JP3257246B2 - Ｔａｂ用テープキャリア，及びその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリア，及びその製造方法Info
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- JP3257246B2 JP3257246B2 JP10766994A JP10766994A JP3257246B2 JP 3257246 B2 JP3257246 B2 JP 3257246B2 JP 10766994 A JP10766994 A JP 10766994A JP 10766994 A JP10766994 A JP 10766994A JP 3257246 B2 JP3257246 B2 JP 3257246B2
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ用テープキャリ
ア，及びその製造方法に関し、特に、製造工程の複雑化
や作業の煩雑化、更には品質の低下を招かずにスリット
上に存在する導体パターンの耐折性を向上させたＴＡＢ
用テープキャリア，及びその製造方法に関する。
ア，及びその製造方法に関し、特に、製造工程の複雑化
や作業の煩雑化、更には品質の低下を招かずにスリット
上に存在する導体パターンの耐折性を向上させたＴＡＢ
用テープキャリア，及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子の実
装方式として、長尺状のテープキャリアにワイヤレスボ
ンディングで半導体素子を組み込んでゆくＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）方式が、実装の自動化と高速化が
図れる上に折り曲げ実装に有利であるとして注目されて
いる。
装方式として、長尺状のテープキャリアにワイヤレスボ
ンディングで半導体素子を組み込んでゆくＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）方式が、実装の自動化と高速化が
図れる上に折り曲げ実装に有利であるとして注目されて
いる。
【０００３】図７，及び図８には、ＬＣＤパネルに実装
する折り曲げ基盤実装用のＴＡＢ用テープキャリアの構
造が示されている。このＴＡＢ用テープキャリアは、ポ
リイミド，ポリエステル等よりなる絶縁フィルムテープ
１と、その上面に接着剤を介して接着された銅箔等の金
属層をエッチング等して、絶縁フィルムテープ１の上面
に形成された導体パターン２より構成されている。ま
た、導体パターン２は半導体素子の電極と接続されるイ
ンナーリード２Ａと、半導体素子を駆動するためにプリ
ント基盤と接続される入力用アウターリード２Ｂと、後
述するＬＣＤパネルと接続される出力用アウターリード
２Ｃより構成されている。
する折り曲げ基盤実装用のＴＡＢ用テープキャリアの構
造が示されている。このＴＡＢ用テープキャリアは、ポ
リイミド，ポリエステル等よりなる絶縁フィルムテープ
１と、その上面に接着剤を介して接着された銅箔等の金
属層をエッチング等して、絶縁フィルムテープ１の上面
に形成された導体パターン２より構成されている。ま
た、導体パターン２は半導体素子の電極と接続されるイ
ンナーリード２Ａと、半導体素子を駆動するためにプリ
ント基盤と接続される入力用アウターリード２Ｂと、後
述するＬＣＤパネルと接続される出力用アウターリード
２Ｃより構成されている。
【０００４】絶縁フィルムテープ１は、搬送や後工程で
の位置決めを行うためのスプロケットホール３と、半導
体チップを収容し、その電極をインナーリード２Ａに接
続するためのデバイスホール４と、入力用アウターリー
ド２Ｂをプリント基盤に接続するためのアウターホール
５と、折り曲げ部分における折り曲げ性を向上させるた
めのスリット６が形成された構成を有している。
の位置決めを行うためのスプロケットホール３と、半導
体チップを収容し、その電極をインナーリード２Ａに接
続するためのデバイスホール４と、入力用アウターリー
ド２Ｂをプリント基盤に接続するためのアウターホール
５と、折り曲げ部分における折り曲げ性を向上させるた
めのスリット６が形成された構成を有している。
【０００５】スリット６は、その上の導体パターン２の
裏面を被覆する保護樹脂７を内部に有しており、保護樹
脂７は折り曲げ時に導体パターン２の支持を行って、各
リードの短絡，断線を防ぐようになっている。
裏面を被覆する保護樹脂７を内部に有しており、保護樹
脂７は折り曲げ時に導体パターン２の支持を行って、各
リードの短絡，断線を防ぐようになっている。
【０００６】つまり、ＴＡＢ用テープキャリアは、図９
に示すように、デバイスホール４に半導体素子９が配置
されると共に、Ａｕバンプ１０を介してインナーリード
２Ａと半導体素子９の電極がワイヤレスボンディングさ
れ、更に、半導体素子９の周囲をポッティングレジン１
１で封止されることにより半導体装置とされ、図１０に
示すように、３箇所のスリット６で折り曲げられ、１８
０度湾曲した状態で出力用アウターリード２ＣとＬＣＤ
パネル１３の配線部が異方性導電膜１４で接続されると
共に、入力用アウターリード２Ｂとプリント基盤１２が
所定の方法で接続される。このとき、スリット６上の導
体パターン２は、厚さ３５μｍ，リード幅０．０５〜
０．２ｍｍと非常に微細で機械的強度が非常に低く、折
り曲げ時に変形や断線が生じ易いが、保護樹脂７で導体
パターン２を補強しているため、それが防げるようにな
っている。
に示すように、デバイスホール４に半導体素子９が配置
されると共に、Ａｕバンプ１０を介してインナーリード
２Ａと半導体素子９の電極がワイヤレスボンディングさ
れ、更に、半導体素子９の周囲をポッティングレジン１
１で封止されることにより半導体装置とされ、図１０に
示すように、３箇所のスリット６で折り曲げられ、１８
０度湾曲した状態で出力用アウターリード２ＣとＬＣＤ
パネル１３の配線部が異方性導電膜１４で接続されると
共に、入力用アウターリード２Ｂとプリント基盤１２が
所定の方法で接続される。このとき、スリット６上の導
体パターン２は、厚さ３５μｍ，リード幅０．０５〜
０．２ｍｍと非常に微細で機械的強度が非常に低く、折
り曲げ時に変形や断線が生じ易いが、保護樹脂７で導体
パターン２を補強しているため、それが防げるようにな
っている。
【０００７】このように折り曲げ用のスリットに保護樹
脂を塗布して、この部分に導体パターンを補強するＴＡ
Ｂ用テープキャリアとして、例えば、特開平４−３０７
４１号公報に示されるものがある。このＴＡＢ用テープ
キャリアは、絶縁フィルムテープを折り曲げた後、スリ
ットの導体パターンに保護樹脂を塗布しており、微細な
導体パターンを変形，或いは破断させずに保護樹脂を塗
布するのが困難であるという欠点があった。
脂を塗布して、この部分に導体パターンを補強するＴＡ
Ｂ用テープキャリアとして、例えば、特開平４−３０７
４１号公報に示されるものがある。このＴＡＢ用テープ
キャリアは、絶縁フィルムテープを折り曲げた後、スリ
ットの導体パターンに保護樹脂を塗布しており、微細な
導体パターンを変形，或いは破断させずに保護樹脂を塗
布するのが困難であるという欠点があった。
【０００８】そこで、このような欠点を改良するため
に、フィルムテープの折り曲げ前、つまり、導体パター
ンを形成した後、スリットの導体パターンに保護樹脂を
塗布する方法が、特開平２−１３２４１８号公報，特開
平４−１６２５４２号公報，及び特開平５−３２８８号
公報によって提案されている。
に、フィルムテープの折り曲げ前、つまり、導体パター
ンを形成した後、スリットの導体パターンに保護樹脂を
塗布する方法が、特開平２−１３２４１８号公報，特開
平４−１６２５４２号公報，及び特開平５−３２８８号
公報によって提案されている。
【０００９】これらの方法は、何れもスリットの銅箔裏
面にスクリーン印刷で保護用樹脂を塗布するもので、印
刷条件やインク状のレジストの粘度等の管理幅が狭く、
各スリットの保護樹脂の膜厚は、ばらつきの範囲内で一
定となる。
面にスクリーン印刷で保護用樹脂を塗布するもので、印
刷条件やインク状のレジストの粘度等の管理幅が狭く、
各スリットの保護樹脂の膜厚は、ばらつきの範囲内で一
定となる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
用テープキャリアによると、複数のスリットの保護樹脂
の膜厚が一定なため、折り曲げ形状に応じて特定のスリ
ットに折り曲げ応力が集中するという不都合がある。つ
まり、絶縁フィルムテープを折り曲げた時の折り曲げ形
状が、例えば、図１０に示すような液晶パネルへの実装
時の状態では、両側のスリットに折り曲げ応力が集中し
てしまい、この部分で銅リードの変形や破断等が生じ
て、耐折性が低下するという不都合がある。
用テープキャリアによると、複数のスリットの保護樹脂
の膜厚が一定なため、折り曲げ形状に応じて特定のスリ
ットに折り曲げ応力が集中するという不都合がある。つ
まり、絶縁フィルムテープを折り曲げた時の折り曲げ形
状が、例えば、図１０に示すような液晶パネルへの実装
時の状態では、両側のスリットに折り曲げ応力が集中し
てしまい、この部分で銅リードの変形や破断等が生じ
て、耐折性が低下するという不都合がある。
【００１１】また、スクリーン印刷による１度の印刷で
各スリットに保護樹脂を形成しているため、保護樹脂の
膜厚を変えるためには、印刷条件を変更する，或いは印
刷するインクの粘度を変える等の工夫が必要となる。従
って、必然的に印刷を複数回行うことになり、製造工程
が増加して作業が煩雑となると共に位置精度が低下して
品質が低下するという不都合がある。
各スリットに保護樹脂を形成しているため、保護樹脂の
膜厚を変えるためには、印刷条件を変更する，或いは印
刷するインクの粘度を変える等の工夫が必要となる。従
って、必然的に印刷を複数回行うことになり、製造工程
が増加して作業が煩雑となると共に位置精度が低下して
品質が低下するという不都合がある。
【００１２】従って、本発明の目的は製造工程の複雑化
や作業の煩雑化、更には品質の低下を招かずにスリット
上に存在する導体パターンの耐折性を向上させることが
できるＴＡＢ用テープキャリアを提供することである。
や作業の煩雑化、更には品質の低下を招かずにスリット
上に存在する導体パターンの耐折性を向上させることが
できるＴＡＢ用テープキャリアを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、スリット上に存在する導体パターンの耐折性を向上
させるため、前記スリットの位置にて夫々異なる角度で
折り曲げて使用されるＴＡＢ用テープキャリアにおい
て、複数のスリットの内部に導体パターンの裏面を被覆
する保護樹脂を各スリットの夫々異なる曲げ角度に応じ
た夫々異なる膜厚で設けたＴＡＢ用テープキャリアを提
供するものである。
み、スリット上に存在する導体パターンの耐折性を向上
させるため、前記スリットの位置にて夫々異なる角度で
折り曲げて使用されるＴＡＢ用テープキャリアにおい
て、複数のスリットの内部に導体パターンの裏面を被覆
する保護樹脂を各スリットの夫々異なる曲げ角度に応じ
た夫々異なる膜厚で設けたＴＡＢ用テープキャリアを提
供するものである。
【００１４】また、製造工程の複雑化や作業の煩雑化、
更には品質の低下を招かずに導体パターンの耐折性を向
上させるため、絶縁フィルムに折り曲げ用の複数のスリ
ットを形成し、複数のスリットが形成された絶縁フィル
ム上に銅箔等の金属層を貼付し、スリットの内部に夫々
スリット上の金属層を被覆する保護樹脂を前記スリット
の夫々異なる曲げ角度に応じた夫々異なる膜厚で塗布
し、金属層をエッチング等して、絶縁フィルムの上面に
導体パターンを形成するようにしたＴＡＢ用テープキャ
リアの製造方法を提供するものである。
更には品質の低下を招かずに導体パターンの耐折性を向
上させるため、絶縁フィルムに折り曲げ用の複数のスリ
ットを形成し、複数のスリットが形成された絶縁フィル
ム上に銅箔等の金属層を貼付し、スリットの内部に夫々
スリット上の金属層を被覆する保護樹脂を前記スリット
の夫々異なる曲げ角度に応じた夫々異なる膜厚で塗布
し、金属層をエッチング等して、絶縁フィルムの上面に
導体パターンを形成するようにしたＴＡＢ用テープキャ
リアの製造方法を提供するものである。
【００１５】上記保護樹脂の塗布は、各スリット毎にデ
ィスペンサによる塗布によって行われることが好まし
い。
ィスペンサによる塗布によって行われることが好まし
い。
【００１６】また、上記の製造方法において、導体パタ
ーンを形成した後、スリットが形成されている位置で上
面側から導体パターンの表面を被覆する保護樹脂を塗布
するようにしても良い。このようにすると、スリット上
に存在する導体パターンの補強を片面のみに保護樹脂を
形成したときよりも高めることができ、より耐折性を向
上させることができる。
ーンを形成した後、スリットが形成されている位置で上
面側から導体パターンの表面を被覆する保護樹脂を塗布
するようにしても良い。このようにすると、スリット上
に存在する導体パターンの補強を片面のみに保護樹脂を
形成したときよりも高めることができ、より耐折性を向
上させることができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明のＴＡＢ用テープキャリア，及
びその製造方法について添付図面を参照しながら詳細に
説明する。
びその製造方法について添付図面を参照しながら詳細に
説明する。
【００１８】図１には、本発明の一実施例のＴＡＢ用テ
ープキャリアを用いた半導体装置の断面構造が示されて
いる。この図において、図９と同一の部分には同一の引
用数字，符号を付したので重複する説明は省略する。
ープキャリアを用いた半導体装置の断面構造が示されて
いる。この図において、図９と同一の部分には同一の引
用数字，符号を付したので重複する説明は省略する。
【００１９】上記した半導体装置に用いられたＴＡＢ用
テープキャリアは、３本のスリット６Ａ，６Ｂ，６Ｃの
内部に、導体パターン２の裏面を被覆する保護樹脂７
Ａ，７Ｂ，７Ｃがそれぞれ折り曲げ角度に応じた膜厚で
形成された構成を有している。
テープキャリアは、３本のスリット６Ａ，６Ｂ，６Ｃの
内部に、導体パターン２の裏面を被覆する保護樹脂７
Ａ，７Ｂ，７Ｃがそれぞれ折り曲げ角度に応じた膜厚で
形成された構成を有している。
【００２０】すなわち、図２に示すように、ＬＣＤパネ
ル１３とプリント基盤１２に折り曲げて実装する場合、
ＴＡＢ用テープキャリアのスリット６Ａ，６Ｃに膜厚が
小さい保護樹脂７Ａ，７Ｃが塗布され、スリット６Ｂに
膜厚が大きい保護樹脂７Ｂが塗布された構成を有してい
る。
ル１３とプリント基盤１２に折り曲げて実装する場合、
ＴＡＢ用テープキャリアのスリット６Ａ，６Ｃに膜厚が
小さい保護樹脂７Ａ，７Ｃが塗布され、スリット６Ｂに
膜厚が大きい保護樹脂７Ｂが塗布された構成を有してい
る。
【００２１】以上の構成において、ＴＡＢ用テープキャ
リアを、図２に示すように、ＬＣＤパネル１３とプリン
ト基盤１２に実装させて折り曲げると、最も屈曲率の高
いスリット６Ａ，６Ｃの保護樹脂７Ａ，７Ｃの膜厚がス
リット６Ｂの保護樹脂７Ｂの膜厚より小さいため、特定
のスリット６Ａ，６Ｃに折り曲げ応力が集中するのを防
ぐことができ、その結果、絶縁フィルムテープ１を所定
の形状に維持することが容易になる。つまり、折り曲げ
応力の分散化が図れ、スリット６上に存在する導体パタ
ーン２の耐折性を向上させることができる。
リアを、図２に示すように、ＬＣＤパネル１３とプリン
ト基盤１２に実装させて折り曲げると、最も屈曲率の高
いスリット６Ａ，６Ｃの保護樹脂７Ａ，７Ｃの膜厚がス
リット６Ｂの保護樹脂７Ｂの膜厚より小さいため、特定
のスリット６Ａ，６Ｃに折り曲げ応力が集中するのを防
ぐことができ、その結果、絶縁フィルムテープ１を所定
の形状に維持することが容易になる。つまり、折り曲げ
応力の分散化が図れ、スリット６上に存在する導体パタ
ーン２の耐折性を向上させることができる。
【００２２】上記の効果を確認するため、絶縁フィルム
テープの折り曲げ試験を行って、銅リードが破断するま
での回数を測定した。その結果、各スリットの保護樹脂
の膜厚が均一なＴＡＢ用テープキャリアは、９０〜１８
５回で銅リードが破断したのに対し、本発明の各スリッ
トの保護樹脂の膜厚が異なったＴＡＢ用テープキャリア
は、１２０〜２８５回まで銅リードの破断が生じなかっ
た。
テープの折り曲げ試験を行って、銅リードが破断するま
での回数を測定した。その結果、各スリットの保護樹脂
の膜厚が均一なＴＡＢ用テープキャリアは、９０〜１８
５回で銅リードが破断したのに対し、本発明の各スリッ
トの保護樹脂の膜厚が異なったＴＡＢ用テープキャリア
は、１２０〜２８５回まで銅リードの破断が生じなかっ
た。
【００２３】以下、本発明のＴＡＢ用テープキャリアの
製造方法について説明する。まず、図３において、厚さ
約５０〜１２５μｍの絶縁フィルムテープ１にスプロケ
ットホール３，デバイスホール４，アウターホール５，
及び３本のスリット６をそれぞれプレス加工により形成
する。
製造方法について説明する。まず、図３において、厚さ
約５０〜１２５μｍの絶縁フィルムテープ１にスプロケ
ットホール３，デバイスホール４，アウターホール５，
及び３本のスリット６をそれぞれプレス加工により形成
する。
【００２４】次に、図４において、絶縁フィルムテープ
１の上面に接着剤を塗布し、その上に厚さ約３５μｍの
銅箔１５を加熱接着する。
１の上面に接着剤を塗布し、その上に厚さ約３５μｍの
銅箔１５を加熱接着する。
【００２５】その後、図５において、３本のスリット６
の内部に、導体パターン２の裏面を被覆する保護樹脂７
Ａ，７Ｂ，７Ｃをディスペンサでそれぞれ任意の膜厚で
塗布し、膜厚３０μｍの保護樹脂７Ａ，７Ｃと膜厚４０
μｍの保護樹脂７Ｂをそれぞれ形成する。
の内部に、導体パターン２の裏面を被覆する保護樹脂７
Ａ，７Ｂ，７Ｃをディスペンサでそれぞれ任意の膜厚で
塗布し、膜厚３０μｍの保護樹脂７Ａ，７Ｃと膜厚４０
μｍの保護樹脂７Ｂをそれぞれ形成する。
【００２６】更に、図６において、銅箔１５の表面に感
光性有機レジストを塗布した後、配線パターンの焼付・
現像を行い、次に、レジストパターンに沿ってエッチン
グして、絶縁フィルムテープ１の上面にインナーリード
２Ａ，入出力用アウターリード２Ｂ，２Ｃを有する所定
の形状の導体パターン２を形成する。
光性有機レジストを塗布した後、配線パターンの焼付・
現像を行い、次に、レジストパターンに沿ってエッチン
グして、絶縁フィルムテープ１の上面にインナーリード
２Ａ，入出力用アウターリード２Ｂ，２Ｃを有する所定
の形状の導体パターン２を形成する。
【００２７】また、必要に応じてパターン保護用のソル
ダーレジスト８を導体パターン２上に施し、最後に錫め
っき，金めっき，半田めっき等の表面処理を施して全工
程が終了する。
ダーレジスト８を導体パターン２上に施し、最後に錫め
っき，金めっき，半田めっき等の表面処理を施して全工
程が終了する。
【００２８】以上説明した製造方法では、複数のスリッ
ト６Ａ，６Ｂ，６Ｃの内部にディペンサで保護樹脂７
Ａ，７Ｂ，７Ｃを形成しているため、製造工程の複雑化
や作業の煩雑化、更には品質の低下を招かずに各保護樹
脂の膜厚を任意の厚さで形成することができる。
ト６Ａ，６Ｂ，６Ｃの内部にディペンサで保護樹脂７
Ａ，７Ｂ，７Ｃを形成しているため、製造工程の複雑化
や作業の煩雑化、更には品質の低下を招かずに各保護樹
脂の膜厚を任意の厚さで形成することができる。
【００２９】また、上記した製造において、銅箔１５を
エッチング等して、導体パターン２とした後、ソルダー
レジスト８を施す前にスリット６の位置で上面側から導
体パターン２の表面を被覆する保護樹脂を塗布しても良
い。この場合、導体パターン２の補強を裏面のみに保護
樹脂を形成したときよりも高めることができ、より耐折
性を向上させることができる。
エッチング等して、導体パターン２とした後、ソルダー
レジスト８を施す前にスリット６の位置で上面側から導
体パターン２の表面を被覆する保護樹脂を塗布しても良
い。この場合、導体パターン２の補強を裏面のみに保護
樹脂を形成したときよりも高めることができ、より耐折
性を向上させることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢ用
テープキャリア，及びその製造方法によると、絶縁フィ
ルムに折り曲げ用の複数のスリットを形成し、複数のス
リットが形成された絶縁フィルム上に銅箔等の金属層を
貼付し、スリットの内部に夫々スリット上の金属層を被
覆する保護樹脂を前記スリットの夫々異なる曲げ角度に
応じた夫々異なる膜厚で塗布し、金属層をエッチング等
して、絶縁フィルムの上面に導体パターンを形成するよ
うにしたため、製造工程の複雑化や作業の煩雑化を招か
ずにスリット上に存在する導体パターンの耐折性を向上
させることができる。
テープキャリア，及びその製造方法によると、絶縁フィ
ルムに折り曲げ用の複数のスリットを形成し、複数のス
リットが形成された絶縁フィルム上に銅箔等の金属層を
貼付し、スリットの内部に夫々スリット上の金属層を被
覆する保護樹脂を前記スリットの夫々異なる曲げ角度に
応じた夫々異なる膜厚で塗布し、金属層をエッチング等
して、絶縁フィルムの上面に導体パターンを形成するよ
うにしたため、製造工程の複雑化や作業の煩雑化を招か
ずにスリット上に存在する導体パターンの耐折性を向上
させることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るＴＡＢ用テープキャリ
アを用いた半導体装置を示す断面図。
アを用いた半導体装置を示す断面図。
【図２】一実施例のＴＡＢ用テープキャリアを用いた半
導体装置のＬＣＤパネルへの実装状態を示す部分断面
図。
導体装置のＬＣＤパネルへの実装状態を示す部分断面
図。
【図３】一実施例に係る製造工程を示す平面図。
【図４】一実施例に係る製造工程を示す平面図。
【図５】一実施例に係る製造工程を示す断面図。
【図６】一実施例に係る製造工程を示す平面図。
【図７】従来のＴＡＢ用テープキャリアを示す平面図。
【図８】従来のＴＡＢ用テープキャリアを示す断面図。
【図９】従来のＴＡＢ用テープキャリアを用いた半導体
装置を示す断面図。
装置を示す断面図。
【図１０】従来のＴＡＢ用テープキャリアを用いた半導
体装置のＬＣＤパネルへの実装状態を示す部分断面図。
体装置のＬＣＤパネルへの実装状態を示す部分断面図。
１ 絶縁フィルムテープ ２ 導体パターン ２Ａ インナーリード ２Ｂ 入力用アウターリード ２Ｃ 出力用アウターリード ３ スプロケットホール ４ デバイスホール ５ アウターホール ６，６Ａ，６Ｂ，６Ｃ スリット ７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃ 保護樹脂 ８ ソルダーレジスト ９ 半導体素子 １０ Ａｕバンプ １１ ポッティングレジン １２ プリント基盤 １３ ＬＣＤパネル １４ 異方性導電膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多賀 勝俊 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (72)発明者 近藤 正臣 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日 立電線株式会社電線工場内 (56)参考文献 特開 平５−226424（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−242950（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (5)
- 【請求項１】 折り曲げ用の複数のスリットが形成され
た絶縁フィルムの上面に、前記スリット上を通過するよ
うに所定の形状で形成された導体パターンを有し、前記
スリットの位置にて夫々異なる角度で折り曲げて使用さ
れるＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記スリットの
内部には夫々前記導体パターンの裏面を被覆する保護樹
脂が前記スリットの夫々異なる角度に応じた夫々異なる
膜厚で設けられていることを特徴とするＴＡＢ用テープ
キャリア。 - 【請求項２】 絶縁フィルムに折り曲げ用の複数のスリ
ットを形成し、前記複数のスリットが形成された絶縁フ
ィルム上に銅箔等の金属層を貼付し、前記スリットの内
部に夫々前記スリット上の金属層を被覆する保護樹脂を
前記スリットの夫々異なる曲げ角度に応じた夫々異なる
膜厚で塗布し、前記金属層をエッチング等して、前記絶
縁フィルムの前記上面に導体パターンを形成することを
特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項３】 前記保護樹脂の塗布は、ディスペンサに
よる塗布によって行われる請求項２のＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造方法。 - 【請求項４】 前記導体パターンを形成した後、前記ス
リットが形成されている位置で前記上面側から前記導体
パターンの表面を被覆する保護樹脂を塗布する請求項２
のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項５】 前記導体パターンの表面を被覆する保護
樹脂は、前記各スリットの曲げ角度に応じた膜厚を有す
る請求項４のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10766994A JP3257246B2 (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | Ｔａｂ用テープキャリア，及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10766994A JP3257246B2 (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | Ｔａｂ用テープキャリア，及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297235A JPH07297235A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3257246B2 true JP3257246B2 (ja) | 2002-02-18 |
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ID=14465006
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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1994
- 1994-04-22 JP JP10766994A patent/JP3257246B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH07297235A (ja) | 1995-11-10 |
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