JPH01134883A - 微細半田付用基板構造 - Google Patents
微細半田付用基板構造Info
- Publication number
- JPH01134883A JPH01134883A JP62292608A JP29260887A JPH01134883A JP H01134883 A JPH01134883 A JP H01134883A JP 62292608 A JP62292608 A JP 62292608A JP 29260887 A JP29260887 A JP 29260887A JP H01134883 A JPH01134883 A JP H01134883A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- base material
- conduction
- dummy pattern
- conductive part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、微細半田付によって導体物を被導体物とを接
合する基板構造に関する。
合する基板構造に関する。
〔従来の技術」
従来の微細半田付用基板構造は、第３図にて示すように
普通に必要な微細パターンが形成される基板導通部ｌを
有する基板２と、該基板２の前記基板導通部１に対応し
て重なり合うように導通に必要な微細パターンが形成さ
れる基材導通部６を有する基材４とを有し、前記基板２
と前記基材４とが半田付けにより接合されるものであっ
た。
普通に必要な微細パターンが形成される基板導通部ｌを
有する基板２と、該基板２の前記基板導通部１に対応し
て重なり合うように導通に必要な微細パターンが形成さ
れる基材導通部６を有する基材４とを有し、前記基板２
と前記基材４とが半田付けにより接合されるものであっ
た。
しかし、前述の従来技術では、導通に必要な微細パター
ンが形成された基板導通部１を有する基板２と、該基板
の前記基板導通部ｌに対応して重なり合うように基材導
通部６が形成される基材４とを熱圧着により半田付けす
る際に、前記基材４がフレキシブルなものであると、接
合部の両端に浮きが生じてしまう為、熱圧着終了後に、
その接合箇所全体を固定しながら冷却させる必要があっ
た。またこの冷却機構としては、ツール自体が冷却する
パルスヒートツール、もしくは、放熱板を介して常時加
熱されたヒートツールを圧接し、接合終了後に、ツール
のみ上昇させ、放熱板のみで接合部を固定させながら冷
却工３を放熱板に吹きつけて冷却させるものであった。
ンが形成された基板導通部１を有する基板２と、該基板
の前記基板導通部ｌに対応して重なり合うように基材導
通部６が形成される基材４とを熱圧着により半田付けす
る際に、前記基材４がフレキシブルなものであると、接
合部の両端に浮きが生じてしまう為、熱圧着終了後に、
その接合箇所全体を固定しながら冷却させる必要があっ
た。またこの冷却機構としては、ツール自体が冷却する
パルスヒートツール、もしくは、放熱板を介して常時加
熱されたヒートツールを圧接し、接合終了後に、ツール
のみ上昇させ、放熱板のみで接合部を固定させながら冷
却工３を放熱板に吹きつけて冷却させるものであった。
これらの方式では、必要な接合範囲が広範囲になった際
の温度均一性、又、放熱板を介すると、接合部に対して
の平行度、或いは放熱板の変形等により、均一で安定し
た接合条件を得る事が困難であり、かつ、接合部の両端
の接合強度が低くなる等の問題点があった。
の温度均一性、又、放熱板を介すると、接合部に対して
の平行度、或いは放熱板の変形等により、均一で安定し
た接合条件を得る事が困難であり、かつ、接合部の両端
の接合強度が低くなる等の問題点があった。
又、半田ゴテによる接合においても、接合部両端は、機
械的強度が弱く、剥れ易いものであった。
械的強度が弱く、剥れ易いものであった。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、安定した接合強度が確保できる
微細半田付用基板構造を提供するところにある。
の目的とするところは、安定した接合強度が確保できる
微細半田付用基板構造を提供するところにある。
本発明の微細半田付用基板構造は、導通に必要な微細パ
ターンが形成される基板導通部を有すると共に導通に不
必要な基板ダミーパターンが前記基板導通部の両外方に
任意の形状にて形成される基板と、前記基板導通部と前
記基板ダミーパターンとに対応して重なり合うように導
通に必要な微細パターンが形成される基材導通部と導通
に不必要な基材ダミパターンとが形成される基材とを有
し、前記基板と基材とが半田付けにより接合されること
を特徴とする。
ターンが形成される基板導通部を有すると共に導通に不
必要な基板ダミーパターンが前記基板導通部の両外方に
任意の形状にて形成される基板と、前記基板導通部と前
記基板ダミーパターンとに対応して重なり合うように導
通に必要な微細パターンが形成される基材導通部と導通
に不必要な基材ダミパターンとが形成される基材とを有
し、前記基板と基材とが半田付けにより接合されること
を特徴とする。
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）および第２図において、導通に必
要な微細パターンが形成される基板導通部１を形成した
基板２の両外方に数本の導通を必要としない基板ダミー
パターン３を形成し、又、この基板２の導通に必要な微
細パターンが形成される基板導通部ｌに対応して重なり
合うように導通をこ必要な微細パターンが形成される基
板導通部６と導通に不必要な基板ダミーパターンに対応
して重なり合うように、導通に不必要な基板ダミーパタ
ーン５をフレキシブルな基材４に形成することにより、
冷却機構を有さないで常時加熱によるヒートツールで圧
着しても基材ダミーパターン両外方でのフレキシブルな
基材４に形成された基材導通部６の浮きは、ダミーパタ
ーン部７のみで抑えられ、導通が必要な導通部８に、オ
ープン等の接合不良を発生させることがない。
要な微細パターンが形成される基板導通部１を形成した
基板２の両外方に数本の導通を必要としない基板ダミー
パターン３を形成し、又、この基板２の導通に必要な微
細パターンが形成される基板導通部ｌに対応して重なり
合うように導通をこ必要な微細パターンが形成される基
板導通部６と導通に不必要な基板ダミーパターンに対応
して重なり合うように、導通に不必要な基板ダミーパタ
ーン５をフレキシブルな基材４に形成することにより、
冷却機構を有さないで常時加熱によるヒートツールで圧
着しても基材ダミーパターン両外方でのフレキシブルな
基材４に形成された基材導通部６の浮きは、ダミーパタ
ーン部７のみで抑えられ、導通が必要な導通部８に、オ
ープン等の接合不良を発生させることがない。
又、接合後の基板の両端はフレキシブルな基材でも、リ
ジットな基材であっても、接合強度が弱くなるが、基板
ダミーパターン３と基材ダミーパターン５によって、総
合的な接合強度の増大と、仮に基板両端に外的な力が加
わっても補強的な効果を有する。
ジットな基材であっても、接合強度が弱くなるが、基板
ダミーパターン３と基材ダミーパターン５によって、総
合的な接合強度の増大と、仮に基板両端に外的な力が加
わっても補強的な効果を有する。
半田メツキは基板２側に施しても、４側に施しても同一
の効果が得る事ができ、半田塗布方法もディッピングで
もメツキでも同様の効果が得られる。
の効果が得る事ができ、半田塗布方法もディッピングで
もメツキでも同様の効果が得られる。
〔発明の効果］
以上述べたように、本発明によれば、基板と基材との導
通部の各々の両外方にダミーパターン部を設けたという
簡単な構造によって、微細パターン半田付けの接合不良
が圧着ツールに冷却機構を設けることなく回避でき、接
合時に発生する基材４の両端部の変形、ソリ等が導通に
不必要なダミーパターン部にて吸収され、導通が必要な
導通部には影響を与えるので、確実に接合強度が保障で
きるという効果を有する。
通部の各々の両外方にダミーパターン部を設けたという
簡単な構造によって、微細パターン半田付けの接合不良
が圧着ツールに冷却機構を設けることなく回避でき、接
合時に発生する基材４の両端部の変形、ソリ等が導通に
不必要なダミーパターン部にて吸収され、導通が必要な
導通部には影響を与えるので、確実に接合強度が保障で
きるという効果を有する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明にかかる微細パターン基
板の断面図と上面図。 第２図は、この発明にかかる実施例を示す断面図である
。 第３図は、従来の微細パターン半田付は状態断面図。 １・・・基板導通部（微細パターン） ２・・・基板 ３・・・基板ダミーパターン ４・・・基材 ５・・・基材ダミーパターン ６・・・基材導通部（微細パターン） ７・ ・ ・ダミーパターン部 ８・・・導通部 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 最 上 務（他１名）・２ノ 、ｉ、、′ｉ、ｌ”“：） “″之ジノ 第１図
板の断面図と上面図。 第２図は、この発明にかかる実施例を示す断面図である
。 第３図は、従来の微細パターン半田付は状態断面図。 １・・・基板導通部（微細パターン） ２・・・基板 ３・・・基板ダミーパターン ４・・・基材 ５・・・基材ダミーパターン ６・・・基材導通部（微細パターン） ７・ ・ ・ダミーパターン部 ８・・・導通部 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 最 上 務（他１名）・２ノ 、ｉ、、′ｉ、ｌ”“：） “″之ジノ 第１図
Claims (1)
- 導通に必要な微細パターンが形成される基板導通部
を有すると共に導通に不必要な基板ダミーパターンが前
記基板導通部の両外方に任意の形状にて形成される基板
と、前記基板導通部と前記基板ダミーパターンとに対応
して重なり合うように導通に必要な微細パターンが形成
される基材導通部と導通に不必要な基材ダミーパターン
とが形成される基材とを有し、前記基板と前記基材とが
半田付けにより接合されることを特徴とする微細半田付
用基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62292608A JPH01134883A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 微細半田付用基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62292608A JPH01134883A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 微細半田付用基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01134883A true JPH01134883A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17783998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62292608A Pending JPH01134883A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 微細半田付用基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01134883A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283889A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板 |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP62292608A patent/JPH01134883A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283889A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板 |
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