JP2010199678A - 電子部品、電子装置、及び電子部品製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を収納したパッケージの耐基板曲げ性を向上する。
【解決手段】電子部品１は、ガラスで構成されたベース３とリッド２を接合することによりパッケージが形成されている。空洞部１３には、水晶振動子６が支持され封止されている。水晶振動子６には電極が形成されており、当該電極は、貫通電極７、１７によりベース３の底面部に導通している。貫通電極７の底部では、貫通電極７の端部が接合部８を介してリード端子９の一端部１２と電気的・物理的に接合している。貫通電極７の一端部１２と他端部１１の間には屈曲部１０が形成されており、他端部１１が回路基板に接合される。電子部品１が回路基板に取り付けられた後、回路基板が湾曲するなどして電子部品１に外力が作用した場合、屈曲部１０のばね性により電子部品１に生じる応力が緩和され、これにより、電子部品１の損傷を抑制することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品、電子装置、及び電子部品製造方法に関し、例えば、電子素子を収納するパッケージに作用する応力を緩和するものに関する。

水晶振動子は、発振回路に用いられ、時計が時刻を刻むためのタイミングやコンピュータの動作タイミングなどを生成するのに広く用いられている。
一般に、水晶振動子は、特許文献１の「パッケージおよびその製造方法」で示されているように中空のパッケージに収納されている。
そして、外部電極は、ガラス表面への金属膜、または、導電性ペーストで形成されている。

このように水晶振動子は、パッケージに収納されてて回路基板に設置されるが、回路基板がたわむとパッケージに応力が発生する。
特にパッケージがガラスで構成されている場合、ガラスは脆く強度が低いため、実装後の基板曲げなどでクラックが発生する場合があり、耐基板曲げ性が低いという欠点があった。

これに対し、特許文献２の「パッケージ製造方法」のように、ガラス強度処理を行い、ガラスを強化する技術が提案されている。
この技術により、耐基板曲げ性を向上できる可能性があるが、その反面、処理後の熱履歴で、強化の効果が減少・消滅する他、ウエハ処理した場合、切断処理が難しくなったり、切断端面は効果ないなどの問題が考えられる。また、強度処理により反りが発生することも考えられる。

また、ガラスなどのパッケージではなくセラミック部品が対象であるが、特許文献３の「セラミックチップ部品」のように、セラミック部品にリード端子を取り付ける技術が提案されている。
この技術により、基板曲げなどの外力がかかった場合に、リード部の変形により部品にかかる応力が緩和され、耐基板曲げ性を向上できる可能性があるが、端子を部品側面に取り付けた場合、端子部の張り出しにより長手方向が長くなってしまう他、側面にリードを取り付ける場合、製造時に平面方向の多数個取りが難しく、生産効率がよくないという問題がある。

また、セラミックはレーザを透過しないため、水晶振動子の重りをレーザでトリミングして周波数調整を行うことができない他、セラミックは元々強度が高く、ガラスに比べ応力対策の必要性が低く、加えて、セラミックはガラスに比べて高価であり製造コストが高い。

特許３６２１４３５号公報 特開平７−２１２１５９号公報 特開平６−１０４１３９号公報

本発明は、電子素子を収納したパッケージの耐基板曲げ性を向上することを目的とする。

本発明は、前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、電子素子と、内部に形成された中空部に前記電子素子を収納する収納容器と、前記収納容器を貫通し、前記電子素子と電気的に接続する貫通電極と、前記貫通電極と電気的に接続し、前記収納容器の底部に固定され、前記収納容器を回路基板に接続する基板接続部分が設けられたリード端子と、を具備した電子部品であって、前記リード端子の、前記底部に固定された部分と前記基板接続部分の間には応力緩和部分が形成されていることを特徴とする電子部品を提供する。
請求項２に記載の発明では、前記応力緩和部分は前記リード端子を屈曲することにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品を提供する。
請求項３に記載の発明では、前記収納容器はガラスを用いて形成されていることを特徴とする請求項１、又は請求項２に記載の電子部品を提供する。
請求項４に記載の発明では、前記電子部品は、水晶振動子であることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の電子部品を提供する。
請求項５に記載の発明では、請求項４に記載の電子部品を用いて発振する発振手段と、前記発振手段の発振により動作タイミングを取得して動作する動作手段と、を具備したことを特徴とする電子装置を提供する。
請求項６に記載の発明では、ベースが複数形成されたベースウエハに電子素子と、当該電子素子と電気的に接続し、前記ベースを貫通する貫通電極を設置する電子素子設置工程と、前記電子素子と前記貫通電極を設置したベースウエハに、リッドが複数形成されたリッドウエハを接合することにより、前記電子素子を前記ベースと前記リッドからなる収納容器に封入する封入工程と、前記ベースウエハの貫通電極と電気的に接続するように、前記ベースウエハの底部にリード端子板に形成された複数のリード端子を固定するリード端子固定工程と、前記ベースウエハ、前記リッドウエハ、及び前記リード端子板を切断することにより、個々の収納容器を切り出す切断工程と、前記接合したリード端子の、前記底部に固定される部分と回路基板に接続する部分の間に応力緩和部分を形成する応力緩和部分形成工程と、を用いて構成された電子部品製造方法を提供する。

本発明では、外部端子に応力緩和部分を設けることにより、電子部品を収納したパッケージの耐基板曲げ性を向上することができる。

電子部品の断面などを示した図である。 変形例に係る電子部品の断面などを示した図である。 他の変形例に係る電子部品の断面などを示した図である。 電子部品の製造方法を説明するための図である。 電子部品の製造方法の変形例を説明するための図である。 電子部品の製造方法の他の変形例を説明するための図である。 リード端子の接合方法を説明するための図である。 リード端子の接合方法の他の例を説明するための図である。 リード端子の接合方法の更なる他の例を説明するための図である。 リード端子の接合形態の変形例を説明するための図である。 リード端子の接合形態の他の変形例を説明するための図である。

（１）実施形態の概要
電子部品１（図１）は、ガラスで構成されたベース３と、凹部を有するリッド２を接合することにより空洞部１３を有するパッケージが形成されている。リッド２は、ガラスや金属などで構成されている。
空洞部１３には、水晶振動子６が支持部５により片持ちで支持され封止されている。水晶振動子６には電極が形成されており、当該電極は、ベース３を貫通するスルーホールに形成された貫通電極７、１７によりベース３の底面部に導通している。
貫通電極７の底部では、貫通電極７の端部が接合部８を介してリード端子９の一端部１２と電気的・物理的に接合している。
リード端子９の一端部１２と他端部１１の間には屈曲部１０が形成されており、他端部１１が回路基板に接合されることになる。
電子部品１が回路基板に取り付けられた後、回路基板が湾曲するなどして電子部品１に外力が作用した場合、屈曲部１０のばね性により電子部品１に生じる応力が緩和され、これにより、電子部品１の損傷を抑制することができる。

（２）実施形態の詳細
図１（ａ）は、本実施の形態に係る電子部品１の断面を示した図であり、図１（ｂ）は、電子部品１の斜視図である。
電子部品１は、ベース３、リッド２、支持部５、水晶振動子６、内部電極４、１６、貫通電極７、１７、リード端子９、１９などを用いて構成されている。
なお、実装時には、リード端子９、１９が回路基板にハンダ付けされ、図１は、回路基板の表面に平行な方向に電子部品１を見た場合の断面図である。
以下では、実装時に電子部品１の回路基板に面する側を底面側、これに対向する側を上面側とする。

水晶振動子６は、例えば、音叉型水晶振動子により構成された電子素子であって、音叉型の基部が支持部５によって保持されている。
図示しないが、水晶振動子６の音叉腕部には電極が設置してあり、この電極に所定のパルスを供給することにより、水晶振動子６を所定の周波数で発振させることができる。
支持部５は、水晶振動子６の音叉腕が空洞部１３内で振動できるように、水晶振動子６をベース３に対して所定の姿勢に片持ちで保持している。
なお、本実施の形態では、電子素子の一例として水晶振動子６を用いるが、半導体など、他の電子素子でもよい。

ベース３は、例えばガラスで構成された板状の部材であり、上面に支持部５が保持する水晶振動子６が取り付けられている。
ベース３の素材としては、例えば、安価で陽極接合可能などの利点を有するソーダガラスが用いられており、厚さは例えば、０．０５〜２［ｍｍ］、好ましくは０．１〜０．５［ｍｍ］程度である。
また、ソーダガラスの他に、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、結晶化ガラス（場合によっては強化処理したもの）などを用いることができる。

ベース３の上面部には、水晶振動子６の電極に電気的に接続する内部電極４、１６が形成されている。
また、ベース３には、上面部から底面部に貫通するスルーホールが形成されており、スルーホール内に貫通電極７、１７が形成されている。
内部電極４と貫通電極７、及び内部電極１６と貫通電極１７は、それぞれ電気的に接続している。

リッド（蓋）２は、ガラスや金属などで形成されており、ベース３に面する面の中央部がえぐられて水晶振動子６を収納するための凹部が形成されている。金属リッドの場合は、線膨張係数がガラスに近いものが望ましい。
リッド２の凹部のへこみ量は、例えば、０．０５〜１．５［ｍｍ］程度であり、エッチング、サンドブラスト、ホットプレス、レーザなどにより加工することができる。

リッド２の開口部は、陽極接合や接合材を用いてベース３に接合されており、ベース３の上面とリッド２の凹部により水晶振動子６を収納する空洞部１３が形成されている。
また、ベース３とリッド２の接合方法には、陽極接合の他に、直接接合、金属接合、低融点ガラス、ろう材、溶接、高融点ハンダによるものなどがある。
更に、ベース３とリッド２の間に中間材料を用いる場合もある。

空洞部１３は、リッド２とベース３によって密閉されて外気から遮断されており、例えば、真空が保たれたり、あるいは所定のガスを封入するなど、気密封止されている。
なお、電子部品１では、リッド２に凹部を設けて空洞部１３を形成したが、ベース３に凹部を設けると共に平板状のリッド２を接合して空洞部１３を形成してもよいし、あるいは、リッド２とベース３の両方に凹部を設けて形成してもよい。

このように、電子部品１では、ベース３とリッド２によりガラスケースによるパッケージが電子素子を収納している。
パッケージをガラスで構成すると、材料費が安価である上、電子部品１の下面の側の外部から水晶振動子６をレーザによってトリミング・接合・ゲッタリングすることができる。
ここで、ゲッタリングとは、真空封止を行う場合に、空間内に配置したＡｌパターンなどにレーザを照射して加熱することにより、Ａｌと周囲の空気（酸素）を反応させて消費させることにより真空度を向上させる技術である。

リード端子９は、例えば、金属板で構成された金属端子による外部電極であって、ベース３の底面部において一端部１２が接合部８を介して貫通電極７に電気的に接続している。接合部８の接合形態には各種あり、後ほど詳細に説明する。
このようにして、リード端子９は、貫通電極７、内部電極４を介して水晶振動子６の電極と電気的に接続している。

リード端子９の他端部１１は、ハンダなどで回路基板上の電極ランドに電気的、及び機械的に接合するための接合部であり、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金（ｋｏｖｅｒなど）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金（４２Ａｌｌｏｙなど）などで構成されている。
また、表面処理に使用される金属メッキとしては、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ａｇ、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ−Ｐ／Ａｕなどが使用され、メッキをリード端子９の全面に行うか、または接合部のみを部分メッキしてもよい。
なお、合金は「−」で表し、別の層で個々に存在する場合には「／」で表してある。

他端部１１と一端部１２の間には、リード端子９を構成する金属板を折り曲げ加工することにより屈曲部１０が設けてある。
屈曲部１０はリード端子９にばね性を持たせるために設けられており、ベース３の底面部の接合部から長手方向に水平に延設され、途中で段状に屈曲している。
より詳細には、屈曲部１０は、一端部１２から他端部１１にかけて、まず、リード端子９をベース３から遠ざかる方向に所定角度折り曲げ、その後、同じ程度の角度だけ逆方向に折り曲げることにより形成されている。

このため、一端部１２の成す平面と他端部１１の成す平面は略平行となり、他端部１１の成す平面（回路基板の上面）はベース３の底面部から離れた平面となる。
これにより、電子部品１を回路基板に装着するとベース３が回路基板から浮き上がった状態となり、回路基板がたわんでも、その歪みは屈曲部１０のばね性で吸収され、ベース３に波及しない。
これにより、電子部品１に生じる応力を緩和することができ、応力の発生による電子部品１の損傷を抑制することができる。

また、リード端子９の他端部１１は、ベース３の長手方向の長さ以内に納まるように形成されており、リード端子９を回路基板に取り付ける場合に、リード端子９が張り出すことにより長手方向が長くなるのを防止することができる。
リード端子１９もリード端子９と同様に形成されており、接合部１８を介して貫通電極１７に電気的に接続している。

以上のように構成された電子部品１は、リード端子９、１９が回路基板にハンダ付けなどによって固定されることにより、回路基板の表面に実装される。
そして、電子部品１は、例えば、パーソナルコンピュータ、時計、ゲーム機などの電子機器で発振デバイスとして用いられる。

図２（ａ）は、変形例に係る電子部品１の断面を示した図であり、図２（ｂ）は、電子部品１の斜視図である。
パッケージの構成などは先に説明した実施の形態と同じであるため説明を省略する。
本変形例では、金属板などで構成されたリード端子２１が屈曲部２２にて１８０度屈曲されており、Ｕ字型に折り返されている。
即ち、リード端子２１を構成する金属端子はベース３の底面の接合部から長手方向に水平に延ばされ、１８０度屈曲してＵ字に折り曲げられている。

そして、一端部２４がベース３の底面に接合し、他端部２３が回路基板に接合することになる。
もう一方のリード端子２５も屈曲部２６にてＵ字型に屈曲している。
そして、リード端子２１とリード端子２５は、屈曲部２２と屈曲部２６が互いに逆方向を向くようにベース３の底面部に固定されている。
電子部品１が実装された後に、回路基板が変形すると、屈曲部２２、２６がたわむことにより応力が吸収され、ベース３に作用する応力が低減され、ベース３が破損する可能性を低減することができる。

図３（ａ）は、他の変形例に係る電子部品１の断面を示した図であり、図３（ｂ）は、電子部品１の斜視図である。
本変形例では、金属板などで構成されたリード端子３１が屈曲部３２にて１８０度屈曲されており、Ｕ字型に折り返されている。同様にリード端子３５も屈曲部３６でＵ字型に折り返されている。

そして、リード端子３１とリード端子３５は、屈曲部３２と屈曲部３６のＵ字の凸部が互いに向き合って内側になるようにベース３の底面部に固定されており、下側に位置する他端部３３、３４が回路基板に接合することになる。
電子部品１が実装された後に、回路基板が変形すると、屈曲部３２、３６がたわむことにより応力が吸収され、ベース３に作用する応力が低減され、ベース３が破損する可能性を低減することができる。

以上、リード端子の各種の形態について説明したが、これらを組み合わせて使用してもよい。
例えば、電子部品１にリード端子９とリード端子２５を設けたり、リード端子９とリード端子３５を設けたり、あるいは、リード端子２１とリード端子３５を設けてもよい。

図４は、電子部品１を製造する方法を説明するための図である。
ベースウエハ５７は、ガラス基板にベース３を多数個取りのために複数個形成したウエハであり、リッドウエハ５６は、ガラス基板にリッドを多数個取りのために複数個形成したウエハである。

ベースウエハ５７とリッドウエハ５６は、内部に水晶振動子６や貫通電極７など、内部の構成要素が一式形成された状態で接合し、ガラスケースウエハ５１が形成される。
リッドウエハ５６とベースウエハ５７の接合には、陽極接合、直接接合、金属接合、ガラスペースト、高融点ハンダ、ろう材、（リッドが金属製である場合は）溶接、などが用いられる。
また、焼成Ａｇペースト、樹脂Ａｇペースト、ガラスペースト、絶縁性樹脂、などを用いることも可能である。

リードフレーム５２は、金属板にスリット５３を形成することにより、ベースウエハ５７のベース底面部に対応してリード端子５４、５５が形成されている。リード端子５４、５５は、まだ屈曲されていない。
リードフレーム５２の加工は、エッチングで形状を加工し、プレス加工で曲げ、潰しを行ってもよいし、形状からプレス加工（抜きなど）で加工してもよい。
エッチング加工は高精細な形状を作ることができる。プレス加工の場合は生産性が高い。また、プレス加工の工程は全てを一括で行うことで、生産性が向上できる。リード端子５４、５５に一定の精度が必要とされる場合には工程を分割することもできる。

リード端子５４、５５の回路基板とハンダなどで接合される部分は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ｆｅ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏなどで構成されている。
また、表面処理に使用される金属メッキとしては、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ａｇ、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ−Ｐ／Ａｕなどが使用され、当該メッキをリードフレーム５２全面に行うか、または接合部のみを部分メッキしてもよい。

このように構成されたリードフレーム５２をガラスケースウエハ５１と接合することにより、リード端子５４、５５を個々のベース３の底部に接合し、カッターなどによって、ガラスケースウエハ５１とリードフレーム５２をダイシング（切断）すると、個々の電子部品１が多数個取りされる。
このように、本製造方法では、一括してリードフレーム５２の接合→切断を行うことができる。

ガラスケースウエハ５１とリードフレーム５２のダイシングを一括で行うと工程を削減することができ、生産性が向上する。
ガラスケースウエハ５１とリードフレーム５２のダイシングを一括で行う場合、リードフレーム５２の外形はガラスケースと等しくなる。このような場合、切断したガラスケース５１と外形が等しくなるリードフレーム切断部を折り返して形成することで屈曲したリード端子を実現できる。
また、ガラスケースやリード端子５４、５５に一定の精度が必要とされる場合は、ガラスケースウエハ５１のダイシングの工程と、リードフレーム５２のダイシングの工程を別工程で行うように構成することもできる。

多数個取りされた個々の電子部品１は、リード端子５４、５５が平板の状態であるため、これを屈曲させて、リード端子９、１９やリード端子２１、２５、あるいはリード端子３１、３５を形成することができる。
このようにダイシング後に屈曲を行うことにより、電子部品１のリード端子５４、５５に自由度を持たせることができる。

図５は、電子部品１を製造する方法の変形例を説明するための図である。
この方法では、ベースウエハ５７を構成する個々のベース３に、図示しない水晶振動子６、支持部５、内部電極４、１６、貫通電極７、１７を形成した後、これをリードフレーム５２に接合する。
その後、ベースウエハ５７にリッドウエハ５６を接合してダイシングし、電子部品１を多数個取りする。
この場合、貫通電極７、１７の形成工程と、ベースウエハ５７とリッドウエハ５６の接合工程を同時に実施するように構成することもできる。

これにより、ベース３とリードフレーム５２をハンダ付けや溶接など加熱して接合しても、ガラスケース内部の工程は接合後となるので、真空封止や水晶振動子自体に悪影響を与えない。
また、ベースウエハ５７にリードフレーム５２を接合した後でリッドウエハ５６を接合する前に、ベースウエハ５７をベーキングするなどの加熱処理を行うこともできる。

図６は、電子部品１を製造する方法の他の変形例を説明するための図である。
先の例では、電子部品１を多数個取りした後に、リード端子５４、５５を屈曲させたが、この例では、リードフレーム５２のリード端子５４、５５を屈曲させておいてからガラスケースウエハ５１をリードフレーム５２に接合し、一括してリード端子曲げ→接合→切断、を実施する。

このように、ベースウエハ５７との接合前にリード端子５４、５５を屈曲させておくことにより、例えば、型による板金加工などによって、多数のリード端子５４、５５を一括成型することができ、生産性が向上する。
また、図５で説明した方法のように、ベースウエハ５７を屈曲させたリード端子５４、５５に接合し、その後ベースウエハ５７にリッドウエハ５６を接合してもよい。

図７は、リード端子９の接合方法を説明するための図である。
この例では、ベース３の貫通孔に導電性材料６１を充填して貫通電極７が形成されている。
使用される導電性材料の種類としては、導電性樹脂、導電性ガラスペーストなどがある。
また、導電性材料６１の先端はリード端子９に接合しており、接合部８の接合材としても機能している。
このように、貫通電極７と接合部８が同一材料となることで部品点数、材料点数、工数を削減することができる。リード端子１９も同様である。

図８は、リード端子９の接合方法の他の例を説明するための図である。
この例では、ベース３の貫通孔に、当該貫通孔よりも径が小さい金属ピン６３を挿入して、これを貫通電極７とする。
そして、金属ピン６３の周囲に気密封止のために用いるガラスペースト６４（絶縁性樹脂でもよい）を充填し、これをリード端子９の接合材とすることにより、リード端子９と貫通電極７の接合部８とする。
このように、気密封止材と接合材が同一材となることで部品点数、材料点数、工数を削減することができる。リード端子１９も同様である。

図９は、リード端子９の接合方法の更なる他の例を説明するための図である。
この例では、図８の金属ピン６３とガラスペースト６４をベース３の底面部端面まで形成し、金属ピン６３の先端にハンダ、ろう材などの接合材７３を用いてリード端子９を接合する。この場合、接合材７３が接合部８として機能している。また、金属ピン６３とリード端子９を直接溶接することもできる。更に、リード端子９に施した金属メッキを溶融させて接合することもできる。
加熱方法は、リフロー炉・オーブンなどの全体加熱や、抵抗溶接、スポットヒーター・レーザ照射などの局所加熱が利用できる。
このように、接合と導通を同時に行うことで工数を削減することができる。
以上、各種接合方法について説明したが、これらを組み合わせて用いることも可能である。

図１０は、リード端子９の接合形態の変形例を説明するための図である。
図９の構成において、金属ピン６３の径が小さい場合、リード端子９の接合強度が不十分な場合がある。その際は、図１０に示したように、ベース３の底面部端面とリード端子９との間に接着剤７５を流入させることで補強することが望ましい。接着剤７５は熱硬化性樹脂など１５０℃〜２００℃で硬化するものを利用することができる。
これにより、リフロー時に接合材７３が溶融しても接着剤７５により固定し続けることができる。また、リフロー時に発生する熱応力を接着剤７５の形成部分で緩和することができる。

図１１は、リード端子９の他の接合形態の変形例を説明するための図である。
図１１のように接合材７３として導電性材料を使用し、接合部８を底面部端面とリード端子９との間に広くとるように構成することもできる。
導電性材料に導電性樹脂を用いた場合は、接合を低温で行うことができ、溶接に比べ、真空度を低下させずにリード端子９を接合することができる。また、リフロー時に発生する熱応力を接合部８で緩和することができる。
導電性材料に導電性ガラスペーストを用いた場合は、強固な固定が得られる。また、ケース内部、即ち空洞部１３の気密性を上げることができる。

以上に説明した実施の形態、及び各種変形例により、次の構成を得ることができる。
電子素子（水晶振動子６）と、内部に形成された中空部（空洞部１３）に電子素子を収納する収納容器（ベース３とリッド２によるパッケージ）と、収納容器を貫通し、電子素子と電気的に接続する貫通電極（貫通電極７など）と、貫通電極と電気的に接続し、収納容器の底部に固定され、収納容器を回路基板に接続する基板接続部分（他端部１１）が設けられたリード端子（リード端子９など）と、を具備した電子部品（電子部品１）であって、リード端子には、（ベース３の）底部に固定された部分（一端部１２）と基板接続部分（他端部１１）の間において応力緩和部分（屈曲部１０など）が形成されている。

この応力緩和部分（屈曲部１０など）はリード端子（リード端子９など）を屈曲することにより形成されている。
そして、収納容器（ベース３とリッド２によるパッケージ）はガラスを用いて形成されている。

また、電子部品１は、回路基板に接合されて、容量やコイルなどの他の電子素子と共に発振回路を構成し、当該発振によりコンピュータが動作タイミングを取得したり、時計が時間を計測したりするのに用いられるため、電子部品を用いて発振する発振手段（発振回路）と、発振手段の発振により動作タイミングを取得して動作する動作手段（ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）など）を備えた各種の電子装置を提供することができる。

ベース（ベース３）が複数形成されたベースウエハ（ベースウエハ５７）に電子素子（水晶振動子６）と、当該電子素子と電気的に接続し、ベースを貫通する貫通電極（貫通電極７など）を設置する電子素子設置工程と、当該電子素子と貫通電極を設置したベースウエハに、リッド（リッド２）が複数形成されたリッドウエハ（リッドウエハ５６）を接合することにより、この電子素子をベースとリッドからなる収納容器（パッケージ）に封入する封入工程と、ベースウエハの貫通電極と電気的に接続するように、ベースウエハの底部にリード端子板（リードフレーム５２）に形成された複数のリード端子（リード端子５４、５５など）を固定するリード端子固定工程と、ベースウエハ、リッドウエハ、及びリード端子板を切断することにより、個々の収納容器を切り出して多数個取りする切断工程と、接合したリード端子の、ベース３の底部に固定される部分（一端部１２）と回路基板に接続する部分（他端部１１）の間に応力緩和部分（屈曲部１０など）を形成する応力緩和部分形成工程と、を用いて電子部品を製造することができる。

工程の順序は、電子素子設置工程→封入工程→リード端子固定工程→切断工程→応力緩和部分形成工程としたり、電子素子設置工程→封入工程→応力緩和部分形成工程→リード端子固定工程→切断工程としたり、電子素子設置工程→リード端子固定工程→封入工程→切断工程→応力緩和部分形成工程としたり、電子素子設置工程→応力緩和部分形成工程→リード端子固定工程→封入工程→切断工程など、各種の形態が可能である。

以上に説明した実施の形態により、ケースにガラスを用いた中空パッケージ構造電子部品を提供することができ、次のような効果を得ることができる。
（１）ガラスなどでできたパッケージの底面部に金属製のリード端子を設け、回路基板との接合が外部端子の先端部分で行われることにより、回路基板からの外力（応力）がかかった場合にリード端子が変形し、パッケージにかかる応力をリード端子がない場合に比べて緩和することができる。
（２）リード端子に屈曲部を設けることにより、リード端子の変形による応力緩和効果をより大きく発揮させることができる。
（３）リード端子はベースの底面の貫通電極にて接合されているため、リードフレームとベースウエハを一度に接合して電子部品をリード端子ごと多数個取りすることができ、個々のベースにリード端子を接合する場合に比べて生産性が向上する。
（４）貫通電極製造工程とリードフレーム接合工程を同時に実施することにより生産性を向上させることができる。
（５）リード端子が応力を緩和するため、パッケージに安価なガラスを用いることができる。
（６）リード端子の応力緩和効果により、ガラスケースによるパッケージの実装信頼性（耐基板曲げ性、耐衝撃性、耐熱衝撃性など）を向上することができる。

１ 電子部品
２ リッド
３ ベース
４ 内部電極
５ 支持部
６ 水晶振動子
７ 貫通電極
８ 接合部
９ リード端子
１０ 屈曲部
１１ 他端部
１２ 一端部
１３ 空洞部
１６ 内部電極
１７ 貫通電極
１８ 接合部
１９ リード端子
２１ リード端子
２２ 屈曲部
２３ 他端部
２４ 一端部
２５ リード端子
２６ 屈曲部
３１ リード端子
３２ 屈曲部
３３ 他端部
３４ 一端部
３５ リード端子
３６ 屈曲部
５１ ガラスケースウエハ
５２ リードフレーム
５３ スリット
５４ リード端子
５５ リード端子
５６ リッドウエハ
５７ ベースウエハ
６１ 導電性材料
７３ 接合材
７５ 接着剤

Claims (6)

1. 電子素子と、
   内部に形成された中空部に前記電子素子を収納する収納容器と、
   前記収納容器を貫通し、前記電子素子と電気的に接続する貫通電極と、
   前記貫通電極と電気的に接続し、前記収納容器の底部に固定され、前記収納容器を回路基板に接続する基板接続部分が設けられたリード端子と、
   を具備した電子部品であって、
   前記リード端子の、前記底部に固定された部分と前記基板接続部分の間には応力緩和部分が形成されていることを特徴とする電子部品。
2. 前記応力緩和部分は前記リード端子を屈曲することにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記収納容器はガラスを用いて形成されていることを特徴とする請求項１、又は請求項２に記載の電子部品。
4. 前記電子部品は、水晶振動子であることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の電子部品。
5. 請求項４に記載の電子部品を用いて発振する発振手段と、
   前記発振手段の発振により動作タイミングを取得して動作する動作手段と、
   を具備したことを特徴とする電子装置。
6. ベースが複数形成されたベースウエハに電子素子と、当該電子素子と電気的に接続し、前記ベースを貫通する貫通電極を設置する電子素子設置工程と、
   前記電子素子と前記貫通電極を設置したベースウエハに、リッドが複数形成されたリッドウエハを接合することにより、前記電子素子を前記ベースと前記リッドからなる収納容器に封入する封入工程と、
   前記ベースウエハの貫通電極と電気的に接続するように、前記ベースウエハの底部にリード端子板に形成された複数のリード端子を固定するリード端子固定工程と、
   前記ベースウエハ、前記リッドウエハ、及び前記リード端子板を切断することにより、個々の収納容器を切り出す切断工程と、
   前記接合したリード端子の、前記底部に固定される部分と回路基板に接続する部分の間に応力緩和部分を形成する応力緩和部分形成工程と、
   を用いて構成された電子部品製造方法。

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