JPS5921047A - リ−ドレスチツプキヤリア - Google Patents

リ−ドレスチツプキヤリア

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JPS5921047A
JPS5921047A JP57131013A JP13101382A JPS5921047A JP S5921047 A JPS5921047 A JP S5921047A JP 57131013 A JP57131013 A JP 57131013A JP 13101382 A JP13101382 A JP 13101382A JP S5921047 A JPS5921047 A JP S5921047A
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JP
Japan
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electrode terminals
chip carrier
insulating layer
carrier
leadless chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP57131013A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsunemasa Mita
恒正 三田
Yoshitake Kato
加藤 良毅
Soichi Sekimoto
関本 宗一
Yoshiyuki Shirotsuki
白附 好之
Hiroshi Arisawa
宏 有沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to US06/516,451 priority patent/US4697204A/en
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    • HELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は底部表面にリード線に代わる外部リード接続
端子(以−下、電極端子という)を具えたリードレスチ
ップギヤリアに関し、特にこの電極端子構造の改良に関
する。
近年、電子機器の小型軽量化や薄型化、さらにはこれま
で以上の高性能化への要求が高まるにつれ、回路を構成
するIC(集積回路)やダイオード等の素子もこれまで
のリード線を有するディスクリートタイプのものに代わ
って単に電極端子だ(1) けを具えたリードレスチップキャリアが使用されるよう
になりてきた。
第1図に、覗、在使用されている1ルードレスデツプキ
ヤリアの一例を示す。ただ[7、第1図(a)はこのリ
ードレステップキャリア10の底面図であり、第1図(
b)11このリードレスチップギヤリア10の側面図で
ある。
さてこのリードレスチップキャリア10は、絶縁層11
、電極端子12、および内部回路を保護するためのキャ
ップ13により概略構成されており、特に底部表面の絶
縁層11と電極端子12とは同第1図(a)およびの)
に示すようにほば同一平面上に形成されている。
したがって、このようなリー ドレスチップキャリア1
0を図示しない印刷配線基板に取付ける場合、a)リー
ドレスチップキャリア10の接続を所望する印刷配線基
板の回路導体面にあらかじめクリーム状の半田ペースト
を塗布しておき、該半田ペーストの粘着性を利用して上
記リー ドレスチップキャリア10の底部を仮固足した
後この半田ペーストを高温度に加熱して再溶融する。
b)印刷配線基板の所望位置に接着剤を用いてリードレ
スチップキャリア10の底部を固定し、この後印刷配線
基板ごと溶融牛田楢に浸漬する。
といった主に2つの方法がとられている。
ところで、上記a)、の方法によりリードレステップキ
ャリア10を印刷配線基板に取付ける場合、電極端子1
2の構成とは無関係に均等な半田接続が行なわれ、しか
も半田接合面積もごく僅かであることから高密度実装が
可能になるという利点はあるが、上記半田ペーストを高
温で再溶融した際VC半田の流動性によってリードレス
チップキャリア10の位置ずれを招き易いという不都合
も併せ生じる。%にリード間隔の狭いチップキャリアを
取付ける場合にこの問題は深刻であり、上記位置ずれが
ほんの僅かであったとしても隣接リード同士の短絡を招
き、ひいてはチップキャリアを破壊に至らしめることも
あった。さらに、このようなリードレスチップキャリア
10は電極端子12のメタライズ層の面が平坦であるこ
とから、上記a)、の方法で取付けを行なったとしても
、該メタライズ層と印刷配線基板の外部リードとが密着
した部分で十分な半田量を確保することができず、した
がって十分な接着強度を得ることができなかった。
また、上記b)、の方法によりリードレスチップキャリ
ア10を印刷配線基板に取付ける場合、上記a)、の方
法に比べて接着強度は確かに向上するが、該リードレス
チップキャリア10を複数個近接して装着したときに(
一般にこのような態様で用いられることが多い)半田付
は工程で半田ブリッジやフラックスのたまりによる半田
付は不良が発生し易くなるという不都合を生じる。この
ような場合、半田付は後の修正に多大の時間や労力を費
やすことになる。
この発明は上記実情に鑑みてなされたものであシ、印刷
配線基板の外部リードとの接着における強度および信頼
性を高めて高密度な実装を可能とするリードレスチップ
キャリアを提供することを目的とする。
すなわちこの発明は、リードレステップキャリアの電極
端子tl−該キャリア底部表面の絶縁層から積極的に陥
設してこれら底部表面と電極端子の少なくとも一部とが
相対的に段差を有する構造となるようにしたものである
。これにより、溶融された半田が上記電極端子の部分に
溜まp、また上記電極端子間の絶縁層がこの溶融された
半田の流動を遮るようになって、上記接着における強度
および信頼性は著しく改善される。
以下、この発明にかかるリードレスチップキャリアを添
附図面に示す実施例にしたがって詳細に説明する。
第2図はこの発明にかかるリードレスチップキャリアの
一実施例を示すものであシ、第2図(a)にこの実施例
チップキャリア20の底面図、第2図(b)に同じくこ
のチップキャリア加の側面図を示す。
さて、このリードレスチップキャリア20も先の第1図
に示したチップキャリア10と同様、絶縁層21、電極
端子22、および内部回路を保護するためのキャップ2
3にiシ概略構成されるが、同第2図にても明らかなよ
うにこのチップキャリア加の場合Vi特に上記電極端子
22が底部表面の絶縁層21から陥設されておp、これ
ら絶縁層21と電極端子22とて相対的に段差を形成す
る構造となっている。
したがって、このリードレスチップキャリア20を例え
ば前記a)、の方法を用いて図示しない印刷配線基板に
取付ける場合、肢基板の外部リードと上記電極端子22
とで密着することがないとともにこの陥設された電極端
子22の部分に前記溶融された半田が溜ることから、接
着に関係する半田量および表面積が増大し、接着強度も
大幅に向上する。
また、特に前記aルの方法においては、上記電    
 :。
極端子22の間の絶縁層32が前記溶融された半田流れ
止めの役割を果すことから前述した位置ずれ0°“1°
゛・        1□1.−なお、このリードレス
テップキャリア20を第2図に示したような構造に形成
するための手法は任意であり、例えば イ)、従来の手法によって形成したり一ドレスチップキ
ャリアの底部表面にさらに数10μmの厚さを有するガ
ラス等の絶縁体をスクリーン印刷法によりその中央部分
はもとより各電極端子22の間にも印刷して絶縁層21
を形成し、これによって電極端子22の部分を相対的に
窪才せる。
口)、電極材料をスクリーン印刷により配設した後、所
望の形状に打ち抜いたグリーンシート状のセラミックを
これに積層して焼結することにより相対的に段差を有す
る絶縁層21と電極端子22とを一体成形する。
等々の手法を用いて容易に実現することができる。
ところで、第2図に示した実施例では、上述した段差の
底面部分、すなわち四部の底面部分のみに電極端子22
を配設した場合について示したが、メッキ等の手段によ
っ−C凹部の内壁全面に電極端子22を配設するように
してもよい。このようにすれば前記印刷配線基板との接
着における信頼性はさらに向」ニする。
以上説明したように、この発明にかかるリードレスチッ
プキャリアによれば、十分な強度で、かつ高信頼性のも
とに印刷配線基板の外部リードとの接着を行なうことが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の1ルードレスチツプギヤリアの外部構造
を示す底面図および側面図、第2図はこの発明にかかる
リードレスチップキャリアの一実施例についてその外部
構造を示す底面図および側面図である1、 1、(1、20リード[ノスチノプキャリ”ア、1.1
 、21・。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 底部表向に外部リー ド接続端子を具えたリードレスチ
    ップギヤリアにおいて、前記外部リード接続端子の少な
    くとも一部を前記底部表向から陥設したことを特徴とす
    るリードレスチップキャリア。
JP57131013A 1982-07-27 1982-07-27 リ−ドレスチツプキヤリア Pending JPS5921047A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57131013A JPS5921047A (ja) 1982-07-27 1982-07-27 リ−ドレスチツプキヤリア
US06/516,451 US4697204A (en) 1982-07-27 1983-07-22 Leadless chip carrier and process for fabrication of same

Applications Claiming Priority (1)

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JP57131013A JPS5921047A (ja) 1982-07-27 1982-07-27 リ−ドレスチツプキヤリア

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Publication Number Publication Date
JPS5921047A true JPS5921047A (ja) 1984-02-02

Family

ID=15047939

Family Applications (1)

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JP57131013A Pending JPS5921047A (ja) 1982-07-27 1982-07-27 リ−ドレスチツプキヤリア

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JP (1) JPS5921047A (ja)

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