CN104917482A - 电子器件、电子设备以及移动体 - Google Patents

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electronic
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竹林祐一
松本好明
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Abstract

本发明提供电子器件、电子设备以及移动体，既能够提高封装的机械强度又能够降低由于热膨胀产生的应力所导致的损坏。电子器件(1)具有：具备凹部(211)的底座基体(21)、具备侧面(3a～3d)的支承基板(3)，支承基板(3)在俯视时位于与凹部(211)重叠的位置，在去除侧面(3a)的两端的多个位置以及去除侧面(3b)的两端的多个位置处经由焊锡(H1～H6)与底座基体(21)的上表面接合。

Description

电子器件、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及电子器件、电子设备以及移动体。
背景技术
目前，已知采用了SAW(Surface Acoustic Wave：表面声波)谐振器或石英振子的振荡器，并广泛用作各种电子设备的基准频率源或振荡源等。
专利文献1中记载的电子器件具备由安装基板以及金属壳体构成的封装、配置在封装内并固定于安装基板上的印制基板和安装在印制基板上的石英振子以及IC部件。在这样的结构中，可认为在以下方面是有效的：印制基板成为增强封装的机械强度的增强部件，提高封装的机械强度。但是，在专利文献1的电子器件中，因为印制基板的边缘部全周都固定在安装基板上，所以，安装基板与印制基板的热膨胀差产生的应力等会对印制基板、安装基板或它们的接合部施加过度的应力，印制基板或安装基板可能损坏。
另外，专利文献2中记载的电子器件具备由第1电介质基板以及金属壳体构成的封装、配置在封装内并固定于金属底座上的第2电介质基板、安装在第2电介质基板上的RF半导体器件。但是，在这样的专利文献2的电子器件中，第2电介质基板的边缘部全周也固定在第1电介质基板上，所以，也可能产生与上述专利文献1的电子器件同样的问题。
专利文献1：日本特开2005-167508号
专利文献2：日本特开2000-174204号
发明内容
本发明的目的是提供既能够提高封装的机械强度又能够降低由于因热膨胀而产生的应力所导致的损坏的电子器件、电子设备以及移动体。
本发明是为了至少解决上述问题的一部分而完成的，能够作为以下的方式或应用例来实现。
[应用例1]
本发明的电子器件的特征是包括：底座基体，其设置有凹部；和基板，其包含连接互为正反关系的第1主面以及第2主面的侧面，所述侧面含有被配置为相互面对的第1侧面以及第2侧面、被配置为相互面对并与所述第1侧面以及所述第2侧面交叉的第3侧面以及第4侧面，所述基板在俯视时与所述凹部的开口区域重叠，所述第2主面与所述凹部的内底面相对，所述第1侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分、和所述第2侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分中的至少任意一方经由连接部件与所述凹部的侧壁接合。
由此，基板作为底座基体的增强部件发挥功能，能够提高封装的机械强度。另外，因为基板通过第1侧面以及第2侧面的至少一方与底座基体接合，所以可获得能够降低由于热膨胀而在基板上产生的应力的电子器件。
[应用例2]
在本发明的电子器件中优选的是，所述基板由陶瓷构成。
由此，基板的机械强度变得较高，所以基板作为底座基体的增强部件发挥功能，能够进一步提高封装的机械强度。
[应用例3]
在本发明的电子器件中优选的是，在所述凹部的与所述内底面相反侧的表面上设置有外部连接端子，在俯视时，所述基板与所述底座基体的连接处到所述底座基体的中心的距离的最大值短于所述外部连接端子与所述相反侧的表面的外缘接触的部分到所述底座基体的中心的距离的最大值。
由此，能够降低产生连接基板与底座基体的连接部件的裂纹。
[应用例4]、[应用例5]
在本发明的电子器件中优选的是，该电子器件具有以覆盖所述基板的方式与所述底座基体接合的盖体，所述盖体与所述侧壁的沿着所述第3侧面的部分以及沿着所述第4侧面的部分接合。
由此，盖体作为底座基体的增强部件发挥功能，构成既能够进一步提高封装的机械强度又能够降低由于热膨胀而在基板上产生的应力的电子器件。
[应用例6]
在本发明的电子器件中优选的是，在所述第1主面以及所述盖体之间设置有柱状部件，所述柱状部件与所述基板以及所述盖体接触。
由此，能够降低盖体的弯曲，能够进一步提高电子器件的机械强度。
[应用例7]
在本发明的电子器件中优选的是，该电子器件具有设置在所述第1主面上并兼作所述柱状部件的第1电子部件。
由此，因为使用第1电子部件作为柱状部件，所以不需要配置仅具有柱状部件的功能的部件，所以能够实现电子器件的小型化。
[应用例8]
在本发明的电子器件中优选的是，在所述基板上设置有振子以及与所述振子连接的电路，所述第1电子部件是所述振子或所述电路中包含的电路元件。
由此，使用作为厚度较大的电子部件的上述振子或电路元件来作为柱状部件，所以不需要配置仅具有柱状部件的功能的部件，因此可实现电子器件的小型化。
[应用例9]
在本发明的电子器件中优选的是，该电子器件具有设置在所述第2主面上并与所述底板接触的第2电子部件。
由此，能够降低底板的弯曲，能够进一步提高电子器件的机械强度。
[应用例10]
在本发明的电子器件中优选的是，该电子器件具有设置在所述第2主面上并经由连接部件与所述底板连接的第2电子部件。
由此，能够降低底板的弯曲，能够进一步提高电子器件的机械强度。另外，根据情况的不同，还能实现第2电子部件与底座基体的电连接。
[应用例11]
在本发明的电子器件中优选的是，在所述基板上设置有振子以及与所述振子连接的电路，所述第2电子部件是所述振子或所述电路中包含的电路元件。
由此，作为降低底板弯曲的电子部件，可有效地利用作为厚度较大的电子部件的上述振子或电路元件。
[应用例12]、[应用例13]、[应用例14]
本发明的电子设备的特征是具备上述应用例的电子器件。
由此，能够获得可靠性高的电子设备。
[应用例15]、[应用例16]、[应用例17]
本发明的移动体的特征是具备上述应用例的电子器件。
由此，能够获得可靠性高的移动体。
附图说明
图1是示出本发明的电子器件的第1实施方式的立体图。
图2是图1所示的电子器件的剖视图。
图3是图1所示的电子器件具有的底座基体的平面图，(a)是俯视图，(b)是从上侧观看的透视图。
图4是图1所示的电子器件的剖视图。
图5是示出拆卸图1所示的电子器件的盖后的状态的立体图。
图6是图1所示的电子器件具有的支承基板的平面图。
图7是图1所示的电子器件具有的电路的框图。
图8是图1所示的电子器件具有的SAW谐振器的剖视图以及平面图。
图9是示出本发明的电子器件的第2实施方式的剖视图。
图10是示出本发明的电子器件的第3实施方式的剖视图。
图11是示出本发明的电子器件的第4实施方式的平面图。
图12是示出本发明的电子器件的第5实施方式的剖视图。
图13是示出本发明的电子器件的第6实施方式的剖视图。
图14是示出本发明的电子器件的第7实施方式的剖视图。
图15是示出应用本发明电子设备的移动型(或笔记本型)个人计算机的结构的立体图。
图16是示出应用本发明的电子设备的移动电话机(还包括PHS)的结构的立体图。
图17是示出应用本发明的电子设备的数字照相机的结构的立体图。
图18是示出应用本发明的移动体的汽车的立体图。
标号说明
1电子器件；2封装；21底座基体；21a、21b、21c、21d侧面；211凹部；212底板；213侧壁；214区域；231、232、233、234、235、236、237、238切口部；241、242、243、244、245、246内部端子；251、252、253、254、255、256外部连接端子；261、262、263、264、265、266、267、268堡形孔(castellation)；27盖；27a、27b、27c、27d侧面；271凹部；281、282爪部；291、292缺口部；3支承基板；3a、3b、3c、3d侧面；311、312、313、314、315、316切口部；321、322、323、324、325、326堡形孔；4 SAW谐振器；41 SAW谐振器片；411石英基板；412 IDT电极；412a、412b电极；413、414反射器；415、416焊盘；417、418引出电极；45封装；46陶瓷底座基体；461凹部；47金属壳；481、482内部端子；483、484、485、486外部连接端子；5电路；51振荡电路；52倍增电路；53输出电路；59电路元件；591芯片线圈；592芯片电容器；593变容二极管；594芯片线圈；595芯片电容器；596 IC芯片；6电子部件；61、61’、62、62’电子部件；7连接部件；8支柱；1100个人计算机；1102键盘；1104主体部；1106显示单元；1108显示部；1200移动电话机；1202操作按钮；1204接听口；1206通话口；1208显示部；1300数字照相机；1302壳体；1304受光单元；1306快门按钮；1308存储器；1310显示部；1312视频信号输出端子；1314输入输出端子；1430电视监视器；1440个人计算机；1500汽车；H、H1、H2、H3、H4、H5、H6焊锡；L1、L2最大相离距离；O中心；S内部空间。
具体实施方式
以下，根据附图所示的实施方式来详细说明本发明的电子器件、电子设备以及移动体。
1.电子器件
<第1实施方式>
图1是示出本发明的电子器件的第1实施方式的立体图。图2是图1所示的电子器件的剖视图。图3是图1所示的电子器件具有的底座基体的平面图，(a)是俯视图，(b)是从上侧观看的透视图。图4是图1所示的电子器件的剖视图。图5是示出拆卸图1所示的电子器件的盖后的状态的立体图。图6是图1所示的电子器件具有的支承基板的平面图。图7是图1所示的电子器件具有的电路的框图。图8是图1所示的电子器件具有的SAW谐振器的剖视图以及平面图。以下为了便于说明，将图2中的上侧作为“上”，将下侧作为“下”。
图1所示的电子器件1是构成压控型SAW振荡器(VCSO)的电子器件，其具备封装2、固定在封装2内的支承基板(基板)3、安装于支承基板3上的SAW谐振器(振子)4以及电路5。以下，依次说明这些构成要素。
<<封装>>
如图1以及图2所示，封装2具有底座基体21和与底座基体21接合的盖(盖体)27。在封装2内，在底座基体21与盖27之间设置有内部空间S，在该内部空间S中收纳配置有支承基板3、SAW谐振器4以及电路5。
如图3(a)、(b)所示，底座基体21为具有向上表面敞开的凹部211的箱状。换言之，底座基体21具有板状的底板212、从底板212的上表面的边缘部竖立设置的框状的侧壁213和被侧壁213包围的区域214。另外，底座基体21在俯视时呈大致长方形状，具有在长轴方向上延伸的一对侧面21a、21b和在短轴方向上延伸的一对侧面21c、21d。
另外，在侧面21a上并排地设置有从上表面延伸到下表面的3个切口部231、232、233，这些切口部231、232、233以避开侧面21a的两端部的方式被配置为靠近中央部。与此相同，在侧面21b上也并排地设置有从上表面延伸到下表面的3个切口部234、235、236，这些切口部234、235、236以避开侧面21b的两端部的方式被配置为靠近中央部。如后所述，在这些切口部231～236上形成堡形孔。
另外，在侧面21c设置有从上表面延伸到下表面的切口部237，该切口部237设置在侧面21c的中央部。与此相同，在侧面21d上也设置有从上表面延伸到下表面的切口部238，该切口部238设置在侧面21d的中央部。如后所述，在这些切口部237、238中配置有盖27的爪部281、282。
另外，在底座基体21的上表面设置有6个内部端子241、242、243、244、245、246，在底座基体21的下表面设置有6个外部连接端子(用户端子)251、252、253、254、255、256。这些外部连接端子251～256例如包含电源端子、GND端子、输出端子等。另外，在切口部231、232、233、234、235、236、237、238上配置有堡形孔261、262、263、264、265、266、267、268。
具体地说，内部端子241与外部连接端子251并排地配置在切口部231，经由堡形孔261进行电连接。同样，内部端子242与外部连接端子252并排地配置在切口部232，经由堡形孔262进行电连接。另外，内部端子243与外部连接端子253并排地配置在切口部233，经由堡形孔263进行电连接。另外，内部端子244与外部连接端子254并排地配置在切口部234，经由堡形孔264进行电连接。另外，内部端子245与外部连接端子255并排地配置在切口部235上，经由堡形孔265进行电连接。另外，内部端子246与外部连接端子256并排地配置在切口部236，经由堡形孔266进行电连接。另外，堡形孔267、268分别经由形成于底座基体21内部的未图示的布线与外部连接端子251～256所包含的GND端子电连接。此外，关于内部端子241与外部连接端子251、内部端子242与外部连接端子252、内部端子243与外部连接端子253、内部端子244与外部连接端子254、内部端子245与外部连接端子255以及内部端子246与外部连接端子256的电连接，除了上述的状态以外，也可以经由贯通底座基体21而形成的通孔导体进行连接，还可以经由形成在底座基体21内的布线进行连接，或者可利用使它们与堡形孔组合后的多个结构进行连接。
例如，层叠由氧化铝材质、氮化铝材质、碳化硅材质、莫来石材质、玻璃陶瓷材质等的陶瓷生片构成的多片基板，对该层叠体进行烧结处理，由此获得这样的底座基体21。另外，通过在例如钨(W)、钼(Mo)等的基底层上覆盖金(Au)、铜(Cu)等的镀层来分别获得内部端子241～246、外部连接端子251～256以及堡形孔261～268。
另一方面，盖27是具有向下表面敞开的凹部271的箱状。另外，盖27在俯视时呈与底座基体21对应的大致长方形的外形，具有沿长轴方向延伸的一对侧面27a、27b和沿短轴方向延伸的一对侧面27c、27d。
另外，如图1以及图4所示，盖27具有从侧面27c、27d向下方突出的爪部281、282，这些爪部281、282插入到底座基体21的切口部237、238内。并且，经由焊锡(金属焊料)H接合爪部281、282与配置在切口部237、238上的堡形孔267、268，由此，盖27与底座基体21接合。此外，除了上述以外，爪部281、282与堡形孔267、268的接合也可以采用导电性粘结剂、银焊料或金焊料等导电性部件(导电性接合部件)，还可以通过焊接等使爪部281、282与堡形孔267、268熔化而进行接合。
另外，如图1以及图2所示，在盖27的侧面27a、27b形成有朝下表面敞开的凹状的缺口部291、292，利用该缺口部291、292防止盖27与内部端子241～246的接触。
这样的盖27由金属材料构成。由此，盖27经由焊锡H以及堡形孔267、268与GND端子电连接，所以，盖27作为断开或衰减来自外部的信号(噪声)的屏蔽层发挥功能。因此，可获得具有良好的振荡特性的、可靠性高的电子器件1。此外，构成盖27的金属材料是线膨胀系数与底座基体21近似的材料即可。例如，在底座基体21的构成材料为陶瓷的情况下，优选采用可伐合金等合金。另外，盖27例如可由陶瓷、树脂或玻璃等部件或者它们混合而成的部件组成的绝缘性部件构成，此外，还可以是在盖表面上利用镀覆、蒸镀、溅射、涂敷或印刷等方法或者它们结合后的方法来附着金属的结构。
<<支承基板>>
支承基板3由低温共烧陶瓷基板(LTCC基板)构成。由此，可获得强度高的支承基板3。另外，可同时形成布线图案，可减少电子器件1的制造工序。此外，支承基板3既可以是单层基板，也可以是多层基板。另外，支承基板3不限于低温共烧陶瓷基板，除此之外，例如还可以采用低温共烧陶瓷基板以外的陶瓷基板、由玻璃环氧(树脂)或其它构成部件构成的树脂基板(印制基板)、玻璃基板等。
这样的支承基板3呈板状。另外，支承基板3在俯视时呈与底座基体21对应的长方形状，连接上表面(第1主面)与下表面(第2主面)的侧面具有沿长轴方向延伸的一对侧面(第1、第2侧面)3a、3b和沿短轴方向延伸的一对侧面(第3、第4侧面)3c、3d。
另外，在侧面3a上并排地设置有从上表面延伸到下表面的3个切口部311、312、313，这些切口部311、312、313以避开侧面3a的两端部的方式被配置为靠近中央部。与此相同，在侧面3b上也并排地设置有从上表面延伸到下表面的3个切口部314、315、316，这些切口部314、315、316以避开侧面3b的两端部的方式被配置为靠近中央部。并且，在这些切口部311、312、313、314、315、316上形成有堡形孔321、322、323、324、325、326。
另外，如图6所示，在俯视时，切口部311～316位于形成在底座基体21上的切口部231～236的内侧(底座基体21的中心侧)。此外，切口部311设置为与切口部231并列且与内部端子241重叠。与此相同，切口部312设置为与切口部232并列且与内部端子242重叠，切口部313设置为与切口部233并列且与内部端子243重叠，切口部314设置为与切口部234并列且与内部端子244重叠，切口部315设置为与切口部235并列且与内部端子245重叠，切口部316设置为与切口部236并列且与内部端子246重叠。
如图5以及图6所示，以上这种结构的支承基板3在俯视时位于与凹部211(区域214)重叠的位置，利用6个焊锡(固定部件)H1～H6固定在底座基体21的上表面(侧壁213的主面)。但是，将支承基板3固定在底座基体21上的固定部件不限于焊锡，例如还可以采用金焊料、银焊料等金属焊料或导电性粘结剂，或者可利用焊接等使堡形孔321、322、323、324、325、326与内部端子241、242、243、244、245、246熔化而进行接合。
焊锡H1位于内部端子241上，在切口部311形成圆角，由此，在底座基体21上固定支承基板3，并且使内部端子241与堡形孔321电连接。同样，焊锡H2位于内部端子242上，在切口部312形成圆角，由此，在底座基体21上固定支承基板3，并且使内部端子242与堡形孔322电连接。另外，焊锡H3位于内部端子243上，在切口部313形成圆角，由此，在底座基体21上固定支承基板3，并且使内部端子243与堡形孔323电连接。另外，焊锡H4位于内部端子244上，在切口部314形成圆角，由此，在底座基体21上固定支承基板3，并且使内部端子244与堡形孔324电连接。另外，焊锡H5位于内部端子245上，在切口部315形成圆角，由此，在底座基体21上固定支承基板3，并且使内部端子245与堡形孔325电连接。另外，焊锡H6位于内部端子246上，在切口部316形成圆角，由此，在底座基体21上固定支承基板3，并且使内部端子246与堡形孔326电连接。
<<电路>>
如图2、图5以及图6所示，电路5具备在支承基板3的上表面、下表面以及内部形成的未图示的布线图案、和安装于支承基板3上并通过上述布线图案进行连接的多个电路元件59。布线图案与堡形孔321～326连接，由此，布线图案和外部连接端子251～256电连接。
如图7所示，这样的电路5包含：使SAW谐振器4进行振荡的振荡电路51、使来自振荡电路51的输出频率f1成为n倍的倍增电路52、以及将来自倍增电路52的输出频率fn(＝f1×n)变换为预定的输出形式(CMOS、LV-PECL、LVDS等)后进行输出的输出电路53。倍增电路52包括带通滤波器，其使叠加来自振荡电路51的输出频率f1上的频率fn通过，使其它频率(…f1×(n-1)、f1×(n+1)…)衰减，由此将输出频率fn进行输出。
本实施方式的振荡电路51以及倍增电路52分别是排列多个独立部件而得到的电路，输出电路53是集成电路。因此，在电路元件59中例如包括：振荡电路51所包含的芯片线圈(片式电感器)591、芯片电容器592、变容二极管(可变电容二极管)593以及电阻、包含在倍增电路52中并构成带通滤波器的芯片线圈(片式电感器)594、芯片电容器595以及电阻、构成输出电路53的IC芯片596等。但是，振荡电路51以及倍增电路52也能够与输出电路53同样地构成为集成电路，或者在1个集成电路内构成振荡电路51、倍增电路52以及输出电路53中的至少两个电路。
通过使振荡电路51以及倍增电路52成为排列独立部件而成的电路而不是集成电路，例如能够发挥以下这样的效果。可通过将振荡电路51所具有的芯片线圈591或芯片电容器592更换为电感或静电电容不同的部件，调整来自振荡电路51的输出频率，由此，能够使输出频率f1与期望的频率一致。另外，可通过将倍增电路52所具有的芯片线圈594或芯片电容器595更换为电感或静电电容不同的部件，来调整带通滤波器的通带，由此，能够进一步衰减输出频率fn以外的频率，并抑制寄生(不需要信号)。这样，通过使振荡电路51以及倍增电路52成为排列独立部件而成的电路而不是集成电路，能够容易地进行电子器件1的各种调整。此外，因为输出电路53几乎没有进行振荡电路51或倍增电路52这样的调整的余地，所以可通过构成为集成电路来实现电路5的小型化。
此外，除了这些电路51、52、53之外，例如电路5还可以包含温度补偿电路。另外，在能够从振荡电路51输出应该从电子器件1输出的频率时，可省略倍增电路52。另外，电路5包含：用于输出第1频率信号的SAW谐振器4和振荡电路51以及倍增电路52(第1组)、用于输出频率与第1频率信号不同的第2频率信号的SAW谐振器4和振荡电路51以及倍增电路52(第2组)、切换第1组和第2组的切换电路以及输出电路53，可通过利用切换电路切换第1组和第2组，来从输出电路53中选择第1频率信号以及第2频率信号的一方进行输出。
<<SAW谐振器>>
如图8(a)、(b)所示，SAW谐振器4具有封装45和收容在封装45中的SAW谐振器片41。
封装45具备：具有朝上表面敞开的凹部461的陶瓷底座基体46、以封闭凹部461的开口的方式与陶瓷底座基体46接合的板状的金属壳47。另外，在凹部461的底面设置有与SAW谐振器片41电连接的内部端子481、482，在陶瓷底座基体46的下表面设置有经由未图示的通孔(贯通电极)与内部端子481、482电连接的外部连接端子483、484、用于实现与支承基板3的接合的外部连接端子485、486。
SAW谐振器片41具备：呈长条形状的石英基板411、设置在石英基板411的上表面的IDT(梳齿电极)412、配置在IDT412的两侧的一对反射器413、414、焊盘415、416、使IDT412以及焊盘415、416进行电连接的引出电极417、418。此外，也可以是采用石英作为基板材料的石英振子片例如AT切或SC切的石英振子片、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微电子机械系统)振子片或采用其它基板材料的振子片，来取代SAW谐振器片41。另外，作为SAW谐振器片41、MEMS振子片或振动片的基板材料，除了石英之外，还可以采用钽酸锂、铌酸锂等压电单结晶、锆钛酸铅等压电陶瓷等压电材料、硅半导体材料等。作为SAW谐振器片41、MEMS振子片或振动片的激励手段，可采用基于压电效应的方法，或者可采用基于库仑力的静电驱动。
IDT412由设置在石英基板411的长度方向的中央部的一对电极412a、412b构成。一对电极412a、412b被配置成电极412a的电极指与电极412b的电极指啮合。当在这些一对电极412a、412b之间施加电压时，基于石英基板411的压电效应，在电极指之间产生周期性的形变，在石英基板411上激励出表面声波。激励出的表面声波沿着电极指的连续方向传播。
一对反射器413、414在石英基板411的长度方向上夹着IDT412配置在其两侧。反射器413、414具有向IDT412的方向反射由IDT412激励并在石英基板411上传播的表面声波的功能。
以上这样的IDT412以及反射器413、414整体错开地形成在石英基板411的长度方向的一端侧，在石英基板411的另一端侧的上表面配置有一对焊盘415、416。另外，焊盘415和电极412a经由引出电极417电连接，焊盘416和电极412b经由引出电极418电连接。
这样的SAW谐振器片41经由接合部件配置在陶瓷底座基体46上。另外，焊盘415、416经由焊线与内部端子481、482电连接。
这样的SAW谐振器4例如与AT切石英振子相比，容易应对高频(例如GHz频带的频率)。因此，通过采用SAW谐振器4，成为适于高频输出的电子器件1。具体地说，因为AT切石英振子的频率依赖于石英基板的厚度，所以，频率越高，则石英基板越薄，从而越难进行加工。与此相对，SAW谐振器的频率依赖于IDT的电极指的间隔而不是石英基板的厚度，所以，频率越高，则电极指的间隔越短，而且能够利用现有的构图技术，容易缩短电极指的间隔。基于这样的原因，通过采用SAW谐振器，成为适于高频的电子器件1。
这样的SAW谐振器4利用焊锡、导电性粘结剂、银焊料或金焊料等导电性接合部件与支承基板3连接，并且经由导电性接合部件与振荡电路51电连接。此外，虽然SAW谐振器4的配置没有特别限定，但优选如图6所示那样配置为与支承基板3的长轴方向的端部侧重叠。上述端部侧是连接焊锡H1、H4的线段的侧面3c侧。因为这样的部分成为没有固定在底座基体21上的自由端，所以由于热膨胀而产生的应力小于其它部分(中央部)。因此，通过以与这样的部分重叠的方式配置SAW谐振器4，从而不易对SAW谐振器4施加应力，能够进行更稳定的驱动。
以上，对电子器件1的结构详细地进行了说明。在这种结构的电子器件1中，因为支承基板3作为增强底座基体21的机械强度的增强部件发挥功能，所以能够提高电子器件1的机械强度。另外，如上所述，去除支承基板3的侧面3a的两端的区域与去除侧面3b的两端的区域在沿着底座基体21的侧面21a的上表面以及沿着侧面21b的上表面上经由焊锡H1～H6进行接合。因此，支承基板3的长轴方向的两端部相对于底座基体21是自由的，能够容许该部分的热膨胀，不易产生由该部分的热膨胀而引起的应力。相应地能够降低由于底座基体21与支承基板3的热膨胀差而产生的应力，能够降低产生由上述应力引起的底座基体21、支承基板3的破损或焊锡H1～H6上的裂纹等。基于以上情况，能够获得可靠性高的电子器件1。
此外，在电子器件1中，在底座基体21的侧面21c、21d上固定有盖27。因此，电子器件1成为这样的构造：支承基板3抑制底座基体21的长轴方向以及短轴方向的弯曲，而且盖27抑制底座基体21的长轴方向的弯曲。由此，能够进一步降低底座基体21的弯曲，进一步提高底座基体21的机械强度。
另外，如图3以及图6所示，在俯视时，切口部311～316(支承基板3与底座基体21的连接处)到底座基体21的中心O的距离的最大值(最大相离距离)L1短于外部连接端子251～256与侧面21a、21b(下表面的外缘)接触的部分到底座基体21的中心O的距离的最大值(最大相离距离)L2。另外，在与外部连接端子251、253、254、256外接的矩形状的第1区域内包括与切口部311、313、314、316外接的矩形状的第2区域。由此，能够更接近于中心O地配置使底座基体21与支承基板3接合的焊锡H1～H6，所以能够进一步降低由于底座基体21与支承基板3的热膨胀差而产生的应力。因此，能够更有效地降低产生底座基体21、支承基板3的损坏或焊锡H1～H6的裂纹等。
<第2实施方式>
接着，对本发明的电子器件的第2实施方式进行说明。
图9是示出本发明的电子器件的第2实施方式的剖视图。
以下，对本发明的电子器件的第2实施方式进行说明，以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，同样的事项省略其说明。
除了SAW谐振器以及电路元件的至少1个与底座基体接触之外，第2实施方式的电子器件都与上述第1实施方式相同。此外，对与上述实施方式相同的结构标注同一符号。
如图9所示，在本实施方式的电子器件1中，设置于支承基板3的下表面的多个电子部件(第2电子部件)61中的至少1个电子部件61’与底座基体21的底板212接触。因此，通过使电子部件61’成为增强部件，减少底板212的弯曲，构成机械强度更高的电子器件1。
此外，电子部件61’是SAW谐振器4或电路元件59。由此，能够将SAW谐振器4或电路元件59有效地用作增强部件。在这些部件中，SAW谐振器4或IC芯片596具有比其它电路元件59的厚度厚的趋势，所以，在将它们设置于支承基板3的下表面的情况下优选将它们用作电子部件61’。即，在设置于支承基板3的下表面的电子部件61中，优选使厚度最厚的部件与底板212的上表面接触。假设在不是这样的情况下，为了避免与厚度最厚的部件接触，需要例如在底板212上形成避让部，从而可能使得底板212的形状变得复杂或者底板212变厚。
利用以上第2实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
<第3实施方式>
接着，对本发明的电子器件的第3实施方式进行说明。
图10是示出本发明的电子器件的第3实施方式的剖视图。
以下，对本发明的电子器件的第3实施方式进行说明，以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，同样的事项省略其说明。
除了SAW谐振器以及电路元件的至少1个经由连接部件与底座基体连接之外，第3实施方式的电子器件都与上述第1实施方式相同。此外，对与上述实施方式相同的结构标注同一符号。
如图10所示，在本实施方式的电子器件1中，设置于支承基板3的下表面的多个电子部件(第2电子部件)61中的至少1个电子部件61’经由连接部件7与底座基体21的底板212连接。因此，通过使电子部件61’成为增强部件，减少底板212的弯曲，构成机械强度更高的电子器件1。
连接部件7既可以具有粘接性，也可以不具有粘接性。即，电子部件61’可经由连接部件7与底板212接合，或者可仅经由连接部件7进行接触。在连接部件7具有粘接性的情况下，可接合电子部件61’和底板212，所以能够进一步提高底座基体21的机械强度，但必须使连接部件7进行固化，从而有可能增加电子器件1的制造工序。另一方面，连接部件7不具有粘接性的情况与具有粘接性的情况相比，提高底座基体21的机械强度的效果可能变低，但不再需要固化的工序，使电子器件1的制造工序变少。
另外，连接部件7优选具有较高的热传导性。由此，可将电子部件61’的热经由连接部件7传递至底座基体21，能够发挥良好的散热效果。根据散热性的观点，作为电子部件61’，在SAW谐振器4以及电路元件59中，优选发热量大的部件，具体地说优选SAW谐振器4或IC芯片596。由此，成为具有更好的散热效果的电子器件1。另外，如上述第2实施方式所述的那样，这些部件在具有比其它电路元件59厚的趋势的方面也是有效的。
这样的连接部件7没有特别限定，例如可采用硅油(硅脂)或焊锡、金焊料、银焊料等金属焊料、或在树脂中分散热传导性填料(填充剂)(金属粉末、石墨、碳黑、氮化铝、氮化硼、氧化铝等)而得到的材料等。
利用以上第3实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
<第4实施方式>
接着，对本发明的电子器件的第4实施方式进行说明。
图11是示出本发明的电子器件的第4实施方式的平面图。
以下，对本发明的电子器件的第4实施方式进行说明，以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，同样的事项省略其说明。
除了支承基板3的固定处不同之外，第4实施方式的电子器件都与上述第1实施方式相同。此外，对与上述实施方式相同的结构标注同一符号。
如图11所示，在本实施方式的电子器件1中，在支承基板3的侧面3a设置有6个切口部311～316。这些切口部311～316以避开侧面3a的两端部的方式被配置成靠近中央部。这种结构的支承基板3经由焊锡H1～H6通过侧面3a而固定在底座基体21上。
利用以上第4实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
<第5实施方式>
接着，对本发明的电子器件的第5实施方式进行说明。
图12是示出本发明的电子器件的第5实施方式的剖视图。
以下，对本发明的电子器件的第5实施方式进行说明，以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，同样的事项省略其说明。
除了具有支柱之外，第2实施方式的电子器件都与上述第1实施方式相同。此外，对与上述实施方式相同的结构标注同一符号。
如图12所示，本实施方式的电子器件1具有以从支承基板3向上方突出的方式设置于支承基板3的上表面的支柱(柱状部件)8。该支柱8位于支承基板3与盖27(凹部271的底面)之间，其上端与盖27接触。因此，通过使支柱8成为增强部件，减少降低盖27的弯曲，构成机械强度更高的电子器件1。另外，支柱8高于设置在支承基板3的上表面的所有电子部件6，由此，能够防止电子部件6与盖27的接触。这里，虽然电子部件6是SAW谐振器4或电路元件59，但在它们中包括在上表面(与盖27相对的位置)具有电极(例如芯片线圈、晶体管、电容器等)的部件。当盖27弯曲而与这样的电子部件6接触时，可能产生短路，所以利用支柱8来降低盖27的弯曲，防止电子部件6与盖27的接触，由此构成可靠性高的电子器件1。
此外，支柱8既可以与支承基板3一体地形成，又可以与支承基板3分体地形成，并利用接合部件等连接在支承基板3的上表面。另外，支柱8例如可经由接合部件等与盖27接合。另外，也可以与本实施方式相反，将支柱8以从盖27向下方突出的方式设置在盖27的凹部271的底面，其下端可与支承基板3的上表面接触。
利用以上第5实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
<第6实施方式>
接着，对本发明的电子器件的第6实施方式进行说明。
图13是示出本发明的电子器件的第6实施方式的剖视图。
以下，对本发明的电子器件的第6实施方式进行说明，以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，同样的事项省略其说明。
除了电子部件兼作支柱之外，第6实施方式的电子器件都与上述第5实施方式相同。此外，对与上述实施方式相同的结构标注同一符号。
如图13所示，在本实施方式的电子器件1上，设置于支承基板3的上表面的多个电子部件(第1电子部件)62中的至少1个电子部件62’与盖27(凹部271的底面)接触。即，电子部件62’兼作支柱8。因此，通过使电子部件62’成为增强部件，减少盖27的弯曲，构成机械强度更高的电子器件1。另外，因为不需要另外设置支柱8，所以，能够相应地实现电子器件1的小型化。此外，电子部件62’是SAW谐振器4或电路元件59。由此，能够将SAW谐振器4或电路元件59有效地用作增强部件。在它们中，作为电子部件62’，优选的是即使与盖27接触也不会产生短路等电气故障的部件。即，优选的是这样的部件：该部件的电极不面向可能与盖27接触的部位。
利用以上第6实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
<第7实施方式>
接着，对本发明的电子器件的第7实施方式进行说明。
图14是示出本发明的电子器件的第7实施方式的剖视图。
以下，对本发明的电子器件的第7实施方式进行说明，以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，同样的事项省略其说明。
除了电路元件的配置不同之外，第7实施方式的电子器件都与上述第1实施方式相同。此外，对与上述实施方式相同的结构标注同一符号。
如图14所示，在本实施方式的电子器件1中，在支承基板3的上表面至少配置有振荡电路51具有的芯片线圈591以及芯片电容器592、倍增电路52具有的芯片线圈594以及芯片电容器595。如上述第1实施方式所说明的那样，通过将芯片线圈591或芯片电容器592更换为电感或静电电容不同的部件，来调整来自振荡电路51的输出频率f1，通过将芯片线圈594或芯片电容器595更换为电感或静电电容不同的部件，来调整带通滤波器的通带。这样，通过在支承基板3的上表面配置能够为了调整电路5的特性而更换的电路元件59，简单地进行它们的更换。具体地说，在盖上盖27之前，进行电路5的调整，在此状态下，支承基板3的上表面露出于外部。因此，可容易地进行配置在支承基板3的上表面的电路元件59的更换。这样，根据本实施方式，可获得能够容易地进行电路5的特性调整的电子器件1。
利用以上第7实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
此外，在本实施方式中，虽然在支承基板3的上表面设置有芯片线圈591、芯片电容器592、芯片线圈594以及芯片电容器595，但只要在支承基板3的上表面设置有它们中的至少1个即可，其它的可设置在支承基板3的下表面。
2.电子设备
接着，对具有电子器件1的电子设备进行说明。
图15是示出应用本发明电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链构造部可转动地支承在主体部1104上。在这种个人计算机1100中内置有作为滤波器、谐振器、基准时钟等发挥功能的电子器件1。
图16是示出应用本发明电子设备的移动电话机(也包括PHS)的结构的立体图。在该图中，移动电话机1200具有多个操作按钮1202、接听口1204以及通话口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部1208。在这种便携电话机1200中内置有作为滤波器、谐振器、基准时钟等发挥功能的电子器件1。
图17是示出应用本发明电子设备的数字照相机的结构的立体图。另外，在该图中，还简单地示出与外部设备之间的连接。这里，通常的照相机通过被摄体的光像使银盐胶片感光，与此相对，数字照相机1300通过CCD(Charge Coupled Device)等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换，生成摄像信号(图像信号)。
在数字照相机1300中的外壳(机身)1302的背面设置有显示部1310，构成为根据CCD的摄像信号进行显示，显示部作为取景器发挥功能，将被摄体显示为电子图像。并且，在壳体1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。
当摄影者确认显示部中显示的被摄体像并按下快门按钮1306时，该时点的CCD的摄像信号被传输到存储器1308中并存储。并且，在该数字照相机1300中，在壳体1302的侧面设有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，根据需要，使视频信号输出端子1312连接电视监视器1430，使数据通信用的输入输出端子1314连接个人计算机1440。进而，成为通过规定的操作将存储器1308中存储的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440的结构。在这种数字照相机1300中内置有作为过滤器、谐振器、基准时钟等发挥功能的电子器件1。
此外，除了图15的个人计算机(移动型个人计算机)、图16的移动电话机、图17的数字照相机之外，具有电子器件的电子设备还可以应用于例如智能手机等移动终端、通信设备、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、平板型个人计算机、路由器或开关等存储区域网络设备、局域网设备、移动终端基站用设备、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、实时时钟装置、寻呼机、电子笔记本(还包括附带通信功能的)、电子词典、电子计算机、电子游戏设备、文字处理器、工作站、电视电话、防犯用电视监视器、电子双眼镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、头戴式显示器、运动轨迹仪、运动跟踪器、运动控制器、PDR(步行者位置方位测量)等。
3.移动体
接着，对具备电子器件1的移动体进行说明。
图18是示出应用移动体的汽车的立体图。在汽车1500上安装有电子器件1。电子器件1例如可以广泛应用于无钥匙进入系统、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、气囊、轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure MonitoringSystem)、发动机控制器、制动系统、混合动力汽车及电动汽车的电池监视器、以及车体姿势控制系统等的电子控制单元(ECU：electronic control unit)。
以上，根据图示的实施方式对本发明的电子器件、电子设备以及移动体进行了说明，但是，本发明不限于此，各个部分的结构可置换为具有相同功能的任意结构。并且，可以在本发明中附加其它任意的结构物。另外，本发明可以组合上述各实施方式中的任意2个以上的结构。
另外，在上述实施方式中，对采用SAW谐振器片作为振子片的结构进行了说明，但振子片不限于此，例如可以采用AT切石英振子(厚度剪切振子)片、音叉型振子(弯曲振子)片。另外，在上述实施方式中说明了将电子器件应用于压控型SAW振荡器(VCSO)的结构，但除此之外，电子器件还可以应用于SAW振荡器(SPSO)、石英振荡器(SPXO)、压控石英振荡器(VCXO)、温度补偿石英振荡器(TCXO)、带恒温槽的石英振荡器(OCXO)、MEMS振荡器等振荡器、或加速度传感器以及陀螺仪传感器等惯性传感器以及倾斜传感器等力传感器这样的物理量传感器。

Claims (17)

1.一种电子器件，其特征在于，该电子器件包括：
底座基体，其设置有凹部；和
基板，其包含连接互为正反关系的第1主面以及第2主面的侧面，所述侧面含有被配置为相互面对的第1侧面以及第2侧面、被配置为相互面对并与所述第1侧面以及所述第2侧面交叉的第3侧面以及第4侧面，
所述基板在俯视时与所述凹部的开口区域重叠，所述第2主面与所述凹部的内底面相对，
所述第1侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分、和所述第2侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分中的至少任意一方经由连接部件与所述凹部的侧壁接合。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述基板由陶瓷构成。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
在所述凹部的与所述内底面相反侧的表面上设置有外部连接端子，
在俯视时，所述基板与所述底座基体的连接处到所述底座基体的中心的距离的最大值短于所述外部连接端子与所述相反侧的表面的外缘接触的部分到所述底座基体的中心的距离的最大值。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
该电子器件具有以覆盖所述基板的方式与所述底座基体接合的盖体，
所述盖体与所述侧壁的沿着所述第3侧面的部分以及沿着所述第4侧面的部分接合。
5.根据权利要求3所述的电子器件，其中，
该电子器件具有以覆盖所述基板的方式与所述底座基体接合的盖体，
所述盖体与所述侧壁的沿着所述第3侧面的部分以及沿着所述第4侧面的部分接合。
6.根据权利要求4所述的电子器件，其中，
在所述第1主面以及所述盖体之间设置有柱状部件，所述柱状部件与所述基板以及所述盖体接触。
7.根据权利要求6所述的电子器件，其中，
该电子器件具有设置在所述第1主面上并兼作所述柱状部件的第1电子部件。
8.根据权利要求7所述的电子器件，其中，
在所述基板上设置有振子以及与所述振子连接的电路，
所述第1电子部件是所述振子或所述电路中包含的电路元件。
9.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
该电子器件具有设置在所述第2主面上并与所述底板接触的第2电子部件。
10.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
该电子器件具有设置在所述第2主面上并经由连接部件与所述底板连接的第2电子部件。
11.根据权利要求9所述的电子器件，其中，
在所述基板上设置有振子以及与所述振子连接的电路，
所述第2电子部件是所述振子或所述电路中包含的电路元件。
12.一种电子设备，其特征在于，其具备权利要求1所述的电子器件。
13.一种电子设备，其特征在于，其具备权利要求3所述的电子器件。
14.一种电子设备，其特征在于，其具备权利要求4所述的电子器件。
15.一种移动体，其特征在于，其具备权利要求1所述的电子器件。
16.一种移动体，其特征在于，其具备权利要求3所述的电子器件。
17.一种移动体，其特征在于，其具备权利要求4所述的电子器件。
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