JPS60177694A - フレキシブル電気回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明はフレキシブル電気回路基板に関する。

〔背景技術〕

従来の厚さ均一な、基板全体［亘ってフレキシブル性を
何するフレキシブル電気回路基板に半導体素子をグイボ
ンド、ワイヤボンドにて実装する場合、基板のフレキシ
ブル性の故に発生する恐れのあるワイヤ切断、曲り等の
１ラブルを防ぐため、ワイヤボンド後、その状態のま＼
で樹脂封止全完了させる必要があり、樹脂硬化には一般
的に長時間の加熱を必要とするなど作業性悪く、フレキ
シブル電気回路基板の実用化が極めて困難であるという
問題点があった。

〔発明の目的〕

この発明は半導体素子のワイヤボンド実装に適したフレ
キシブル電気回路基板を提供することを目的とする。

〔発明の開示〕

この発明の要旨とするところは、半導体素子をワイヤボ
ンディングして実装する片面銅張りフレキシブル電気回
路基板において、半導体素子の実装部周辺の回路用搬送
用等の鋼箔部のボンディング用メッキを厚く形成するこ
とにより、半導体素子の実装部の周辺部に剛体機能をも
たせるフレキシブル電気回路基板である。

以下この発明ｔ−因示例に基づｈて説明する。

フレキシブル電気回路基板は絶縁フィルム箔（１）の片
面に回路となる鋼箔（２）や、リールにかけてテ−プ搬
送するときの補強となる搬送部とする銅箔（２）等を貼
付けてなり、半導体素子（３）の実装部（４）の周辺に
おいて鋼箔（２）にボンディング用のメッキ（５）を厚
く形成して成るものである。

絶縁フィルム箔（１）としては、例えば、厚さ５０μｍ
程度のポリイミド樹脂が使用され、これが一般的である
。

鋼箔（３）の厚木は通例厚さ１０〜３５μｍ程度である
。

メッキ（５）の厚みは、従来のこの種のものではニッケ
ルメッキで５μｍ１金メツキで１μｍであるが、この発
明でかま従来の約５倍以上の厚木、例えば、ニッケルメ
ッキで２５μｍ１金メツキで５μｍ以上を使用し、好ま
しくはニッケルメッキでは厚さ５０μｍ以上を採用する
ものである。

第１図及び第２図（１Ｎ）　、　（１））　、　（Ｃ）
の図示例では、実装部１４）の周辺に東まるワイヤーボ
ンド用のパッド部分全中心に厚いメッキ（５）ヲ設けて
いる。而して半導体素子（３）の実装部周辺には剛体機
能が付与されるのである。第２図（ａ）　、　Ｉｂ）　
、　（ｃ）は製造工程を示しＣいる。第２図ｔＡ）の鋼
箔をエツチングして鋼箔部（２）が形成される。

尚、第３図及び第４図に示す如く両側縁でなる搬送部や
その他の端面部（図示路）においても半導体素子（３）
の実装部周辺でボンディング用メッキ（５）を厚くして
おくとより効果的に上記剛体１幾能が付与される。

〔発明の効果〕

本発明によるフレキシブル電気回路基板は叙上の如き構
成によりなるから、半導体素子（３）の実装部周辺にお
いて剛性ば付与され、半導体素子（３）ヲワイヤー＋６
）でワイヤーボンド後においても、そのまま未封止の状
態で次工程へ送ってもワイヤー（６）の断線することも
なく、このため生産性があかるい。一方フレΦシブル電
気回路基板全体とすればフレキシブルであり機器への組
込みは従来同様融通性かある。

またこのフレキシブル電気回路基板は、電気回路基板の
製造に必須の銅箔上へのボンディング用メッキ工程を利
用して製造できるので製造も容易であるという利点があ
る。

尚、搬送部等の厚いメッキ（５）ヲ施した部分（第３図
一点鎖線で囲んだ部分）は樹脂（７）にて封止後第５図
のａａ＜必要に応じて切除すればよいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はこの発明の一実施例を示す図で、第
１図は斜視図、第２図（ａ）　、　（ｂ）　＊　（Ｃ）
は断面図、第３図乃至第５図はこの発明の異なる実施例
を示す図で、第３図は斜視図、第４図は側面図、第５図
は斜視図である。 （１）・・・絶縁フィルム箔、（２）・・・銅箔、（３
）・・・半導体素子、（５）・・・メッキ。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　竹　元　敏　丸 （ほか２名） 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　半導体素子をワイヤボンディングし−ＣＣ実寸
   る片面鋼張りフレキシブル電気回路基板におｌ、Ａて、
   半導体素子の実装部周辺の銅Ｗ５部の；ｊ？ンデ・ｆン
   グ用メッキを厚く形成し該実装部周辺に剛性を付与して
   成ることを特徴とするフレキシブル電気回路基板。