JP2007281216A - 半導体装置及びその製造方法、並びに、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置の製造方法は、開口18が形成されたパッシベーション膜16と、開口18から露出する電極14とを有する半導体基板10を用意する工程と、パッシベーション膜16上に、パターニングされた樹脂材料20を、開口18が露出するように設ける工程と、樹脂材料20を硬化させることによって、樹脂突起30及び樹脂パッシベーション膜40を形成する工程と、樹脂突起30上に配置された電気的接続部52を有する、電極14と電気的に接続された配線50を、樹脂パッシベーション膜40に接触しないように形成する工程と、樹脂パッシベーション膜40をエッチングして、樹脂パッシベーション膜40の厚みを、樹脂突起30における電気的接続部52と重複する重複部32よりも薄くするエッチング工程と、を含む。
【選択図】図5
Description
開口が形成されたパッシベーション膜と、前記開口から露出する電極とを有する半導体基板を用意する工程と、
前記パッシベーション膜上に、パターニングされた樹脂材料を、前記開口が露出するように設ける工程と、
前記樹脂材料を硬化させることによって、樹脂突起及び樹脂パッシベーション膜を形成する工程と、
前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を有する、前記電極と電気的に接続された配線を、前記樹脂パッシベーション膜に接触しないように形成する工程と、
前記樹脂パッシベーション膜をエッチングして、前記樹脂パッシベーション膜の厚みを、前記樹脂突起における前記電気的接続部と重複する重複部よりも薄くするエッチング工程と、
を含む。
前記エッチング工程で、前記樹脂突起における前記配線からの露出部をエッチングして薄くしてもよい。
前記樹脂パッシベーション膜及び前記露出部が同じ厚みになるように、前記エッチング工程を行ってもよい。
前記樹脂突起と前記樹脂パッシベーション膜とを、同じ材料で形成してもよい。
前記半導体基板には集積回路が形成されており、
前記樹脂パッシベーション膜を、前記集積回路の形成領域を覆うように形成してもよい。
前記パッシベーション膜は、少なくとも表面が無機材料で形成されていてもよい。
前記配線を、先端が前記パッシベーション膜上に配置されるように形成してもよい。
開口が形成されたパッシベーション膜と、前記開口から露出する電極とを有する半導体基板と、
前記パッシベーション膜上に形成された樹脂突起と、
前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を有する、前記電極と電気的に接続された配線と、
前記パッシベーション膜上に、前記配線と接触しないように形成された樹脂パッシベーション膜と、
を含み、
前記樹脂パッシベーション膜の厚みは、前記樹脂突起における前記配線と重複する重複部よりも薄い。
前記樹脂突起における前記配線からの露出部は、前記樹脂パッシベーション膜と同じ厚みであってもよい。
前記樹脂突起と前記樹脂パッシベーション膜とは、同じ材料で形成されていてもよい。
前記半導体基板には集積回路が形成されており、
前記樹脂パッシベーション膜は、前記集積回路の形成領域を覆うように形成されていてもよい。
前記パッシベーション膜は、少なくとも表面が無機材料で形成されていてもよい。
前記配線は、先端が前記パッシベーション膜上に配置されるように形成されていてもよい。
パッシベーション膜及び電極を有する半導体チップと、前記パッシベーション膜上に形成された樹脂突起と、前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を有する、前記電極と電気的に接続された配線と、前記パッシベーション膜上に、前記配線と接触しないように形成された樹脂パッシベーション膜と、を含む半導体装置と、
前記半導体装置が搭載された配線基板と、
前記半導体装置と前記配線基板とを接着する接着剤と、
を含み、
前記半導体装置は、前記樹脂パッシベーション膜が前記配線基板と対向するように前記配線基板に搭載されており、
前記接着剤は、前記配線基板と前記樹脂パッシベーション膜との間に形成され、
前記樹脂パッシベーション膜は、前記パッシベーション膜よりも線膨張係数が大きく、かつ、前記接着剤よりも線膨張係数が小さい。
以下、図1(A)〜図6(B)を参照して、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。
以下、図7(A)〜図8を参照して、電子機器を製造する方法について説明する。
Claims (14)
- 開口が形成されたパッシベーション膜と、前記開口から露出する電極とを有する半導体基板を用意する工程と、
前記パッシベーション膜上に、パターニングされた樹脂材料を、前記開口が露出するように設ける工程と、
前記樹脂材料を硬化させることによって、樹脂突起及び樹脂パッシベーション膜を形成する工程と、
前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を有する、前記電極と電気的に接続された配線を、前記樹脂パッシベーション膜に接触しないように形成する工程と、
前記樹脂パッシベーション膜をエッチングして、前記樹脂パッシベーション膜の厚みを、前記樹脂突起における前記電気的接続部と重複する重複部よりも薄くするエッチング工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記エッチング工程で、前記樹脂突起における前記配線からの露出部をエッチングして薄くする半導体装置の製造方法。 - 請求項2記載の半導体装置の製造方法において、
前記樹脂パッシベーション膜及び前記露出部が同じ厚みになるように、前記エッチング工程を行う半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記樹脂突起と前記樹脂パッシベーション膜とを、同じ材料で形成する半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体基板には集積回路が形成されており、
前記樹脂パッシベーション膜を、前記集積回路の形成領域を覆うように形成する半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記パッシベーション膜は、少なくとも表面が無機材料で形成されている半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記配線を、先端が前記パッシベーション膜上に配置されるように形成する半導体装置の製造方法。 - 開口が形成されたパッシベーション膜と、前記開口から露出する電極とを有する半導体基板と、
前記パッシベーション膜上に形成された樹脂突起と、
前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を有する、前記電極と電気的に接続された配線と、
前記パッシベーション膜上に、前記配線と接触しないように形成された樹脂パッシベーション膜と、
を含み、
前記樹脂パッシベーション膜の厚みは、前記樹脂突起における前記配線と重複する重複部よりも薄い半導体装置。 - 請求項8記載の半導体装置において、
前記樹脂突起における前記配線からの露出部は、前記樹脂パッシベーション膜と同じ厚みである半導体装置。 - 請求項8又は請求項9記載の半導体装置において、
前記樹脂突起と前記樹脂パッシベーション膜とは、同じ材料で形成されている半導体装置。 - 請求項9から請求項10のいずれかに記載の半導体装置において、
前記半導体基板には集積回路が形成されており、
前記樹脂パッシベーション膜は、前記集積回路の形成領域を覆うように形成されている半導体装置。 - 請求項8から請求項11のいずれかに記載の半導体装置において、
前記パッシベーション膜は、少なくとも表面が無機材料で形成されている半導体装置。 - 請求項8から請求項12のいずれかに記載の半導体装置において、
前記配線は、先端が前記パッシベーション膜上に配置されるように形成されている半導体装置。 - パッシベーション膜及び電極を有する半導体チップと、前記パッシベーション膜上に形成された樹脂突起と、前記樹脂突起上に配置された電気的接続部を有する、前記電極と電気的に接続された配線と、前記パッシベーション膜上に、前記配線と接触しないように形成された樹脂パッシベーション膜と、を含む半導体装置と、
前記半導体装置が搭載された配線基板と、
前記半導体装置と前記配線基板とを接着する接着剤と、
を含み、
前記半導体装置は、前記樹脂パッシベーション膜が前記配線基板と対向するように前記配線基板に搭載されており、
前記接着剤は、前記配線基板と前記樹脂パッシベーション膜との間に形成され、
前記樹脂パッシベーション膜は、前記パッシベーション膜よりも線膨張係数が大きく、かつ、前記接着剤よりも線膨張係数が小さい電子機器。
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