれるような重さが必要であるとともに、リフロー時の温度プロファイルが大きく変化しないように熱容量の小さいことが必要条件である。このようなものとしては、比重の大きいタングステンやモリブデンなどの金属があげられる。

ここで、図６（ａ）、（ｂ）は、はんだリフロー時の温度プロファイルの変化を小さくすることが可能な錘４００の平面形状を示す図である。ここで、モールド樹脂４０の上面の上に錘４００が置かれているが、モールド樹脂４０の下面に露出する端子部１２および突出部１３ａは破線にて示してある。

この図６（ａ）、（ｂ）に示される錘４００は、電子装置１００における突出部１３ａ上は覆うが端子部１２上を覆わないような形状としている。この場合、リフロー時において端子部１２への熱の伝わりがよくなる
。また、図６（ａ）では、錘４００は、端子部１２およびアイランド部１１の両方を覆わない形状であるが、図６（ｂ）ではアイランド部１１を覆っている。端子部１２への熱の伝わりのみを考慮するならば、アイランド部１１は錘４００で覆っていてもよく、さらに、この図６（ｂ）の場合、図６（ａ）のものに比べて錘４００を重くすることが容易となる。

（他の実施形態）
図７〜図１０に、種々の他の実施形態を示す。図７は、モールド樹脂４０の側面から突出する吊りリード１３の部位の曲げ形状を変形した突出部１３ａの例を示す概略断面図である。

上記実施形態では、突出部１３ａは、モールド樹脂４０の側面から突出する吊りリード１３の部位を、モールド樹脂４０の下面に重なるように折り曲げて構成したが、図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、モールド樹脂４０の下面とは重ならず、モールド樹脂４０の側面の外側に突出部１３ａが位置するように折り曲げてもよい。

また、図８に示されるように、電子装置１００側の突出部１３ａに加えて、さらに、基板２００側にも、突出部１３ａと同様にはんだ３００のスペーサ機能を有するスペーサ部２２０を設けてもよい。

このスペーサ部２２０は、たとえばソルダーレジストなどにより形成することができる。それにより、電子装置１００側の突出部１３ａと基板２００側のスペーサ部２２０との合計の高さによって、はんだ３００の厚さをより厚くすることが可能となる。

また、図９は、吊りリード１３の端部側をモールド樹脂４０の側面から突出させて曲げることで突出部１３ａを形成するのではなく、途中部をモールド樹脂４０の下面から突出させることで突出部１３ａを形成した例である。

このような突出部１３ａは、吊りリード１３における突出部１３ａとなる部位以外の部位を、エッチングなどにより薄くするなどにより形成することができる。なお、この図９においては、突出部１３ａが接する基板電極２１０には、上記スペーサ部２２０が設けられている。

また、上記実施形態では、突出部１３ａは、これに対向する基板電極２１０に物理的に接触しているが、突出部１３ａと基板２００とは、接着剤やはんだなどの接着部材を介して接合されていてもよい。

この場合、たとえば図１０に示されるようにして、実装を行う。図１０では、接着剤３１０を用いている。この接着剤３１０としては、特に限定するものではないが、導電性接着剤や非導電性のエポキシ系またはシリコーン系樹脂などよりなる接着剤でよい。

図１０（ａ）に示されるように、基板２００において基板電極２１０の上に、はんだ３００を配設するとともに、突出部１３ａに対向する部位に接着剤３１０を配設する。そして、その上に、電子装置１００を搭載する。

次に、図１０（ｂ）に示されるように、はんだ３００のリフローおよび接着剤３１０の硬化を行うが、これら両工程は同一の加熱工程で行ってもよいし、一方を先に行い他方を後で行うようにしてもよい。このようにして、実装が完了する。

また、上記実施形態では、アイランド部１１の下面および端子部１２の下面の両方が、基板２００とはんだ３００を介して接続されているが、端子部１２の下面のみが基板３００にはんだ接続され、アイランド部１１は、はんだ接続されないような実装構造であってもよい。

また、上記実施形態では、吊りリード１３を用いて４個の突出部１３ａを形成することにより、４点支持の状態で電子装置１００を基板２００上に支持させたが、突出部は少なくとも２個以上、好ましくは３個以上あればよい。それによれば、多点支持の状態となり、突出部による上記効果が期待できる。

さらに、突出部は、１個のものではあるが、たとえば電子装置の周辺部に設けられた環状のものよりなるものとすれば、同様の効果が期待できる。また、突出部としては、リードフレームの一部であればよく、上記した吊りリード以外にも、たとえばアイランド部の一部を突出させてもよい。

また、電子装置の部品としては、上記半導体素子以外にも、抵抗素子、コンデンサ素子、フリップチップなど各種の電子部品を採用できる。

また、モールド樹脂４０の下面にて露出するアイランド部１１の下面および端子部１２の下面の形状、配置パターンは、上記図示例に限定されるものではない。

（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子装置の実装構造の概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。 図１中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図である。 （ａ）は、図１に示される電子装置をモールド樹脂の下面側から見た概略平面図、（ｂ）は、基板の概略的な上面図である。 図１に示される電子装置の実装構造を形成する実装方法を示す工程図である。 端子部と基板電極とのはんだ接続部の概略的な拡大断面図である。 錘の平面形状を示す図である。 吊りリード１３の部位の曲げ形状を変形した突出部の例を示す概略断面図である。 基板側にスペーサ部を設けた例を示す概略断面図である。 吊りリードをモールド樹脂の下面から突出させた突出部の例を示す概略断面図である。 突出部と基板とを接着剤を介して接合する場合の実装方法を示す工程図である。

符号の説明

１０…リードフレーム、１１…リードフレームのアイランド部、
１２…リードフレームの端子部、１３…リードフレームの吊りリード、
１３ａ…突出部、２０…部品としての半導体素子、４０…モールド樹脂、
１００…電子装置、２００…基板。

Claims (4)

1. アイランド部（１１）および前記アイランド部（１１）の周囲に位置する端子部（１２）を有するリードフレーム（１０）と、前記アイランド部（１１）の上面側に搭載された部品（２０）と、前記部品（２０）、前記アイランド部（１１）および前記端子部（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備え、前記アイランド部（１１）の下面および前記端子部（１２）の下面が前記モールド樹脂（４０）の下面から露出している電子装置（１００）を用意し、
   前記モールド樹脂（４０）の下面を下方に向けた状態で前記電子装置（１００）を基板（２００）の上に搭載し、前記アイランド部（１１）の下面および前記端子部（１２）の下面のうち少なくとも前記端子部（１２）の下面を、前記基板（２００）とはんだ（３００）を介して接続してなる電子装置の実装構造において、
   前記端子部（１２）は前記部品（２０）と電気的に接続されたものであり、
   前記電子装置（１００）にて、前記リードフレーム（１０）のうち前記端子部（１２）ではなく、前記モールド樹脂（４０）内にて前記アイランド部（１１）に連結された吊りリード（１３）の一部が、前記モールド樹脂（４０）から突出することで前記アイランド部（１１）の下面および前記端子部（１２）の前記下面よりも前記基板（２００）側へ突出する突出部（１３ａ）として構成されており、
   前記電子装置（１００）を前記突出部（１３ａ）にて前記基板（２００）に支持させることにより、少なくとも前記端子部（１２）の前記下面と前記基板（２００）との間に介在する前記はんだ（３００）の厚さを確保するようにしたことを特徴とする電子装置の実装構造。
2. 前記アイランド部（１１）の下面および前記端子部（１２）の下面の両方が、前記基板（２００）と前記はんだ（３００）を介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の実装構造。
3. 前記突出部（１３ａ）は、前記吊りリード（１３）の先端側の部位を、前記モールド樹脂（４０）の側面から突出させ、この突出させた部位を前記モールド樹脂（４０）の下面に重なるように折り曲げてなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の実装構造。
4. アイランド部（１１）、前記アイランド部（１１）の周囲に位置する端子部（１２）および前記アイランド部（１１）に連結された吊りリード（１３）を有するリードフレーム（１０）と、前記アイランド部（１１）の上面側に搭載された部品（２０）と、前記部品（２０）、前記アイランド部（１１）および前記端子部（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備える電子装置（１００）を用意し、
   前記モールド樹脂（４０）の下面を下方に向けた状態で前記電子装置（１００）を基板（２００）の上に搭載し、前記アイランド部（１１）の下面および前記端子部（１２）の下面のうち少なくとも前記端子部（１２）の下面を、前記基板（２００）とはんだ（３００）を介して接続してなる電子装置の実装方法において、
   前記アイランド部（１１）の上面側に部品（２０）を搭載し、前記部品（２０）と前記端子部（１２）とを電気的に接続し、
   続いて、前記モールド樹脂（４０）により前記部品（２０）および前記リードフレーム（１０）を封止するにあたって、前記アイランド部（１１）の下面および前記端子部（１２）の下面を前記モールド樹脂（４０）の下面から露出させるとともに、前記吊りリード（１３）の一部を突出させるように、当該モールド樹脂（４０）による封止を行い、
   前記モールド樹脂（４０）による封止の後、前記モールド樹脂（４０）から突出する前記吊りリード（１３）の部分を、前記モールド樹脂（４０）の下面に重なるように折り曲げることにより、前記モールド樹脂（４０）の下面から突出し且つ前記アイランド部（１１）の下面および前記端子部（１２）の前記下面よりも前記基板（２００）側へ突出する突出部（１３ａ）を形成し、
   その後、前記電子装置（１００）と前記基板（２００）とを前記はんだ（３００）を介して接続するときに、前記電子装置（１００）を前記突出部（１３ａ）にて前記基板（２００）に支持させることにより、少なくとも前記端子部（１２）の前記下面と前記基板（２００）との間に介在する前記はんだ（３００）の厚さを確保するようにしたことを特徴とする電子装置の実装方法。

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