JPH07240439A - Ｔａｂ用テープキャリア，及びその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリア，及びその製造方法Info
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- JPH07240439A JPH07240439A JP6051095A JP5109594A JPH07240439A JP H07240439 A JPH07240439 A JP H07240439A JP 6051095 A JP6051095 A JP 6051095A JP 5109594 A JP5109594 A JP 5109594A JP H07240439 A JPH07240439 A JP H07240439A
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- conductor pattern
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- H05K1/0393—Flexible materials
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、スリット上に存在する導体パター
ンの耐折性を向上させ、且つ、製造中の取扱性を高める
と共に絶縁フィルムが汚れるのを防ぐことを目的とす
る。 【構成】 本発明のＴＡＢ用テープキャリア，及びその
製造方法は、折り曲げ用のスリット６が形成された絶縁
フィルム１上に銅箔等の金属層１５を貼付し、スリット
６の内部から絶縁フィルム１の下面の非スリット形成面
にかけてスリット６上の金属層１５の裏面を被覆する保
護樹脂７を塗布してから、金属層１５をエッチング等し
て、絶縁フィルム１の上面に導体パターン２を形成する
ようにしている。
ンの耐折性を向上させ、且つ、製造中の取扱性を高める
と共に絶縁フィルムが汚れるのを防ぐことを目的とす
る。 【構成】 本発明のＴＡＢ用テープキャリア，及びその
製造方法は、折り曲げ用のスリット６が形成された絶縁
フィルム１上に銅箔等の金属層１５を貼付し、スリット
６の内部から絶縁フィルム１の下面の非スリット形成面
にかけてスリット６上の金属層１５の裏面を被覆する保
護樹脂７を塗布してから、金属層１５をエッチング等し
て、絶縁フィルム１の上面に導体パターン２を形成する
ようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ＬＣＤパネル
への実装等、折り曲げ実装に用いられるＴＡＢ用テープ
キャリア，及びその製造方法に関し、特に、スリット上
の導体パターンの耐折性を向上させ、且つ、製造中の取
扱性を高めると共に絶縁性フィルムが汚れるのを防いだ
ＴＡＢ用テープキャリア，及びその製造方法に関する。
への実装等、折り曲げ実装に用いられるＴＡＢ用テープ
キャリア，及びその製造方法に関し、特に、スリット上
の導体パターンの耐折性を向上させ、且つ、製造中の取
扱性を高めると共に絶縁性フィルムが汚れるのを防いだ
ＴＡＢ用テープキャリア，及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子の実
装方式として、長尺状のテープキャリアにワイヤレスボ
ンディングで半導体素子を組み込んでゆくＴＡＢ（Tape
Automated bonding) 方式が、実装の自動化と高速化が
図れる上に折り曲げ実装に有利であるとして注目されて
いる。
装方式として、長尺状のテープキャリアにワイヤレスボ
ンディングで半導体素子を組み込んでゆくＴＡＢ（Tape
Automated bonding) 方式が、実装の自動化と高速化が
図れる上に折り曲げ実装に有利であるとして注目されて
いる。
【０００３】図７，及び図８には、ＬＣＤパネルに実装
する折り曲げ基盤実装用のＴＡＢ用テープキャリアの構
造が示されている。このＴＡＢ用テープキャリアは、ポ
リイミド，ポリエステル等よりなる絶縁フィルムテープ
１と、その上面に接着剤を介して接着された銅箔等の金
属層をエッチング等して、絶縁フィルムテープ１の上面
に形成された導体パターン２より構成されている。ま
た、導体パターン２は半導体素子の電極と接続されるイ
ンナーリード２Ａと、半導体素子を駆動するためにプリ
ント基盤と接続される入力用アウターリード２Ｂと、後
述するＬＣＤパネルと接続される出力用アウターリード
２Ｃより構成されている。
する折り曲げ基盤実装用のＴＡＢ用テープキャリアの構
造が示されている。このＴＡＢ用テープキャリアは、ポ
リイミド，ポリエステル等よりなる絶縁フィルムテープ
１と、その上面に接着剤を介して接着された銅箔等の金
属層をエッチング等して、絶縁フィルムテープ１の上面
に形成された導体パターン２より構成されている。ま
た、導体パターン２は半導体素子の電極と接続されるイ
ンナーリード２Ａと、半導体素子を駆動するためにプリ
ント基盤と接続される入力用アウターリード２Ｂと、後
述するＬＣＤパネルと接続される出力用アウターリード
２Ｃより構成されている。
【０００４】絶縁フィルムテープ１は、搬送や後工程で
の位置決めを行うためのスプロケットホール３と、半導
体チップを収容し、その電極をインナーリード２Ａに接
続するためのデバイスホール４と、入力用アウターリー
ド２Ｂをプリント基盤に接続するためのアウターホール
５と、折り曲げ部分における折り曲げ性を向上させるた
めのスリット６が形成された構成を有している。
の位置決めを行うためのスプロケットホール３と、半導
体チップを収容し、その電極をインナーリード２Ａに接
続するためのデバイスホール４と、入力用アウターリー
ド２Ｂをプリント基盤に接続するためのアウターホール
５と、折り曲げ部分における折り曲げ性を向上させるた
めのスリット６が形成された構成を有している。
【０００５】スリット６は、その上の導体パターン２の
裏面を被覆する保護樹脂７を内部に有しており、保護樹
脂７は折り曲げ時に導体パターン２の支持を行って、各
リードの短絡，断線を防ぐようになっている。
裏面を被覆する保護樹脂７を内部に有しており、保護樹
脂７は折り曲げ時に導体パターン２の支持を行って、各
リードの短絡，断線を防ぐようになっている。
【０００６】つまり、ＴＡＢ用テープキャリアは、図９
に示すように、デバイスホール４に半導体素子９が配置
されると共に、Ａｕバンプ１０を介してインナーリード
２Ａと半導体素子９の電極がワイヤレスボンディングさ
れ、更に、半導体素子９の周囲をポッティングレジン１
１で封止されることにより半導体装置とされ、図１０に
示すように、２箇所のスリット６で折り曲げられ、１８
０度湾曲した状態で出力用アウターリード２ＣとＬＣＤ
パネル１３の配線部１３Ａが異方性導電膜１４で接続さ
れると共に、入力用アウターリード２Ａとプリント基盤
１２が所定の方法で接続される。このとき、スリット６
上の導体パターン２は、厚さ３５μｍ，リード幅０．０
５〜０．２ｍｍと非常に微細で機械的強度が非常に低
く、折り曲げ時に変形や断線が生じ易いが、保護樹脂７
で導体パターン２を補強しているため、それが防げるよ
うになっている。
に示すように、デバイスホール４に半導体素子９が配置
されると共に、Ａｕバンプ１０を介してインナーリード
２Ａと半導体素子９の電極がワイヤレスボンディングさ
れ、更に、半導体素子９の周囲をポッティングレジン１
１で封止されることにより半導体装置とされ、図１０に
示すように、２箇所のスリット６で折り曲げられ、１８
０度湾曲した状態で出力用アウターリード２ＣとＬＣＤ
パネル１３の配線部１３Ａが異方性導電膜１４で接続さ
れると共に、入力用アウターリード２Ａとプリント基盤
１２が所定の方法で接続される。このとき、スリット６
上の導体パターン２は、厚さ３５μｍ，リード幅０．０
５〜０．２ｍｍと非常に微細で機械的強度が非常に低
く、折り曲げ時に変形や断線が生じ易いが、保護樹脂７
で導体パターン２を補強しているため、それが防げるよ
うになっている。
【０００７】このように折り曲げ用のスリットに保護樹
脂を塗布して、この部分の導体パターンを補強するＴＡ
Ｂ用テープキャリアとして、例えば、特開平４−３０７
４１号公報に示されるものがある。このＴＡＢ用テープ
キャリアは、絶縁フィルムテープを折り曲げた後、スリ
ットの導体パターンに保護樹脂を塗布しており、微細な
導体パターンを変形，或いは破断させずに保護樹脂を塗
布するのが困難であるという欠点があった。
脂を塗布して、この部分の導体パターンを補強するＴＡ
Ｂ用テープキャリアとして、例えば、特開平４−３０７
４１号公報に示されるものがある。このＴＡＢ用テープ
キャリアは、絶縁フィルムテープを折り曲げた後、スリ
ットの導体パターンに保護樹脂を塗布しており、微細な
導体パターンを変形，或いは破断させずに保護樹脂を塗
布するのが困難であるという欠点があった。
【０００８】そこで、このような欠点を改良するため
に、フィルムテープの折り曲げ前、つまり、導体パター
ンを形成した後、スリットの導体パターンに保護樹脂を
塗布する方法が、特開平２−１３２４１８号公報，特開
平４−１６２５４２号公報，及び特開平５−３２２８号
公報によって提案されている。以下、この方法の手順を
図７，及び図８に対応させて説明する。
に、フィルムテープの折り曲げ前、つまり、導体パター
ンを形成した後、スリットの導体パターンに保護樹脂を
塗布する方法が、特開平２−１３２４１８号公報，特開
平４−１６２５４２号公報，及び特開平５−３２２８号
公報によって提案されている。以下、この方法の手順を
図７，及び図８に対応させて説明する。
【０００９】まず、厚さ約５０〜１２５μｍの絶縁フィ
ルムテープ１に、スプロケットホール３，デバイスホー
ル４，アウターホール５，及びスリット６をプレス加工
により形成する。次に、絶縁フィルムテープ１の上面に
接着剤を塗布し、その上に厚さ約３５μｍの銅箔を加熱
接着する。その後、銅箔の表面に感光性有機レジストを
塗布し、配線パターンの焼付・現像を行い、レジストパ
ターンに沿ってエッチングして、絶縁性フィルムテープ
１の上面に所定の形状の導体パターン２を形成する。更
に、スリット６の内部に導体パターン２の裏面を被覆す
る保護樹脂７を施した後、必要に応じてパターン保護用
のソルダーレジスト８を導体パターン２上に施し、最後
に錫めっき，金めっき，半田めっき等の表面処理を施す
ようになっている。
ルムテープ１に、スプロケットホール３，デバイスホー
ル４，アウターホール５，及びスリット６をプレス加工
により形成する。次に、絶縁フィルムテープ１の上面に
接着剤を塗布し、その上に厚さ約３５μｍの銅箔を加熱
接着する。その後、銅箔の表面に感光性有機レジストを
塗布し、配線パターンの焼付・現像を行い、レジストパ
ターンに沿ってエッチングして、絶縁性フィルムテープ
１の上面に所定の形状の導体パターン２を形成する。更
に、スリット６の内部に導体パターン２の裏面を被覆す
る保護樹脂７を施した後、必要に応じてパターン保護用
のソルダーレジスト８を導体パターン２上に施し、最後
に錫めっき，金めっき，半田めっき等の表面処理を施す
ようになっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
用テープキャリアによると、スリットの内部にのみ保護
樹脂を塗布しているため、折り曲げ時に絶縁フィルムテ
ープと保護樹脂が剥離してしまい、スリット上の導体パ
ターンの保護ができなくなる。このため、スリットの導
体パターンの耐折性が低下するという問題がある。
用テープキャリアによると、スリットの内部にのみ保護
樹脂を塗布しているため、折り曲げ時に絶縁フィルムテ
ープと保護樹脂が剥離してしまい、スリット上の導体パ
ターンの保護ができなくなる。このため、スリットの導
体パターンの耐折性が低下するという問題がある。
【００１１】また、従来のＴＡＢ用テープキャリアの製
造方法によると、導体パターンをエッチング等で形成し
た後、スリットの導体パターンに保護樹脂を塗布してい
るため、保護樹脂を塗布するまでの間、導体パターンの
支持が全くなく、取扱いに注意を払わないと導体パター
ンに変形や破断が生じる恐れがある。また、塗布した保
護樹脂が櫛状の細い導体パターン間を通過して反対面に
流出してしまい、絶縁フィルムテープを汚すという問題
があると共に、スリットの導体パターンの片面に膜厚が
均一な保護樹脂を形成するのが困難となる。導体パター
ンの片面の保護樹脂が均一でないと、スリットの導体パ
ターンの両面に保護樹脂を形成する場合、保護樹脂の膜
厚がばらつき、コブができてしまい、折り曲げた際、折
り曲げ応力が集中して耐折性が低下するという不都合が
ある。
造方法によると、導体パターンをエッチング等で形成し
た後、スリットの導体パターンに保護樹脂を塗布してい
るため、保護樹脂を塗布するまでの間、導体パターンの
支持が全くなく、取扱いに注意を払わないと導体パター
ンに変形や破断が生じる恐れがある。また、塗布した保
護樹脂が櫛状の細い導体パターン間を通過して反対面に
流出してしまい、絶縁フィルムテープを汚すという問題
があると共に、スリットの導体パターンの片面に膜厚が
均一な保護樹脂を形成するのが困難となる。導体パター
ンの片面の保護樹脂が均一でないと、スリットの導体パ
ターンの両面に保護樹脂を形成する場合、保護樹脂の膜
厚がばらつき、コブができてしまい、折り曲げた際、折
り曲げ応力が集中して耐折性が低下するという不都合が
ある。
【００１２】従って、本発明の目的はスリット上に存在
する導体パターンの耐折性を向上させ、且つ、製造中の
取扱性を高めると共に絶縁フィルムが汚れるのを防いだ
ＴＡＢ用テープキャリア，及びその製造方法を提供する
ことである。
する導体パターンの耐折性を向上させ、且つ、製造中の
取扱性を高めると共に絶縁フィルムが汚れるのを防いだ
ＴＡＢ用テープキャリア，及びその製造方法を提供する
ことである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、スリット上に存在する導体パターンの耐折性を向上
させるため、スリットの内部から絶縁フィルムの下面の
非スリット形成面にかけて導体パターンの裏面を被覆す
る保護樹脂が施されたＴＡＢ用テープキャリアを提供す
るものである。
み、スリット上に存在する導体パターンの耐折性を向上
させるため、スリットの内部から絶縁フィルムの下面の
非スリット形成面にかけて導体パターンの裏面を被覆す
る保護樹脂が施されたＴＡＢ用テープキャリアを提供す
るものである。
【００１４】また、製造中の取扱性を高めると共に絶縁
フィルムが汚れるのを防ぐため、絶縁フィルムに折り曲
げ用のスリットを形成し、スリットが形成された絶縁フ
ィルム上に、銅箔等の金属層を貼付し、スリットの内部
から絶縁フィルムの下面の非スリット形成面にかけてス
リット上の金属層の裏面を被覆する保護樹脂を塗布し、
金属層をエッチング等して、絶縁フィルムの上面に導体
パターンを形成するようにしたＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法を提供するものである。
フィルムが汚れるのを防ぐため、絶縁フィルムに折り曲
げ用のスリットを形成し、スリットが形成された絶縁フ
ィルム上に、銅箔等の金属層を貼付し、スリットの内部
から絶縁フィルムの下面の非スリット形成面にかけてス
リット上の金属層の裏面を被覆する保護樹脂を塗布し、
金属層をエッチング等して、絶縁フィルムの上面に導体
パターンを形成するようにしたＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法を提供するものである。
【００１５】また、上記の製造方法において、導体パタ
ーンを形成した後、スリットが形成されている位置で上
面側から導体パターンの表面を被覆する保護樹脂を塗布
するようにしても良い。このようにすると、スリットに
存在する導体パターンの補強を片面のみに保護樹脂を形
成したときよりも高めることができ、より耐折性を向上
させることができる。
ーンを形成した後、スリットが形成されている位置で上
面側から導体パターンの表面を被覆する保護樹脂を塗布
するようにしても良い。このようにすると、スリットに
存在する導体パターンの補強を片面のみに保護樹脂を形
成したときよりも高めることができ、より耐折性を向上
させることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明のＴＡＢ用テープキャリア，及
びその製造方法について添付図面を参照しながら詳細に
説明する。
びその製造方法について添付図面を参照しながら詳細に
説明する。
【００１７】図１には、本発明の一実施例のＴＡＢ用テ
ープキャリアを用いた半導体装置の断面構造が示されて
いる。この図において、図９と同一の部分には同一の引
用数字，符号を付したので重複する説明は省略する。
ープキャリアを用いた半導体装置の断面構造が示されて
いる。この図において、図９と同一の部分には同一の引
用数字，符号を付したので重複する説明は省略する。
【００１８】この半導体装置に用いられたＴＡＢ用テー
プキャリアは、スリット６上の導体パターン２の裏側を
被覆する保護樹脂７が、スリット６の内部から絶縁フィ
ルムテープ１の下面の非スリット形成面にかけて施さ
れ、その非スリット形成面に隆起部７Ａが形成された構
成を有している。
プキャリアは、スリット６上の導体パターン２の裏側を
被覆する保護樹脂７が、スリット６の内部から絶縁フィ
ルムテープ１の下面の非スリット形成面にかけて施さ
れ、その非スリット形成面に隆起部７Ａが形成された構
成を有している。
【００１９】このような構成を有するＴＡＢ用テープキ
ャリアを用いた半導体装置では、図２に示すように、Ｌ
ＣＤパネル１３とプリント基盤１２に折り曲げて実装し
ても保護樹脂７がスリット６の内部から絶縁フィルムテ
ープ１の非スリット形成面にかけて設けられているた
め、スリット６と保護樹脂７が剥離することがない。こ
のため、スリット６に存在する導体パターン２を保護樹
脂７で確実に保護することができ、導体パターン２の耐
折性を向上させることができる。
ャリアを用いた半導体装置では、図２に示すように、Ｌ
ＣＤパネル１３とプリント基盤１２に折り曲げて実装し
ても保護樹脂７がスリット６の内部から絶縁フィルムテ
ープ１の非スリット形成面にかけて設けられているた
め、スリット６と保護樹脂７が剥離することがない。こ
のため、スリット６に存在する導体パターン２を保護樹
脂７で確実に保護することができ、導体パターン２の耐
折性を向上させることができる。
【００２０】以下、本発明のＴＡＢ用テープキャリアの
製造方法について説明する。まず、図３において、厚さ
約５０〜１２５μｍの絶縁フィルムテープ１にスプロケ
ットホール３，デバイスホール４，アウターホール５，
及びスリット６をプレス加工により形成する。
製造方法について説明する。まず、図３において、厚さ
約５０〜１２５μｍの絶縁フィルムテープ１にスプロケ
ットホール３，デバイスホール４，アウターホール５，
及びスリット６をプレス加工により形成する。
【００２１】次に、図４において、絶縁フィルムテープ
１の上面に接着剤を塗布し、その上に厚さ約３５μｍの
銅箔１５を加熱接着する。
１の上面に接着剤を塗布し、その上に厚さ約３５μｍの
銅箔１５を加熱接着する。
【００２２】その後、図５において、スリット６の内部
から絶縁フィルムテープ１の下面の非スリット形成面に
かけて、スリット６上の銅箔１５の裏面を被覆する保護
樹脂７を非スリット形成面に隆起部７Ａが形成されるよ
うに塗布する。
から絶縁フィルムテープ１の下面の非スリット形成面に
かけて、スリット６上の銅箔１５の裏面を被覆する保護
樹脂７を非スリット形成面に隆起部７Ａが形成されるよ
うに塗布する。
【００２３】更に、図６において、銅箔１５の表面に感
光性有機レジストを塗布した後、配線パターンの焼付・
現像を行い、次に、レジストパターンに沿ってエッチン
グして、絶縁フィルムテープ１の上面にインナーリード
２Ａ，入出力用アウターリード２Ｂ，２Ｃを有する所定
の形状の導体パターン２を形成する。
光性有機レジストを塗布した後、配線パターンの焼付・
現像を行い、次に、レジストパターンに沿ってエッチン
グして、絶縁フィルムテープ１の上面にインナーリード
２Ａ，入出力用アウターリード２Ｂ，２Ｃを有する所定
の形状の導体パターン２を形成する。
【００２４】また、必要に応じてパターン保護用のソル
ダーレジスト８を導体パターン２上に施し、最後に錫め
っき，金めっき，半田めっき等の表面処理を施して全工
程が終了する。
ダーレジスト８を導体パターン２上に施し、最後に錫め
っき，金めっき，半田めっき等の表面処理を施して全工
程が終了する。
【００２５】以上説明したように、折り曲げ用のスリッ
ト６が形成された絶縁フィルムテープ１に銅箔１５を接
着し、絶縁フィルムテープ１のスリット６の内部から絶
縁フィルムテープ１の非スリット形成面にかけて、スリ
ット６の内部の銅箔１５の裏面を被覆するように保護樹
脂７を施し、その後、絶縁フィルムテープ１上に導体パ
ターン２を形成するようにしたため、導体パターン２の
形成と同時に導体パターン２の支持も行われることにな
り、一般的なＴＡＢテープキャリアの製造と同等な取扱
性が可能となる。また、銅箔１５の表面への保護樹脂７
の流出がなくなり、絶縁フィルムテープ１の表面の汚染
を防ぐことができる。また、銅箔１５の裏面に保護樹脂
を均一な膜厚で形成することができ、折り曲げ時の曲げ
応力の集中がなくなり、その結果、スリット６上の導体
パターン２の耐折性を向上させることができる。
ト６が形成された絶縁フィルムテープ１に銅箔１５を接
着し、絶縁フィルムテープ１のスリット６の内部から絶
縁フィルムテープ１の非スリット形成面にかけて、スリ
ット６の内部の銅箔１５の裏面を被覆するように保護樹
脂７を施し、その後、絶縁フィルムテープ１上に導体パ
ターン２を形成するようにしたため、導体パターン２の
形成と同時に導体パターン２の支持も行われることにな
り、一般的なＴＡＢテープキャリアの製造と同等な取扱
性が可能となる。また、銅箔１５の表面への保護樹脂７
の流出がなくなり、絶縁フィルムテープ１の表面の汚染
を防ぐことができる。また、銅箔１５の裏面に保護樹脂
を均一な膜厚で形成することができ、折り曲げ時の曲げ
応力の集中がなくなり、その結果、スリット６上の導体
パターン２の耐折性を向上させることができる。
【００２６】また、上記した製造方法において、銅箔１
５をエッチング等して、導体パターン２とした後、ソル
ダーレジスト８を施す前にスリット６の位置で上面側か
ら導体パターン２の表面を被覆する保護樹脂を塗布して
も良い。この場合、導体パターン２の裏面の保護樹脂７
の膜厚が均一になっているため、表面にも保護樹脂を均
一な膜厚で形成することができ、導体パターン２の両面
に保護樹脂を均一な膜厚で形成することができる。その
結果、スリット６に存在する導体パターン２の補強を裏
面のみに保護樹脂を形成したときよりも高めることがで
き、より耐折性を向上させることができる。
５をエッチング等して、導体パターン２とした後、ソル
ダーレジスト８を施す前にスリット６の位置で上面側か
ら導体パターン２の表面を被覆する保護樹脂を塗布して
も良い。この場合、導体パターン２の裏面の保護樹脂７
の膜厚が均一になっているため、表面にも保護樹脂を均
一な膜厚で形成することができ、導体パターン２の両面
に保護樹脂を均一な膜厚で形成することができる。その
結果、スリット６に存在する導体パターン２の補強を裏
面のみに保護樹脂を形成したときよりも高めることがで
き、より耐折性を向上させることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢ用
テープキャリア，及びその製造方法によると、折り曲げ
用のスリットが形成された絶縁フィルム上に銅箔等の金
属層を貼付し、スリットの内部から絶縁フィルムの下面
の非スリット形成面にかけてスリット上の金属層の裏面
を被覆する保護樹脂を塗布してから、金属層をエッチン
グ等して、絶縁フィルムの上面に導体パターンを形成す
るようにしたため、スリット上に存在する導体パターン
の耐折性を向上させ、且つ、製造中の取扱性を高めると
共に絶縁フィルムが汚れるのを防ぐことができる。
テープキャリア，及びその製造方法によると、折り曲げ
用のスリットが形成された絶縁フィルム上に銅箔等の金
属層を貼付し、スリットの内部から絶縁フィルムの下面
の非スリット形成面にかけてスリット上の金属層の裏面
を被覆する保護樹脂を塗布してから、金属層をエッチン
グ等して、絶縁フィルムの上面に導体パターンを形成す
るようにしたため、スリット上に存在する導体パターン
の耐折性を向上させ、且つ、製造中の取扱性を高めると
共に絶縁フィルムが汚れるのを防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施例に係るＴＡＢ用テープキャリ
アを用いた半導体装置を示す断面図。
アを用いた半導体装置を示す断面図。
【図２】一実施例のＴＡＢ用テープキャリアを用いた半
導体装置のＬＣＤパネルへの実装状態を示す部分断面
図。
導体装置のＬＣＤパネルへの実装状態を示す部分断面
図。
【図３】一実施例に係る製造工程を示す平面図。
【図４】一実施例に係る製造工程を示す平面図。
【図５】一実施例に係る製造工程を示す断面図。
【図６】一実施例に係る製造工程を示す平面図。
【図７】従来のＴＡＢ用テープキャリアを示す平面図。
【図８】従来のＴＡＢ用テープキャリアを示す断面図。
【図９】従来のＴＡＢ用テープキャリアを用いた半導体
装置を示す断面図。
装置を示す断面図。
【図１０】従来のＴＡＢ用テープキャリアを用いた半導
体装置のＬＣＤパネルへの実装状態を示す部分断面図。
体装置のＬＣＤパネルへの実装状態を示す部分断面図。
１ 絶縁フィルムテープ ２ 導
体パターン ２Ａ インナーリード ２Ｂ 入
力用アウターリード ２Ｃ 出力用アウターリード ３ ス
プロケットホール ４ デバイスホール ５ ア
ウターホール ６ スリット ７ 保
護樹脂 ７Ａ 隆起部 ８ ソ
ルダーレジスト ９ 半導体素子 １０ Ａ
ｕバンプ １１ ポッティングレジン １２ プ
リント基盤 １３ ＬＣＤパネル １４ 異
方性導電膜
体パターン ２Ａ インナーリード ２Ｂ 入
力用アウターリード ２Ｃ 出力用アウターリード ３ ス
プロケットホール ４ デバイスホール ５ ア
ウターホール ６ スリット ７ 保
護樹脂 ７Ａ 隆起部 ８ ソ
ルダーレジスト ９ 半導体素子 １０ Ａ
ｕバンプ １１ ポッティングレジン １２ プ
リント基盤 １３ ＬＣＤパネル １４ 異
方性導電膜
Claims (3)
- 【請求項１】 折り曲げ用のスリットが形成された絶縁
フィルムの上面に、前記スリット上を通過するように所
定の形状で形成された導体パターンを有するＴＡＢ用テ
ープキャリアにおいて、 前記スリットの内部から前記絶縁フィルムの下面の非ス
リット形成面にかけて前記導体パターンの裏面を被覆す
る保護樹脂が施されていることを特徴とするＴＡＢ用テ
ープキャリア。 - 【請求項２】 絶縁フィルムに折り曲げ用のスリットを
形成し、 前記スリットが形成された絶縁フィルム上に、銅箔等の
金属層を貼付し、 前記スリットの内部から前記絶縁フィルムの下面の非ス
リット形成面にかけて前記スリット上の金属層の裏面を
被覆する保護樹脂を塗布し、 前記金属層をエッチング等して、前記絶縁フィルムの前
記上面に導体パターンを形成することを特徴とするＴＡ
Ｂ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項３】 前記導体パターンを形成した後、前記ス
リットが形成されている位置で前記上面側から前記導体
パターンの表面を被覆する保護樹脂を塗布する請求項２
のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051095A JPH07240439A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | Ｔａｂ用テープキャリア，及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051095A JPH07240439A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | Ｔａｂ用テープキャリア，及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240439A true JPH07240439A (ja) | 1995-09-12 |
Family
ID=12877262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6051095A Pending JPH07240439A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | Ｔａｂ用テープキャリア，及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07240439A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016197178A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05326643A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-10 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
| JPH0621141A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Nec Kansai Ltd | 電子部品 |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP6051095A patent/JPH07240439A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05326643A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-10 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
| JPH0621141A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Nec Kansai Ltd | 電子部品 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016197178A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
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