JPH09283889A - フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板Info
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- JPH09283889A JPH09283889A JP8123883A JP12388396A JPH09283889A JP H09283889 A JPH09283889 A JP H09283889A JP 8123883 A JP8123883 A JP 8123883A JP 12388396 A JP12388396 A JP 12388396A JP H09283889 A JPH09283889 A JP H09283889A
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- reinforcing
- pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 新たな工程を追加することなく、曲げ強度を
高めることができるフレキシブル基板の補強方法を提供
する。 【解決手段】 フレキシブル基板１の一方の面に配線パ
ターン３を形成するパターン形成工程にて回路部品を実
装する他方の面に回路部品の周囲に沿って銅による補強
パターン１５１、１５２を形成し、次いで、配線パター
ン３の必要とする部分にクリーム半田を塗布するスクリ
ーン印刷工程にて補強用のパターン１５１、１５２にク
リーム半田１２１、１２２を塗布し、次いで、配線パタ
ーン３に塗布したクリーム半田を溶かすリフロー工程に
て補強パターン１５１、１５２に塗布したクリーム半田
１２１、１２２を溶かし、回路部品の周囲に半田盛りを
形成して曲げ強度を高める。
高めることができるフレキシブル基板の補強方法を提供
する。 【解決手段】 フレキシブル基板１の一方の面に配線パ
ターン３を形成するパターン形成工程にて回路部品を実
装する他方の面に回路部品の周囲に沿って銅による補強
パターン１５１、１５２を形成し、次いで、配線パター
ン３の必要とする部分にクリーム半田を塗布するスクリ
ーン印刷工程にて補強用のパターン１５１、１５２にク
リーム半田１２１、１２２を塗布し、次いで、配線パタ
ーン３に塗布したクリーム半田を溶かすリフロー工程に
て補強パターン１５１、１５２に塗布したクリーム半田
１２１、１２２を溶かし、回路部品の周囲に半田盛りを
形成して曲げ強度を高める。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品を実装す
るフレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板に
関する。
るフレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＤカードや液晶表示器（Ｌ
ＣＤ）におけるＩＣチップ等の回路部品の実装にフレキ
シブル基板が採用されている。図６は、このようなフレ
キシブル基板の一例を示す平面図であり、このフレキシ
ブル基板はＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）フィルムキャリアと呼ばれるもので、ベー
スとなるポリイミドフィルム等に銅箔を接着した構造を
なしており、主に液晶駆動回路等では、このフレキシブ
ル基板にＩＣチップ５や図示しないがコンデンサ、抵抗
等のチップ部品等が実装されている。なお、図中符号１
はポリイミドフィルム、２は銅箔スリット、３は銅箔の
配線パターン、４は半田付け用のアウターリードホー
ル、５は実装されたＩＣチップである。
ＣＤ）におけるＩＣチップ等の回路部品の実装にフレキ
シブル基板が採用されている。図６は、このようなフレ
キシブル基板の一例を示す平面図であり、このフレキシ
ブル基板はＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）フィルムキャリアと呼ばれるもので、ベー
スとなるポリイミドフィルム等に銅箔を接着した構造を
なしており、主に液晶駆動回路等では、このフレキシブ
ル基板にＩＣチップ５や図示しないがコンデンサ、抵抗
等のチップ部品等が実装されている。なお、図中符号１
はポリイミドフィルム、２は銅箔スリット、３は銅箔の
配線パターン、４は半田付け用のアウターリードホー
ル、５は実装されたＩＣチップである。
【０００３】図７はＴＡＢフィルムキャリアの製造工程
を示す図である。 ベースとなるポリイミドフィルム１の一方の面に銅箔
テープを接着剤を使用して接着する。 銅箔に配線パターン３を作成するためのフォトレジス
トを塗布する。 紫外線を照射し、配線パターンを露光する。 配線パターンを現像する。 エッチングして配線パターン以外を溶かす。 スズまたは金を塗布する必要がない部分（例えば、コ
ンデンサ、抵抗等のチップ部品を半田付けする部分な
ど）にクリーム半田をスクリーン印刷する。 リフローしてスクリーン印刷したクリーム半田を溶か
す。 スクリーン印刷した部分以外の部分にスズまたは金メ
ッキする。なお、〜はパターン形成工程、はスク
リーン印刷工程、はリフロー工程である。
を示す図である。 ベースとなるポリイミドフィルム１の一方の面に銅箔
テープを接着剤を使用して接着する。 銅箔に配線パターン３を作成するためのフォトレジス
トを塗布する。 紫外線を照射し、配線パターンを露光する。 配線パターンを現像する。 エッチングして配線パターン以外を溶かす。 スズまたは金を塗布する必要がない部分（例えば、コ
ンデンサ、抵抗等のチップ部品を半田付けする部分な
ど）にクリーム半田をスクリーン印刷する。 リフローしてスクリーン印刷したクリーム半田を溶か
す。 スクリーン印刷した部分以外の部分にスズまたは金メ
ッキする。なお、〜はパターン形成工程、はスク
リーン印刷工程、はリフロー工程である。
【０００４】このようにしてでき上がったＴＡＢフィル
ムキャリアにＩＣチップ５等の回路部品を実装する。図
８はＩＣチップ５の実装する場合の工程を示す図で、
（イ）ＴＡＢの配線パターン３とＩＣチップ５のバンプ
６との位置合せを行い、（ロ）ボンディングツール７に
よって、配線パターン３とＩＣチップ５のバンプ６とを
熱圧着し、（ハ）ボンディング樹脂８によりＩＣチップ
５を封止する。このようにしてＩＣチップ５が実装され
る。なお、ＴＡＢはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ）とも呼ばれる。
ムキャリアにＩＣチップ５等の回路部品を実装する。図
８はＩＣチップ５の実装する場合の工程を示す図で、
（イ）ＴＡＢの配線パターン３とＩＣチップ５のバンプ
６との位置合せを行い、（ロ）ボンディングツール７に
よって、配線パターン３とＩＣチップ５のバンプ６とを
熱圧着し、（ハ）ボンディング樹脂８によりＩＣチップ
５を封止する。このようにしてＩＣチップ５が実装され
る。なお、ＴＡＢはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ）とも呼ばれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なフレキシブル基板にあっては、シート状で曲げ強度が
弱く、例えば図９に示すように塩化ビニール等９で封止
してカード状にした場合（すなわちカード化した場合）
に、ある程度以上曲げると図１０に示すようにＩＣチッ
プ等の部品が破断してしまうという問題がある。この問
題は、ＴＣＰとともに硬質の板状のものを封止すれば解
決できるが、新たな工程を増やすことになり、コストが
嵩んでしまうという問題を生じる。
なフレキシブル基板にあっては、シート状で曲げ強度が
弱く、例えば図９に示すように塩化ビニール等９で封止
してカード状にした場合（すなわちカード化した場合）
に、ある程度以上曲げると図１０に示すようにＩＣチッ
プ等の部品が破断してしまうという問題がある。この問
題は、ＴＣＰとともに硬質の板状のものを封止すれば解
決できるが、新たな工程を増やすことになり、コストが
嵩んでしまうという問題を生じる。
【０００６】本発明は、上記問題に鑑みなされたもの
で、新たな工程を追加することなく、曲げ強度を高める
ことができるフレキシブル基板の補強方法及びフレキシ
ブル基板を提供することを目的としている。
で、新たな工程を追加することなく、曲げ強度を高める
ことができるフレキシブル基板の補強方法及びフレキシ
ブル基板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、フ
レキシブル基板に回路部品を実装する際、前記回路部品
の周囲に沿って銅による補強用のパターンを形成し、次
いでその銅によるパターン上に半田盛りを行なうことを
特徴とするフレキシブル基板の補強方法とすることによ
り達成される。
レキシブル基板に回路部品を実装する際、前記回路部品
の周囲に沿って銅による補強用のパターンを形成し、次
いでその銅によるパターン上に半田盛りを行なうことを
特徴とするフレキシブル基板の補強方法とすることによ
り達成される。
【０００８】また、本発明の上記目的は、フレキシブル
基板の回路部品を実装する側の面の回路部品の周囲に沿
って補強用の半田が盛られたことを特徴とするフレキシ
ブル基板とすることによって達成される。
基板の回路部品を実装する側の面の回路部品の周囲に沿
って補強用の半田が盛られたことを特徴とするフレキシ
ブル基板とすることによって達成される。
【０００９】本発明に係るフレキシブル基板の補強方法
およびフレキシブル基板によれば、フレキシブル基板に
実装するされた回路部品の周囲に沿って盛られた半田に
よって、回路部品の周囲の曲げ強度が高められ、フレキ
シブル基板の曲げによる回路部品の破損を防止すること
ができる。
およびフレキシブル基板によれば、フレキシブル基板に
実装するされた回路部品の周囲に沿って盛られた半田に
よって、回路部品の周囲の曲げ強度が高められ、フレキ
シブル基板の曲げによる回路部品の破損を防止すること
ができる。
【００１０】また、その補強は、ＩＣチップ、コンデン
サ、抵抗等の回路部品を実装する側の面の各部品の周囲
に沿って半田を盛ることにより行なうので、回路用のパ
ターンを形成するパターン形成工程で同時に行うことが
でき、さらに補強用のパターンに半田を盛るのは、クリ
ーム半田のスクリーン印刷およびリフロー工程で同時に
行うことができる。したがって、基板の曲げ強度を高め
るためだけの工程を新たに設ける必要がなく、従来の工
程内で行うことができる。
サ、抵抗等の回路部品を実装する側の面の各部品の周囲
に沿って半田を盛ることにより行なうので、回路用のパ
ターンを形成するパターン形成工程で同時に行うことが
でき、さらに補強用のパターンに半田を盛るのは、クリ
ーム半田のスクリーン印刷およびリフロー工程で同時に
行うことができる。したがって、基板の曲げ強度を高め
るためだけの工程を新たに設ける必要がなく、従来の工
程内で行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１ないし図４を参照して説明する。図１は本発明に係る
フレキシブル基板の実施の形態を示す平面図である。な
お、この図において、前述した図６および図８と共通す
る部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
１ないし図４を参照して説明する。図１は本発明に係る
フレキシブル基板の実施の形態を示す平面図である。な
お、この図において、前述した図６および図８と共通す
る部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００１２】図１において、ポリイミドフィルム１に
は、ＩＣチップ５を実装するために開けられた貫通孔１
１の周囲に沿って四角形の枠状の半田１２１が設けられ
ており、また同様にコンデンサや抵抗等のチップ部品を
実装するために開けられた貫通孔１３の周囲に沿って四
角形の枠状の半田１２２が設けられている。これら半田
１２１、１２２はポリイミドフィルム１のチップ部品を
実装する側の面、すなわちチップ部品の上面側に盛られ
ている。
は、ＩＣチップ５を実装するために開けられた貫通孔１
１の周囲に沿って四角形の枠状の半田１２１が設けられ
ており、また同様にコンデンサや抵抗等のチップ部品を
実装するために開けられた貫通孔１３の周囲に沿って四
角形の枠状の半田１２２が設けられている。これら半田
１２１、１２２はポリイミドフィルム１のチップ部品を
実装する側の面、すなわちチップ部品の上面側に盛られ
ている。
【００１３】一方、ポリイミドフィルム１のチップ部品
を実装する側の面と反対側、すなわちチップ部品の下面
側には図２に示すように従来同様の配線パターン３が形
成されている。
を実装する側の面と反対側、すなわちチップ部品の下面
側には図２に示すように従来同様の配線パターン３が形
成されている。
【００１４】図３は図１のＡＡ線断面図であり、この図
に示すように、ＩＣチップ５を実装するために開けられ
た貫通孔１１の周囲に設けられた半田１２１はポリイミ
ドフィルム１のチップ部品を実装する側の面に形成され
た銅箔のパターン（以下、「補強パターン」という。）
１５１上に盛られている。この補強パターン１５１は貫
通孔１１の周囲に沿って四角形の枠状を成しているの
で、当然ながらその上に盛る半田１２１もその形状が四
角形の枠状を成すことになる。
に示すように、ＩＣチップ５を実装するために開けられ
た貫通孔１１の周囲に設けられた半田１２１はポリイミ
ドフィルム１のチップ部品を実装する側の面に形成され
た銅箔のパターン（以下、「補強パターン」という。）
１５１上に盛られている。この補強パターン１５１は貫
通孔１１の周囲に沿って四角形の枠状を成しているの
で、当然ながらその上に盛る半田１２１もその形状が四
角形の枠状を成すことになる。
【００１５】また、チップ部品１４を実装するために開
けられた貫通孔１３の周囲に設けられた半田１２２はポ
リイミドフィルム１のチップ部品を実装する側の面に形
成された補強パターン１５２上に盛られている。この補
強パターン１５２は貫通孔１１の周囲に沿って四角形の
枠状を成しているので、この場合も当然ながらその上に
盛る半田１２２もその形状が四角形の枠状を成してい
る。
けられた貫通孔１３の周囲に設けられた半田１２２はポ
リイミドフィルム１のチップ部品を実装する側の面に形
成された補強パターン１５２上に盛られている。この補
強パターン１５２は貫通孔１１の周囲に沿って四角形の
枠状を成しているので、この場合も当然ながらその上に
盛る半田１２２もその形状が四角形の枠状を成してい
る。
【００１６】ＩＣチップ５やチップ部品１４の周囲に半
田１２１、１２２を盛ることにより、ＩＣチップ５やチ
ップ部品１４の周囲の曲げ強度が強くなり、フレキシブ
ル基板の曲げ強度が増す。これにより、曲げによるＩＣ
チップ５やチップ部品１４の破断割合が少なくなる。
田１２１、１２２を盛ることにより、ＩＣチップ５やチ
ップ部品１４の周囲の曲げ強度が強くなり、フレキシブ
ル基板の曲げ強度が増す。これにより、曲げによるＩＣ
チップ５やチップ部品１４の破断割合が少なくなる。
【００１７】また、補強パターン１５１、１５２の形成
はＴＡＢフィルムキャリア製造工程の配線パターン３を
形成するパターン形成工程〜で行うことができ、ま
た半田１２１、１２２を盛るにはＴＡＢフィルムキャリ
ア製造工程のスクリーン印刷工程およびリフロー工程
で行うことができる。これにより、新たな工程を追加
する必要がなく、補強構造とすることによる製造コスト
を最小限に抑えることができる。
はＴＡＢフィルムキャリア製造工程の配線パターン３を
形成するパターン形成工程〜で行うことができ、ま
た半田１２１、１２２を盛るにはＴＡＢフィルムキャリ
ア製造工程のスクリーン印刷工程およびリフロー工程
で行うことができる。これにより、新たな工程を追加
する必要がなく、補強構造とすることによる製造コスト
を最小限に抑えることができる。
【００１８】ここで、図４はこの実施の形態におけるＴ
ＡＢフィルムキャリア製造工程を示す図である。 ベースとなるポリイミドフィルム１の両面に銅箔テー
プを接着剤を使用して接着する。 両面の銅箔に配線パターン３および補強パターン１５
１、１５２を作成するためのフォトレジストを塗布す
る。 紫外線を両面に照射し、配線パターンおよび補強パタ
ーンを露光する。 配線パターンおよび補強パターンを現像する。
ＡＢフィルムキャリア製造工程を示す図である。 ベースとなるポリイミドフィルム１の両面に銅箔テー
プを接着剤を使用して接着する。 両面の銅箔に配線パターン３および補強パターン１５
１、１５２を作成するためのフォトレジストを塗布す
る。 紫外線を両面に照射し、配線パターンおよび補強パタ
ーンを露光する。 配線パターンおよび補強パターンを現像する。
【００１９】エッチングして配線パターンおよび補強
パターン以外を溶かす。 スズや金を塗布する必要がない部分（例えばチップ部
品１４を半田付けする部分、補強パターン１５１、１５
２など）にクリーム半田のスクリーン印刷を行う。 リフローしてスクリーン印刷したクリーム半田を溶か
す。 スクリーン印刷した部分以外の部分にスズまたは金メ
ッキする。なお、〜はパターン形成工程、はスク
リーン印刷工程、はリフロー工程である。
パターン以外を溶かす。 スズや金を塗布する必要がない部分（例えばチップ部
品１４を半田付けする部分、補強パターン１５１、１５
２など）にクリーム半田のスクリーン印刷を行う。 リフローしてスクリーン印刷したクリーム半田を溶か
す。 スクリーン印刷した部分以外の部分にスズまたは金メ
ッキする。なお、〜はパターン形成工程、はスク
リーン印刷工程、はリフロー工程である。
【００２０】このようにしてでき上がったＴＡＢフィル
ムキャリアにＩＣチップ５等を実装するが、その実装は
図８で示す従来と同様にして行なわれる。
ムキャリアにＩＣチップ５等を実装するが、その実装は
図８で示す従来と同様にして行なわれる。
【００２１】このように、この実施の形態では、ＩＣチ
ップ５やチップ部品１４を実装するためにポリイミドフ
ィルム１に開けられた貫通孔１１、１３の周囲に補強パ
ターン１５１，１５２をそれぞれ形成するとともに、そ
の補強パターン１５１、１５２上に半田１２１、１２２
を盛るようにしている。
ップ５やチップ部品１４を実装するためにポリイミドフ
ィルム１に開けられた貫通孔１１、１３の周囲に補強パ
ターン１５１，１５２をそれぞれ形成するとともに、そ
の補強パターン１５１、１５２上に半田１２１、１２２
を盛るようにしている。
【００２２】なお、上記実施の形態では、補強パターン
１５１、１５２の形状を四角形の枠状としたが、円形の
枠体としても良い。また、上記実施の形態では、各部品
の周囲に補強パターン１５１、１５２を設けたが、図５
に示すように一括して全ての部品を囲む補強パターン１
６を設けても良い。この場合は、補強パターン１６の縦
方向部分と横方向部分を分離しても構わない。
１５１、１５２の形状を四角形の枠状としたが、円形の
枠体としても良い。また、上記実施の形態では、各部品
の周囲に補強パターン１５１、１５２を設けたが、図５
に示すように一括して全ての部品を囲む補強パターン１
６を設けても良い。この場合は、補強パターン１６の縦
方向部分と横方向部分を分離しても構わない。
【００２３】また、上記実施の形態では、ＴＡＢフィル
ムキャリアのベースとしてポリイミドフィルム１を用い
たが、ポリエステルフィルムを用いても良い。また、ガ
ラス布基材エポキシ樹脂積層板の厚さ０．１ｍｍ程度の
薄いものは可撓性があるので、これを用いることもでき
る。
ムキャリアのベースとしてポリイミドフィルム１を用い
たが、ポリエステルフィルムを用いても良い。また、ガ
ラス布基材エポキシ樹脂積層板の厚さ０．１ｍｍ程度の
薄いものは可撓性があるので、これを用いることもでき
る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗等の回路部品を実装する
側の面の各部品の周囲に沿って補強用の半田を盛るよう
にしたので、各部品の周囲の曲げ強度が向上でき、これ
によって基板の曲げによる各部品の破断割合を少なくす
ることができる。そして、塩化ビニール等で封止してカ
ード化する場合、各部品が容易に破断することがない信
頼性のあるカードを作ることができる。
ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗等の回路部品を実装する
側の面の各部品の周囲に沿って補強用の半田を盛るよう
にしたので、各部品の周囲の曲げ強度が向上でき、これ
によって基板の曲げによる各部品の破断割合を少なくす
ることができる。そして、塩化ビニール等で封止してカ
ード化する場合、各部品が容易に破断することがない信
頼性のあるカードを作ることができる。
【００２５】また、補強用のパターンの形成は、回路用
のパターンを形成するパターン形成工程で同時に行うこ
とができ、さらに補強用のパターンに半田を盛るのは、
クリーム半田のスクリーン印刷およびリフロー工程で同
時に行うことができるので、基板の曲げ強度を高めるた
めだけの工程を新たに設ける必要がないから、フレキシ
ブル基板の補強を最小限のコストで行うことができる。
のパターンを形成するパターン形成工程で同時に行うこ
とができ、さらに補強用のパターンに半田を盛るのは、
クリーム半田のスクリーン印刷およびリフロー工程で同
時に行うことができるので、基板の曲げ強度を高めるた
めだけの工程を新たに設ける必要がないから、フレキシ
ブル基板の補強を最小限のコストで行うことができる。
【図１】本発明に係るフレキシブル基板の正面図であ
る。
る。
【図２】図１のフレキシブル基板の裏面図である。
【図３】図１のＡＡ線断面図である。
【図４】図１のフレキシブル基板の製造工程を示す図で
ある。
ある。
【図５】本発明に係るフレキシブル基板の他の例の正面
図である。
図である。
【図６】従来のフレキシブル基板を示す正面図である。
【図７】従来のフレキシブル基板の製造工程を示す図で
ある。
ある。
【図８】従来のフレキシブル基板に対するＩＣチップの
実装工程を示す図である。
実装工程を示す図である。
【図９】従来のフレキシブル基板の説明図である。
【図１０】従来のフレキシブル基板の説明図である。
１ ポリイミドフィルム ３ 配線パターン ５ ＩＣチップ １１、１３ 貫通孔 １２１、１２２ クリーム半田 １５１、１５２ 補強パターン １４ チップ部品
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブル基板に回路部品を実装する
際、前記回路部品の周囲に沿って銅による補強用のパタ
ーンを形成し、次いでその銅によるパターン上に半田盛
りを行なうことを特徴とするフレキシブル基板の補強方
法。 - 【請求項２】 フレキシブル基板の回路部品を実装する
側の面の回路部品の周囲に沿って補強用の半田が盛られ
たことを特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12388396A JP3850915B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | フレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12388396A JP3850915B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | フレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283889A true JPH09283889A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3850915B2 JP3850915B2 (ja) | 2006-11-29 |
Family
ID=14871734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12388396A Expired - Fee Related JP3850915B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | フレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3850915B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006238972A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Daiman:Kk | 遊技機 |
| JP2006269583A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 |
| JP2007012900A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Brother Ind Ltd | 配線基板 |
| WO2009115910A1 (en) * | 2008-03-19 | 2009-09-24 | Ati Technologies Ulc | Die substrate with reinforcement structure |
| JP2010129431A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Piaa Corp | 車両用バルブ及びその製造方法 |
| JP2011035330A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Nec Lighting Ltd | 電子回路基板及びその製造方法 |
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|---|---|
| JP3850915B2 (ja) | 2006-11-29 |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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