CN105306001A - 电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。为了形成即使在被再加热的情况下也能够维持引线端子的接合位置及接合强度的电子部件，作为电子部件的石英振荡器具备：第1基板，其具有连接端子；以及引线端子，其具有经由导电性接合部件与第1基板的连接端子连接的连接焊盘，平面观察时，导电性接合部件上设有：与连接端子和连接焊盘重合的部分；以及配置在连接焊盘的外侧的部分，连接焊盘上设有：与连接端子重合的第1区域；以及从第1区域延伸出的第2区域，第2区域经由绝缘性接合部件与第1基板连接。

Description

电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。
背景技术
以往，为了要将构成电子设备的电子部件安装在电路基板上，已知下述这样的方法：例如使用焊锡等导电性接合部件将外部连接端子(引线端子)与电路基板上的连接端子连接。近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，电子部件的结构以及电子部件向布线基板的安装方法变得复杂，可见会对安装在电路基板上的电子部件施加热量。这样，当对经由导电性接合部件安装在电路基板上的电子部件施加热量时，包含在导电性接合部件中的气泡等膨胀而会产生裂缝，或者发生导电性接合部件的再熔融等现象，有可能发生外部连接端子与连接端子的电导通不良等接合的不良情况。
为了应对这样的不良情况，公开了在引线端子的接合部位设置小孔或切口的结构(例如参照专利文献1)。在该结构中，即使用回流炉等对借助焊锡连接起来的引线端子和连接端子进行再加热，包含在焊锡内的气泡也会容易经由小孔或切口逃出，从而能够抑制裂缝或再熔融的突沸，因此，能够减少外部连接端子与连接端子的电导通不良等接合的不良情况。
专利文献1：日本特开平5-55438号公报
可是，在专利文献1所述的结构中，在用回流炉等对电子部件再加热的情况下，由于焊锡再熔融，外部连接端子(引线端子)与连接端子的接合强度降低，因此存在外部连接端子(引线端子)与连接端子的接合的位置发生偏移的担忧。这样，当外部连接端子(引线端子)与连接端子的接合的位置发生偏移时，有可能发生电导通不良或短路等。
发明内容
本发明是为了解决上述技术问题中的至少一部分而完成的，本发明通过以下的方式或应用例得以实现。
[应用例1]
本应用例的电子部件的特征在于，所述电子部件具备：基板，其具有连接端子；以及引线端子，其具有经由导电性接合部件与所述连接端子连接的连接焊盘和从所述连接焊盘延伸的引线部，平面观察时，所述导电性接合部件具有：与所述连接端子和所述连接焊盘重合的部分；以及配置在所述连接焊盘的外侧的部分，平面观察时，所述连接焊盘上设有：第1区域，其与所述连接端子重合；以及第2区域，其与所述第1基板连接，并且，沿着与所述引线部延伸的方向不同的方向配置，所述第2区域经由绝缘性接合部件与所述基板连接。
在本应用例中，平面观察时，连接端子和连接焊盘的连接是利用导电性接合部件来连接的，所述导电性接合部件具有：与连接端子和连接焊盘重合的部分；以及配置在连接焊盘的外侧的部分。这样，由于导电性接合部件具有配置在连接焊盘的外侧的部分，因此，由于再加热而产生的气泡、以及由于气泡的膨胀而产生的应力能够容易地从不受连接焊盘遮挡的、连接焊盘的外侧部分消散。因此，能够减小在导电性接合部件产生裂缝的可能性以及导电性接合部件突沸的可能性。
另外，由于连接焊盘在第2区域经由绝缘性接合部件与基板连接，因此，即使由于再加热而导电性接合部件再熔融，也能够利用该绝缘性接合部件来维持连接。由此，能够防止连接焊盘与基板的连接、即连接焊盘与连接端子的连接的强度降低，并能够降低连接焊盘与连接端子的接合的位置偏移。由此，能够降低连接焊盘与连接端子的电导通不良以及短路等的发生。
这样，根据本应用例，能够减小在导电性接合部件产生裂缝的可能性以及导电性接合部件突沸的可能性，并且，能够减小连接焊盘与连接端子的连接强度的降低，并能够降低连接焊盘与连接端子的接合的位置偏移。换而言之，能够提供提高了连接焊盘与连接端子的接合的可靠性的电子部件。
[应用例2]
在上述应用例所述的电子部件中，优选的是：平面观察时，所述第2区域延伸至所述连接端子的外侧。
根据本应用例，由于第2区域上的利用绝缘性接合部件进行的连接是在连接端子和基板的广阔的区域进行的，因此，能够进一步提高连接焊盘的连接强度，能够进行更加可靠的连接。
[应用例3]
在上述应用例所述的电子部件中，优选的是：设置有多个所述第2区域。
根据本应用例，由于能够扩大第2区域上的利用绝缘性接合部件进行连接的连接面积，因此，能够进一步提高连接焊盘的连接强度，能够进行更加可靠的连接。
[应用例4]
在上述应用例所述的电子部件中，优选的是：设置有多个所述引线端子，平面观察时，在相邻的所述引线端子上设置的各所述第2区域以具有间隙的方式排列设置。
根据本应用例，相邻的引线端子上的各第2区域能够不接触地配置在较窄的区域，由此能够提高连接焊盘的接合强度，并且还能够应对电子部件的小型化。
[应用例5]
在上述应用例所述的电子部件中，优选的是：所述第1区域具备沿平面观察的方向贯通的贯通部。
根据本应用例，能够使由于再加热而产生的气泡、以及由于气泡的膨胀而产生的应力从第1区域上所具备的贯通部消散。因此，能够降低在导电性接合部件产生裂缝的可能性以及导电性接合部件突沸的可能性。另外，利用贯通部而使接合面积变大，因此，能够提高连接焊盘与连接端子的接合强度。
[应用例6]
本应用例的电子部件的制造方法的特征在于，所述电子部件具备：连接端子，该连接端子设置在基板上；以及连接焊盘，其与引线部连接，在该连接焊盘上设有第1区域和第2区域，平面观察时，所述第1区域与所述连接端子重合，所述第2区域与所述第1区域连接，并且所述第2区域沿着与所述引线部延伸的方向不同的方向配置，所述电子部件的制造方法包括以下工序：利用导电性接合部件连接所述连接端子和所述第1区域；以及利用绝缘性接合部件连接所述基板和所述第2区域。
根据本应用例，电子部件的制造方法包括以下工序：利用导电性接合部件连接连接端子和连接焊盘的第1区域；以及利用绝缘性接合部件连接基板和连接焊盘的第2区域，由此，即使由于再加热而导电性接合部件再熔融，也能够利用绝缘性接合部件来维持连接。由此，可提供能够减小连接焊盘与基板的连接即连接焊盘与连接端子的连接强度的降低且能够减小连接焊盘与连接端子的接合的位置偏移的制造方法。
[应用例7]
在上述应用例所述的电子部件的制造方法中，优选的是：所述电子部件的制造方法包括以下工序：在利用导电性接合部件连接所述连接端子和所述第1区域的工序之前，将所述导电性接合部件配置在所述连接焊盘的所述第1区域上。
根据本应用例，由于包括在利用绝缘性接合部件连接所述基板和所述第2区域的工序之前，将导电性接合部件配置在与连接端子重合的连接焊盘的部分即第1区域上的工序，因此能够在作为小面积的部位的连接焊盘上配置导电性接合部件。因此，平面观察时，连接焊盘利用与连接端子重合的第1区域的导电性接合部件与连接端子连接，并且，容易形成向连接端子的外侧伸出的导电性接合部件。由此，由于再加热而产生的气泡以及由于气泡的膨胀而产生的应力容易从该向连接端子的外侧伸出的导电性接合部件消散。因此，能够减小在导电性接合部件产生裂缝的可能性以及导电性接合部件突沸的可能性。
[应用例8]
本应用例的电子设备的特征在于，所述电子设备具备上述应用例的任何一个例子所述的电子部件。
根据本应用例，电子设备使用了这样的电子部件：能够减小由于再加热而产生的导电性接合部件的裂缝以及突沸等而导致连接焊盘与连接端子的连接强度降低的可能性，提高了连接焊盘与连接端子的接合的可靠性，因此，能够提供特性更加稳定的电子设备。
[应用例9]
本应用例的移动体的特征在于，所述移动体具备上述应用例的任何一个例子所述的电子部件。
根据本应用例，移动体使用了这样的电子部件：能够减小由于再加热而产生的导电性接合部件的裂缝以及突沸等而导致连接焊盘与连接端子的连接强度降低的可能性，提高了连接焊盘与连接端子的接合的可靠性，因此，能够提供特性更加稳定的移动体。
附图说明
图1是本发明的电子部件的第1实施方式的振荡器的概要结构图，图1的(a)是正剖视图，图1的(b)是从Q2方向观察的侧视图。
图2示出第1实施方式的振荡器的引线端子的连接部位的概要，图2的(a)是从图1的(a)的Q1方向观察的仰视图，图2的(b)是图2的(a)的主视图。
图3是示出第1实施方式的振荡器的制造工序中与引线端子的连接相关的工序流程的正剖视图。
图4是本发明的电子部件的第2实施方式的振荡器的概要结构图，图4的(a)是正剖视图，图4的(b)是从Q2方向观察的侧视图。
图5是本发明的电子部件的第3实施方式的振荡器的概要结构图，图5的(a)是正剖视图，图5的(b)是从Q2方向观察的侧视图。
图6是本发明的电子部件的第4实施方式的振荡器的概要结构图，图6的(a)是正剖视图，图6的(b)是从Q2方向观察的侧视图。
图7示出连接焊盘的变形例1，图7的(a)是从与图1的(a)的Q1方向相同方向观察的平面图(仰视图)，图7的(b)是图7的(a)的主视图。
图8示出连接焊盘的变形例2，是从与图7的(a)相同方向观察的平面图(仰视图)。
图9示出连接焊盘的变形例3，图9的(a)是从与图7的(a)相同方向观察的平面图(仰视图)，图9的(b)是图9的(a)的主视图。
图10是示出具备本发明的电子部件的电子设备的概要图，其中，(a)是示出移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图，(b)是示出便携电话机(也包括PHS)的结构的立体图。
图11是示出作为具备本发明的电子部件的电子设备的数码相机的结构的立体图。
图12是示出作为具备本发明的电子部件的移动体的汽车的结构的立体图。
标号说明
1、1a、1b、100：作为电子部件的石英振荡器(振荡器)；10：容器；11：作为基板的第1基板；12：第2基板；13：第3基板；14：第4基板；15：密封部件；16：盖部件；17：石英振动片；18：接合部件；19：集成电路；20：内部空间；21、21a、21b、21c：连接焊盘；22：引线部；23：引线端部；24：引线端子；25：连接端子；26：导电性接合部件；26a：膏状的导电性接合部件；27：绝缘性接合部件；28：第2区域；29：布线图案；30：电路元件；31、32：电路部件；33：作为贯通部的贯通孔，34：作为贯通部的切口部；35：第2区域；36、37：绝缘性接合部件；38：第1区域；39：面状电极；40：键合引线；41：发热体；101：底座基板；102：罩；103：内部；1000：显示部；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1200：便携电话机；1202：操作按钮；1204：接听口；1206：送话口；1300：数码相机；1302：壳体；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1312：视频信号输出端子；1314：输入输出端子；1330：电视监控器；1340：个人计算机；1400：汽车；1401：轮胎；1402：电子控制单元；P1：部分(重合部分)，P2：部分(不重合的部分)。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式详细地进行说明。
[电子部件]
＜第1实施方式＞
(结构)
作为本发明的电子部件的第1实施方式的振荡器的一个例子，列举出具有频率稳定性优秀的SC切石英振动片的石英振荡器，参照图1及图2进行说明。图1是示出本发明的电子部件的第1实施方式的振荡器的结构的概要图，图1的(a)是正剖视图，图1的(b)是从图1的(a)所示的Q2方向观察的侧视图。图2示出第1实施方式的振荡器的引线端子的连接部位的概要，图2的(a)是从图1的(a)的Q1方向观察的仰视图，图2的(b)是图2的(a)的主视图。并且，还包括后述的图，为了便于说明，图示出X轴、Y轴和Z轴作为相互垂直的3个轴。另外，为了便于说明，在从Y轴方向观察时的平面观察时，将+Y轴方向的表面作为上表面，并将-Y轴方向的表面作为下表面进行说明。并且，在包含第1基板11的容器10的内部形成的布线图案和电极焊盘省略图示。
如图1的(a)、图1的(b)所示，石英振荡器1构成为包括下述部分：集成电路19，该集成电路19包含振荡用电路；容器10，该容器10的内部空间20中收纳有石英振动片17；以及引线端子24，该引线端子24与连接端子25连接，所述连接端子25设置在构成容器10的第1基板11的下表面(与内部空间20侧相反一侧的表面)上。并且，构成容器10的第1基板11相当于权利要求中的基板。
在容器10的内部收纳有集成电路19、石英振动片17。并且，容器10的内部被气密密封成真空或比大气压低的压力等减压氛围、或者氮气、氩气、氦气等非活性气体氛围。
容器10构成为包括下述部分：层叠的第1基板11、第2基板12、第3基板13和第4基板14；以及经由密封部件15与第4基板14连接的盖部件16。第2基板12、第3基板13和第4基板14是去除了中央部的环状体，在第4基板14的上表面的周缘上形成有密封环、低熔点玻璃等密封部件15。并且，第1基板11、第2基板12、第3基板13和第4基板14的构成材料优选采用陶瓷等。并且，第1基板11、第2基板12、第3基板13和第4基板14的构成材料也可以采用除陶瓷外的玻璃、树脂、金属等。
利用第2基板12和第3基板13来形成收纳集成电路19的凹部(腔)，并利用第3基板13和第4基板14来形成收纳石英振动片17的凹部(腔)。
集成电路19通过接合部件(未图示)与第1基板11的被去除了第2基板12的中央部的部分的上表面接合。集成电路19利用键合引线40与配置在第2基板12的上表面上的电极焊盘(未图示)电连接。另外，石英振动片17利用导电性粘结剂等接合部件18接合于第3基板13的上表面的规定的位置。除利用接合部件18被接合起来的部分外的石英振动片17在内部空间20内被保持成与其他部位隔离开。
在成为容器10的下表面的第1基板11的下表面上设有连接端子25，该连接端子25通过布线(未图示)与例如石英振动片17、集成电路19等实现了电导通。本方式中的连接端子25设置在第1基板11的下表面的Z轴方向(宽度方向)的两端侧，并分别沿着X轴方向以规定的间隔各排列有6个，总计配置有12个连接端子。并且，在本方式中，将连接端子25的数量设为12个，但连接端子25的数量并不被限定，是几个都可以。连接端子25通过下述方法形成：将钨(W)、钼(Mo)等金属布线材料网板印刷在形成连接端子25的基板上并进行烧制，在其上施加镍(Ni)、金(Au)等的镀敷。如图2的(a)所示，本方式的连接端子25呈大致矩形形状的平面形状，并且，布线图案29从一角附近延伸出来。
如图1的(a)、图1的(b)所示，与连接端子25连接的引线端子24具备：与连接端子25连接的连接焊盘21、从连接焊盘21延伸的引线部22、以及从引线部延伸且作为与未图示的安装基板等连接的部位的引线端部23。从连接焊盘21向沿着Z轴的方向延伸的引线部22在容器10的端部附近向下方(-Y轴方向)弯曲并延伸。并且，在与引线部22的连接焊盘21的一侧相反侧的端部设有向沿着Z轴的方向弯曲的引线端部23。
对于引线端子24的构成材料，42合金(铁镍合金)、铜合金等导电率较高且成形性较好的板材是适合的，通过实施镀镍等表面处理来使用。
连接焊盘21的一部分例如经由焊锡等导电性接合部件26以实现电导通的方式与连接端子25连接，并且，其他的一部分经由绝缘性接合部件27与第1基板11连接。下面，对各个配置详细地进行说明。
如图2的(a)、图2的(b)所示，平面观察时，在连接焊盘21上设有：与连接端子25重合的大致矩形形状的第1区域38；以及从第1区域38延伸出的第2区域28。宽度比第1区域38小的引线部22从连接焊盘21的第1区域38沿Z轴方向延伸出来。并且，多个第2区域28以分别朝向-X轴方向和+X轴方向突出的方式从连接焊盘21的第1区域38延伸出来，这里的-X轴方向和+X轴方向是与引线部22延伸的方向(Z轴方向)交叉的方向即沿着X轴的方向。另外，引线部22的X轴方向的宽度也可以与第1区域38的X轴方向的宽度相同，或者比第1区域38的X轴方向的宽度大。
平面观察时，各个第2区域28延伸至与连接端子25的外侧重合的位置。这样，通过将第2区域28延伸至与连接端子25的外侧重合的位置，能够扩大后述的第2区域28的绝缘性接合部件27的连接范围，能够进一步提高连接强度。另外，由于第2区域28从1个第1区域38延伸出来，因此，与上述同样地，能够扩大第2区域28的绝缘性接合部件27的连接范围，能够进一步提高连接强度。并且，绝缘性接合部件27例如可以使用热硬化型或紫外线硬化型树脂、玻璃等。
另外，从排列配置的各连接焊盘21朝向相邻的各连接焊盘21延伸出的彼此的第2区域28以具有间隙的方式排列设置。即，相邻的第2区域28彼此隔开地配置。这样，第2区域28被配置成沿着同轴具有间隙，由此，相邻的各连接焊盘21的第2区域28能够不接触地配置在较窄的区域，从而能够减小配置面积。另外，绝缘性接合部件27的施加(付与)可以在同一区域进行，由此能够提高施加作业的效率。
如图2的(a)、图2的(b)所示，平面观察时，导电性接合部件26构成为包括下述部分：与连接端子25和连接焊盘21(第1区域38和第2区域28的一部分)重合的部分P1；以及配置在连接焊盘21(第1区域38和第2区域28的一部分)的外侧的连接端子25上的部分P2。并且，平面观察时，连接焊盘21(第1区域38和第2区域28的一部分)的外侧能够换而言之称作导电性接合部件26不与连接焊盘21(第1区域38和第2区域28的一部分)重合的部分。
如上述那样，连接焊盘21的第1区域38和第2区域28的一部分例如经由焊锡等导电性接合部件26以实现电导通的方式与连接端子25连接，并且，在第2区域28的末端侧，经由绝缘性接合部件27与第1基板11连接。
根据具有这样的连接焊盘21和连接端子25的接合的石英振荡器1，由于在导电性接合部件26具有配置在连接焊盘21(第1区域38和第2区域28的一部分)的外侧的部分P2，因此，在导电性接合部件26被再加热的情况下产生的气泡以及由于气泡的膨胀产生的应力容易从导电性接合部件26的表面对外侧的环境敞开的部分P2消散。因此，能够降低在导电性接合部件26产生裂缝的可能性、以及由于导电性接合部件26突沸而导致连接焊盘21与连接端子25之间的接合强度降低的可能性。
另外，由于连接焊盘21在第2区域28经由绝缘性接合部件27与第1基板11连接，因此，即使被再加热的导电性接合部件26再熔融，该绝缘性接合部件27也不会熔融。因此，即使导电性接合部件26再熔融，也能借助绝缘性接合部件27来维持连接焊盘21的连接。由此，能够防止连接焊盘21与第1基板11的连接端子25的连接强度降低，能够减小连接焊盘21与连接端子25的接合的位置偏移。由此，能够减少连接焊盘21与连接端子25的电导通不良以及短路等不良情况的发生。并且，在本实施例中，示出了在连接焊盘21上具备多个第2区域28的结构，但并不限定于此，只要在连接焊盘21上具备至少1个第2区域，就能够起到相同的效果。
[制造方法]
接下来，参照图3对作为本发明的电子部件的第1实施方式的振荡器的一个例子的石英振荡器的制造方法的概要进行说明。图3的(a)～图3(c)是示出第1实施方式的石英振荡器的制造工序中与引线端子的连接相关的工序流程的正剖视图。并且，在以下的说明中，以石英振荡器1的制造工序中与引线端子24的连接相关的工序为中心进行说明。另外，对与上述石英振荡器1相同的结构标记相同的标号。
(第1工序)
首先，对准备引线端子24(参照图1)并配置导电性接合部件26a的第1工序进行说明。
在第1工序中，如图3的(a)所示，准备引线端子24(参照图1)，该引线端子24具备：连接焊盘21；以及从连接焊盘21延伸的引线部22。并且，排列设置有多个引线端子24，排列设置的引线端子24由用连结引线(未图示)连结成的引线架(未图示)来供给。在(Y轴方向)平面观察时，连接焊盘21具备：与连接端子25(参照图2)重合的第1区域38；以及向与引线部22延伸的方向(Z轴方向)交叉的方向(X轴方向)的两侧延伸的2个第2区域28。
并且，对准备好的连接焊盘21的第1区域38施加(涂敷)膏状的导电性接合部件26a。对于膏状的导电性接合部件26a，例如使用在焊锡的粉末中添加助熔剂而使其成为适当粘度的焊膏等。对于导电性接合部件26a的施加(涂敷)，能够应用例如使用了金属掩膜的印刷法或例如使用了点胶机(dispenser)等的排出法。这样，在第1工序中，导电性接合部件26a被配置在作为小面积的部位的第1区域38。
(第2工序)
接下来，对用导电性接合部件26a将连接端子25与连接焊盘21的第1区域38进行连接的第2工序进行说明。并且，关于以下说明的包含第1基板11的容器10(参照图1)，由于与上述的在内部空间20中收纳有包含振荡用电路的集成电路19、石英振动片17的结构相同，因此，在此省略说明。
在第2工序中，如图3的(b)所示，经由被施加(涂敷)至第1区域38的膏状的导电性接合部件26a将具备连接端子25的第1基板11(未图示的容器10)与连接焊盘21连接。关于第1基板11，在(Y轴方向)平面观察时，连接端子25被配置成与连接焊盘21的第1区域38重合，并经由导电性接合部件26a进行载置。并且，通过将膏状的导电性接合部件26a加热至熔融温度，使膏状的导电性接合部件26a的接合材料熔融并去助熔剂(flux)等溶剂，利用熔融的接合材料(例如焊锡)形成导电性接合部件26。
导电性接合部件26形成为包括部分P1和部分P2。在(Y轴方向)平面观察时，熔融的接合材料(导电性接合部件26a)从与连接端子25和连接焊盘21(第1区域38和第2区域28的一部分)重合的部分P1流出，从而形成连接焊盘21(第1区域38和第2区域28的一部分)的外侧的部分P2。利用该导电性接合部件26，连接端子25与连接焊盘21以具有电导通的方式而连接。
(第3工序)
接下来，对用绝缘性接合部件27将连接焊盘21的第2区域28与第1基板11进行连接的第3工序进行说明。
在第3工序中，如图3的(c)所示，将绝缘性接合部件27至少供给至连接焊盘21的第2区域28与在(Y轴方向)平面观察时和第2区域28重合的第1基板11之间。然后，通过加热等硬化处理使绝缘性接合部件27硬化，从而将连接焊盘21的第2区域28与第1基板11连接起来。绝缘性接合部件27例如采用环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂等具有电绝缘性的热硬化性树脂。热硬化性树脂优选使用具有比导电性接合部件26的熔点低的硬化温度的树脂。
并且，绝缘性接合部件27可以遍及在(Y轴方向)平面观察时与第1基板11重合的第2区域28和连接焊盘21的第2区域28的上方，并且，由于是绝缘性材料，所以也可以接触到连接端子25或导电性接合部件26。
(引线端子成形工序)
然后，虽然未图示，与第1基板11(连接端子25)连接的引线端子24(参照图1)转移至引线端子成形工序。
在引线端子成形工序中，去除已与第1基板11(连接端子25)连接的引线端子24的连结引线，从而引线端子24(参照图1)变得独立并从引线架脱离。另外，引线端子24在从连接焊盘21延伸的第1基板11的端部附近山折，并在末端部附近谷折。由此，能够形成作为电子部件的石英振荡器1。
根据上述的制造方法，在第1工序中的导电性接合部件26a的配置中，导电性接合部件26被配置在作为小面积的部位的第1区域38上。因此，平面观察时，连接焊盘21能够利用与连接端子25重合的部分P1的导电性接合部件26与连接端子25连接，并且，能够容易地形成向连接端子25的外侧伸出的部分P2的导电性接合部件26。
＜第2实施方式＞
作为本发明的电子部件的第2实施方式的振荡器的一个例子，列举出具有SC切石英振动片的石英振荡器，参照图4进行说明。
图4是示出本发明的电子部件的第2实施方式的振荡器的结构的概要图，图4的(a)是正剖视图，图4的(b)是从图4的(a)所示的Q2方向观察的侧视图。并且，关于说明中的、X轴、Y轴、Z轴以及上表面、下表面也和第1实施方式相同。
本第2实施方式是相对于引线端子24的容器10的方向与上述第1实施方式的石英振荡器1不同(上下翻转)的结构。在本说明中，关于与第1实施方式不同的结构，以其为中心进行说明，关于与第1实施方式相同的结构，有时标记相同的标号并省略说明。另外，在容器10的内部形成的布线图案和电极焊盘省略图示。
如图4的(a)、图4的(b)所示，第2实施方式的石英振荡器1a构成为包括下述部分：集成电路19，该集成电路19包含振荡用电路；容器10，该容器10的内部空间20中收纳有石英振动片17；以及引线端子24，该引线端子24与连接端子25连接，所述连接端子25设置在作为构成容器10的基板的第1基板11的上表面(与内部空间20侧相反一侧的表面)上。
在本实施方式的石英振荡器1a中，在第1实施方式中说明过的容器10的Y轴方向的朝向(上下关系)是反向的，即，容器10配置成：设有连接端子25的第1基板11成为Y轴方向的上侧，盖部件16成为下侧。并且，在容器10的上侧(+Y轴方向)，构成连接焊盘21的第1区域38(参照图2)、第2区域28与连接端子25利用导电性接合部件26和绝缘性接合部件27连接起来。关于该连接，与第1实施方式相同，因此，省略说明。
在采用了这样的连接焊盘21的接合方法的石英振荡器1a中，也与上述第1实施方式的石英振荡器1同样地，在导电性接合部件26被再加热的情况下产生的气泡以及由于气泡的膨胀产生的应力容易从表面敞开的部分P2消散。由此，能够减小在导电性接合部件26产生裂缝的可能性、以及由于导电性接合部件26突沸而导致连接焊盘21与连接端子25之间的接合强度降低的可能性。
另外，即使再加热，也能利用绝缘性接合部件27维持连接焊盘21与第1基板11的连接，由此能够减小连接焊盘21与第1基板11的连接端子25的连接强度降低的可能性。
＜第3实施方式＞
作为本发明的电子部件的第3实施方式的振荡器的一个例子，列举出具有SC切石英振动片的石英振荡器，参照图5进行说明。
图5是示出本发明的电子部件的第3实施方式的振荡器的结构的概要图，图5的(a)是正剖视图，图5的(b)是从图5的(a)所示的Q2方向观察的侧视图。并且，在本第3实施方式的说明中，关于与第1实施方式相同的结构，标记相同的标号，并省略说明。
如图5的(a)、图5的(b)所示，本第3实施方式的石英振荡器1b是下述这样的结构：在上述第1实施方式的石英振荡器1的容器10的下表面(设有连接端子25的表面)上连接有电路元件30及电路部件(未图示)。关于其他结构，与第1实施方式相同，因此，省略说明。
电路元件30及电路部件(未图示)以实现电连接的方式与面状(ランド)电极39连接，所述面状电极39被配置于在容器10的下表面排列成2列的连接端子25之间。并且，面状电极39通过未图示的布线电极与石英振动片17或集成电路19等电连接。电路元件30及电路部件(未图示)例如对石英振动片17或包含在集成电路19中的振荡用电路等进行调整。
根据这样的第3实施方式的石英振荡器1b，虽然电路元件30及电路部件配置在容器10的外部，但处于与容器10连接的2列引线端子24的内侧。由此，即使对石英振荡器1b施加冲击等外力，也能够利用引线端子24的应力缓和作用等来保护电路元件30及电路部件，由此能够防止作为电子部件的石英振荡器1b的破损等不良情况，并且，还能够提高其可靠性。
＜第4实施方式＞
作为本发明的电子部件的第4实施方式的振荡器的一个例子，列举出具有频率稳定性优秀的SC切石英振动片的OCXO(带恒温槽石英振荡器)，参照图6进行说明。
图6是示出本发明的电子部件的第4实施方式的振荡器的结构的概要图，图6的(a)是正剖视图，图6的(b)是从图6的(a)所示的Q2方向观察的侧视图。并且，在图6的(b)中，为了便于说明石英振荡器100的结构，图示了切断罩102后的状态。另外，在本说明中，也与第1实施方式相同地使用了X轴、Y轴、Z轴、上表面和下表面。另外，在底座基板101的上表面上形成的布线图案及电极焊盘、以及在容器10的外表面上形成的连接电极和在容器10的内部形成的布线图案及电极焊盘省略图示。
由于作为电子部件的石英振荡器100的外部应力敏感度较小，因此采用了频率稳定性优秀的SC切石英振动片。如图6的(a)、图6的(b)所示，石英振荡器100构成为包括下述部分：容器10，该容器10的内部空间20中收纳有包含振荡用电路的集成电路19和石英振动片17；引线端子24，该引线端子24与设置在容器10的下表面上的连接端子25连接；发热体41，该发热体41与容器10的下表面连接；以及电路部件31、32，该电路部件31、32配置在底座基板101的上表面上。另外，容器10借助引线端子24而与底座基板101离开地配置在石英振荡器100的底座基板101的上表面上，并且在石英振荡器100的底座基板101的上表面上配置有多个电容、电阻等电路部件31、32。另外，容器10及电路部件31、32等被罩102覆盖，并收纳于罩102的内部103。另外，容器102的内部103可以被气密密封成真空或比大气压低的压力等减压氛围、或者氮气、氩气、氦气等非活性气体氛围，也可以不进行气密密封。
并且，上述的容器10的下表面是指作为构成容器10的基板的第1基板11的一个表面，且是与容器10的内部空间20侧相反一侧的表面。
对于罩102的构成材料，对42合金(铁镍合金)等导热率较低的铁系合金实施了镀镍的材料是适合的。
关于包含容器10内收纳的石英振动片17等的容器10的结构，与第1实施方式相同，因此，省略说明。另外，关于与容器10的连接端子25连接的引线端子24的结构，也与第1实施方式相同，因此，省略说明。
与容器10的下表面连接的发热体41由功率晶体管、电阻发热体等构成。发热体41对容器10进行温度控制，减少由于石英振动片17的温度变化而带来的共振频率的变动。并且，发热体41也可以配置在容器10的内部空间20内。这样，如果将发热体41配置在内部空间20内，则能够更为有效地进行对石英振动片17的温度控制。
底座基板101由具有绝缘性的玻璃环氧树脂、陶瓷等材料构成。另外，设置于底座基板101的布线(未图示)通过下述方法形成：从整面施加了铜箔的基板进行蚀刻的方法、以及将钨(W)、钼(Mo)等金属布线材料网板印刷在基板上并进行烧制，在其上施加镍(Ni)、金(Au)等的镀膜的方法。
关于连接焊盘21与容器10的连接端子25连接的引线端子24，经由引线部22，引线端部23的部分利用焊接法等与设置于底座基板101的布线(未图示)连接。并且，在本实施方式这样的进行石英振动片17的温度控制的OCXO(带恒温槽石英振荡器)的情况下，通过在引线端子24的构成材料中使用42合金(铁镍合金)等导热率较低的铁系合金，使得容器10的内部的热不易经由引线端子24逸散至外部，因此是优选的。
根据上述的第4实施方式的石英振荡器100，能够提供这样的OCXO(带恒温槽石英振荡器)：例如即使在将石英振荡器100安装在电子设备的电路基板上时的再加热中，也能够维持连接端子25与连接焊盘21的连接部分的连接稳定性，并且，能够利用发热体41对石英振动片17进行温度控制，减少由于石英振动片17的温度变化而带来的共振频率的变动。
另外，除了上述效果外，还能够制成振荡器：即使对石英振荡器100施加冲击等外力，也能够利用引线端子24的应力缓和作用等来保护发热体41及电路部件31、32，从而能够减小作为电子部件的石英振荡器100发生破损等不良情况的可能性，并且，还能够提高可靠性。
并且，在上述实施方式中，对于引线端子24的弯曲形状，以将引线端部23向外侧弯曲的所谓的翼形(gullwing)引线类型进行了说明，但并不限定于此，也可以是将引线端部23向内侧弯曲的所谓的J引线型。
另外，关于在上述实施方式中例示的石英振动片17，作为一个例子使用了矩形形状的SC切石英振动片，但并不限定于此，也可以是圆形状的SC切石英振动片、矩形形状或圆形状的AT切石英振动片，也可以是音叉型石英振动片、弹性表面波共振片及其他压电振子或MEMS(MicroElectroMechanicalSystems，微电子机械系统)共振片。另外，作为上述的振动片的基板材料，除了石英外，还可以使用钽酸锂、铌酸锂等的压电单晶或锆钛酸铅等的压电陶瓷等压电材料或硅半导体材料等，作为上述的振动片的激励手段，可以利用压电效应，也可以利用基于库仑力的静电驱动。
另外，在上述实施方式中，作为本发明的电子部件的一个例子，以使用了石英振动片17的石英振荡器1、1a、1b、100为例子进行了说明，但并不限于此，例如还能够应用于具有内置有加速度、角速度等传感器元件的传感器等的其他功能的电子部件。
[连接焊盘的变形例]
接下来，利用图7、图8和图9对上述的连接焊盘的变形例进行说明。图7示出连接焊盘的变形例1，图7的(a)是从与图1的(a)的Q1方向相同方向观察的平面图(仰视图)，图7的(b)是图7的(a)的主视图。图8示出连接焊盘的变形例2，是从与图7的(a)相同方向观察的平面图(仰视图)。图9示出连接焊盘的变形例3，图9的(a)是从与图7的(a)相同方向观察的平面图(仰视图)，图9的(b)是图9的(a)的主视图。并且，在以下的说明中，对于与所述的实施方式相同的结构，标记相同的标号并省略说明。
(变形例1)
参照图7对连接焊盘的变形例1进行说明。图7所示的连接焊盘21a是下述这样的结构：在实施方式1中说明过的连接焊盘21的结构的第1区域38设有作为贯通部的贯通孔33。由于其他部位与实施方式1的连接焊盘21相同，因此，有时标记相同的标号，并省略或简化说明。
变形例1中的连接焊盘21a位于引线端子24的一端附近，并与连接端子25连接。连接焊盘21a与第1实施方式同样地具有第1区域38和第2区域28。平面观察时，在连接焊盘21a的第1区域38的中央部设有作为贯通部的贯通孔33，该贯通孔33在平面观察的方向(连接焊盘21a的厚度方向)上贯通正背面。
如变形例1那样，通过在第1区域38设置贯通孔33，能够使由于再加热而在导电性接合部件26内产生的气泡、以及由于气泡的膨胀而产生的应力不受第1区域38阻碍地消散。因此，能够减小在导电性接合部件26产生裂缝的可能性、以及由于导电性接合部件26突沸而导致连接焊盘21a与连接端子25之间的接合强度降低的可能性。另外，由于导电性接合部件26也进入至贯通孔33的部分，因此，能够扩大接合面积，能够提高连接焊盘21a与连接端子25的接合强度。
(变形例2)
参照图8对连接焊盘的变形例2进行说明。图8所示的连接焊盘21b是下述这样的结构：在实施方式1中说明过的连接焊盘21的结构的第1区域38设有作为贯通部的切口部34。由于其他部位与实施方式1的连接焊盘21相同，因此，有时标记相同的标号，并省略或简化说明。
变形例2中的连接焊盘21b位于引线端子24的一端附近，并与连接端子25连接。连接焊盘21b与第1实施方式同样地具有第1区域38和第2区域28。平面观察时，连接焊盘21b具备：第1区域38；以及向与引线部22延伸的方向(+Z轴方向)交叉的方向(X轴方向)的两侧延伸的2个第2区域28。
另外，平面观察时，在连接焊盘21b设有切口部34，该切口部34从第1区域38的-Z轴方向的一端朝向第1区域38的内侧(+Z轴方向)。作为贯通部的切口部34在平面观察的方向(连接焊盘21b的厚度方向即Y轴方向)上贯通正背面。另外，切口部34被设置成：第1区域38的未设有第2区域28及引线部22的一端侧，换而言之是第1区域38的敞开端具有朝-Z轴方向敞开的开口。
如变形例2那样，通过在第1区域38设置切口部34，能够使由于再加热而在导电性接合部件26内产生的气泡、以及由于气泡的膨胀而产生的应力不受第1区域38阻碍地消散。因此，能够减小在导电性接合部件26产生裂缝的可能性、以及由于导电性接合部件26突沸而导致连接焊盘21b与连接端子25之间的接合强度降低的可能性。另外，由于导电性接合部件26也进入至切口部34的部分，因此，能够扩大接合面积，能够提高连接焊盘21b与连接端子25的接合强度。
(变形例3)
参照图9对连接焊盘的变形例3进行说明。图9所示的连接焊盘21c的结构与在实施方式1中说明过的连接焊盘21的第2区域28的结构不同。由于其他部位与实施方式1的连接焊盘21相同，因此，有时标记相同的标号，并省略或简化说明。
变形例3中的连接焊盘21c位于引线端子24的一端附近，并与连接端子25连接。连接焊盘21c与第1实施方式同样地具有第1区域38和第2区域28。从连接焊盘21c的第1区域38起具备：引线部22，其沿+Z轴方向延伸；以及3个第2区域28和第2区域35，它们向与引线部22延伸的方向(Z轴方向)交叉的方向(X轴方向)的两侧和-Z轴方向延伸。
第1区域38通过导电性接合部件26与连接端子25连接，所述导电性接合部件26包括:第1区域38与连接端子25重合的部分P1；以及第1区域38不与连接端子25重合的部分P2。
沿-X轴方向延伸的第2区域28利用绝缘性接合部件27与第1基板11连接。沿+X轴方向延伸的第2区域28和沿-Z轴方向延伸的第2区域35利用基于绝缘性接合部件27和绝缘性接合部件36的绝缘性接合部件37与第1基板11连接。
如变形例3那样，第2区域28和第2区域35沿3个方向延伸，并利用绝缘性接合部件27、37进行连接，由此能够在3个方向上固定(按压)连接焊盘21c，能够进一步提高连接焊盘21c与第1基板11之间的接合强度。
[电子设备]
接下来，根据图10的(a)、图10的(b)和图11对应用了本发明的电子部件的一个实施方式的石英振荡器1、1a、1b、100的至少1个的电子设备进行说明。并且，在以下的说明中，对应用了石英振荡器1的情况进行例示并说明。
图10是示出具备本发明的一个实施方式的石英振荡器1的电子设备的概要图，图10的(a)是示出移动型(或笔记本型)的个人计算机1100的结构的立体图，图10的(b)是示出便携电话机1200(也包括PHS)的结构的立体图。
在图10的(a)中，个人计算机1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示部1000的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰链结构部以能够转动的方式支承于主体部1104。在这样的个人计算机1100中内置有具有较高频率稳定性的石英振荡器1。
在图10的(b)中，便携电话机1200具备多个操作按钮1202、接听口1204和送话口1206，显示部1000配置在操作按钮1202与接听口1204之间。在这样的便携电话机1200中内置有具有较高频率稳定性的石英振荡器1。
图11是示出作为具备本发明的一个实施方式的石英振荡器1的电子设备的数码相机1300的结构的立体图。并且，图11中还简单地示出了与外部设备的连接。
数码相机1300利用CCD(ChargeCoupledDevice，电荷耦合元件)等摄像元件对被拍摄物的光像进行光电转换来生成摄像信号(图像信号)。
在数码相机1300的壳体(主体)1302的背面设有显示部1000，成为根据基于CCD的摄像信号进行显示的结构，显示部1000作为将被拍摄物作为电子图像进行显示的取景器起作用。另外，在壳体1302的正面侧(图中为背面侧)设有包含光学镜头(摄像光学系统)及CCD等的受光单元1304。
撮影者确认显示部1000中显示的被拍摄物像，当按下快门按钮1306时，该时间的CCD的摄像信号被转送/储存至存储器1308中。另外，在该数码相机1300中，在壳体1302的侧面设有：视频信号输出端子1312；以及数据通信用输入输出端子1314。并且，如图示那样，根据需要，电视监视器1330与视频信号输出端子1312连接，个人计算机1340与数据通信用的输入输出端子1314连接。另外，通过规定的操作，成为存储器1308中储存的摄像信号被输出至电视监视器1330及个人计算机1340的结构。在这样的数码相机1300中内置有具有较高频率稳定性的石英振荡器1。
如上述那样，作为电子设备，通过有效地利用具有较高频率稳定性的石英振荡器1、1a、1b、100，能够提供更高性能的电子设备。另外，通过形成应用了本发明的石英振荡器1、1a、1b、100中的至少1个的电子设备，例如在组装电子设备时，即使对本发明的石英振荡器1、1a、1b、100再加热，也能够减小在使石英振荡器1、1a、1b、100的连接焊盘与连接端子接合的接合部件产生裂缝的可能性、以及石英振荡器1、1a、1b、100的连接焊盘与连接端子之间的接合强度降低的可能性，因此，还能够提供可靠性高的电子设备。
并且，除了图10的(a)的个人计算机1100(移动型个人计算机)、图10的(b)的便携电话机1200、图11的数码相机1300之外，本发明的一个实施方式的石英振荡器1、1a、1b、100例如还能够应用于喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、便携式个人计算机、平板型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、实时时钟装置、寻呼机、电子记事本(也包括带通信功能)、电子词典、台式电子计算机、电子游戏机、工作站、视频电话、安防用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗器械(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞机等飞行操纵的模拟装置、移动体通信基站用设备、路由器及开关等存储区域网设备、局部区域网设备、网络用传输设备、头戴式显示器、运动追踪器(motiontrace)、运动跟踪器(motiontracking)、运动控制器、PDR(步行者位置方位测量)等电子设备。
[移动体]
接下来，根据图12对应用了本发明的电子部件的一个实施方式的石英振荡器1、1a、1b、100的至少1个的移动体进行说明。并且，在以下的说明中，对应用了石英振荡器1的情况进行例示并说明。
图12是示出作为具备本发明的一个实施方式的石英振荡器1的移动体的汽车1400的结构的立体图。
汽车1400中搭载有陀螺传感器，该陀螺传感器构成为包含本发明的石英振荡器1。例如，如该图所示，作为移动体的汽车1400中搭载有电子控制单元1402，该电子控制单元1402内置有控制轮胎1401的该陀螺传感器。另外，作为另一个例子，石英振荡器1能够广泛应用于无钥匙进入设备、制动系统、汽车导航系统、汽车空调、防抱死系统(ABS)、安全气袋、轮胎压力监测系统(TPMS：TirePressureMonitoringSystem)、发动机操纵机构、刹车系统、混合动力汽车及电动汽车的电池监测器、车体姿势控制系统等的电子控制单元(ECU：electroniccontrolunit)。
如上述那样，通过在作为移动体的汽车1400中有效地利用具有较高频率稳定性的石英振荡器1、1a、1b、100的任何一个，能够提供更高性能的移动体。另外，通过形成应用了本发明的石英振荡器1、1a、1b、100的至少1个的移动体，例如在组装移动体时，即使对本发明的石英振荡器1、1a、1b、100再加热，也能够减小在使石英振荡器1、1a、1b、100的连接焊盘与连接端子接合的接合部件产生裂缝的可能性、以及石英振荡器1、1a、1b、100的连接焊盘与连接端子之间的接合强度降低的可能性，因此，还能够提供可靠性高的移动体。
以上根据图示的实施方式对应用了本发明的石英振荡器1、1a、1b、100的电子设备和移动体进行了说明，但本发明并不限定于此，能够将各部分的结构替换为发挥同样功能的任意结构的部分。另外，还可以在本发明中附加其他任意的结构物。另外，也可以将上述各实施方式适当组合。

Claims (16)

1.一种电子部件，其特征在于，
所述电子部件具备：
基板，其包括连接端子；
连接焊盘，其经由导电性接合部件与所述连接端子连接；以及
引线端子，其包括与所述连接焊盘连接的引线部，
平面观察时，所述导电性接合部件具有：
与所述连接端子和所述连接焊盘重合的部分；以及
配置在所述连接焊盘的外侧的部分，
平面观察时，所述连接焊盘上设有：第1区域，其与所述连接端子重合；以及第2区域，其与所述第1基板连接，并且，沿着与所述连接焊盘和所述引线部排列的方向不同的方向配置，
所述第2区域经由绝缘性接合部件与所述基板连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
平面观察时，所述第2区域配置在所述不同的方向的末端侧的所述连接端子的外侧。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
设置有多个所述第2区域。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
设置有多个所述第2区域。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
设置有多个所述引线端子，
平面观察时，在相邻的所述引线端子上设置的各所述第2区域以具有间隙的方式排列设置。
6.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
设置有多个所述引线端子，
平面观察时，在相邻的所述引线端子上设置的各所述第2区域以具有间隙的方式排列设置。
7.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，
设置有多个所述引线端子，
平面观察时，在相邻的所述引线端子上设置的各所述第2区域以具有间隙的方式排列设置。
8.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
设置有多个所述引线端子，
平面观察时，在相邻的所述引线端子上设置的各所述第2区域以具有间隙的方式排列设置。
9.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第1区域具备沿平面观察的方向贯通的贯通部。
10.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述第1区域具备沿平面观察的方向贯通的贯通部。
11.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，
所述第1区域具备沿平面观察的方向贯通的贯通部。
12.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
所述第1区域具备沿平面观察的方向贯通的贯通部。
13.一种电子部件的制造方法，其特征在于，
所述电子部件具备：
连接端子，该连接端子设置在基板上；以及
连接焊盘，其与引线部连接，在该连接焊盘上设有第1区域和第2区域，平面观察时，所述第1区域与所述连接端子重合，所述第2区域与所述第1区域连接，并且所述第2区域沿着与所述引线部延伸的方向不同的方向配置，
所述电子部件的制造方法包括以下工序：
利用导电性接合部件连接所述连接端子和所述第1区域；以及
利用绝缘性接合部件连接所述基板和所述第2区域。
14.根据权利要求13所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述电子部件的制造方法还具备以下工序：
在利用导电性接合部件连接所述连接端子和所述第1区域的工序之前，将所述导电性接合部件配置在所述连接焊盘的所述第1区域。
15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具备权利要求1所述的电子部件。
16.一种移动体，其特征在于，所述移动体具备权利要求1所述的电子部件。
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