JP2009054690A - リードフレーム構造体 - Google Patents
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Abstract
【課題】Pbフリーはんだにてリードフレームに対して半導体素子を実装するに際し、はんだ濡れ性を向上させ、はんだ付けの信頼性を確保できるようにする。
【解決手段】Pbフリーはんだ7を用いて半導体素子3をリードフレーム2に実装するに際し、リードフレーム2の表面に貴金属で構成された部分メッキ6を施す。Pbフリーはんだ7をリードフレーム2に接合するよりも部分メッキ6に接合する方が濡れ性を高めることが可能となる。このため、部分メッキ6を施すことにより、はんだ濡れ不良やボド率増加などを抑制することが可能となり、はんだ付け部の信頼性を向上させることが可能となる。
【選択図】図1
【解決手段】Pbフリーはんだ7を用いて半導体素子3をリードフレーム2に実装するに際し、リードフレーム2の表面に貴金属で構成された部分メッキ6を施す。Pbフリーはんだ7をリードフレーム2に接合するよりも部分メッキ6に接合する方が濡れ性を高めることが可能となる。このため、部分メッキ6を施すことにより、はんだ濡れ不良やボド率増加などを抑制することが可能となり、はんだ付け部の信頼性を向上させることが可能となる。
【選択図】図1
Description
本発明は、リードフレームに対して半導体素子をPb(鉛)フリーはんだにて実装したリードフレーム構造体に関するものである。
従来、ベアチップの半導体素子の放熱性を良くするために、ヒートシンクとしての機能も果たすリードフレームに対して半導体素子をはんだ付けにて直接実装している(例えば、特許文献1参照)。そして、はんだ付け部の熱応力を緩和するために、半導体素子やはんだ付け部およびリードフレームのうちのはんだ付け部を含む領域を樹脂モールドした構造としている。
特開2004−119944号公報
しかしながら、環境問題などに対応したはんだ材料のPbフリー化に伴い、リードフレームへのはんだ濡れ性が悪化し、はんだ濡れ不良やはんだのボイド率増加などが発生し、はんだ付けの信頼性が損なわれるという問題がある。
本発明は上記点に鑑みて、Pbフリーはんだにてリードフレームに対して半導体素子を実装するに際し、はんだ濡れ性を向上させ、はんだ付けの信頼性を確保できるようにすることを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明では、リードフレーム(2)は、複数のフレーム(21〜23)を有して構成され、該複数のフレーム(21〜23)のうち半導体素子(3)が実装される第1フレーム(21)の実装面に、貴金属で構成された部分メッキ(6)を備え、半導体素子(3)は、部分メッキ(6)上にPbフリーはんだ(7)を介して接合されることで、第1フレーム(21)に電気的に接続されていることを特徴としている。
このように、Pbフリーはんだ(7)を用いて半導体素子(3)をリードフレーム(2)に実装するに際し、リードフレーム(2)の表面に貴金属で構成された部分メッキ(6)を施すようにしている。このため、Pbフリーはんだ(7)をリードフレーム(2)に接合するよりも部分メッキ(6)に接合する方が濡れ性を高めることが可能となり、はんだ濡れ不良やボイド率増加などを抑制することが可能となり、はんだ付け部の信頼性を向上させることが可能となる。
例えば、リードフレーム(2)のうち部分メッキ(6)の周囲を構成する部分はNiメッキであるような場合に有効である。
この場合、部分メッキ(6)のサイズを半導体素子(3)と同サイズもしくは該半導体素子(3)よりも大きなサイズとすると好ましい。
このようにすれば、半導体素子(3)をマウントする際のマウントずれ量を見込むことが可能となる。
ただし、Pbフリーはんだ(7)と半導体素子(3)との接合は、ソルダダイボンダやリフロー等の工程によって行われるため、部分メッキ(6)の形成範囲を広げすぎると、半導体素子(3)がスライドしてマウント位置がずれてしまうため、部分メッキ(6)の形成範囲を半導体素子(3)よりも若干大きなサイズ、例えば、部分メッキ(6)の各辺から半導体素子(3)の各辺までの距離が所定距離(例えば1mm程度)空くようにするのが好ましい。
このような部分メッキ(6)は、Ag、PtもしくはAuのいずれかにより構成される。この部分メッキ(6)の厚みに特に制限はないが、6μm以下にすると良い。
例えばAgなどの貴金属はPbフリーはんだ(7)に溶け易く、Pbフリーはんだ(7)内にAgが含まれすぎるとAg−Sn合金が形成されて強度的に弱くなり、Pbフリーはんだ(7)の信頼性の低下を招き兼ねない。このため、部分メッキ(6)の厚みを6μm以下にするのが好ましい。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態にかかるリードフレーム構造体を示した図であり、図1(a)は、リードフレーム構造体のレイアウト図、図1(b)は、図1(a)のA−A断面図である。以下、これらの図を参照して、本実施形態にかかるリードフレーム構造体について説明する。
図1は、本発明の第1実施形態にかかるリードフレーム構造体を示した図であり、図1(a)は、リードフレーム構造体のレイアウト図、図1(b)は、図1(a)のA−A断面図である。以下、これらの図を参照して、本実施形態にかかるリードフレーム構造体について説明する。
図1に示されるリードフレーム構造体1は、例えばエンジン機器の制御に用いられ、リードフレーム2、半導体素子3、ボンディングワイヤ4およびモールド樹脂5等を備えた構成とされている。
リードフレーム2は、外部との電気的な接続を行うための配線部材として機能すると共に、放熱を行うためのヒートシンクとして機能する。例えば、リードフレーム2は、Cu、Fe、Mo、アロイ系等の金属材料で構成された金属板を打ち抜いたのち、表面にNiメッキ2aを施したもので構成され、半導体素子3を実装する実装面を有する第1フレーム21と、半導体素子3の所定位置と電気的に接続されていると共に第1フレーム21から分断された第2フレーム22および第3フレーム23とを有して構成されている。
第1フレーム21は、半導体素子3が搭載される実装面を構成し、半導体素子3よりも大きなサイズとされた四角形状のランド部21aと、ランド部21aの四隅の一箇所から第2、第3フレーム22、23と同方向に延設された端子部21bにて構成されている。
第2フレーム22および第3フレーム23は、共に、第1フレーム21のランド部21aから所定距離離間して配置されており、第1フレーム21の端子部21bと第2フレーム22および第3フレーム23が等間隔に並べられて配置されている。
第1フレーム21のランド部21aの実装面のうち半導体素子3が実装される部分には、Ag(銀)、Pt(白金)、Au(金)等の貴金属の部分メッキ6がなされており、この部分メッキ6の表面にPbフリーはんだ7を介して半導体素子3が接合されている。
半導体素子3は、発熱素子のように放熱が必要とされる電子部品に相当するものである。例えば、半導体素子3は、IGBTや縦型パワーMOSFETのように、表面側だけでなく裏面側にも電極が形成され、表面側と裏面側の電極との間に電流を流す素子を構成している。そして、半導体素子3の裏面に形成された電極と第1フレーム21とが部分メッキ6およびPbフリーはんだ7を介して電気的および物理的に接合されている。また、半導体素子3の表面に形成された電極と第2フレーム22や第3フレーム23とがボンディングワイヤ4を介して電気的に接続されている。Pbフリーはんだ7には、例えばSu−Cu−Ni、Sn−Ag−Cu等のようなSnを主成分としたPbを含有しない周知のはんだ材料が用いられている。
そして、リードフレーム2のうち第1〜第3フレーム21〜23の外部との接続用部分を除き、リードフレーム2、半導体素子3およびボンディングワイヤ4がモールド樹脂5にて封止されることで、はんだ付け部の熱応力の緩和などが図られている。
このように構成されたリードフレーム構造体1は、以下のように形成される。例えば金属板を打ち抜いたのち電解Niメッキ、無電解Niメッキもしくは無電解Ni−PメッキにてNiメッキ2aを形成することによってリードフレーム2を構成する。その後、リードフレーム2における第1フレーム21の実装面に対して半導体素子3よりも一回り大きなサイズとなる貴金属の部分メッキ6を形成し、この部分メッキ6の表面にPbフリーはんだ7を介して半導体素子3を電気的および物理的に接合する。そして、モールド樹脂5にて樹脂封止することで形成される。
このとき、Pbフリーはんだ7をリードフレーム2に対して直接接合するのではなく、ソルダダイボンダもしくはリフロー等の工程においてリードフレーム2の表面材料であるNiメッキ2aよりもPbフリーはんだ7の濡れ性が高い貴金属で構成された部分メッキ6に接合する構造としているため、Pbフリーはんだ7の濡れ性を高くすることができる。このため、はんだ濡れ不良やボイド率増加などを抑制することが可能となり、はんだ付け部の信頼性を向上させることが可能となる。
なお、部分メッキ6を形成する範囲に関しては、Pbフリーはんだ7にて半導体素子3を実装しやすい範囲であれば特に制限は無いが、半導体素子3をマウントする際のマウントずれ量を見込んで半導体素子3よりも大きなサイズにするのが好ましい。ただし、Pbフリーはんだ7と半導体素子3との接合は、ソルダダイボンダやリフロー等の工程によって行われるため、部分メッキ6の形成範囲を広げすぎると、半導体素子3がスライドしてマウント位置がずれてしまうため、部分メッキ6の形成範囲を半導体素子3よりも若干大きなサイズ、例えば部分メッキ6の各辺から半導体素子3の各辺までの距離が所定距離(例えば1mm程度)空くようにするのが好ましい。
また、部分メッキ6の形成厚さに関しても特に制限は無いが、例えばAgなどの貴金属はPbフリーはんだ7に溶け易く、Pbフリーはんだ7内にAgが含まれすぎるとAg−Sn合金が形成されて強度的に弱くなり、Pbフリーはんだ7の信頼性の低下を招き兼ねないため、6μm以下、例えば5μm程度の厚さで部分メッキ6を形成するのが好ましい。
以上説明したように、本実施形態では、Pbフリーはんだ7を用いて半導体素子3をリードフレーム2に実装するに際し、リードフレーム2の表面に貴金属で構成された部分メッキ6を施すようにしている。これにより、Pbフリーはんだ7をリードフレーム2に接合するよりも部分メッキ6に接合する方が濡れ性を高めることが可能となる。このため、はんだ濡れ不良やボイド率増加などを抑制することが可能となり、はんだ付け部の信頼性を向上させることが可能となる。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態のリードフレーム構造体1は、第1実施形態に対して制御基板を追加したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態のリードフレーム構造体1は、第1実施形態に対して制御基板を追加したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図2は、本実施形態にかかるリードフレーム構造体を示した図であり、図2(a)は、リードフレーム構造体のレイアウト図、図2(b)は、図2(a)のB−B断面図である。
この図に示すように、リードフレーム2における第1フレーム21の実装面に、処理回路などが形成された制御基板8が実装されており、半導体素子3および制御基板8等がモールド樹脂5にて樹脂封止された構成とされている。
制御基板8は、例えばセラミック基板などにより構成されており、第1フレーム21に対して接着剤等を介して貼り合わされている。そして、半導体素子3の各部が制御基板8の各部にボンディングワイヤ4にて接合されたのち、制御基板8の各部が第2フレーム22や第3フレーム23の各部にボンディングワイヤ4を介して接続されることにより、半導体素子3と外部との電気的接続が行えるようになっている。
このような構成のリードフレーム構造体1においても、第1実施形態と同様、半導体素子3とリードフレーム2とをPbフリーはんだ7にて接合するに際し、リードフレーム2の第1フレーム21における実装面に貴金属の部分メッキ6を形成している。このため、第1実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
(他の実施形態)
上記実施形態において、リードフレーム2や半導体素子3および制御基板8の形状、材料などの例を示したが、これらは単なる一例を示したものに過ぎず、これらの形状、材料などを適宜変更しても構わない。
上記実施形態において、リードフレーム2や半導体素子3および制御基板8の形状、材料などの例を示したが、これらは単なる一例を示したものに過ぎず、これらの形状、材料などを適宜変更しても構わない。
1…リードフレーム構造体、2…リードフレーム、3…半導体素子、4…ボンディングワイヤ、5…モールド樹脂、6…メッキ、7…Pbフリーはんだ、8…制御基板、21…第1フレーム、21a…ランド部、21b…端子部、22…第2フレーム、23…第3フレーム
Claims (7)
- ヒートシンクとして機能すると共に外部との電気的な接続を行う端子として機能するリードフレーム(2)と、
前記リードフレーム(2)に対して実装される半導体素子(3)と、
前記リードフレーム(2)に対して前記半導体素子(3)を電気的に接続するPbフリーはんだ(7)と、
前記リードフレーム(2)のうち外部との電気的な接続を行う部分が露出するように、前記半導体基板(3)および前記リードフレーム(2)を樹脂封止するモールド樹脂(5)と、を備えたリードフレーム構造体であって、
前記リードフレーム(2)は、複数のフレーム(21〜23)を有して構成され、該複数のフレーム(21〜23)のうち前記半導体素子(3)が実装される第1フレーム(21)の実装面に、貴金属で構成された部分メッキ(6)を備え、
前記半導体素子(3)は、前記部分メッキ(6)上に前記Pbフリーはんだ(7)を介して接合されることで、前記第1フレーム(21)に電気的に接続されていることを特徴とするリードフレーム構造体。 - 前記部分メッキ(6)は、前記リードフレーム(2)のうち前記部分メッキ(6)の周囲よりも前記Pbフリーはんだ(7)に対する濡れ性が高い貴金属で構成されていることを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム構造体。
- 前記リードフレーム(2)のうち前記部分メッキ(6)の周囲を構成する部分はNiメッキであることを特徴とする請求項1または2に記載のリードフレーム構造体。
- 前記部分メッキ(6)は、前記半導体素子(3)と同サイズもしくは該半導体素子(3)よりも大きなサイズとされていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のリードフレーム構造体。
- 前記半導体素子(3)は上面形状が四角形を成しており、前記部分メッキ(6)も前記半導体素子(3)と同じ上面形状が四角形とされ、前記半導体素子(3)の各辺と前記部分メッキ(6)の各辺とが対向しており、前記半導体素子(3)の各辺と前記部分メッキ(6)の各辺との距離が所定距離離れていることを特徴とする請求項4に記載のリードフレーム構造体。
- 前記部分メッキ(6)は、Ag、PtもしくはAuのいずれかにより構成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載のリードフレーム構造体。
- 前記部分メッキ(6)の厚みは6μm以下とされていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載のリードフレーム構造体。
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